技術(shù)編號(hào)：9792650
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著SMT貼片技術(shù)的發(fā)展，在IC載板和攝像頭底座的焊接技術(shù)上面，打線生產(chǎn)在工藝技術(shù)穩(wěn)定性上面逐漸成為主流，目前市面上流通的攝像頭的焊接有80%的焊接采購(gòu)了打線即COB生產(chǎn)技術(shù)，但是打線的生產(chǎn)過程對(duì)攝像頭載板而言要求非常之高，COB具有在裝載，封裝，組裝密度，可靠性等方面的優(yōu)點(diǎn)，且與標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝相比，可減少產(chǎn)品的制造成本。一般bonding后(即電路與管腳連接后)用黑色膠體將芯片封裝，同時(shí)采用先進(jìn)的外封裝技術(shù)C0B，這種工藝的流程是將已經(jīng)測(cè)試好的晶圓植入到...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。