防焊塞孔導(dǎo)氣板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種防焊塞孔導(dǎo)氣板，PCB板由多個PCS板組成，該多個PCS板上皆分別定位開設(shè)有若干待塞孔，該導(dǎo)氣板定位設(shè)置于該PCB板的下方；該導(dǎo)氣板包括一基板，所述基板上劃分有多個導(dǎo)氣區(qū)域，該多個導(dǎo)氣區(qū)域與該PCB板的多個PCS板相對應(yīng)；另每一所述導(dǎo)氣區(qū)域中還各開設(shè)有一貫通的導(dǎo)氣通孔，且對應(yīng)于該導(dǎo)氣區(qū)域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述導(dǎo)氣通孔之內(nèi)，不僅有效提升了導(dǎo)氣效果，而且還避免了導(dǎo)氣孔被殘留油墨堵孔而反污到PCB板上的現(xiàn)象，確保了PCB板的良率。
【專利說明】防焊塞孔導(dǎo)氣板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及印刷電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體提供一種防焊塞孔導(dǎo)氣板。

【背景技術(shù)】
[0002]防焊工藝是印刷線路板制造流程中的重要工序之一，技術(shù)人員在防焊工序常會對小孔徑的導(dǎo)通孔進行塞孔制作。這種做法主要是為了避免以下問題的產(chǎn)生:錫球、錫塞產(chǎn)生，造成短路或污染機臺；組裝時，吸板掉落，造成組裝作業(yè)困難；錫膏進孔，造成空焊；涌錫，造成短路。
[0003]防焊塞孔工藝主要利用油墨的可流動性，將油墨塞入孔中將孔填滿。在塞孔過程中，為防止出現(xiàn)空泡、爆孔、透光等塞孔不良情況，必須保證孔內(nèi)空氣流通。為解決以上問題，本領(lǐng)域技術(shù)人員研制出一種覆銅導(dǎo)氣板，該導(dǎo)氣板上布設(shè)有若干導(dǎo)氣孔，導(dǎo)氣孔與線路板的待塞孔對應(yīng)，在塞孔時，將該導(dǎo)氣板置于待塞孔線路板正下方，并使導(dǎo)氣孔與線路板的待塞孔相對應(yīng)，使待塞孔內(nèi)部氣流暢通，有效避免氣泡廣生，提聞塞孔品質(zhì)。
[0004]為了使導(dǎo)氣效果良好，現(xiàn)有技術(shù)中通常將導(dǎo)氣孔孔徑比線路板待塞孔孔徑大40mil，但一方面，因?qū)獍迳系膶?dǎo)氣孔常使用鉆孔方式制得，所以當(dāng)加大導(dǎo)氣孔孔徑時，便會造成相鄰兩導(dǎo)氣孔之間由于間隙變小，這樣在鉆孔時便會容易產(chǎn)生導(dǎo)氣孔破損現(xiàn)象，進而影響導(dǎo)氣效果；另一方面，當(dāng)導(dǎo)氣板長期使用時，導(dǎo)氣孔內(nèi)會殘留一些油墨，造成導(dǎo)氣孔堵塞，進而影響導(dǎo)氣效果、以及對PCB板造成污染。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種防焊塞孔導(dǎo)氣板，該導(dǎo)氣板結(jié)構(gòu)簡單、合理，不僅有效提升了導(dǎo)氣效果，而且還避免了導(dǎo)氣孔被殘留油墨堵孔而反污到PCB板上的現(xiàn)象，確保了 PCB板的良率。
[0006]本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種防焊塞孔導(dǎo)氣板，PCB板由多個PCS板組成，該多個PCS板上皆分別定位開設(shè)有若干待塞孔，該導(dǎo)氣板定位設(shè)置于該PCB板的下方；該導(dǎo)氣板包括一基板，所述基板上劃分有多個導(dǎo)氣區(qū)域，該多個導(dǎo)氣區(qū)域與該PCB板的多個PCS板相對應(yīng)；另每一所述導(dǎo)氣區(qū)域中還各開設(shè)有一貫通的導(dǎo)氣通孔，且對應(yīng)于該導(dǎo)氣區(qū)域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述導(dǎo)氣通孔之內(nèi)。
[0007]作為本實用新型的進一步改進，該多個導(dǎo)氣通孔呈陣列布設(shè)在所述基板上。
[0008]作為本實用新型的進一步改進，所述基板為方形板狀結(jié)構(gòu)；該多個導(dǎo)氣通孔皆為方形通孔。
[0009]作為本實用新型的進一步改進，在所述基板的四角位置處還皆分別開設(shè)有定位孔。
[0010]本實用新型的有益效果是:通過將基板劃分為多個導(dǎo)氣區(qū)域，每一導(dǎo)氣區(qū)域中皆開設(shè)有貫通的導(dǎo)氣通孔，且對應(yīng)于該導(dǎo)氣區(qū)域的PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述導(dǎo)氣通孔內(nèi)，這種設(shè)計結(jié)構(gòu)不僅有效提升了導(dǎo)氣效果，而且還避免了導(dǎo)氣孔被殘留油墨堵孔而反污到PCB板上的現(xiàn)象，確保了 PCB板的良率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]結(jié)合附圖，作以下說明:
[0013]1-基板10-導(dǎo)氣區(qū)域
[0014]100——導(dǎo)氣通孔11——定位孔

【具體實施方式】
[0015]下面參照圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細說明。
[0016]本實用新型所述的一種防焊塞孔導(dǎo)氣板，PCB板由多個PCS板組成，該多個PCS板上皆分別定位開設(shè)有若干待塞孔，該導(dǎo)氣板定位設(shè)置于該PCB板的下方；該導(dǎo)氣板包括一基板I，所述基板I上劃分有多個導(dǎo)氣區(qū)域10，該多個導(dǎo)氣區(qū)域與該PCB板的多個PCS板相對應(yīng)；另每一所述導(dǎo)氣區(qū)域中還各開設(shè)有一貫通的導(dǎo)氣通孔100，且對應(yīng)于該導(dǎo)氣區(qū)域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述導(dǎo)氣通孔100之內(nèi)。
[0017]在本實施例中，該多個導(dǎo)氣通孔100呈陣列布設(shè)在所述基板I上。
[0018]在本實施例中，所述基板I為方形板狀結(jié)構(gòu)；該多個導(dǎo)氣通孔100皆為方形通孔。
[0019]優(yōu)選的，在所述基板I的四角位置處還皆分別開設(shè)有定位孔11。
[0020]在本實用新型中，通過將基板劃分為多個導(dǎo)氣區(qū)域，每一導(dǎo)氣區(qū)域中皆開設(shè)有貫通的導(dǎo)氣通孔，且對應(yīng)于該導(dǎo)氣區(qū)域的PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述導(dǎo)氣通孔內(nèi)，這種設(shè)計結(jié)構(gòu)不僅有效提升了導(dǎo)氣效果，而且還避免了導(dǎo)氣孔被殘留油墨堵孔而反污到PCB板上的現(xiàn)象，確保了 PCB板的良率。
【權(quán)利要求】
1.一種防焊塞孔導(dǎo)氣板，PCB板由多個PCS板組成，該多個PCS板上皆分別定位開設(shè)有若干待塞孔，該導(dǎo)氣板定位設(shè)置于該PCB板的下方；其特征在于:該導(dǎo)氣板包括一基板(1)，所述基板(I)上劃分有多個導(dǎo)氣區(qū)域(10)，該多個導(dǎo)氣區(qū)域與該PCB板的多個PCS板相對應(yīng)；另每一所述導(dǎo)氣區(qū)域中還各開設(shè)有一貫通的導(dǎo)氣通孔(100)，且對應(yīng)于該導(dǎo)氣區(qū)域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述導(dǎo)氣通孔(100)之內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防焊塞孔導(dǎo)氣板，其特征在于:該多個導(dǎo)氣通孔(100)呈陣列布設(shè)在所述基板(I)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防焊塞孔導(dǎo)氣板，其特征在于:所述基板(I)為方形板狀結(jié)構(gòu)；該多個導(dǎo)氣通孔(100)皆為方形通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防焊塞孔導(dǎo)氣板，其特征在于:在所述基板(I)的四角位置處還皆分別開設(shè)有定位孔(11)。
【文檔編號】H05K3/40GK204131857SQ201420639346
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月30日
【發(fā)明者】李澤清 申請人:競陸電子(昆山)有限公司