Pcb拼板方法及系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種表面組裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種應(yīng)用于SMT設(shè)備中的PCB拼板方法及系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]電子制造行業(yè)內(nèi)在設(shè)計(jì)PCB線路板時(shí)，針對(duì)手機(jī)等板子尺寸比較小的都會(huì)設(shè)計(jì)成多連板(多聯(lián)板)，也叫拼板。做多連板的原因有幾個(gè):1.PCB尺寸過(guò)小時(shí)SMT相關(guān)設(shè)備無(wú)法生產(chǎn)，2.拼板后可以節(jié)省材料，3.拼板后可以提高生產(chǎn)效率。業(yè)界拼板方式有兩種:1.單基板拼板，2.多基板拼板。其中，單基板拼板內(nèi)有矩陣拼板，它的特點(diǎn)是X方向的板間距是一樣，Y方向的板間距是一樣的。
[0003]針對(duì)LED的燈的組裝坐標(biāo)和角度數(shù)據(jù)的產(chǎn)生同樣可以適用。一般LED燈面板上有很多LED需要組裝上去，并且很多是LED會(huì)組成圓形面板。每個(gè)LED芯片就等于一個(gè)小板，現(xiàn)在很業(yè)界只能一個(gè)一個(gè)的將輸入坐標(biāo)和角度到機(jī)器軟件，或者測(cè)量第一個(gè)LED芯片和第二個(gè)LED芯片間的角度，因?yàn)長(zhǎng)ED圓形面板是有規(guī)律的，再用excel函數(shù)計(jì)算角度增量，需要用到各種軟件和工具才能得出需要的坐標(biāo)和角度。
[0004]隨著行業(yè)電子產(chǎn)品的小型化，PCB拼板的產(chǎn)品越來(lái)越多。行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有的主要流程是:根據(jù)研發(fā)提供的基板坐標(biāo)數(shù)據(jù)將其導(dǎo)入SMT設(shè)備軟件，結(jié)合PDF等尺寸標(biāo)注圖或Gerber文件測(cè)量出拼板數(shù)據(jù)，然后手工將拼板數(shù)據(jù)輸入到相關(guān)SMT設(shè)備軟件里，但是坐標(biāo)和拼板數(shù)據(jù)存在偏差，需要輸入坐標(biāo)數(shù)據(jù)的整體偏移量，一般大概給一個(gè)偏移值將坐標(biāo)移動(dòng)到板框內(nèi)，再到生產(chǎn)時(shí)再做偏移。
[0005]上述操作的整個(gè)過(guò)程有幾個(gè)困難點(diǎn):1.手工計(jì)算的比較多，不同的設(shè)備要求的尺寸位置不一樣，拼板示意圖標(biāo)注的尺寸位置不一定是需要的，用戶需要計(jì)算轉(zhuǎn)換成SMT設(shè)備的尺寸，這樣容易出錯(cuò)。2.當(dāng)PCB存在多角度時(shí)(圖3)或多基板(圖4)時(shí)計(jì)算需要很大難度，可能嘗試很多次才能計(jì)算正確。3.當(dāng)連板數(shù)量多時(shí)輸入時(shí)需要很長(zhǎng)時(shí)間，由于數(shù)據(jù)比較相近很容易輸入錯(cuò)誤。
[0006]因而，如何提供一種快速的并能夠準(zhǔn)確完成拼板作業(yè)的系統(tǒng)或方法，實(shí)已成為本領(lǐng)域從業(yè)者亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB拼板方法及系統(tǒng)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中PCB拼板作業(yè)中存在的速度慢，效率低及錯(cuò)誤率高等問(wèn)題。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種PCB拼板方法，包括以下步驟:讀取輸入的拼板圖形及基板圖形并予以顯示；將所述基板圖形重合到所述拼板圖形中；依據(jù)重合的基板圖形及拼板圖形生成拼板數(shù)據(jù)以進(jìn)行拼板作業(yè)。
[0009]優(yōu)選地，所述讀取輸入的拼板圖形及基板圖形并予以顯示的步驟包括:讀取輸入的包含有位置圖形數(shù)據(jù)的坐標(biāo)文件將其轉(zhuǎn)換為基板圖形，以及讀取輸入的包含有矢量圖形數(shù)據(jù)的拼板文件將其轉(zhuǎn)換為拼板圖形；將所述基板圖形及拼板圖形予以顯示。
[0010]優(yōu)選地，所述的將所述基板坐標(biāo)數(shù)據(jù)重合到所述拼板圖形中的步驟包括:判斷所述基板圖形是否有外框，若是，則于所述外框上確定一對(duì)象圖形，依據(jù)所述對(duì)象圖形找到所述拼板圖形中與所述對(duì)象圖形相對(duì)應(yīng)的圖形；若否，則依據(jù)所述基板圖形的原點(diǎn)位置找到所述拼板圖形中與所述原點(diǎn)位置相對(duì)應(yīng)的圖形；依據(jù)所述圖形計(jì)算出拼板原點(diǎn)坐標(biāo)；計(jì)算所述基板圖形中的基板原點(diǎn)坐標(biāo)與所述拼板原點(diǎn)坐標(biāo)的偏移值；依據(jù)所述偏移值將所述基板圖形的坐標(biāo)數(shù)據(jù)重合到所述拼板圖形中，以使所述基板圖形與所述拼板圖形位于同一坐標(biāo)系中。其中，所述的依據(jù)所述圖形計(jì)算出拼板原點(diǎn)坐標(biāo)的步驟包括:判斷所述圖形為圓形、三角形、四邊形、或者多邊形時(shí)計(jì)算其中心點(diǎn)，將所述中心點(diǎn)的坐標(biāo)定義為拼板原點(diǎn)坐標(biāo)；或者判斷所述圖形為兩線段時(shí)，計(jì)算所述兩線段的延長(zhǎng)線交叉點(diǎn)，將所述交叉點(diǎn)的坐標(biāo)定義為拼板原點(diǎn)坐標(biāo)。
[0011]優(yōu)選地，所述的依據(jù)重合的基板圖形及拼板圖形生成拼板數(shù)據(jù)以進(jìn)行拼板作業(yè)的步驟包括:在所述基板圖形中確定至少三個(gè)間距均不相等的坐標(biāo)點(diǎn)；依據(jù)該些坐標(biāo)點(diǎn)確定一個(gè)特定區(qū)域；依據(jù)預(yù)設(shè)的角度增量在所述拼板圖形中查找與該特定區(qū)域的相同區(qū)域；計(jì)算所述拼板圖形的拼板數(shù)據(jù)，依據(jù)所述拼板數(shù)據(jù)進(jìn)行拼板作業(yè)。
[0012]本發(fā)明還提供一種PCB拼板系統(tǒng)，包括:輸入模塊，讀取輸入的拼板圖形及基板圖形；顯示模塊，顯示所述拼板圖形及基板圖形；重合模塊，將所述基板圖形重合到所述拼板圖形中；數(shù)據(jù)生成模塊，依據(jù)重合的基板圖形及拼板圖形生成拼板數(shù)據(jù)以進(jìn)行拼板作業(yè)。
[0013]優(yōu)選地，所述輸入模塊包括:坐標(biāo)數(shù)據(jù)輸入單元，讀取輸入的包含有位置圖形數(shù)據(jù)的坐標(biāo)文件將其轉(zhuǎn)換為基板圖形，拼板圖形輸入單元，讀取輸入的包含有矢量圖形數(shù)據(jù)的拼板文件將其轉(zhuǎn)換為拼板圖形。
[0014]優(yōu)選地，所述重合模塊還包括:判斷單元，用以判斷所述基板圖形是否有外框，若是，則于所述外框上確定一對(duì)象圖形，依據(jù)所述對(duì)象圖形找到所述拼板圖形中與所述對(duì)象圖形相對(duì)應(yīng)的圖形；若否，則依據(jù)所述基板圖形的原點(diǎn)位置找到所述拼板圖形中與所述原點(diǎn)位置相對(duì)應(yīng)的圖形；計(jì)算單元，用以依據(jù)所述圖形計(jì)算出拼板原點(diǎn)坐標(biāo)，以及計(jì)算所述基板圖形中的基板原點(diǎn)坐標(biāo)與所述拼板原點(diǎn)坐標(biāo)的偏移值；重合單元，用以依據(jù)所述偏移值將所述基板圖形的坐標(biāo)數(shù)據(jù)重合到所述拼板圖形中，以使所述基板圖形與所述拼板圖形位于同一坐標(biāo)系中。具體地，所述計(jì)算單元用于判斷出所述圖形為圓形、三角形、四邊形、或者多邊形時(shí)計(jì)算其中心點(diǎn)，將所述中心點(diǎn)的坐標(biāo)定義為拼板原點(diǎn)坐標(biāo)；或者用以判斷出所述圖形為兩線段時(shí)，計(jì)算所述兩線段的延長(zhǎng)線交叉點(diǎn)，將所述交叉點(diǎn)的坐標(biāo)定義為拼板原點(diǎn)坐標(biāo)。
[0015]優(yōu)選地，所述數(shù)據(jù)生成模塊用于在所述基板圖形中確定至少三個(gè)間距均不相等的坐標(biāo)點(diǎn)，依據(jù)該些坐標(biāo)點(diǎn)確定一個(gè)特定區(qū)域，并依據(jù)預(yù)設(shè)的角度增量在所述拼板圖形中查找與該特定區(qū)域的相同區(qū)域，計(jì)算所述拼板圖形的拼板數(shù)據(jù)以進(jìn)行拼板作業(yè)。
[0016]如上所述，本發(fā)明的PCB拼板方法及系統(tǒng)，相比于目前行業(yè)方案，通過(guò)本發(fā)明的實(shí)施，可以做到最大化利用設(shè)計(jì)拼板信息，100%準(zhǔn)確利用，拼板數(shù)據(jù)正確性達(dá)到100%。減少了人工干預(yù)，幾個(gè)簡(jiǎn)單步驟即可完成，能夠節(jié)省大于80%以上時(shí)間；而且對(duì)設(shè)備作業(yè)人員的知識(shí)要求不高，一般的操作人員即可完成，本發(fā)明可以用在需要拼板數(shù)據(jù)的一切相關(guān)設(shè)備軟件上，具有很好的兼容性和相當(dāng)大的使用范圍。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1顯示為本發(fā)明的PCB拼板方法流程示意圖。
[0018]圖2顯示為將基板圖形與拼板圖形相重合的步驟流程圖。
[0019]圖3顯示為依據(jù)重合的基板圖形及拼板圖形生成拼板數(shù)據(jù)的步驟流程圖。
[0020]圖4顯示為本發(fā)明的PCB拼板系統(tǒng)框圖
【具體實(shí)施方式】
[0021]以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過(guò)另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。需說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，以下實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0022]需要說(shuō)明的是，以下實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0023]本發(fā)明提供一種PCB拼板方法，用于控制SMT設(shè)備系統(tǒng)進(jìn)行PCB貼片作業(yè)，在本實(shí)施例中，所述SMT設(shè)備系統(tǒng)包含SMT制造過(guò)中所涉及貼片設(shè)備及AOI (Automatic OpticInspect1n,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))檢測(cè)設(shè)備等,例如為Fuji富士設(shè)備系統(tǒng)或Siplace設(shè)備系統(tǒng)等可用于PCB貼片作業(yè)或AOI檢測(cè)的設(shè)備。請(qǐng)參閱圖1，顯示