一種全面化銀線路板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明屬于PCB生產(chǎn)制造領域，尤其設及一種全面化銀線路板的制作方法。
【背景技術】
[0002] 現(xiàn)有的PCB生產(chǎn)工藝流程為；開料、內(nèi)層圖形、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOI、棟化、壓合、鉆 孔、后工序。其中，棟化是繼內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層AOI之后對生產(chǎn)板進行銅面處理，在內(nèi)層銅巧表 面生成一層氧化層，W提升多層線路板在壓合時銅巧和環(huán)氧樹脂之間的接合力（常見的有 黑氧化及棟氧化等），而棟化工藝生成的氧化層，會造成PCB信號傳輸損失及信號延時。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 為解決上述問題，本發(fā)明提供一種全面化銀線路板的制作方法，具體方案如下：
[0004] 一種全面化銀線路板的制作方法，所述的制作方法依次包括W下工藝：內(nèi)層線路 制作、內(nèi)層噴砂前處理、內(nèi)層全板化銀、內(nèi)層噴砂后處理、壓合、鉆孔、外層線路制作、外層噴 砂處理、外層全板化銀、防焊；
[0005] 進一步的，所述的內(nèi)層噴砂前處理的方法；對整板銅面進行噴砂微觀處理，使銅面 的粗趟度參數(shù)值滿足 Ra ;0. 2-0. 6um，化；1. 5-3. Oum，化:2. 0-4. Oum ;
[0006] 進一步的，所述的內(nèi)層全板化銀的方法；在內(nèi)層噴砂前處理后的板面沉銀，銀層厚 度控制在1. 5 - 2. Sum ;
[0007] 進一步的，所述的內(nèi)層噴砂后處理的方法；對內(nèi)層全板化銀后的整板銀面進行噴 砂微觀處理，使銀層厚度控制在0. 5 - 1. 0 ym。
[000引進一步的，所述的外層噴砂處理的方法；對外層整板銅面進行噴砂微觀處理，使銅 面的粗趟度參數(shù)值滿足Ra ;0. 2-0. 6um，化；1. 5-3. Oum，化:2. 0-4. Oum，W滿足銀附著的條 件；
[0009] 進一步的，所述的外層全板化銀的方法：在外層噴砂處理后的板面沉銀，銀層厚度 控制在 1. 5 - 2. 5 ym。
[0010] 進一步的，所述的鉆孔采用W下工藝；刀直徑：含所有類型鉆巧；刀壽命（最大鉆 孔數(shù)）；1〇〇〇 ;深度補償；〇. 2mm ;轉(zhuǎn)速；145k巧S ;落速；21mm/s ;回刀速；200mm/s。
[0011] 進一步的，所述的內(nèi)層線路制作包括內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)印、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層A0I ;
[0012] 所述的內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)印的方法：用垂直涂布機涂布感光膜，感光膜的膜厚控制 7-9 ym，采用全自動曝光機，W 5-6格曝光尺完成內(nèi)層線路曝光；
[0013] 所述的內(nèi)層蝕刻后，內(nèi)層線路線寬間距為3/3miL。
[0014] 所述內(nèi)層線路的錫圈（也就是銅環(huán)）銅厚與錫圈單邊寬度需滿足W下條件：
[00巧]錫圈銅厚蘭10Z ;錫圈單邊寬度^ 0. 3mm ;
[0016] 1<錫圈銅厚蘭20Z ;錫圈單邊寬度^ 0. 36mm ;
[0017] 2<錫圈銅厚蘭30Z ;錫圈單邊寬度^ 0. 48mm ;
[001引 3<錫圈銅厚蘭40Z ;錫圈單邊寬度^ 0. 6mm ;
[0019] 4<錫圈銅厚蘭50Z ;錫圈單邊寬度^ 0. 8mm ;
[0020] 5<錫圈銅厚蘭60Z ;錫圈單邊寬度^ 0. 9mm。
[0021] 進一步的，所述的外層線路制作包括整板電鍛、外層圖形轉(zhuǎn)印、外層圖形電鍛、外 層蝕刻；
[0022] 所述的整板電鍛是W 18ASF的電流密度全板電鍛，使孔銅厚度大于5 ym ;
[0023] 所述的外層圖形轉(zhuǎn)印采用全自動曝光機，W 5-7格曝光尺完成外層線路曝光；
[0024] 所述的外層圖形電鍛包括鍛銅和鍛錫；鍛銅是W 1. 8ASD的電流密度全板電鍛 60min ;鍛錫是W 1. 2ASD的電流密度電鍛，錫厚3-5 y m。
[0025] 本發(fā)明中，內(nèi)層噴砂后處理需使銀層厚度控制在0. 5-1. 0 ym，才能保證其焊錫性， 否側有焊錫不良現(xiàn)象。而內(nèi)層噴砂后處理會使銀層厚度減少1.0-1. 5 ym，故內(nèi)層全板化銀 的銀層厚度控制在1. 5-2. 5 ym。
[0026] 為減小線路孔對PCB信號傳輸損失及信號延時的影響，要求線路孔的大小控制在 10 ymW內(nèi)，只有采用本發(fā)明的鉆孔參數(shù)時，鉆孔的釘頭可W控制在10 ym范圍內(nèi)，使線路 孔的大小誤差控制在10微米范圍內(nèi)。
[0027] 內(nèi)層線路在相同的錫圈銅厚的條件下，本發(fā)明的內(nèi)層線路錫圈單邊寬度比現(xiàn)有工 藝能力下的錫圈單邊寬度需加大一倍，例如：內(nèi)層錫圈銅厚為10Z時，現(xiàn)有工藝能力下的錫 圈單邊寬度最小為0. 15匪，本發(fā)明的內(nèi)層線路錫圈單邊寬度最小為0. 30匪；原因在于，現(xiàn) 有工藝在棟化形成棟化層后，錫圈的附著力滿足要求，而本發(fā)明為銀化層，為了不降低錫圈 的附著力，因此需要增大接觸面積，防止內(nèi)層孔環(huán)分離。
[002引本發(fā)明的PCB生產(chǎn)過程中，須注意的是，所用手套需采用無硫手套，板與板之間需 隔無硫紙，不能采用其它材料，W免銀氧化。防焊前，需采用清水+超聲波進行清洗。
[0029] 本發(fā)明的全面化銀線路板的制作方法，內(nèi)層和外層均采用化銀處理銅面，減少其 信號傳輸?shù)膿p失及信號延時的時間。
【具體實施方式】
[0030] 為了更充分理解本發(fā)明的技術內(nèi)容，下面結合具體實施例對本發(fā)明的技術方案進 一步介紹和說明。
[0031] 實施例
[00對制作線路板
[0033] 內(nèi)層芯板：1. 1mm 11/U 層數(shù)：4L 內(nèi)層線寬間距：Min 3/3miL 外層線寬間距：Min 4/4miL 外層銅猜：冊Z 孔銅厚度；Min巧um 阻焊：TOP面綠油（厚度按IPC標準）表面工藝.化銀
[0034] 制作流程
[0035] 開料--按拼板尺寸520mm*620mm開出巧板，巧板厚度0. 5mm H/H ;
[0036] 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)印一一用垂直涂布機涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8 ym，采用全自 動曝光機，W 5-6格曝光尺（21格曝光尺）完成內(nèi)層線路曝光；
[0037] 內(nèi)層蝕刻一一將曝光后的巧板蝕刻，內(nèi)層蝕刻后，內(nèi)層線寬間距為3/3m山錫圈銅 厚10Z ;錫圈單邊寬度0. 3mm ;
[0038] 內(nèi)層AOI-一檢查內(nèi)層線路的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷報廢處 理，無缺陷的產(chǎn)品出到下一流程；
[0039] 內(nèi)層噴砂前處理一一采用棟鋼玉噴砂工藝，對整板銅面進行噴砂微觀處理，使銅 面的粗趟度參數(shù)值滿足Ra ;0. 2-0. 6um，化；1. 5-3. Oum，化:2. 0-4. Oum ;
[0040] 內(nèi)層全板化銀--在內(nèi)層噴砂前處理后的銅面沉銀，銀層厚度控制在1.5 - 2. 5 ym ;同時板與板之間