一種pcb板及其繪制工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種PCB板及其繪制工藝，屬于PCB板技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB板(電路板)是電子電路的載體，任何的電路設(shè)計都需要被安裝在一塊電路板上，才可以實現(xiàn)其功能。在雙層或多層PCB板繪制過程中，通常會直接將焊接元器件引腳插孔1-1充當(dāng)頂層和底層走線的過孔，如圖1-2所示，在生產(chǎn)和使用的過程中，當(dāng)插件元器件損壞需要維修或者更換時，需要將元器件從PCB板1-2上取下，而在這個過程中元器件的引腳1-3很容易通過插孔錫料1-7將插孔銅箔1-4帶起，甚至將頂層銅箔1-5也帶起，導(dǎo)致頂層銅箔1-5和底層銅箔1-6斷開，進(jìn)而使電路開路失效，而這種PCB板損壞的情況是很難維修好。
[0003]有鑒于此，本發(fā)明人對此進(jìn)行研宄，專門開發(fā)出一種PCB板及其繪制工藝，本案由此產(chǎn)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種PCB板及其繪制工藝，解決了雙層線路板在維修時插件元器件拆卸造成的焊盤過孔損壞，導(dǎo)致線路板損壞的問題。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的解決方案是:
一種PCB板，包括PCB基板，所述PCB基板上設(shè)有若干個安裝插件元器件的插孔、固定安裝用的定位孔、以及實現(xiàn)內(nèi)部互聯(lián)的第一過孔，所述插孔的外周進(jìn)一步設(shè)有1-6個第二過孔，插孔焊盤邊緣與第二過孔邊緣最短距離為0.5-lmm，所述第二過孔內(nèi)壁覆蓋有過孔銅箔，過孔銅箔頂部與頂層銅箔相連，底部與底層銅箔相連，實現(xiàn)PCB基板頂層與底層的互聯(lián)。
[0006]作為優(yōu)選，所述第二過孔的直徑為0.5-0.6mm。
[0007]作為優(yōu)選，所述第二過孔的過孔銅箔厚度為0.1-0.2mm。
[0008]作為優(yōu)選，所述第二過孔內(nèi)填充有錫料，填充錫料后可以增加第二過孔的電流截面積。
[0009]作為優(yōu)選，所述插孔的直徑為0.8-1.2mm，在引腳直徑的基礎(chǔ)上增加0.2-0.3mm。
[0010]作為優(yōu)選，所述插孔的外周進(jìn)一步設(shè)有1-4個第二過孔，第二過孔的數(shù)量根據(jù)流過電流的大小而定，當(dāng)流過電流較大時，需要的第二過孔多些，當(dāng)流過電流較小時，需要的第二過孔少些。
[0011]上述PCB板的繪制工藝，包括如下步驟:
1)根據(jù)電路方案繪制電路原理圖，并選擇對應(yīng)的元器件封裝；
2)根據(jù)要求繪制PCB板形狀；
3)PCB板布版:根據(jù)各項要求對PCB板版面進(jìn)行布局，設(shè)置若干個安裝插件元器件的插孔、固定安裝用的定位孔、以及實現(xiàn)內(nèi)部互聯(lián)的第一過孔，同時在插孔外周設(shè)置1-6個第二過孔，插孔焊盤邊緣與第二過孔邊緣最短距離為0.5-lmm ;
4)鋪銅:根據(jù)安規(guī)要求、EMC要求以及通過電流的大小，對已布局完成的PCB板進(jìn)行鋪銅，包括頂層銅箔、底層銅箔、插孔銅箔、第一過孔銅箔和第二過孔銅箔，通過銅箔將相同網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的鏈接起來，對于需要保護(hù)的插孔，先在PCB板底層用鋪銅的方式連接到事先布置好的第二過孔，再通過第二過孔連接到PCB板頂層上其他在同一網(wǎng)絡(luò)節(jié)點上的走線、焊盤或者第一過孔；
5)板面整理:將元器件的位號排布整齊。
[0012]通過上述繪制工藝得到的PCB板在使用時，當(dāng)插孔內(nèi)的插件元器件損壞進(jìn)行更換，將插件元器件引腳拔出插孔，插孔銅箔很容易被引腳帶走，甚至將頂層焊盤扯起，導(dǎo)致PCB板損壞。本發(fā)明所述的PCB板在插孔外周增設(shè)1-6個第二過孔，當(dāng)PCB板損壞時，可以將更換后的插件元器件仍安裝到原始的插孔內(nèi)，使用烙鐵和錫絲將插件元器件引腳焊在插孔焊盤上，此時插孔內(nèi)的插孔銅箔不再起到將底層銅箔和頂層銅箔連接在一起的作用，插孔作用只是讓錫料可以填充到元器件引腳和插孔銅箔之間，對元器件引腳起到進(jìn)一步固定，頂層上的焊盤也不再是需要連接的頂層銅箔的一部分，此時，通過設(shè)置在插孔外周的第二過孔內(nèi)的過孔銅箔，將底層銅箔和頂層銅箔連接在一起，保證了 PCB基板底層和頂層銅箔的電氣導(dǎo)通性能。
[0013]本發(fā)明所述的PCB板在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上在插孔外周增設(shè)數(shù)個第二過孔，當(dāng)插件元器件損壞時，只需將損壞的元器件卸下，再安裝上好的元器件就可以了，大大的減少了二次損壞電路板的可能，以及在生產(chǎn)維修過程中因PCB板損壞造成整塊電路板報廢的可能，同時也降低了電路板維修的難度，加快維修速度。而且，整個PCB板繪制過程簡潔、方便，無須額外工序和成本。
[0014]以下結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)描述。
【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的PCB板局部結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1的俯視圖；
圖3為本實施例的PCB板局部結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為圖3的俯視圖；
圖5為圖3的仰視圖；
圖6為本實施例維修后PCB板局部結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]如圖3-5所示，一種PCB板，包括PCB基板I，所述PCB基板I上設(shè)有若干個安裝插件元器件的插孔2、固定安裝用的定位孔、以及實現(xiàn)內(nèi)部互聯(lián)的第一過孔，所述插孔2的外周進(jìn)一步設(shè)有1-6個第二過孔3，插孔焊盤4邊緣與第二過孔3邊緣最短距離為0.5-lmm,所述第二過孔3內(nèi)壁覆蓋有過孔銅箔5，過孔銅箔5頂部與頂層銅箔6相連，底部與底層銅箔7相連，實現(xiàn)PCB基板頂層與底層的互聯(lián)。所述第二過孔的直徑小于插孔2的直徑，一般為0.5-0.6mm。所述第二過孔的過孔銅箔厚度為0.1-0.2mm，所述插孔的直徑為一般為0.8-1.2mm，在引腳直徑的基礎(chǔ)上加0.2-0.3mm。
[0017]每個插孔2外周第二過孔3的設(shè)置數(shù)量根據(jù)流過電流的大小而定，一般為1-4個，當(dāng)流過電流較大時，需要的第二過孔3多些，當(dāng)流過電流較小時，需要的第二過孔3少些。插孔2內(nèi)設(shè)有插孔銅箔8，插件元器件引腳9通過插孔錫料10固定在插孔內(nèi)。所述第二過孔3內(nèi)填充有錫料，填充錫料后可以增加第二過孔3的電流截面積。
[0018]上述PCB板的繪制工藝，包括如下步驟:
O繪制電路原理圖:依據(jù)選定的電路方案繪制原理圖，在選定電路方案的基礎(chǔ)上，同時考慮空間、溫升、功率等因素，選擇相應(yīng)元器件封裝，加載到原理圖上；
2)繪制PCB板形狀:使用Line工具繪制出PCB的形狀，具體形狀根據(jù)項目要求而定；
3)PCB板布版:根據(jù)安規(guī)、散熱、板面大小、項目提供的布板空間以及為下一步鋪銅做準(zhǔn)備等一些要求下，對各個元器件進(jìn)行布局，在放置插件元器件(如變壓器、電解電容)時，對于需要充當(dāng)頂層銅箔6和底層銅箔7連接過孔的插孔要確定下來，并在插孔焊盤4附近相應(yīng)位置放下第二過孔3，插孔焊盤4邊緣和第二過孔3邊緣最短距離為0.5-lmm,且第二過孔3不能影響到附近其他的元器件。當(dāng)?shù)诙^孔3需要過大電流時，可以設(shè)置多個第二過孔3，由原先的I個變成2-3個或者4-5個，具體可以根據(jù)電流密度來計算；
4)鋪銅:根據(jù)安規(guī)要求、EMC要求以及通過電流的大小，對已布局完成的PCB板進(jìn)行鋪銅，繪制出需要的銅箔形狀，并將相同網(wǎng)絡(luò)節(jié)點通過銅箔鏈接起來。對于需要保護(hù)的插孔2，先在PCB基板I底層用鋪銅的方式連接到事先布置好的第二過孔3，再通過第二過孔3連接到PCB基板I頂層上其他在同一網(wǎng)絡(luò)節(jié)點上的走線、焊盤或者第一過孔；
5)整理板面:將元器件的位號排布整齊，可以統(tǒng)一的放在對應(yīng)元器件的左側(cè)或右側(cè)，目的是為了明確的區(qū)分出PCB板上的哪些位號對應(yīng)哪些元器件。
[0019]通過上述繪制工藝得到的PCB板在使用時，當(dāng)插孔2內(nèi)的插件元器件損壞進(jìn)行更換，將插件元器件引腳9拔出插孔2，插孔銅箔8很容易被引腳9帶走，甚至將頂層焊盤4扯起，導(dǎo)致PCB板損壞。通過在PCB板在插孔2外周增設(shè)1-6個第二過孔3，當(dāng)PCB板損壞時，可以將更換后的插件元器件仍安裝到原始的插孔3內(nèi)，使用烙鐵和錫絲將插件元器件引腳焊在插孔焊盤4上，如圖6所示，此時插孔2內(nèi)的插孔銅箔8不再起到將底層銅箔6和頂層銅箔7連接在一起的作用，插孔2作用只是讓錫料10可以填充到元器件引腳9和插孔銅箔8/底層焊盤4之間，對元器件引腳9起到進(jìn)一步固定，頂層上的焊盤4也不再是需要連接的頂層銅箔6的一部分，此時，通過設(shè)置在插孔2外周的第二過孔內(nèi)3的過孔銅箔5，可以將底層銅箔7和頂層銅箔6連接在一起，保證了 PCB基板底層和頂層銅箔的電氣導(dǎo)通性能。安裝完成后，除了插孔銅箔8和頂層焊盤4損壞，整塊PCB板的電路完好無損，電路板可以正常工作，避免了現(xiàn)有技術(shù)中因過孔銅箔和頂層焊盤損壞，導(dǎo)致電路板失效的問題。
[0020]上述實施例和圖式并非限定本發(fā)明的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。
【主權(quán)項】
1.一種PCB板，其特征在于:包括PCB基板，所述PCB基板上設(shè)有若干個安裝插件元器件的插孔、固定安裝用的定位孔、以及實現(xiàn)內(nèi)部互聯(lián)的第一過孔，所述插孔的外周進(jìn)一步設(shè)有1-6個第二過孔，插孔焊盤邊緣與第二過孔邊緣最短距離為0.5-lmm，所述第二過孔內(nèi)壁覆蓋有過孔銅箔，過孔銅箔頂部與頂層銅箔相連，底部與底層銅箔相連，實現(xiàn)PCB基板頂層與底層的互聯(lián)。2.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板，其特征在于:所述第二過孔的直徑為0.5-0.6_。3.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板，其特征在于:所述第二過孔的過孔銅箔厚度為0.1-0.2mm。4.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板，其特征在于:所述第二過孔內(nèi)填充有錫料。5.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板，其特征在于:所述插孔的直徑為0.8-1.2mm。6.如權(quán)利要求1所述的一種PCB板，其特征在于:所述插孔的外周設(shè)有1-4個第二過孔。7.—種PCB板的繪制工藝，其特征在于包括如下步驟: 1)根據(jù)電路方案繪制電路原理圖，并選擇對應(yīng)的元器件封裝； 2)根據(jù)要求繪制PCB板形狀； 3)PCB板布版:根據(jù)各項要求對PCB板版面進(jìn)行布局，設(shè)置若干個安裝插件元器件的插孔、固定安裝用的定位孔、以及實現(xiàn)內(nèi)部互聯(lián)的第一過孔，同時在插孔外周設(shè)置1-6個第二過孔，插孔焊盤邊緣與第二過孔邊緣最短距離為0.5-lmm ; 4)鋪銅:根據(jù)安規(guī)要求、EMC要求以及通過電流的大小，對已布局完成的PCB板進(jìn)行鋪銅，包括頂層銅箔、底層銅箔、插孔銅箔、第一過孔銅箔和第二過孔銅箔，通過銅箔將相同網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的鏈接起來，對于需要保護(hù)的插孔，先在PCB板底層用鋪銅的方式連接到事先布置好的第二過孔，再通過第二過孔連接到PCB板頂層上其他在同一網(wǎng)絡(luò)節(jié)點上的走線、焊盤或者第一過孔； 5)板面整理:將元器件的位號排布整齊。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種PCB板及其繪制工藝，所述PCB板，包括PCB基板，PCB基板上設(shè)有若干個安裝插件元器件的插孔、固定安裝用的定位孔、以及實現(xiàn)內(nèi)部互聯(lián)的第一過孔，所述插孔的外周進(jìn)一步設(shè)有1-6個第二過孔，插孔焊盤邊緣與第二過孔邊緣最短距離為0.5-1mm，所述第二過孔內(nèi)壁覆蓋有過孔銅箔，過孔銅箔頂部與頂層銅箔相連，底部與底層銅箔相連，實現(xiàn)PCB基板頂層與底層的互聯(lián)。本發(fā)明所述的PCB板及其繪制工藝，解決了雙層線路板在維修時插件元器件拆卸造成的焊盤過孔損壞，導(dǎo)致線路板損壞的問題。
【IPC分類】H05K1/11, H05K3/22
【公開號】CN104936378
【申請?zhí)枴緾N201510305982
【發(fā)明人】任興強, 許徳平
【申請人】新際電子元件（杭州）有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年6月5日