一種連接導(dǎo)線與pcb板的刺破型端子及l(fā)ed模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于端子領(lǐng)域，尤其涉及一種連接導(dǎo)線與PCB板的刺破型端子。
【背景技術(shù)】
[0002]LED模組，其是將發(fā)光二極管按一定規(guī)則排列在一起再封裝起來，加上一些防水處理組成的產(chǎn)品。其主要用于展示廣告字體(壓克力、吸塑)和標(biāo)識(shí)的夜間效果，它以文字或標(biāo)識(shí)為媒介，安裝在樓宇頂部或墻面，既能在白天表現(xiàn)標(biāo)識(shí)效果，又能利用LED作為發(fā)光光源，在夜間表現(xiàn)出另外一種效果，再配以LED照明應(yīng)用控制系統(tǒng)，對(duì)文字或標(biāo)識(shí)進(jìn)行動(dòng)態(tài)視頻控制。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，廣告字體內(nèi)裝設(shè)的LED模組系統(tǒng)通常是將單個(gè)LED模組通過導(dǎo)線串聯(lián)起來。在單個(gè)LED模組的生產(chǎn)過程中，通常采用SMT貼片技術(shù)進(jìn)行焊接，而在將各單個(gè)LED模組串聯(lián)時(shí)，是通過將導(dǎo)線與LED模組交替連接的，通常需經(jīng)過下列工序:裁線-剝線-浸錫-焊接，即先將整卷導(dǎo)線進(jìn)行裁切，裁切成合適的長度，并將裁切好的導(dǎo)線兩端進(jìn)行剝線，以使線芯曝露，既而將曝露的線芯進(jìn)行浸錫，以使其便于后續(xù)的焊接，再將浸錫處理后的導(dǎo)線通過人工焊接至LED模組上。在LED模組的生產(chǎn)過程中，除焊接步驟采取人工作業(yè)的方式之外，其它步驟通常采用機(jī)械自動(dòng)化作業(yè)，因而對(duì)于LED模組的生產(chǎn)，焊線步驟極大地制約了其生產(chǎn)率的提高，且由于導(dǎo)線均采用人工焊接，故其人工成本較高，從而導(dǎo)致LED模組的焊線作業(yè)成本高居不下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種連接導(dǎo)線與PCB板的刺破型端子，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的LED模組生產(chǎn)采用人工焊線而導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高、生產(chǎn)效率較低的問題。
[0005]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種連接導(dǎo)線與PCB板的刺破型端子，其包括與PCB板的焊盤貼合的片狀金屬本體、凸設(shè)于所述金屬本體上且用于定位導(dǎo)線的至少一抓線部及凸設(shè)于所述金屬本體上的用于刺破所述導(dǎo)線以使所述PCB板與所述導(dǎo)線導(dǎo)通的至少一金屬刺破部，所述金屬刺破部與所述抓線部相對(duì)設(shè)置，所述金屬本體上包括有至少一個(gè)供真空吸嘴吸附的吸附平臺(tái)。
[0006]具體地，所述抓線部包括凸設(shè)于所述金屬本體兩側(cè)且相對(duì)設(shè)置的兩金屬片，所述抓線部設(shè)置有兩個(gè)，分別設(shè)于所述金屬本體的兩端。
[0007]具體地，所述金屬刺破部包括凸設(shè)于所述金屬本體上的基部、延所述基部豎直向上延伸設(shè)置的尖刺部，所述金屬刺破部與兩所述金屬片之間均具有間隙。
[0008]進(jìn)一步地,所述金屬刺破部設(shè)置有兩個(gè)，分別為第一金屬刺破部、第二金屬刺破部，所述第一金屬刺破部、第二金屬刺破部分別與所述兩抓線部相對(duì)設(shè)置。
[0009]具體地，所述第一金屬刺破部、第二金屬刺破部的中軸線平行，且所述第一金屬刺破部、第二金屬刺破部錯(cuò)位設(shè)置。
[0010]具體地，所述第一金屬刺破部的右側(cè)側(cè)面、所述第二金屬刺破部的左側(cè)側(cè)面及所述金屬本體的中軸線所在的垂直面三者共面。
[0011]進(jìn)一步地，所述金屬本體的兩端的端部設(shè)有插腳。
[0012]具體地，所述吸附平臺(tái)設(shè)置有一個(gè)，且設(shè)于所述金屬本體的中部。
[0013]具體地，所述吸附平臺(tái)設(shè)置有三個(gè)，分別均布于所述金屬本體的兩端及中部，所述抓線部設(shè)于兩所述吸附平臺(tái)之間。
[0014]一種LED模組，包括PCB板、設(shè)于所述PCB板上的LED，還包括設(shè)于所述PCB板上的如上述所述的連接導(dǎo)線與PCB板的刺破型端子。
[0015]本發(fā)明提供的連接導(dǎo)線與PCB板的刺破型端子，其通過設(shè)置可供真空吸嘴吸附的金屬本體，使其可像LED等電子元器件一樣通過SMT貼片焊接技術(shù)焊接至PCB板上，并設(shè)置抓線部將需要接至PCB板上的導(dǎo)線定位，設(shè)置金屬刺破部刺破導(dǎo)線的絕緣層并與導(dǎo)線的線芯接觸，從而無需通過人工焊接，只需制備夾具便可將導(dǎo)線接入PCB板上，其可實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動(dòng)化生產(chǎn)，不僅可大大降低人工成本及生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，且相對(duì)于將導(dǎo)線焊接至PCB板的接線方式，其可減小焊接電阻，提高導(dǎo)電率及載流量，因而當(dāng)其應(yīng)用于LED模組產(chǎn)品的生產(chǎn)時(shí)，在使用同樣的導(dǎo)線的情況下，其可串聯(lián)更多的LED模組。
【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的連接導(dǎo)線與PCB板的刺破型端子的主視圖；
[0017]圖2是圖1的連接導(dǎo)線與PCB板的刺破型端子的仰視圖；
[0018]圖3是圖1的連接導(dǎo)線與PCB板的刺破型端子的側(cè)視圖；
[0019]圖4是本發(fā)明實(shí)施例一提供的連接導(dǎo)線與PCB板的刺破型端子應(yīng)用于LED模組的示意圖；
[0020]圖5是本發(fā)明實(shí)施例二提供的連接導(dǎo)線與PCB板的刺破型端子的主視圖；
[0021]圖6是圖5的連接導(dǎo)線與PCB板的刺破型端子的仰視圖；
[0022]圖7是圖5的連接導(dǎo)線與PCB板的刺破型端子的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0024]本發(fā)明提供了一種連接導(dǎo)線與PCB板的刺破型端子，其包括與PCB板的焊盤貼合的片狀金屬本體、凸設(shè)于金屬本體上且用于定位導(dǎo)線的至少一抓線部及凸設(shè)于金屬本體上的用于刺破導(dǎo)線以使PCB板與導(dǎo)線導(dǎo)通的至少一金屬刺破部，金屬刺破部與抓線部相對(duì)設(shè)置，金屬本體上包括有至少一個(gè)供真空吸嘴吸附的吸附平臺(tái)。本發(fā)明提供的連接導(dǎo)線與PCB板的刺破型端子，其通過設(shè)置可供真空吸嘴吸附的金屬本體，使其可像LED等電子元器件一樣通過SMT貼片焊接技術(shù)焊接至PCB板上，并設(shè)置抓線部將導(dǎo)線定位，設(shè)置金屬刺破部刺破導(dǎo)線的絕緣層并與導(dǎo)線的線芯接觸，從而無需通過人工焊接，便可將導(dǎo)線接入PCB板上，且大大簡化了生產(chǎn)工藝，并可實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動(dòng)化生產(chǎn)，不僅可大大降低人工成本及生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，且相對(duì)于將導(dǎo)線焊接至PCB板的方式，其可減小焊接電阻，提高導(dǎo)電率及載流量，因而在使用同樣的導(dǎo)線的情況下，其應(yīng)用于LED模組產(chǎn)品的生產(chǎn)時(shí)，可串聯(lián)更多的LED模組，滿足市場的多樣化需求。
[0025]如圖1至圖3所示，為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種連接導(dǎo)線與PCB板的刺破型端子的示例，其包括與PCB板的焊盤貼合的片狀金屬本體1、凸設(shè)于金屬本體I上的兩抓線部2及凸設(shè)于金屬本體I上的兩金屬刺破部3，抓線部2用于定位導(dǎo)線，金屬刺破部3與抓線部2相對(duì)設(shè)置，從而當(dāng)導(dǎo)線被金屬刺破部3刺破的過程中，抓線部2可使得導(dǎo)線被定位，從而金屬刺破部3可穩(wěn)定、準(zhǔn)確地刺破導(dǎo)線的絕緣層，扎入導(dǎo)線的線芯中，與導(dǎo)線電性連通；進(jìn)一步地，金屬本體I上包括有一供真空吸嘴吸附的吸附平臺(tái)11，吸附平臺(tái)11的設(shè)置，方便使該連接導(dǎo)線與PCB板的刺破型端子采用SMT貼片焊接技術(shù)進(jìn)行組裝焊接，從而實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動(dòng)化作業(yè)。本發(fā)明提供的連接導(dǎo)線與PCB板的刺破型端子，且同時(shí)兼具導(dǎo)線定位及將導(dǎo)線刺破而接入PCB板兩個(gè)功能，相比現(xiàn)有技術(shù)需通過先將導(dǎo)線接入公端子(或母端子)，并將對(duì)應(yīng)的母端子(或公端子)焊接至PCB板上，然后將公端子與母端子對(duì)接的連接形式，其結(jié)構(gòu)更簡單，步驟更簡化，因而可大大提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
[0026]抓線部2包括凸設(shè)于金屬本體I兩側(cè)且相對(duì)設(shè)置的兩金屬片21，實(shí)際操作時(shí)，可于設(shè)備上制備一夾具，當(dāng)導(dǎo)線位于兩金屬片21之間時(shí)，使夾具向下壓并迫使兩金屬片21均向中間彎折，從而導(dǎo)線被兩金屬片21抱合夾住，導(dǎo)線便被穩(wěn)定地固定，而在夾具的壓力作用下，金屬刺破部3更易刺穿導(dǎo)線的絕緣層，從而可緊緊地扎入線芯，確保電性連接的穩(wěn)固性。進(jìn)一步地，為使金屬片21在夾具作用時(shí)易于被壓折，可于金屬片21的頂部設(shè)置削邊211，從而降低金屬片21的頂部的強(qiáng)度，使其更易于彎折，從而便于機(jī)械加工。
[0027]為使抓線部2適應(yīng)于各種不同大小的線型，