基板、基板裝置以及基板裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及基板、基板裝置以及基板裝置的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]專利文獻(xiàn)I記載了如下內(nèi)容:如第5圖所示，在與小型扁平IC的引線la、lb對應(yīng)的位置處形成有導(dǎo)電性的焊接盤3a、3b。另外，專利文獻(xiàn)I記載了如下內(nèi)容:在位于第5圖的圖中左端處的終端焊接盤3a、3b的鄰近處，與各焊接盤大致等間隔地形成有輔助焊接盤4a, 4b ο此外，專利文獻(xiàn)I記載了如下內(nèi)容:由細(xì)長的電路圖案8來分別連接了終端焊接盤3a、3b和輔助焊接盤4a、4b。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本實(shí)開昭64 - 2470號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]如果在具備沿著直線方向排列的相同形狀且相同面積的多個焊盤的基板的各焊盤上重疊具有多個端子的部件的各端子，并且通過沿著直線方向輸送基板的流水作業(yè)(flow)方式來將各端子錫焊到各焊盤，則有可能在沿著直線方向相鄰的焊盤之間形成焊錫橋。
[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種基板，該基板與具備沿著直線方向排列的相同形狀且相同面積的多個焊盤的基板相比，通過沿著直線方向輸送基板的流水作業(yè)方式來將各端子錫焊到各焊盤時，在沿著直線方向相鄰的焊盤之間不易形成焊錫橋。
[0006]技術(shù)方案I的基板，沿著直線方向排列有多個焊盤，該焊盤具有與部件的端子重疊的第I部位以及未與該端子重疊的第2部位，該第2部位與在該直線方向一側(cè)鄰接的其他第2部位相比，在與該直線方向交叉的方向上的長度長且面積大。
[0007]技術(shù)方案2的基板為技術(shù)方案I所述的基板，在所述基板上形成有布線列，所述布線列中沿著所述直線方向排列有多個布線并且各布線的一部分被覆蓋層覆蓋，所述焊盤被構(gòu)成為所述各布線中的未被所述覆蓋層所覆蓋的部分。
[0008]技術(shù)方案3的基板裝置具備:技術(shù)方案I或2所述的基板；以及具有多個端子的部件，所述部件的與多個所述焊盤的各第I部位重疊的各端子被錫焊到所述各第I部位。
[0009]技術(shù)方案4所述的基板裝置為技術(shù)方案3所述的基板裝置，沿著所述直線方向排列的多個所述焊盤構(gòu)成焊盤列，在針對所述焊盤列的所述直線方向另一側(cè)，在從所述直線方向觀察時包含位于所述焊盤列中的所述直線方向另一側(cè)的端部處的另一端焊盤的全部范圍的范圍內(nèi)，鄰接地形成有面積比所述另一端焊盤大且未與所述端子重疊的大焊盤。
[0010]技術(shù)方案5所述的基板裝置的制造方法，包括如下工序:以在技術(shù)方案I或2所述的基板的多個所述焊盤的各第I部位上重疊具有多個端子的部件的各端子的方式，將所述部件配置于所述基板的工序；以及在所述工序之后，通過將配置有所述部件的所述基板以所述直線方向一側(cè)的端部為前頭沿著所述直線方向輸送的流水作業(yè)方式，將與所述各第I部位重疊的所述各端子錫焊到所述各第I部位的工序。
[0011]發(fā)明效果
[0012]技術(shù)方案I的基板與具備沿著直線方向排列的相同形狀且相同面積的多個焊盤的基板相比，通過沿著直線方向輸送基板的流水作業(yè)方式來將各端子錫焊到各焊盤時，在沿著直線方向相鄰的焊盤之間不易形成焊錫橋。
[0013]技術(shù)方案2的基板能夠利用基板的覆蓋層的分布來形成未與部件的端子重疊的第2部位。
[0014]技術(shù)方案3的基板裝置與將具有多個端子的部件的各端子錫焊到具備沿著直線方向排列的相同形狀且相同面積的多個焊盤的基板的各焊盤的基板裝置相比，可抑制焊錫橋所導(dǎo)致的短路。
[0015]技術(shù)方案4的基板裝置與并沒有在針對焊盤列的直線方向另一側(cè)、在從直線方向觀察時包含另一端焊盤的全部范圍的范圍內(nèi)鄰接地形成有面積比所述另一端焊盤大且未與所述端子重疊的大焊盤的基板裝置相比，可抑制另一端焊盤與在另一端焊盤的直線方向一側(cè)相鄰的焊盤之間的焊錫橋所導(dǎo)致的短路。
[0016]技術(shù)方案5的基板裝置的制造方法與使用了具備沿著直線方向排列的相同形狀且相同面積的多個焊盤的基板的基板裝置的制造方法相比，可抑制因形成焊錫橋而導(dǎo)致的基板裝置的制造不良。
【附圖說明】
[0017]圖1是示出第I實(shí)施方式的安裝基板的概要圖(俯視圖)。
[0018]圖2是示出第I實(shí)施方式的安裝基板的概要圖，是由圖1的一點(diǎn)劃線包圍的部位的圖。
[0019]圖3是示出第I實(shí)施方式的電子部件的概要圖，㈧是俯視圖，⑶是側(cè)視圖。
[0020]圖4是示出第I實(shí)施方式的基板的一部分的概要圖。
[0021]圖5是示出第I實(shí)施方式的安裝基板的制造方法中的流水作業(yè)工序(錫焊工序)的示意圖，(A)示出基板經(jīng)過噴流焊錫之前的情況，(B)示出基板正在經(jīng)過噴流焊錫內(nèi)的情況，(C)示出基板經(jīng)過了噴流焊錫之后的情況。
[0022]圖6是示出第I實(shí)施方式的安裝基板的一部分的概要圖，是以與圖2不同的方式來示出焊錫固化后的狀態(tài)的圖。
[0023]圖7是示出比較方式的基板的一部分的概要圖。
[0024]圖8是示出比較方式的安裝基板的一部分的概要圖。
[0025]圖9是示出第I實(shí)施方式的變形例的基板的一部分的概要圖，(A)是第I變形例，(B)是第2變形例。
[0026]圖10是示出第I實(shí)施方式的變形例(第3變形例)的基板的一部分的概要圖。
[0027]圖11是示出第2實(shí)施方式的基板的一部分的概要圖。
[0028]圖12是示出第2實(shí)施方式的安裝基板的一部分的概要圖。
[0029]圖13是示出第I實(shí)施方式的另一變形例的安裝基板的一部分的概要圖。
[0030]標(biāo)號說明
[0031]10U0B:安裝基板(基板裝置的一例)；
[0032]20:電子部件(部件的一例)；
[0033]30、30B、30C、30D、30E:基板；
[0034]34:布線列；
[0035]36:獨(dú)立焊盤(大焊盤的一例)；
[0036]38:抗蝕劑(覆蓋層的一例)；
[0037]F:第 I 部位；
[0038]LI ?L12:布線；
[0039]P:焊盤列；
[0040]P12:另一端焊盤；
[0041]PNl ?PNl2:端子；
[0042]SI ?S12:第 2 部位；
[0043]X:基板的長邊方向(直線方向的一例);
[0044]Y:基板的短邊方向(與直線方向交叉的方向的一例)。
【具體實(shí)施方式】
[0045]《概要》
[0046]以下，參照附圖，對用于實(shí)施發(fā)明的方式(以下稱為實(shí)施方式)的2個實(shí)施方式(第I實(shí)施方式及第2實(shí)施方式)進(jìn)行說明。
[0047]《第I實(shí)施方式》
[0048]以下，對第I實(shí)施方式進(jìn)行說明。首先，對本實(shí)施方式的安裝基板10的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。接下來，對本實(shí)施方式的安裝基板10的制造方法進(jìn)行說明。接下來，對本實(shí)施方式的作用進(jìn)行說明。接下來，對本實(shí)施方式的變形例(第I變形例?第3變形例)進(jìn)行說明。此外，在下述的說明中，參照附圖來進(jìn)行說明。
[0049][安裝基板的結(jié)構(gòu)]
[0050]如圖1及圖2所示，安裝基板10構(gòu)成為包含電子部件20和印刷基板30 (以下稱為基板30)。這里，安裝基板10是基板裝置的一例。電子部件20是部件的一例。
[0051]如圖1所示，作為一例，基板30為矩形狀的板。另外，電子部件20安裝于基板30的正面上的中央(基板30的長邊方向及短邊方向的中央)。以下，將圖中的X方向作為基板30 (安裝基板10)的長邊方向、將Y方向作為基板30 (安裝基板10)的短邊方向、將與X方向及Y方向交叉的方向(Z方向)作為基板30的厚度方向進(jìn)行說明。這里，基板30的長邊方向是直線方向的一例。另外，基板30的短邊方向是與直線方向交叉的方向的一例。此夕卜，所謂的安裝意味著將后述的電子部件20的各端子錫焊到后述的基板30的構(gòu)成焊盤列P的各焊盤的情況。
[0052]〔電子部件〕
[0053]如圖2及圖3所示，電子部件20構(gòu)成為包含封裝22、多個端子24和集成電路(省略圖示)。如圖1?圖3所示，從基板30的厚度方向觀察時，封裝22呈矩形狀。而且，封裝22以使自身的長邊方向沿著基板30的長邊方向的狀態(tài)來安裝于基板30的正面上。