一種組合式pcb及其拼板的設計方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明專利涉及電子產(chǎn)品領域，尤其涉及一種組合式PCB及其拼板的設計方法，包含兩個及以上PCB的電子產(chǎn)。
【背景技術】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的普及，以及小型化移動終端的發(fā)展，外觀小巧、功能強大、便于攜帶的終端電子設備越來越受到消費者的喜愛。為了充分利用空間，內部構架設計時常常需要多個PCB，以便利用所有的空間。
[0003]目前傳統(tǒng)的設計方式是每個PCB都是獨立設計，包括:PCB的結構、拼板和貼片，為了便于SMT進行，拼板設計時需要增加輔助夾具的工藝邊，而這些不屬于產(chǎn)品本身的物料成本最終都會分攤到產(chǎn)品上，導致產(chǎn)品成本上升。同時較小的PCB板降低了貼片和分板的效率。本發(fā)明專利突破了傳統(tǒng)設計的局限，按照產(chǎn)品統(tǒng)籌設計各PCB以及對應的拼板，達到更大程度的降低生產(chǎn)廢料，提高SMT和分板的效率，最終降低產(chǎn)品的成本。
【發(fā)明內容】
[0004]針對已有設計方法的不足，本發(fā)明專利的目的就是克服以上缺點，提供了一種組合設計方案，按照產(chǎn)品統(tǒng)籌設計各PCB以及對應的拼板。
[0005]本發(fā)明專利是通過如下技術方案實現(xiàn)的:
一種組合式PCB及其拼板包含一個以上的PCB，一個主板PCB，一個副板PCB，所述產(chǎn)品的主板PCB內部進行鏤空。
[0006]所述產(chǎn)品的副板PCB滿足功能的同時，外形尺寸小于主板鏤空的最大尺寸；主板PCB的鏤空區(qū)尺寸與副板的外形尺寸配合設計后，可以達到拼板設計的技術要求。
[0007]設計該項目的拼板時，副板同主板首先拼在一起，然后把它們看做一個組合PCB，再進行拼板設計。
[0008]所述的主板包括但不限于:手機主板，PAD主板，相機主板等電子產(chǎn)品主板；副板包括但不限于:天線板，卡座板，按鍵板，電芯保護板等。主板的鏤空區(qū)域可能在主板內部，也有可能在主板的邊緣。
[0009]本發(fā)明專利的核心技術為:主板實現(xiàn)電子產(chǎn)品的主要功能，副板實現(xiàn)其他輔助功能，比如:天線小板，卡座小板，側鍵小板等。主板設計時，根據(jù)實際需要，內部進行鏤空設計。副板在滿足自身功能的基礎上，外形尺寸與主板鏤空區(qū)域尺寸配合設計。主副板通過郵票孔預先拼在一起，然后再把這個拼起的PCB看做組合PCB，再進行拼板設計。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明結構示意圖；
圖2本發(fā)明副板與主板配合間隙A結構示意圖；
圖3為本發(fā)明主板內部鏤空和局部內部鏤空兩種結構示意圖； 圖4為本發(fā)明電子產(chǎn)品的副板結構示意圖；
圖5為本發(fā)明副板與主板拼在一起結構示意圖；
圖6為本發(fā)明拼板結構示意圖。
[0011]圖中標號說明 21 一主板；
22一副板；
23—組合PCB ；
24—組合PCB的拼板圖；
30—主板的鏤空區(qū)域。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖進一步說明本發(fā)明專利是如何實現(xiàn)的:
實施例:
產(chǎn)品設計時，首先設計主板21部分，根據(jù)設計需要，預設計主板的鏤空區(qū)域30，然后設計副板22，滿足功能的基礎上，外形做到最小。最后把副板22放在主板鏤空區(qū)域30，細化二者配合處尺寸，使得兩者之間的間隙不低于A值(見圖2，其中A值可以根據(jù)不同PCB廠的工藝進行調整)。設計拼板時，先把主板21和副板22按照拼板規(guī)則組合在一起，形成組合PCB 23，最后對組合PCB設計最終拼板。
【主權項】
1.一種組合式PCB及其拼板的設計方法，其特征在于:該方法包含如下步驟: 第一步:設計一個以上的PCB; 第二步:設計所述產(chǎn)品的主板部分，主板設計有鏤空區(qū)域； 第三步:設計所述產(chǎn)品的副板部分； 第四步:所述副板放入主板鏤空區(qū)域，調整副板和鏤空區(qū)的尺寸，使得周邊間隙大于設定值A，其中A值根據(jù)不同PCB廠的工藝進行調整； 第五步:按照拼板設計要求，把所述副板與主板拼在一起，形成組合PCB ； 第六步:把上述組合PCB看做一個整體，設計所述產(chǎn)品的拼板圖。2.根據(jù)權利要求1所述一種組合式PCB及其拼板的設計方法，其特征在于:所述的副板外形尺寸小于主板的尺寸。3.根據(jù)權利要求1或者2所述的一種組合式PCB及其拼板的設計方法，其特征在于:所述的主板包括但不限于:手機主板，PAD主板，相機主板等電子產(chǎn)品主板。4.根據(jù)權利要求1或者2所述一種組合式PCB及其拼板的設計方，其特征在于，所述的副板包括但不限于:天線板，卡座板，按鍵板，電芯保護板。5.根據(jù)權利要求1或者2所述一種組合式PCB及其拼板的設計方，其特征在于，主板的鏤空區(qū)域可能在主板內部，也有可能在主板的邊緣。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種組合式PCB及其拼板的設計方法，首先設計主板部分，根據(jù)設計需要，預設計鏤空區(qū)域。然后設計副板，滿足功能的基礎上，外形做到最小。最后把副板放在主板鏤空區(qū)域，細化二者配合處尺寸，使得兩者之間的間隙不低于A值，其中A值根據(jù)不同PCB廠的工藝進行調整。設計拼板時，先把主板和副板按照拼板規(guī)則，組合在一起，形成組合PCB，最后對組合PCB設計最終拼板。本發(fā)明突破了傳統(tǒng)設計的局限，按照產(chǎn)品統(tǒng)籌設計各PCB以及對應的拼板，達到更大程度的降低生產(chǎn)廢料，提高SMT和分板的效率，最終降低產(chǎn)品的成本。
【IPC分類】H05K1/14
【公開號】CN104955271
【申請?zhí)枴緾N201410109028
【發(fā)明人】王旭, 杜軍紅, 鄧華, 徐文軍
【申請人】上海龍旗科技股份有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2014年3月24日