高導(dǎo)通透明玻璃基電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種高導(dǎo)通透明玻璃基電路板，屬于電子器件制作領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民支柱行業(yè)，近年來(lái)的發(fā)展日新月異，特別是以輕、薄、短、小為發(fā)展趨勢(shì)的終端產(chǎn)品，對(duì)其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)一一印制線路板行業(yè)，提出了高密度、小體積、高導(dǎo)電性等更高要求。線路板技術(shù)在這種背景下迅速發(fā)展壯大，而各個(gè)弱電領(lǐng)域的行業(yè)，如電腦及周邊輔助系統(tǒng)、醫(yī)療器械、手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、通訊器材、精密儀器、航空航天等，都對(duì)印制線路板的工藝及品質(zhì)提出了許多具體而明確的技術(shù)規(guī)范。
[0003]傳統(tǒng)的玻璃基電路板利用鍍膜蝕刻工藝或低溫銀漿工藝制作。鍍膜蝕刻工藝是在玻璃板表面鍍一層導(dǎo)電漿，用蝕刻法制作電路，這種玻璃基電路板的電子線路通過(guò)粘合劑與玻璃板結(jié)合，由于玻璃分子除了與氟元素以外的任何元素都無(wú)法發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，所以這種鍍膜工藝基本是一種噴涂工藝，是混合了導(dǎo)電金屬顆粒的有機(jī)材料粘接過(guò)程，粘合劑使導(dǎo)電漿的純度下降，使導(dǎo)電能力非常差，最好的材料也只有I X10—4Ω，難以焊接電子元件，也很難實(shí)現(xiàn)功能電路。而低溫銀漿工藝是在玻璃板表面絲印低溫銀漿電路，通過(guò)在200°c以內(nèi)的烘烤固化方法實(shí)現(xiàn)，此方法由于銀漿中還含有大量的有機(jī)粘接材料而無(wú)法達(dá)到高導(dǎo)能力，其導(dǎo)電能力只能達(dá)到3X10—5 Ω，電子元件依然難以焊接，附著力差。上述傳統(tǒng)玻璃基電路板由于其工藝限制，所制成的玻璃基電路板中，玻璃板和導(dǎo)電線路之間聯(lián)系不緊密，導(dǎo)電線路浮于玻璃板表面，整個(gè)玻璃基電路板的表面不平滑，導(dǎo)電線路易損壞脫落，最終導(dǎo)致導(dǎo)通能力差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種高導(dǎo)通透明玻璃基電路板，玻璃基板與導(dǎo)電線路之間為熔融關(guān)系，聯(lián)系緊密，且玻璃基板的表面與導(dǎo)電線路上表面平齊，整個(gè)高導(dǎo)通透明玻璃基電路板的表面平滑，導(dǎo)電線路不易損壞，導(dǎo)通能力強(qiáng)。
[0005]本發(fā)明為解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:提供了一種高導(dǎo)通透明玻璃基電路板，包括玻璃基板，所述玻璃基板為鋼化玻璃基板，所述鋼化玻璃基板的表面設(shè)有由印刷于鋼化玻璃基板空氣面的導(dǎo)電漿料在烘烤、加熱和冷卻后與鋼化玻璃基板表面熔融的導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路為石墨烯層，或者為由表層的石墨烯層和底層的與玻璃基板熔融的金屬層構(gòu)成的導(dǎo)電層，且石墨烯層與金屬層之間的接觸面相互熔融;所述導(dǎo)電線路表面除去待焊接元件的焊盤以外的部分覆蓋有PCB有機(jī)阻焊漆。
[0006]所述鋼化玻璃基板的表面與導(dǎo)電線路的上表面平齊。
[0007]所述導(dǎo)電漿料由質(zhì)量比為65?75:3:5?10:10?20:1?3的導(dǎo)電粉、低溫玻璃粉、乙基纖維素、松油醇以及順丁烯二酸二丁酯組成，其中導(dǎo)電粉為石墨烯粉或者金屬粉與石墨烯粉的混合物;若導(dǎo)電粉為金屬粉與石墨烯粉的混合物，則石墨烯粉占導(dǎo)電漿料的質(zhì)量百分比為2%。?5 %。
[0008]所述鋼化玻璃基板的表面設(shè)有由印刷于鋼化玻璃基板空氣面的導(dǎo)電漿料在在120?150°C的溫度下烘烤100?200秒后、再置于550?600°C溫度環(huán)境中300?360秒、然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持120?220秒、最后冷卻后與鋼化玻璃基板表面熔融的導(dǎo)電線路。
[0009]本發(fā)明基于其技術(shù)方案所具有的有益效果在于:
[0010](I)本發(fā)明的玻璃基板與導(dǎo)電線路之間為熔融關(guān)系，聯(lián)系緊密，具有超導(dǎo)電能力，導(dǎo)電阻抗低于5X 10—8Ω ；
[0011 ] (2)本發(fā)明的玻璃基板與導(dǎo)電線路之間為熔融關(guān)系，無(wú)介質(zhì)結(jié)合，使電路層在大功率應(yīng)用時(shí)具有良好的導(dǎo)熱能力，并且電路層與玻璃基板分子緊密熔合，可進(jìn)行SMD電子元件貼片且元件不易剝落；
[0012](3)本發(fā)明的導(dǎo)電漿料中石墨烯雖然含量少，僅占導(dǎo)電漿料的質(zhì)量百分比為2%0?5%，但其分子排列極其致密，質(zhì)量輕，能夠浮于金屬分子表面，由于其比金屬耐磨且導(dǎo)電率高，因此最終形成的導(dǎo)電線路仍能保證其高導(dǎo)通率;石墨烯幾乎是完全透明的，所以制作出來(lái)的玻璃基電路板能保證高透光率，透光率超過(guò)90% ;
[0013](4)本發(fā)明的玻璃基板的表面與導(dǎo)電線路上表面平齊，整個(gè)高導(dǎo)通透明玻璃基電路板的表面平滑，導(dǎo)電線路不易損壞；
[0014](5)本發(fā)明的導(dǎo)電線路可二次覆蓋有PCB有機(jī)阻焊漆，其將導(dǎo)電線路上待焊接元件的焊盤留出，可以對(duì)電路層進(jìn)行保護(hù)，防止導(dǎo)電線路表面氧化，維持超導(dǎo)電能力。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本發(fā)明的高導(dǎo)通透明玻璃基電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是圖1的AA向剖視圖。
[0017]圖3是覆蓋有PCB有機(jī)阻焊漆的高導(dǎo)通透明玻璃基電路板的剖視圖。
[0018]圖中:1-玻璃基板，2-導(dǎo)電線路，3-焊盤，4-PCB有機(jī)阻焊漆，5_石墨烯層，6_金屬層。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0020]參照?qǐng)D1和圖2，本發(fā)明提供了提供了一種高導(dǎo)通透明玻璃基電路板，包括玻璃基板I，所述玻璃基板的表面設(shè)有由印刷于玻璃基板空氣面的導(dǎo)電漿料在烘烤、加熱和冷卻后與玻璃基板表面熔融的導(dǎo)電線路2，所述導(dǎo)電線路2為石墨烯層，或者為由表層的石墨烯層5和底層的與玻璃基板熔融的金屬層6構(gòu)成的導(dǎo)電層，且石墨烯層5與金屬層6之間的接觸面相互熔融，所述玻璃基板I的表面與導(dǎo)電線路2的上表面平齊。
[0021]所述導(dǎo)電漿料由質(zhì)量比為65?75:3:5?10:10?20:1?3的導(dǎo)電粉、低溫玻璃粉、乙基纖維素、松油醇以及順丁烯二酸二丁酯組成，其中導(dǎo)電粉為石墨烯粉或者金屬粉與石墨烯粉的混合物;若導(dǎo)電粉為金屬粉與石墨烯粉的混合物，則石墨烯粉占導(dǎo)電漿料的質(zhì)量百分比為2%。?5%;
[0022]所述鋼化玻璃基板的表面設(shè)有由印刷于鋼化玻璃基板空氣面的導(dǎo)電漿料在在120?150°C的溫度下烘烤100?200秒后、再置于550?600°C溫度環(huán)境中300?360秒、然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持120?220秒、最后冷卻后與鋼化玻璃基板表面熔