基板處理裝置以及基板處理方法
【專利摘要】本發(fā)明提供抑制處理液附著在基板的非處理面上的基板處理裝置以及方法。裝置具有：保持構(gòu)件，從下方將基板保持為水平；相向構(gòu)件，具有與基板的上表面隔開間隙相向的主體部和從主體部的周緣部中至少一部分向保持構(gòu)件的側(cè)方延伸的延伸設(shè)置部。在延伸設(shè)置部的頂端側(cè)部分和保持構(gòu)件的側(cè)面部分中一個部分設(shè)置突出部，在另一個部分上設(shè)置限制結(jié)構(gòu)，限制構(gòu)件在以旋轉(zhuǎn)軸為中心的周向上從突出部的前后與其相向，來限制突出部在周向上的相對移動。保持構(gòu)件和相向構(gòu)件在周向上的相對移動受到限制，該裝置具有使保持構(gòu)件和相向構(gòu)件中的至少一方以旋轉(zhuǎn)軸為中心旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)和向基板的處理面噴出處理液的噴嘴，突出部和限制結(jié)構(gòu)比保持構(gòu)件的上表面靠下方。
【專利說明】
基板處理裝置以及基板處理方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及對半導(dǎo)體晶片、液晶顯示裝置用玻璃基板、等離子體顯示器用玻璃基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光掩模用玻璃基板、太陽電池用基板等(以下僅稱“基板”)實施處理的基板處理技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]作為進行這種處理的基板處理裝置，在專利文獻1、2中公開了如下裝置，S卩，使從下方將基板保持為水平的保持構(gòu)件和與基板的上表面相向的遮斷板旋轉(zhuǎn)，并向基板供給處理液來對基板進行處理。遮斷板比基板稍大一些，并在基板的上方接近位置覆蓋基板。從遮斷板的周緣部向下方突出設(shè)置的第一卡合部的頂端部與從保持構(gòu)件的周緣部向上方突出設(shè)置的第二卡合部的頂端部在基板和保持構(gòu)件之間的位置卡合。在保持構(gòu)件和遮斷板這樣卡合的狀態(tài)下，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部使保持構(gòu)件旋轉(zhuǎn)。由此，遮斷板向與保持構(gòu)件相同的旋轉(zhuǎn)方向并以相同的旋轉(zhuǎn)速度被驅(qū)動旋轉(zhuǎn)，來防止塵埃和霧滴附著在基板的上表面等。
[0003]另外，在專利文獻3公開了如下裝置，S卩，具有從下方將基板保持為水平的保持構(gòu)件和與基板的上表面相向的遮斷板，使保持構(gòu)件和遮斷板分別旋轉(zhuǎn)并向基板的處理面供給處理液來對基板進行處理。遮斷板為了將基板表面的環(huán)境與其外部的環(huán)境遮斷而設(shè)置。遮斷板比基板稍大一些，在基板的上方覆蓋基板。遮斷板具有與基板的上表面相向的相向面和周壁部。周壁部從遮斷板的周緣部向下方突出設(shè)置，包圍基板的周緣部的整周。周壁部的頂端緣比由保持構(gòu)件保持的基板更靠保持構(gòu)件的附近。周壁部的內(nèi)周面具有將相向面作為上表面的圓錐臺的側(cè)面的那樣的形狀，其直徑隨著從相向面?zhèn)冉咏敹司墏?cè)而逐漸變大。噴出到基板上的處理液因基板的旋轉(zhuǎn)而從基板表面排出，并從保持構(gòu)件的上表面周緣部和遮斷板的頂端緣的間隙排出。
[0004]另外，在專利文獻4中公開了如下裝置，S卩，具有從下方將基板保持為水平的保持構(gòu)件與在保持構(gòu)件和基板之間設(shè)置的圓板狀的噴嘴。圓板狀的噴嘴與基板W的下表面的中央部分相向。該裝置使保持構(gòu)件旋轉(zhuǎn)并從圓板狀的噴嘴向基板的下表面的中央部噴出處理液。所噴出的處理液以借助離心力覆蓋基板的整個下表面的方式從下表面的中央部向周緣部移動，并從周緣部向基板外部排出。由此對基板的整個下表面進行處理。
[0005]另外，在專利文獻5中公開了如下裝置，S卩，包括:旋轉(zhuǎn)基座(“保持構(gòu)件”)，通過卡盤銷將基板保持為大致水平并使基板旋轉(zhuǎn);蓋構(gòu)件，與該基板的上表面隔開規(guī)定間隔并與該基板的上表面平行相向；噴嘴，經(jīng)由在蓋構(gòu)件的中央部設(shè)置的貫通孔向該基板的上表面有選擇地供給氫氟酸和純水等。另外，該裝置還包括具有底面的圓筒狀的處理杯。旋轉(zhuǎn)基座被支撐在處理杯的底面的上方并能夠旋轉(zhuǎn)。該裝置還具有圓筒狀的擋板。擋板沿著處理杯的側(cè)壁的內(nèi)周面設(shè)置，并包圍旋轉(zhuǎn)基座。擋板通過驅(qū)動機構(gòu)在規(guī)定的下方位置和上方位置之間升降。在處理基板時從噴嘴供給到基板上的液體在從基板排出時附著在旋轉(zhuǎn)基座的側(cè)面。因此，該裝置還具有對旋轉(zhuǎn)基座的側(cè)面進行清洗的清洗噴嘴。清洗噴嘴從旋轉(zhuǎn)基座離開到徑向外側(cè)，并設(shè)置在處理杯的底面。清洗噴嘴向旋轉(zhuǎn)基座的側(cè)面并向斜上方噴出清洗液，來對旋轉(zhuǎn)基座的側(cè)面進行清洗。
[0006]專利文獻I:日本特開2014-67778號公報
[0007]專利文獻2:日本特開2014-67780號公報
[0008]專利文獻3:日本特開2010-56218號公報
[0009]專利文獻4:日本特開2011-211094號公報
[0010]專利文獻5:日本特開平11-102882號公報
[0011]但是，在專利文獻1、2的裝置中，將遮斷板和保持構(gòu)件卡合的第一、第二卡合部的連接部分位于保持構(gòu)件的上方。因此存在如下問題，即，供給到基板的處理面并借助離心力從基板的周緣部向外部排出的處理液因該連接部分的接縫等彈回到基板側(cè)，附著在基板的處理面以外的面(非處理面)上，而產(chǎn)生顆粒等的缺陷。
[0012]另外，在專利文獻3的裝置中存在如下問題，S卩，由遮斷板和保持構(gòu)件包圍的空間中的周壁部的內(nèi)周面和基板的周緣部之間的環(huán)狀的空間窄，因此從基板排出并在周壁部的內(nèi)周面彈回的處理液到達并附著在基板的非處理面上，導(dǎo)致基板產(chǎn)生缺陷。
[0013]另外，在專利文獻4的裝置中存在如下問題，S卩，噴出到基板的下表面的處理液的一部分從基板下表面落下并附著在保持構(gòu)件的上表面上，并直接殘存下來。
[0014]另外，擋板的上端部分通常向旋轉(zhuǎn)基座的旋轉(zhuǎn)軸并向斜上方延伸設(shè)置。專利文獻5的基板處理裝置在擋板配置在上方位置的狀態(tài)下，從噴嘴向基板供給液體。所供給的液體在從基板排出時飛散，還附著在擋板的內(nèi)周面。當在附著的液體殘留的狀態(tài)下反復(fù)進行處理時，該液體干燥固化而成的堆積物不斷堆積在擋板上。在剝離這樣的堆積物時，成為產(chǎn)生顆粒的原因。由于擋板的上端部分接近基板，因此在上端部分附著的堆積物容易成為產(chǎn)生顆粒的原因。
[0015]但是，在專利文獻5的裝置中存在如下問題，無法利用對旋轉(zhuǎn)基座的側(cè)面進行清洗的清洗噴嘴對擋板的內(nèi)周面進行清洗。另外，例如當還設(shè)置向擋板的內(nèi)周面噴出清洗液的專用的清洗噴嘴時，存在使裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜化并且制造成本增加的問題。另外，為了有效抑制顆粒，對在擋板的上端部分的內(nèi)周面附著的液體進行清洗是有效的。但是，當在旋轉(zhuǎn)基座正保持基板的狀態(tài)下，清洗噴嘴從下方向該上端部分的內(nèi)周面噴出清洗液時，存在清洗液從擋板的上端部分向基板側(cè)飛散而附著在基板上的問題。另外，還存在如下問題，要避免該清洗液的附著，需要使基板從旋轉(zhuǎn)基座退避后，對擋板進行清洗。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0016]本發(fā)明是為了解決上述問題而提出的，目的在于提供一種能夠抑制供給到基板并從基板排出到外部的處理液附著在基板的非處理面上的技術(shù)。另外，本發(fā)明另一目的在于，提供一種能夠抑制供給到由保持構(gòu)件保持并旋轉(zhuǎn)的基板的下表面的處理液落下附著在保持構(gòu)件上并直接殘存下來的技術(shù)。另外，本發(fā)明為了解決上述問題，又一目的在于，提供一種能夠在保持構(gòu)件保持基板的狀態(tài)下利用共用的清洗液噴出部對擋板和保持構(gòu)件都清洗的技術(shù)。
[0017]用于解決問題的手段
[0018]為了解決上述問題，第一技術(shù)方案為一種基板處理裝置，其特征在于，
[0019]具有:
[0020]保持構(gòu)件，從下方將基板保持為大致水平，并具有與所述基板的下表面隔開間隙相向的上表面，該保持構(gòu)件能夠以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)，
[0021]相向構(gòu)件，具有與由所述保持構(gòu)件保持的所述基板的上表面隔開間隙相向的主體部和從所述主體部的周緣部中的至少一部分向所述保持構(gòu)件的側(cè)方的延伸設(shè)置部，該相向構(gòu)件能夠以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)；
[0022]在所述延伸設(shè)置部的頂端側(cè)部分和所述保持構(gòu)件的側(cè)面部分中的一個部分上設(shè)置有突出部，在另一個部分上設(shè)置有限制結(jié)構(gòu)，該限制結(jié)構(gòu)在以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心的周向上從所述突出部的前后與所述突出部相向配置，來限制所述突出部在所述周向上的相對移動，
[0023]所述保持構(gòu)件和所述相向構(gòu)件在以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心的周向上的相對移動通過所述突出部和所述限制結(jié)構(gòu)相互限制，
[0024]該基板處理裝置還具有:
[0025]旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，使所述保持構(gòu)件和所述相向構(gòu)件中的至少一個以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)，
[0026]噴嘴，向由所述保持構(gòu)件保持并旋轉(zhuǎn)的所述基板的處理面噴出處理液；
[0027]所述突出部和所述限制結(jié)構(gòu)比所述保持構(gòu)件的上表面靠下方。
[0028]第二技術(shù)方案的基板處理裝置，在第一技術(shù)方案的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，所述突出部和所述限制結(jié)構(gòu)中的至少一個具有與另一個相向的部分，該部分被彈性構(gòu)件覆蓋。
[0029]第三技術(shù)方案的基板處理裝置在第一或第二技術(shù)方案的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，該基板處理裝置還具有移動部，該移動部使所述相向構(gòu)件在第一位置和所述第一位置的上方的第二位置之間沿著所述旋轉(zhuǎn)軸方向相對于所述保持構(gòu)件移動，
[0030]所述限制結(jié)構(gòu)避開所述突出部通過所述移動部相對于所述限制結(jié)構(gòu)移動的移動路徑來配置，
[0031]當所述相向構(gòu)件配置在所述第一位置時，所述限制結(jié)構(gòu)在所述周向上從所述突出部的前后與所述突出部相向配置，當所述相向構(gòu)件配置在所述第二位置時，所述限制結(jié)構(gòu)沿著所述旋轉(zhuǎn)軸方向從所述突出部相對離開配置。
[0032]第四技術(shù)方案的基板處理裝置在第一技術(shù)方案的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，所述限制結(jié)構(gòu)是以能夠容納所述突出部的至少一部分的方式形成在所述另一個部分上形成的凹部。
[0033]第五技術(shù)方案的基板處理裝置在第三技術(shù)方案的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，所述另一個部分沿著以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心的周向呈環(huán)狀延伸，并且具有多個凹部，所述多個凹部在所述另一個部分的所述周向的整周連續(xù)設(shè)置，
[0034]所述多個凹部分別是具有在所述旋轉(zhuǎn)軸方向上面向從所述一個部分突出的所述突出部的開口的凹部，該凹部形成為能夠容納所述突出部的至少一部分的形狀，該凹部中的至少該開口側(cè)的部分在所述周向上的寬度隨著接近該開口而變寬，
[0035]所述突出部中的至少頂端部分在所述旋轉(zhuǎn)軸方向上與所述凹部相向，該頂端部分在所述周向上的寬度隨著接近頂端而變窄。。
[0036]第六技術(shù)方案的基板處理裝置在第一技術(shù)方案的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，還具有多個磁鐵，所述多個磁鐵以使所述突出部與所述限制結(jié)構(gòu)中的在所述周向上配置在所述突出部的前后的各部分的各間隔擴大的方式使磁性的斥力發(fā)揮作用，利用該磁性的斥力來限制所述突出部相對于所述限制結(jié)構(gòu)在所述周向上的相對移動。
[0037]第七技術(shù)方案的基板處理裝置在第六技術(shù)方案的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，所述限制結(jié)構(gòu)包括在所述旋轉(zhuǎn)軸方向上與所述突出部相向配置的相向部，
[0038]該基板處理裝置具有多個磁鐵，所述多個磁鐵以使所述突出部與所述相向部的間隔在所述旋轉(zhuǎn)軸方向上擴大的方式使磁性的斥力發(fā)揮作用，利用該磁性的斥力來限制所述突出部在所述旋轉(zhuǎn)軸方向上接近所述相向部的移動。
[0039]第八技術(shù)方案的基板處理裝置在第一技術(shù)方案的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，所述延伸設(shè)置部是沿著所述相向構(gòu)件的周緣部設(shè)置的筒狀壁部。
[0040]第九技術(shù)方案的基板處理裝置《、第八技術(shù)方案的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，所述延伸設(shè)置部的內(nèi)周面與所述相向構(gòu)件的下表面相連續(xù)，并且包括相對于所述保持構(gòu)件的上表面向斜上方外側(cè)膨出彎曲的彎曲面。
[0041 ]第十技術(shù)方案為一種基板處理裝置，其特征在于，
[0042]具有:
[0043]保持構(gòu)件，從下方將基板保持為大致水平，并具有與所述基板的下表面隔開間隙相向的上表面，該保持構(gòu)件能夠以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)，
[0044]相向構(gòu)件，具有與由所述保持構(gòu)件保持的所述基板的上表面隔開間隙相向的主體部和從所述主體部的周緣部以包圍所述基板的端面的方式向所述保持構(gòu)件側(cè)延伸的筒狀的延伸設(shè)置部，所述相向構(gòu)件能夠以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)，
[0045]旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，使所述保持構(gòu)件和所述相向構(gòu)件以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心向相互相同的方向旋轉(zhuǎn)，
[0046]噴嘴，向由所述保持構(gòu)件保持并旋轉(zhuǎn)的所述基板的上表面以及下表面中的某一個處理面噴出處理液；
[0047]所述相向構(gòu)件包括在包圍所述基板的上表面以及端面的內(nèi)側(cè)面中的一部分形成的環(huán)狀的凹部，該一部分設(shè)置在所述延伸設(shè)置部的頂端側(cè)部分與所述內(nèi)側(cè)面中的與所述基板相向的相向面之間的部分，所述環(huán)狀的凹部與所述相向面的周緣部相比向上方凹陷。
[0048]第十一技術(shù)方案的基板處理裝置在第十技術(shù)方案的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)使所述保持構(gòu)件和所述相向構(gòu)件以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心向相同的方向并以相同的速度旋轉(zhuǎn)。
[0049]第十二技術(shù)方案的基板處理裝置在第十或第十一技術(shù)方案的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，所述相向構(gòu)件在所述內(nèi)側(cè)面中的比所述環(huán)狀的凹部靠徑向外側(cè)的部分具有相對于所述保持構(gòu)件的上表面向斜上方外側(cè)膨出彎曲的彎曲面。
[0050]第十三技術(shù)方案為一種基板處理方法，其特征在于，包括:
[0051]旋轉(zhuǎn)步驟，使能夠以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)的保持構(gòu)件與基板一起以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)，所述保持構(gòu)件從下方將所述基板保持為大致水平，并具有與所述基板的下表面隔開間隙相向的上表面；
[0052]處理液噴出步驟，從由所述保持構(gòu)件保持并旋轉(zhuǎn)的所述基板的下表面的中央部的下方向該中央部噴出處理液；
[0053]清洗液噴出步驟，從由所述保持構(gòu)件保持并旋轉(zhuǎn)的所述基板的中央部和所述保持構(gòu)件的中央部之間沿著所述保持構(gòu)件的上表面向所述保持構(gòu)件的徑向外側(cè)噴出清洗液。
[0054]第十四技術(shù)方案的基板處理方法在第十三技術(shù)方案的基板處理方法的基礎(chǔ)上，所述處理液噴出步驟和所述清洗液噴出步驟并行進行。
[0055]第十五技術(shù)方案的基板處理方法在第十三或第十四技術(shù)方案的基板處理方法的基礎(chǔ)上，處理液噴出步驟是從在噴嘴的板狀構(gòu)件的上表面設(shè)置的處理液噴出口向所述下表面的中央部噴出處理液的步驟，所述噴嘴具有與所述基板的下表面的中央部和所述保持構(gòu)件的上表面都隔開間隙相向的所述板狀構(gòu)件，
[0056]所述清洗液噴出步驟是從在所述噴嘴的所述板狀構(gòu)件的上表面或下表面設(shè)置的清洗液噴出口，沿著所述板狀構(gòu)件的上表面或下表面和所述保持構(gòu)件的上表面雙方的面，向所述保持構(gòu)件的徑向外側(cè)噴出清洗液的步驟。
[0057]第十六技術(shù)方案的基板處理方法在第十三技術(shù)方案的基板處理方法的基礎(chǔ)上，處理液噴出步驟是從在噴嘴的板狀構(gòu)件的上表面設(shè)置的處理液噴出口向所述基板的下表面的中央部噴出處理液的步驟，所述噴嘴具有與所述基板的下表面的中央部和所述保持構(gòu)件的上表面都隔開間隙相向的所述板狀構(gòu)件，
[0058]所述清洗液噴出步驟是從在所述噴嘴的所述板狀構(gòu)件的側(cè)面設(shè)置的清洗液噴出口沿著所述保持構(gòu)件的上表面向所述保持構(gòu)件的徑向外側(cè)噴出清洗液的步驟。
[0059]第十七技術(shù)方案為一種基板處理裝置，其特征在于，
[0060]具有:
[0061]保持構(gòu)件，從下方將基板保持為大致水平，并具有與所述基板的下表面隔開間隙相向的上表面，該保持構(gòu)件能夠以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)；
[0062]旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，使所述保持構(gòu)件以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)；
[0063]噴嘴，分別設(shè)置有處理液噴出口和清洗液噴出口，所述處理液噴出口從所述基板的下表面的中央部的下方向該中央部噴出處理液，所述清洗液噴出口從所述基板的中央部和所述保持構(gòu)件的中央部之間沿著所述保持構(gòu)件的上表面向所述保持構(gòu)件的徑向外側(cè)噴出清洗液。
[0064]第十八技術(shù)方案的基板處理裝置在第十七技術(shù)方案的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，所述噴嘴具有與基板的下表面的中央部和所述保持構(gòu)件的上表面都隔開間隙相向的板狀構(gòu)件，
[0065]所述處理液噴出口設(shè)置在所述板狀構(gòu)件的上表面，向所述基板的下表面的中央部噴出處理液，
[0066]所述清洗液噴出口設(shè)置在所述板狀構(gòu)件的上表面或下表面上，沿著所述板狀構(gòu)件的上表面或下表面和所述保持構(gòu)件的上表面雙方的面，向所述保持構(gòu)件的徑向外側(cè)噴出清洗液。
[0067]第十九技術(shù)方案的基板處理裝置在第十七技術(shù)方案的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，所述噴嘴具有與基板的下表面的中央部和所述保持構(gòu)件的上表面都隔開間隙相向的板狀構(gòu)件，
[0068]所述處理液噴出口設(shè)置在所述板狀構(gòu)件的上表面，向所述基板的下表面的中央部噴出處理液，
[0069]所述清洗液噴出口設(shè)置在所述板狀構(gòu)件的側(cè)面，沿著所述保持構(gòu)件的上表面向所述保持構(gòu)件的徑向外側(cè)噴出清洗液。
[0070]第二十技術(shù)方案為一種基板處理裝置，其特征在于，
[0071]具有:
[0072]保持構(gòu)件，從下方將基板保持為大致水平，并具有與所述基板的下表面隔開間隙相向的上表面，該保持構(gòu)件能夠以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)，該保持構(gòu)件具有以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心軸的圓板狀的基部和從所述基部的周壁部向徑向外側(cè)突出的凸緣部，
[0073]旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部，使所述保持構(gòu)件以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)，
[0074]擋板，具有上端側(cè)部分向所述旋轉(zhuǎn)軸并向斜上方延伸的筒形狀，包圍所述保持構(gòu)件的周圍，并能夠升降，
[0075]處理液噴出部，能夠向所述基板的處理面噴出處理液，
[0076]清洗液噴出部，能夠從所述保持構(gòu)件的所述凸緣部的下方向所述凸緣部噴出清洗液，
[0077]升降驅(qū)動部，能夠使所述擋板在上方位置和下方位置之間升降，所述上方位置是指，能夠接受從所述處理液噴出部供給到所述基板后從所述基板排出的所述處理液的位置，所述下方位置是指所述擋板的上端位于所述凸緣部的側(cè)方的位置，
[0078]控制部，控制所述升降驅(qū)動部、所述處理液噴出部和所述清洗液噴出部；
[0079]所述控制部在通過所述升降驅(qū)動部將所述擋板配置在所述上方位置的狀態(tài)下，使所述處理液噴出部向所述基板的所述處理面噴出所述處理液來對所述基板進行處理，然后，在通過所述升降驅(qū)動部將所述擋板配置在所述下方位置的狀態(tài)下，使所述清洗液噴出部向保持所述基板并旋轉(zhuǎn)的所述保持構(gòu)件的所述凸緣部噴出所述清洗液。
[0080]第二十一技術(shù)方案的基板處理裝置在第二十技術(shù)方案的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，所述保持構(gòu)件在所述凸緣部的上側(cè)還具有上側(cè)凸緣部，該上側(cè)凸緣部從所述基部的周壁部的上端部比所述凸緣部更向所述保持構(gòu)件的徑向外側(cè)突出。
[0081 ]第二十二技術(shù)方案的基板處理裝置在第二十或第二十一技術(shù)方案的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，所述保持構(gòu)件在所述凸緣部的基端部分具有曲面部，該曲面部具有圓弧狀的剖面形狀，與所述保持構(gòu)件的所述基部的外周面和所述凸緣部的下表面分別平滑地連接，
[0082]所述清洗液噴出部從下方向所述凸緣部的所述曲面部噴出所述清洗液。
[0083]第二十三技術(shù)方案的基板處理裝置在第二十技術(shù)方案的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，該基板處理裝置還具有筒狀的外側(cè)擋板，該外側(cè)擋板配置在所述擋板的外側(cè)，包圍所述保持構(gòu)件的周圍，并能夠進行升降，
[0084]所述升降驅(qū)動部也能夠使所述外側(cè)擋板升降，
[0085]所述控制部在通過所述升降驅(qū)動部將所述擋板配置在所述下方位置，并且將所述外側(cè)擋板配置在能夠接受從所述處理液噴出部供給到所述基板后從所述基板排出的所述處理液的位置的狀態(tài)下，使所述處理液噴出部向所述基板的所述處理面噴出所述處理液，并且從所述清洗液噴出部向所述凸緣部的下表面噴出所述清洗液。
[0086]第二十四技術(shù)方案的基板處理裝置在第二十技術(shù)方案的基板處理裝置的基礎(chǔ)上，該基板處理裝置還具有相向構(gòu)件，所述相向構(gòu)件具有與由所述保持構(gòu)件保持的所述基板的上表面隔開間隙相向的主體部和從所述主體部的周緣部以包圍所述基板的端面的方式向所述保持構(gòu)件側(cè)延伸的筒狀的延伸設(shè)置部，并且，所述相向構(gòu)件能夠以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)。
[0087]第二十五技術(shù)方案為一種基板處理方法，使用基板處理裝置，其特征在于，
[0088]所述基板處理裝置具有:
[0089]保持構(gòu)件，從下方將基板保持為大致水平，并具有與所述基板的下表面隔開間隙相向的上表面，該保持構(gòu)件能夠以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)，該保持構(gòu)件具有以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心軸的圓板狀的基部和從所述基部的周壁部向徑向外側(cè)突出的凸緣部，
[0090]旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部，使所述保持構(gòu)件以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)，
[0091]擋板，具有上端側(cè)部分向所述旋轉(zhuǎn)軸并向斜上方延伸的筒形狀，包圍所述保持構(gòu)件的周圍，并能夠升降，
[0092 ] 處理液噴出部，能夠向所述基板的處理面噴出處理液，
[0093]清洗液噴出部，能夠從所述保持構(gòu)件的所述凸緣部的下方向所述凸緣部噴出清洗液，
[0094]升降驅(qū)動部，能夠使所述擋板在上方位置和下方位置之間升降，所述上方位置是指，能夠接受從所述處理液噴出部供給到所述基板后從所述基板排出的所述處理液的位置，所述下方位置是指所述擋板的上端位于所述凸緣部的側(cè)方的位置；
[0095]所述基板處理方法包括:
[0096]處理步驟，在所述升降驅(qū)動部將所述擋板配置在上方位置的狀態(tài)下，所述處理液噴出部向所述基板噴出所述處理液來對所述基板進行處理；
[0097]清洗步驟，在所述處理步驟后，在所述升降驅(qū)動部將所述擋板配置在所述下方位置的狀態(tài)下，所述清洗液噴出部向保持所述基板并旋轉(zhuǎn)的所述保持構(gòu)件的所述凸緣部噴出所述清洗液。
[0098]第二十六技術(shù)方案的基板處理方法在第二十五技術(shù)方案的基板處理方法的基礎(chǔ)上，所述基板處理裝置的所述保持構(gòu)件在所述凸緣部的上側(cè)還具有上側(cè)凸緣部，該上側(cè)凸緣部從所述基部的周壁部的上端部比所述凸緣部更向所述保持構(gòu)件的徑向外側(cè)突出。
[0099]第二十七技術(shù)方案的基板處理方法在第二十五或第二十六技術(shù)方案的基板處理方法的基礎(chǔ)上，所述基板處理裝置的所述保持構(gòu)件在所述凸緣部的基端部分具有曲面部，該曲面部具有圓弧狀的剖面形狀，與所述保持構(gòu)件的所述基部的外周面和所述凸緣部的下表面分別平滑地連接，
[0100]所述清洗步驟是所述清洗液噴出部從下方向所述凸緣部的所述曲面部噴出所述清洗液的步驟。
[0101]第二十八技術(shù)方案的基板處理方法在第二十五技術(shù)方案的基板處理方法的基礎(chǔ)上，所述基板處理裝置還具有筒狀的外側(cè)擋板，該外側(cè)擋板配置在所述擋板的外側(cè)，包圍所述保持構(gòu)件的周圍，并能夠進行升降，
[0102]所述升降驅(qū)動部也能夠使所述外側(cè)擋板升降，
[0103]所述基板處理方法的所述清洗步驟是在通過所述升降驅(qū)動部將所述擋板配置在所述下方位置，并且將所述外側(cè)擋板配置在能夠接受從所述處理液噴出部供給到所述基板后從所述基板排出的所述處理液的位置的狀態(tài)下，使所述處理液噴出部向所述基板的所述處理面噴出所述處理液，并且從所述清洗液噴出部向所述凸緣部的下表面噴出所述清洗液的步驟。
[0104]第二十九技術(shù)方案的基板處理方法在第二十五技術(shù)方案的基板處理方法的基礎(chǔ)上，所述基板處理裝置還具有相向構(gòu)件，所述相向構(gòu)件具有與由所述保持構(gòu)件保持的所述基板的上表面隔開間隙相向的主體部和從所述主體部的周緣部以包圍所述基板的端面的方式向所述保持構(gòu)件側(cè)延伸的筒狀的延伸設(shè)置部，并且，所述相向構(gòu)件能夠以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)。
[0105]根據(jù)第一技術(shù)方案的發(fā)明，延伸設(shè)置部從相向構(gòu)件的主體部的周緣部延伸到保持構(gòu)件的側(cè)方。在延伸設(shè)置部的頂端側(cè)部分和保持構(gòu)件的側(cè)面部分中的一個部分上設(shè)置有突出部，在另一個部分上設(shè)置有限制結(jié)構(gòu)，突出部和限制結(jié)構(gòu)比保持構(gòu)件的上表面靠下方。因此，能夠抑制從基板排出的處理液被突出部或限制結(jié)構(gòu)彈回而附著在基板的非處理面上。
[0106]根據(jù)第二技術(shù)方案的發(fā)明，突出部和限制結(jié)構(gòu)中的至少一個上具有與另一個相向的部分，該部分被彈性構(gòu)件覆蓋，因此能夠抑制突出部和限制結(jié)構(gòu)接觸時的沖擊。
[0107]根據(jù)第三技術(shù)方案的發(fā)明，相向構(gòu)件在旋轉(zhuǎn)軸方向上相對于保持構(gòu)件在第一位置和第二位置之間移動，所述第一位置是限制結(jié)構(gòu)在周向上從突出部的前后與突出部相向配置的位置，所述第二位置是限制結(jié)構(gòu)在旋轉(zhuǎn)軸方向上從突出部相對離開配置的位置。由此，限制結(jié)構(gòu)能夠容易在限制突出部在周向上的相對移動的限制狀態(tài)和不對突出部進行限制的分離狀態(tài)之間切換。
[0108]根據(jù)第四技術(shù)方案的發(fā)明，限制結(jié)構(gòu)是以能夠容納突出部的至少一部分的方式形成在另一個部分上的凹部。因此，由于能夠使相向構(gòu)件的延伸設(shè)置部的頂端側(cè)部分和保持構(gòu)件的側(cè)面部分接近，所以能夠使相向構(gòu)件小型化。
[0109]根據(jù)第五技術(shù)方案的發(fā)明，在相向構(gòu)件從第二位置向第一位置移動的過程中，突出部與多個凹部中的相向的凹部抵接。如果相向構(gòu)件處于以旋轉(zhuǎn)軸為中心的旋轉(zhuǎn)未被限制的狀態(tài)，則突出部的頂端部分與該凹部抵接后，借助該凹部以及突出部各自的形狀，以突出部導(dǎo)向該凹部的、更深的凹陷的部分方式，修正相向構(gòu)件相對于保持構(gòu)件在周向上的相對位置，并且相向構(gòu)件沿著旋轉(zhuǎn)軸方向向第一位置移動。相向構(gòu)件在移動到第一位置移動后，該凹部限制突出部在周向上的移動，相向構(gòu)件相對保持構(gòu)件在周向上的相對移動被限制。因此，即使相向構(gòu)件相對于保持構(gòu)件在周向上的相對位置未對準，多個凹部中的與突出部相向的凹部成為限制突出部在周向上的相對移動的限制結(jié)構(gòu)。由此，能夠限制相向構(gòu)件相對于保持構(gòu)件在周向上的相對移動。
[0110]根據(jù)第六技術(shù)方案的發(fā)明，多個磁鐵以使突出部和限制結(jié)構(gòu)中的在周向的前后配置的各部分的各間隔擴大的方式使磁性的斥力發(fā)揮作用。由此，突出部相對于限制結(jié)構(gòu)在周向上的相對移動受到限制。因此，能夠抑制限制結(jié)構(gòu)和突出部的接觸。
[0111]根據(jù)第七技術(shù)方案的發(fā)明，限制結(jié)構(gòu)包括在旋轉(zhuǎn)軸方向上與突出部相向配置的相向部。多個磁鐵以使突出部與相向部的間隔在旋轉(zhuǎn)軸方向上擴大的方式使磁性的斥力發(fā)揮作用。由此，限制突出部在旋轉(zhuǎn)軸方向上接近相向部的移動。因此，能夠進一步抑制限制結(jié)構(gòu)和突出部的接觸。
[0112]根據(jù)第八技術(shù)方案的發(fā)明，由于延伸設(shè)置部是沿著相向構(gòu)件的周緣部設(shè)置的筒狀壁部，所以延伸設(shè)置部不會穿過借助離心力從基板表面排出到外部的處理液的液流。由此，由于能夠抑制處理液在延伸設(shè)置部的飛散，所以能夠進一步抑制處理液被突出部或限制結(jié)構(gòu)彈回而附著在基板的非處理面。
[0113]根據(jù)第九技術(shù)方案的發(fā)明，筒狀壁部的內(nèi)周面與相向構(gòu)件的下表面相連續(xù)，并且包括相對于保持構(gòu)件的上表面向斜上方外側(cè)膨出彎曲的彎曲面。借助離心力從基板表面排出到外部的處理液容易沿著筒狀壁部的內(nèi)周面順暢地流動，因此容易將處理液從內(nèi)周面和保持構(gòu)件的間隙向外部排出。
[0114]根據(jù)第十技術(shù)方案的發(fā)明，相向構(gòu)件包括在包圍基板的上表面以及端面的內(nèi)側(cè)面中的一部分上形成的環(huán)狀的凹部，該一部分設(shè)置在延伸設(shè)置部的頂端側(cè)部分和內(nèi)側(cè)面中的與基板相向的相向面之間的部分，環(huán)狀的凹部相比該相向面的周緣部向上方凹陷。由此，由于在基板的周緣部的外側(cè)形成有比該相向面向上方噴出的環(huán)狀的膨出空間，所以能夠抑制從基板排出后從延伸設(shè)置部的內(nèi)周面彈回的處理液附著在基板的非處理面上。
[0115]根據(jù)第^^一技術(shù)方案的發(fā)明，由于保持構(gòu)件和相向構(gòu)件以旋轉(zhuǎn)軸為中心向相同的方向并以相同的速度旋轉(zhuǎn)，所以抑制在基板上表面和相向構(gòu)件的下表面之間產(chǎn)生流向基板的中心側(cè)的氣流。由此，能夠進一步抑制處理液附著在基板的非處理面上。
[0116]根據(jù)第十二技術(shù)方案的發(fā)明，在相向構(gòu)件的內(nèi)側(cè)面中的比環(huán)狀的凹部更靠徑向外側(cè)的部分形成有相對于保持構(gòu)件的上表面斜上方外側(cè)膨出彎曲的彎曲面，因此，噴出到基板并從基板排出的處理液容易沿著彎曲面流向延伸設(shè)置部的頂端側(cè)。因此，能夠抑制處理液在相向構(gòu)件的內(nèi)側(cè)面中的比環(huán)狀的凹部更靠外側(cè)的部分彈回。由此，能夠進一步抑制處理液附著在基板的非處理面上。
[0117]根據(jù)第十三以及第十七任一技術(shù)方案的發(fā)明，清洗液沿著保持構(gòu)件的上表面向保持構(gòu)件的徑向外側(cè)噴出。由此，抑制清洗液碰觸基板的下表面而與在下表面附著的處理液混合，并利用清洗液對保持構(gòu)件的上表面進行清洗，并且，從基板的下表面落下的處理液在附著在保持構(gòu)件的上表面上之前能夠由清洗液沖洗掉。因此，能夠抑制供給到基板的下表面的處理液落下附著在保持構(gòu)件上并直接殘存下來。
[0118]根據(jù)第十四技術(shù)方案的發(fā)明，處理液噴出步驟和清洗液噴出步驟并行進行，因此能夠有效抑制噴出到基板的下表面的處理液附著在保持構(gòu)件的上表面上。
[0119]根據(jù)第十五以及第十八任一技術(shù)方案的發(fā)明，清洗液沿著噴嘴的板狀構(gòu)件的上表面或下表面和保持構(gòu)件的上表面雙方的面，向保持構(gòu)件的徑向外側(cè)噴出，因此，在保持構(gòu)件的清洗中還進行噴嘴的清洗。
[0120]根據(jù)第十六以及第十九任一技術(shù)方案的發(fā)明，清洗液從在噴嘴的板狀構(gòu)件的側(cè)面設(shè)置的清洗液噴出口沿著保持構(gòu)件的上表面向保持構(gòu)件的徑向外側(cè)噴出。因此，容易使清洗液噴出口的形狀在板狀構(gòu)件的周向上變長，擴展噴出的清洗液。
[0121]根據(jù)第二十以及第二十五任一技術(shù)方案的發(fā)明，在能夠接受從基板排出的處理液的上方位置配置有擋板的狀態(tài)下，處理液噴出部向基板的處理面噴出處理液。然后，在擋板的上端位于保持構(gòu)件的凸緣部的側(cè)方的下方位置配置有擋板的狀態(tài)下，清洗液噴出部向保持基板并旋轉(zhuǎn)的保持構(gòu)件的凸緣部噴出清洗液。所噴出的清洗液從凸緣部的下表面向保持構(gòu)件的徑向外側(cè)排出。在下方位置配置的擋板的上端位于凸緣部的側(cè)方，所以所排出的處理液碰觸到擋板的上端部分的內(nèi)周面。由此，在保持構(gòu)件上保持有基板的狀態(tài)下，能夠利用共用的清洗液噴出部對附著有處理液的擋板和保持構(gòu)件都進行清洗。
[0122]根據(jù)第二十一以及第二十六任一技術(shù)方案的發(fā)明，上側(cè)凸緣部位于凸緣部的上方，并比凸緣部更向保持構(gòu)件的徑向外側(cè)突出。從下方噴出到凸緣部的清洗液沿著凸緣部的下表面向凸緣部的頂端移動，從頂端向保持構(gòu)件的徑向外側(cè)排出到保持構(gòu)件的外部。噴出到基板的處理面并從基板排出的處理液經(jīng)由上側(cè)凸緣部的上表面相比比清洗液從徑向外側(cè)且上方向保持構(gòu)件的徑向外側(cè)排出。因此，由于處理液和清洗液在相互分離的狀態(tài)從保持構(gòu)件排出，所以能夠抑制所排出的處理液和清洗液混合。
[0123]第二十二以及第二十七任一技術(shù)方案的發(fā)明，清洗液噴出部從下方向凸緣部的曲面部噴出清洗液。曲面部與保持構(gòu)件的基部的外周面和凸緣部的下表面分別平滑地連接。因此，使噴出到曲面部后彈回到下方的清洗液減少，使更多清洗液沿著凸緣部的下表面排出。由此，能夠更高效地對擋板的內(nèi)周面進行清洗。
[0124]根據(jù)第二十三以及第二十八任一技術(shù)方案的發(fā)明，在擋板配置在下方位置，并且在能夠接受從處理液噴出部供給到基板后從基板排出的處理液的位置配置外側(cè)擋板。在該狀態(tài)下，向基板的處理面噴出處理液，并且向凸緣部的下表面噴出清洗液。因此能夠并行進行對基板的處理和對保持構(gòu)件以及擋板的清洗處理。
[0125]根據(jù)第二十四以及第二十九任一技術(shù)方案的發(fā)明，在利用相向構(gòu)件提高基板的密閉性的狀態(tài)下，對保持構(gòu)件以及擋板進行清洗，因此能夠進一步保護基板的上表面。
【附圖說明】
[0126]圖1是用于說明實施方式I的基板處理裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0127]圖2是表示在處理位置配置的圖1的遮斷板和旋轉(zhuǎn)基座的立體圖。
[0128]圖3是表示圖2的旋轉(zhuǎn)基座的立體圖。
[0129]圖4是表示圖2的遮斷板的立體圖。
[0130]圖5是表示圖2的旋轉(zhuǎn)基座的立體圖。
[0131]圖6是表示圖2的遮斷板和旋轉(zhuǎn)基座的周緣部的縱向剖視圖。
[0132]圖7是表示圖2的遮斷板和旋轉(zhuǎn)基座的周緣部的其他縱向剖視圖。
[0133]圖8是圖6的限制部的橫向剖視圖。
[0134]圖9是表示圖8的限制部由彈性構(gòu)件覆蓋的狀態(tài)的剖視圖。
[0135]圖10是表示實施方式I的遮斷板和旋轉(zhuǎn)基座的其他結(jié)構(gòu)例的立體圖。
[0136]圖11是表示圖10的遮斷板配置在處理位置的狀態(tài)的立體圖。
[0137]圖12是實施方式I的遮斷板和旋轉(zhuǎn)基座的其他結(jié)構(gòu)例的縱向剖視圖。
[0138]圖13是表示圖12的遮斷板和旋轉(zhuǎn)基座的其他剖面的縱向剖視圖。
[0139]圖14是表示實施方式I的限制部的其他結(jié)構(gòu)例的橫向剖視圖。
[0140]圖15是表示圖14的限制部的其他狀態(tài)的橫向剖視圖。
[0141]圖16是表示圖14的限制部的其他狀態(tài)的橫向剖視圖。
[0142]圖17是表示圖14的限制部的其他狀態(tài)的橫向剖視圖。
[0143]圖18是表示實施方式I的限制部的其他結(jié)構(gòu)例的剖視圖。
[0144]圖19是表示實施方式I的限制部的其他結(jié)構(gòu)例的剖視圖。
[0145]圖20是用于說明實施方式2的基板處理裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0146]圖21是用于說明圖2O的噴嘴的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0147]圖22是表示實施方式2的基板處理裝置的動作的一例的流程圖。
[0148]圖23是用于說明實施方式3的基板處理裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0149]圖24是表示實施方式3的基板處理裝置的動作的一例的流程圖。
[0150]圖25是用于說明圖24的流程圖示出的動作的圖。
[0151]圖26是用于說明圖24的流程圖中的一部分動作的圖。
[0152]其中，附圖標記說明如下:
[0153]UlAUB基板處理裝置
[0154]21 旋轉(zhuǎn)基座(保持構(gòu)件)
[0155]23旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部
[0156]231 旋轉(zhuǎn)機構(gòu)
[0157]26突出部
[0158]44 驅(qū)動部(移動部)
[0159]50、50A 噴嘴
[0160]83 處理液供給部
[0161]83A 處理液噴出部
[0162]84,85 沖洗液供給部
[0163]84A、85A沖洗液噴出部
[0164]86、87 沖洗液噴出口
[0165]90 遮斷板(相向構(gòu)件)
[0166]91 主體部
[0167]92延伸設(shè)置部
[0168]94 限制結(jié)構(gòu)
[0169]312 內(nèi)構(gòu)件(擋板)
[0170]313 外構(gòu)件(外側(cè)擋板)
【具體實施方式】
[0171]以下，參照附圖對實施方式進行說明。以下的實施方式是使本發(fā)明具體化的一例，并不是用于對本發(fā)明的技術(shù)范圍進行限定。另外，在以下參照的各圖中，為了便于理解，有時對各部分的尺寸和數(shù)量進行放大或簡化來圖示。上下方向是鉛垂方向，相對于旋轉(zhuǎn)基座，基板側(cè)為上側(cè)。
[0172]〈1.關(guān)于實施方式1>
[0173]〈1-1.基板處理裝置I的結(jié)構(gòu)〉
[0174]參照圖1?圖5對基板處理裝置I的結(jié)構(gòu)進行說明。圖1是用于說明基板處理裝置I的結(jié)構(gòu)的示意圖。在圖1中示出遮斷板90配置在待避位置的狀態(tài)。另外，配置在處理位置的遮斷板90以假想線來表示。圖2是表示在遮斷板90配置在處理位置的狀態(tài)下圍繞旋轉(zhuǎn)軸al旋轉(zhuǎn)的遮斷板90和旋轉(zhuǎn)基座21的概略立體圖。圖3從斜上方觀察保持基板9并圍繞旋轉(zhuǎn)軸al旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)基座21得到的概略立體圖。遮斷板90的記載被省略?；?的表面形狀為大致圓形?；?相對于基板處理裝置I的搬入搬出在遮斷板90配置在待避位置的狀態(tài)下由機械手等進行。搬入到基板處理裝置I的基板9能夠自由裝卸地保持在旋轉(zhuǎn)基座21上。圖4是從斜下方觀察遮斷板90得到的概略立體圖。圖5是從斜上方觀察旋轉(zhuǎn)基座21得到的概略立體圖。
[0175]此外，在以下的說明中，作為“處理液”包括在藥液處理中使用的“藥液”和在沖洗掉藥液的沖洗處理中使用的“沖洗液(也被稱為“清洗液”)”。
[0176]基板處理裝置I具有旋轉(zhuǎn)卡盤2、飛散防止部3、表面保護部4、處理部5、以及控制部130。這些旋轉(zhuǎn)卡盤2、飛散防止部3、表面保護部4、處理部5與控制部130電連接，根據(jù)來自控制部130的指示進行動作。作為控制部130，例如能夠采用與通常計算機同樣的計算機。即，控制部130例如具有進行各種運算處理的CPU、存儲基本程序的讀取專用的存儲器R0M、存儲各種信息的自由讀寫的存儲器RAM、存儲控制用軟件和數(shù)據(jù)等的磁盤等。在控制部130中，作為主控制部的CPU根據(jù)程序記述的順序進行運算處理，由此對基板處理裝置I的各部進行控制。
[0177]〈旋轉(zhuǎn)卡盤2>
[0178]旋轉(zhuǎn)卡盤2是將基板9以一個主面朝向上方的狀態(tài)下保持為大致水平姿勢的基板保持部，使該基板9圍繞通過主面的中心Cl的鉛垂的旋轉(zhuǎn)軸al旋轉(zhuǎn)。
[0179]旋轉(zhuǎn)卡盤2具有旋轉(zhuǎn)基座(“保持構(gòu)件”)21，旋轉(zhuǎn)基座21是比基板9稍大一些的圓板狀的構(gòu)件。旋轉(zhuǎn)基座21形成有在旋轉(zhuǎn)基座21的上表面、下表面的中央分別開口的圓筒狀的貫通孔21a，貫通孔21a的中心軸與旋轉(zhuǎn)軸al—致。貫通孔21a的下側(cè)的開口與圓筒狀的旋轉(zhuǎn)軸部22連接。由此，貫通孔21a和旋轉(zhuǎn)軸部22的中空部連通。旋轉(zhuǎn)軸部22以其軸線沿著鉛垂方向的姿勢配置。另外，旋轉(zhuǎn)軸部22與旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部(例如馬達)23連接。旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23驅(qū)動旋轉(zhuǎn)軸部22圍繞軸線旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)軸部22的軸線與旋轉(zhuǎn)軸al—致。因此，旋轉(zhuǎn)基座21能夠與旋轉(zhuǎn)軸部22—起圍繞旋轉(zhuǎn)軸al旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)軸部22以及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23容納在筒狀的殼體24內(nèi)。
[0180]另外，在旋轉(zhuǎn)基座21的上表面的周緣部附近隔著適當?shù)拈g隔設(shè)置有多個(例如6個)卡盤銷25。各卡盤銷25在設(shè)置在旋轉(zhuǎn)基座21的上表面上的多個開口 2 Ib處安裝在旋轉(zhuǎn)基座21上?？ūP銷25與基板9的端面抵接對基板9進行水平方向的定位，并且在比旋轉(zhuǎn)基座21的上表面稍高的位置(即，與旋轉(zhuǎn)基座21的上表面隔開規(guī)定的間隔)將基板9保持為大致水平姿勢。即，旋轉(zhuǎn)基座21經(jīng)由卡盤銷25從下方將基板9保持為大致水平。旋轉(zhuǎn)基座21的上表面與基板9的下表面隔開間隙地例如大致平行相向。在旋轉(zhuǎn)基座21的圓筒狀的側(cè)面部分沿著周向以等間隔設(shè)置有2個突出部26。突出部26設(shè)置至少I個即可，也可以設(shè)置多個突出部
26 ο
[0181]在該結(jié)構(gòu)中，當在利用卡盤銷25將基板9保持在旋轉(zhuǎn)基座21的上方的狀態(tài)下，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23使旋轉(zhuǎn)軸部22旋轉(zhuǎn)時，旋轉(zhuǎn)基座21圍繞沿著鉛垂方向的軸心旋轉(zhuǎn)，由此，保持在旋轉(zhuǎn)基座21上的基板9圍繞通過面內(nèi)的中心Cl的鉛垂的旋轉(zhuǎn)軸al旋轉(zhuǎn)。在后述的表面保護部4設(shè)置有遮斷板90，遮斷板90能夠沿著以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)基座21和遮斷板90在該周向上的相對位置能夠受到限制。當在該相對位置受到限制的狀態(tài)下，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23使旋轉(zhuǎn)軸部22旋轉(zhuǎn)時，旋轉(zhuǎn)基座21、基板9、以及遮斷板90向相同的旋轉(zhuǎn)方向并以相同的旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23、突出部26、限制結(jié)構(gòu)94是使旋轉(zhuǎn)基座21和遮斷板90以旋轉(zhuǎn)軸a I為中心向彼此相同的方向旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)231。
[0182]此外，也可以取代旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23，而設(shè)置有在該相對位置受到限制的狀態(tài)下使遮斷板90以旋轉(zhuǎn)軸al為中心旋轉(zhuǎn)的其他旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部。在該情況下，該其他旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部取代旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23而成為旋轉(zhuǎn)機構(gòu)231的結(jié)構(gòu)要素之一。另外，也可以設(shè)置旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23和該其他旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部這兩者。即，在周向上的旋轉(zhuǎn)基座21和遮斷板90在周向上的相對位置受到限制的狀態(tài)下，旋轉(zhuǎn)機構(gòu)231使旋轉(zhuǎn)基座21和遮斷板90中的至少一個以旋轉(zhuǎn)軸al為中心進行旋轉(zhuǎn)。如果旋轉(zhuǎn)機構(gòu)231使旋轉(zhuǎn)基座21和遮斷板90向相同的方向并以相同的速度旋轉(zhuǎn)，則能夠抑制在基板9的上表面和遮斷板90的下表面之間產(chǎn)生朝向基板9的中心c I側(cè)的氣流。由此，能夠抑制處理液的液滴被吸入到基板9的上表面。
[0183]在設(shè)置有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23和該其他旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部這兩者的情況下，也可以不設(shè)置限制結(jié)構(gòu)94和突出部26。在該情況下，還可以讓旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23使旋轉(zhuǎn)基座21旋轉(zhuǎn)的速度與該其他旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部使遮斷板90向與旋轉(zhuǎn)基座21相同的方向旋轉(zhuǎn)的速度不同。另外，在設(shè)置有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23和該其他旋轉(zhuǎn)機構(gòu)這兩者的情況下，延伸設(shè)置部92的頂端可以比旋轉(zhuǎn)基座21的上表面更靠上側(cè)一些。
[0184]卡盤銷25以及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23與控制部130電連接，在控制部130的控制下進行動作。也就是說，在旋轉(zhuǎn)基座21上保持基板9的時機、釋放所保持的基板9的時機、以及旋轉(zhuǎn)基座21的旋轉(zhuǎn)方式(具體地說，旋轉(zhuǎn)開始時機、旋轉(zhuǎn)結(jié)束時機、轉(zhuǎn)速(即旋轉(zhuǎn)速度)等)由控制部130控制。
[0185]〈飛散防止部3>
[0186]飛散防止部3擋住從與旋轉(zhuǎn)基座21—起旋轉(zhuǎn)的基板9飛散的處理液等。
[0187]飛散防止部3具有防濺擋板31。防濺擋板31是上端開放的筒形狀的構(gòu)件，包圍旋轉(zhuǎn)卡盤2。在該實施方式中，防濺擋板31例如包括底構(gòu)件311、內(nèi)構(gòu)件(還稱為“內(nèi)側(cè)擋板”，簡稱為“擋板”)312、以及外構(gòu)件(還稱為“外側(cè)擋板”)313這3個構(gòu)件?？梢圆辉O(shè)置外構(gòu)件313，相反也可以在外構(gòu)件313的外側(cè)又以包圍旋轉(zhuǎn)卡盤2的方式設(shè)置擋板。
[0188]底構(gòu)件311是上端開放的筒形狀的構(gòu)件，具有圓環(huán)狀的底部、從底部的內(nèi)側(cè)緣部向上方延伸的圓筒狀的內(nèi)側(cè)壁部和從底部的外側(cè)緣部向上方延伸的圓筒狀的外側(cè)壁部。內(nèi)側(cè)壁部的至少頂端附近容納于設(shè)置在旋轉(zhuǎn)卡盤2的殼體24上的帽檐狀構(gòu)件241的內(nèi)側(cè)空間。
[0189]在底部上形成有與內(nèi)側(cè)壁部和外側(cè)壁部之間的空間連通的排液槽(省略圖示)。該排液槽與工廠的排液管路連接。另外，該排液槽上連接有對槽內(nèi)強制進行排氣來使內(nèi)側(cè)壁部和外側(cè)壁部之間的空間為負壓狀態(tài)的排氣液機構(gòu)。內(nèi)側(cè)壁部和外側(cè)壁部之間的空間是用于匯集在基板9的處理中使用的處理液以進行排出的空間，匯集在該空間內(nèi)的處理液從排液槽排出。
[0190]內(nèi)構(gòu)件312是上端開放的筒形狀的構(gòu)件，內(nèi)構(gòu)件312的上部(“上端側(cè)部分”、“上端部分”)向內(nèi)側(cè)上方延伸。即，該上部向旋轉(zhuǎn)軸al并向斜上方延伸。在內(nèi)構(gòu)件312的下部形成有沿著上部的內(nèi)周面向下方延伸的筒狀的內(nèi)周壁部和沿著上部的外周面向下方延伸的筒狀的外周壁部。在底構(gòu)件311和內(nèi)構(gòu)件312接近的狀態(tài)(圖1所示的狀態(tài))下，底構(gòu)件311的外側(cè)壁部容納在內(nèi)構(gòu)件312的內(nèi)周壁部和外周壁部之間。內(nèi)構(gòu)件312的上部接受到的處理液等經(jīng)由底構(gòu)件311排出。
[0191]外構(gòu)件313是上端開放的筒形狀的構(gòu)件，設(shè)置在內(nèi)構(gòu)件312的外側(cè)。外構(gòu)件313的上部(“上端側(cè)部分”、“上端部分”)向內(nèi)側(cè)上方延伸。即，該上部向旋轉(zhuǎn)軸al并向斜上方延伸。下部沿著內(nèi)構(gòu)件312的外周壁部向下方延伸。外構(gòu)件313的上部接受到的處理液等從內(nèi)構(gòu)件312的外周壁部和外構(gòu)件313的下部的間隙排出。
[0192]在防濺擋板31上設(shè)置有使防濺擋板31升降移動的擋板驅(qū)動機構(gòu)(“升降驅(qū)動部”)32。擋板驅(qū)動機構(gòu)32例如由步進馬達構(gòu)成。在該實施方式中，擋板驅(qū)動機構(gòu)32使防濺擋板31具有的3個構(gòu)件311、312、313獨立升降。
[0193]內(nèi)構(gòu)件312以及外構(gòu)件313分別受到擋板驅(qū)動機構(gòu)32的驅(qū)動，在各自的上方位置和下方位置之間移動。在此，各構(gòu)件312、313的上方位置是該構(gòu)件312、313的上端緣部配置在保持在旋轉(zhuǎn)基座21上的基板9的側(cè)方且上方的位置。另一方面，各構(gòu)件312、313的下方位置是該構(gòu)件312、313的上端緣部配置在旋轉(zhuǎn)基座21的上表面的下方的位置。外構(gòu)件313的上方位置(下方位置)比內(nèi)構(gòu)件312的上方位置(下方位置)更靠上方一些。內(nèi)構(gòu)件312和外構(gòu)件313以彼此不發(fā)生碰撞的方式同時或依次升降。底構(gòu)件311由擋板驅(qū)動機構(gòu)32在內(nèi)側(cè)壁部容納于在殼體24設(shè)置的帽檐狀構(gòu)件241的內(nèi)側(cè)空間的位置和其下方的位置之間驅(qū)動。其中，擋板驅(qū)動機構(gòu)32與控制部130電連接，在控制部130的控制下進行動作。也就是說，防濺擋板31的位置(具體地說，底構(gòu)件311、內(nèi)構(gòu)件312、以及外構(gòu)件313各自的位置)由控制部130控制。
[0194]〈表面保護部4>
[0195]表面保護部4向保持在旋轉(zhuǎn)基座21上的基板9的上表面的中央附近供給氣體(保護氣體)，來從供給到下表面上的處理液的環(huán)境等中保護基板9的上表面。
[0196]表面保護部4具有向保持在旋轉(zhuǎn)基座21上的基板9的上表面的中央附近噴出氣體的圓筒狀的保護氣體噴嘴41。保護氣體噴嘴41安裝在水平延伸的臂42的靠頂端的部分，在鉛垂方向上貫通臂42。保護氣體噴嘴41的中心軸與旋轉(zhuǎn)軸al—致。保護氣體噴嘴41的下端部分從臂42的下端面進一步向下方延伸設(shè)置。在保護氣體噴嘴41的下端部分經(jīng)由軸承安裝有圓板狀的旋轉(zhuǎn)部93。旋轉(zhuǎn)部93的中心軸與旋轉(zhuǎn)軸al—致。由此，旋轉(zhuǎn)部93以旋轉(zhuǎn)軸al為中心在保護氣體噴嘴41的周圍沿周向旋轉(zhuǎn)。
[0197]在旋轉(zhuǎn)部93的下部安裝有圓板狀的遮斷板(“相向構(gòu)件”)90，遮斷板90能夠與旋轉(zhuǎn)部93—起旋轉(zhuǎn)。遮斷板90的上表面大致水平，遮斷板90的上表面的形狀是比旋轉(zhuǎn)基座21大一些的圓形，旋轉(zhuǎn)軸al通過遮斷板90的中心。由此，遮斷板90能沿以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向旋轉(zhuǎn)。遮斷板90具有以旋轉(zhuǎn)軸al為中心軸的圓板狀的主體部91和在主體部91的周緣部設(shè)置的延伸設(shè)置部92。在主體部91的中央部設(shè)置有與保護氣體噴嘴41連通的貫通孔91a。延伸設(shè)置部92是從主體部91的周緣部向下方延伸設(shè)置的筒狀壁部(環(huán)狀壁部)，沿著該周緣部的周向設(shè)置。延伸設(shè)置部92是從主體部91的周緣部以包圍基板9的端面的方式向旋轉(zhuǎn)基座21側(cè)延伸的筒狀的構(gòu)件。延伸設(shè)置部92在基板9的端面的外側(cè)穿過包含基板9的平面向基板9的旋轉(zhuǎn)基座21側(cè)突出。
[0198]臂42的基端部與噴嘴基臺43連接。噴嘴基臺43以軸線沿著鉛垂方向的姿勢配置，并能夠沿著鉛垂方向伸縮。臂42的基端部與噴嘴基臺43的上端連接。在噴嘴基臺43上設(shè)置有使噴嘴基臺43沿軸線伸縮的驅(qū)動部(“移動部”)44。驅(qū)動部44例如由步進馬達等構(gòu)成。
[0199]驅(qū)動部44使噴嘴基臺43伸縮，從而使遮斷板90在處理位置(“第一位置”)和處理位置的上方的待避位置(“第二位置”)之間沿著旋轉(zhuǎn)軸al方向相對于旋轉(zhuǎn)基座21移動。遮斷板90的處理位置既是保持在旋轉(zhuǎn)基座21上的基板9的上方的位置，又是遮斷板90的下表面與基板9的上表面相向且與該上表面以非接觸狀態(tài)接近的位置。遮斷板90的待避位置是遮斷板90與基板9的搬送路徑不干涉的位置，例如是比防濺擋板31的上端緣部更靠上方的位置。在遮斷板90配置在處理位置時，主體部91與保持在旋轉(zhuǎn)基座21上的基板9的上表面隔開間隙地例如大致平行相向。驅(qū)動部44與控制部130電連接，在控制部130的控制下進行動作。也就是說，遮斷板90的位置由控制部130控制。
[0200]在延伸設(shè)置部92的頂端側(cè)部分設(shè)置有2個限制結(jié)構(gòu)94。作為限制結(jié)構(gòu)94，例如如圖4所示，能夠采用從延伸設(shè)置部92的頂端面開口至延伸設(shè)置部92的內(nèi)周面的凹部。在該凹部容納突出部26的至少一部分。
[0201]針對旋轉(zhuǎn)基座21、遮斷板90預(yù)先設(shè)定有各自的在周向上的初始位置(初始旋轉(zhuǎn)角度)。在遮斷板90配置在處理位置的上方的待避位置時，旋轉(zhuǎn)基座21、遮斷板90分別配置在周向上的初始位置。在該狀態(tài)下從遮斷板90的上方透視時，2個限制結(jié)構(gòu)94以分別與在旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)面部分設(shè)置的2個突出部26重疊的方式，分別設(shè)置延伸設(shè)置部92的頂端側(cè)部分。
[0202]如圖6所示，在遮斷板90配置在處理位置的狀態(tài)下，突出部26的至少一部分容納于限制結(jié)構(gòu)94。在該情況下，限制結(jié)構(gòu)94在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上從突出部26的前后與突出部26相向配置，限制突出部26在周向上的相對移動。換言之，限制結(jié)構(gòu)94與突出部26在該周向上的兩端相向配置。即，限制結(jié)構(gòu)94在該周向上夾持突出部26。由此，限制結(jié)構(gòu)94限制突出部26在該周向上的相對移動。另外，在遮斷板90配置在處理位置的狀態(tài)下，延伸設(shè)置部92從主體部91的周緣部延伸到旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)方。并且，限制結(jié)構(gòu)94配置在旋轉(zhuǎn)基座21的上表面的下方。即，突出部26和限制結(jié)構(gòu)94都配置在旋轉(zhuǎn)基座21的上表面的下方。旋轉(zhuǎn)基座21和遮斷板90經(jīng)由突出部26和限制結(jié)構(gòu)94來相互限制在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上的相對移動。即，限制結(jié)構(gòu)94和突出部26是限制旋轉(zhuǎn)基座21和遮斷板90在周向上的相對移動的限制部201。換言之，限制部201限制在以旋轉(zhuǎn)軸a I為中心的周向上遮斷板90相對于旋轉(zhuǎn)基座21的相對位置。
[0203]在遮斷板90配置在待避位置時，限制結(jié)構(gòu)94和突出部26各自的在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上的旋轉(zhuǎn)位置彼此對準。限制結(jié)構(gòu)94避開在遮斷板90從待避位置向處理位置的移動過程中突出部26相對于限制結(jié)構(gòu)94的移動路徑來配置。由此，能夠避免在該移動過程中限制結(jié)構(gòu)94和突出部26發(fā)生碰撞。當遮斷板90配置在處理位置時，限制結(jié)構(gòu)94在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上從突出部26的前后與突出部26相向配置。更詳細地說，在限制結(jié)構(gòu)94剛配置在處理位置之后，且旋轉(zhuǎn)基座21停止時，限制結(jié)構(gòu)94在該周向上從突出部26的前后不與突出部26接觸地與突出部26相向配置。由此，在該周向上遮斷板90相對于旋轉(zhuǎn)基座21的相對位置受到限制。另外，當遮斷板90配置在待避位置時，限制結(jié)構(gòu)94沿旋轉(zhuǎn)軸al方向從突出部26離開配置。
[0204]當在遮斷板90配置在處理位置，由限制部201限制遮斷板90相對于旋轉(zhuǎn)基座21在周向上的相對位置的狀態(tài)下，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23使旋轉(zhuǎn)軸部22旋轉(zhuǎn)時，旋轉(zhuǎn)基座21與基板9 一起旋轉(zhuǎn)。由此，限制結(jié)構(gòu)94中的相對于突出部26位于旋轉(zhuǎn)方向下游側(cè)的部分與突出部26抵接。然后，遮斷板90向與旋轉(zhuǎn)基座21相同的旋轉(zhuǎn)方向并以相同的旋轉(zhuǎn)速度從動旋轉(zhuǎn)。
[0205]在此，例如考慮如下情況，S卩，在基板處理裝置I使基板旋轉(zhuǎn)并對基板進行處理的過程中進行了緊急停止動作。例如在該情況下，假定基板處理裝置I使遮斷板90移動到待避位置。即使在這樣遮斷板90以及旋轉(zhuǎn)基座21未處于初始位置(初始旋轉(zhuǎn)角度)的情況下，也需要自動地使處理再次開始。
[0206]旋轉(zhuǎn)基座21被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23驅(qū)動而能夠旋轉(zhuǎn)，另一方面，遮斷板90從動于旋轉(zhuǎn)基座21的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)。因此，需要以下的動作?？刂撇?30控制驅(qū)動部44，例如以遮斷板90與旋轉(zhuǎn)基座21稍微接觸的方式使遮斷板90在上下方向上移動。然后，控制部130控制旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23，使旋轉(zhuǎn)基座21以低速旋轉(zhuǎn)，使遮斷板90在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上旋轉(zhuǎn)。
[0207]遮斷板90具有能夠檢測出遮斷板90在該周向上的初始位置的傳感器。控制部130基于該傳感器的輸出，在遮斷板90到達初始位置的時間點控制旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23使遮斷板90的旋轉(zhuǎn)停止。
[0208]然后，控制部130控制驅(qū)動部44使遮斷板90移動到上方的待避位置，并且控制旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23，使旋轉(zhuǎn)基座21旋轉(zhuǎn)到周向的初始位置。由此，在遮斷板90配置在待避位置的狀態(tài)下，遮斷板90和旋轉(zhuǎn)基座21配置在周向的初始位置。在遮斷板90在待避位置和處理位置之間相對于旋轉(zhuǎn)基座21移動時，優(yōu)選遮斷板90不從周向的初始位置偏移。因此，表面保護部4優(yōu)選具有鎖定機構(gòu)，在遮斷板90配置在周向的初始位置的狀態(tài)下，該鎖定機構(gòu)固定旋轉(zhuǎn)部93以及遮斷板90相對于臂42在周向上的位置。在遮斷板90配置在處理位置時，該鎖定機構(gòu)被解放。
[0209]在圖4、圖5的例子中，限制結(jié)構(gòu)94設(shè)置在延伸設(shè)置部92的頂端側(cè)部分(下端側(cè)部分)，并且突出部26設(shè)置在旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)面部分，但是，限制結(jié)構(gòu)94可以設(shè)置在旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)面部分，并且突出部26可以設(shè)置在延伸設(shè)置部92的頂端側(cè)部分。即，在遮斷板90的延伸設(shè)置部92的頂端側(cè)部分和旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)面部分中的一個部分設(shè)置有突出部26，在另一個部分設(shè)置有限制結(jié)構(gòu)94。
[0210]作為限制結(jié)構(gòu)94，可以取代凹部，而采用在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上從突出部26的前后與突出部26相向配置的一對突出部。在該情況下，能夠利用該限制結(jié)構(gòu)來限制突出部26在周向上的相對移動，因此并不會損害本發(fā)明的有用性。如圖4所示，在采用能夠容納突出部26的至少一部分的凹部作為限制結(jié)構(gòu)的情況下，由于能夠使旋轉(zhuǎn)基座21和遮斷板90的延伸設(shè)置部92的間隔更窄，所以能夠使遮斷板90直徑更小。
[0211]另外，圖4所示的延伸設(shè)置部92是筒狀構(gòu)件，但是作為延伸設(shè)置部，也可以采用在主體部91的周緣部沿周向分散配置并從周緣部向下方延伸的多個壁部或柱部。該延伸設(shè)置部從主體部91的周緣部中的至少一部分延伸到旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)方。如果延伸設(shè)置部是筒狀構(gòu)件，則由于不會穿過供給到基板9并從基板9向外部排出的處理液的液流，所以能夠減少從延伸設(shè)置部彈回基板9側(cè)的處理液。
[0212]在保護氣體噴嘴41上連接有保護氣體供給部45，該保護氣體供給部45是向保護氣體噴嘴41供給氣體(在此例如為氮氣(N2))的配管系統(tǒng)。具體地說，保護氣體供給部45例如為如下結(jié)構(gòu)，即，供給氮氣的作為供給源的氮氣供給源451經(jīng)由安裝有開閉閥453的配管452與保護氣體噴嘴41連接。在該結(jié)構(gòu)中，當打開開閉閥453時，從氮氣供給源451供給的氮氣經(jīng)由保護氣體噴嘴41從在遮斷板90的中央部設(shè)置的貫通孔91a噴出。此外，向保護氣體噴嘴41供給的氣體可以是除了氮氣以外的氣體(例如，氮氣以外的各種的非活性氣體、干燥空氣等)O
[0213]在遮斷板90配置在處理位置的狀態(tài)下，當從保護氣體供給部45向保護氣體噴嘴41供給氣體時，從保護氣體噴嘴41向在旋轉(zhuǎn)基座21上保持的基板9的上表面的中央附近噴出氣體(保護氣體)。其中，保護氣體供給部45的開閉閥453與控制部130電連接，在控制部130的控制下開閉。也就是說，從保護氣體噴嘴41噴出氣體的噴出方式(具體地說，噴出開始時機、噴出結(jié)束時機、噴出流量等)由控制部130控制。
[0214]〈處理部5>
[0215]處理部5對在旋轉(zhuǎn)基座21上保持的基板9的處理面(在圖1的例子中為下表面)進行處理。具體地說，處理部5向在旋轉(zhuǎn)基座21上保持的基板9的處理面供給處理液。
[0216]如圖1所示，處理部5具有例如貫通旋轉(zhuǎn)卡盤2的旋轉(zhuǎn)軸部22的中空部來配置的供給管81。供給管81的頂端以供給管81和旋轉(zhuǎn)基座21的貫通孔21a連通的方式，與貫通孔21a的下側(cè)的開口連接。在貫通孔2 Ia的上側(cè)(基板9側(cè))的開口連接有噴嘴50 ο噴嘴50具有與由旋轉(zhuǎn)基座21保持并旋轉(zhuǎn)的基板9的下表面相向的噴出口。噴嘴50將經(jīng)由供給管81供給的處理液從該噴出口向基板的下表面噴出。此外，也可以采用能夠向作為處理面的基板9的上表面(整體或周緣部)供給處理液的噴嘴。這樣的噴嘴例如設(shè)置在遮斷板90上。即，基板處理裝置I具有能夠向由旋轉(zhuǎn)基座21保持并旋轉(zhuǎn)的基板9的上表面以及下表面中的某個處理面噴出處理液的噴嘴。作為噴嘴50，能夠采用向基板9的處理面噴出處理液的各種噴嘴。
[0217]在供給管81上連接有處理液供給部83，該處理液供給部83是向供給管81供給處理液的配管系統(tǒng)。具體地說，處理液供給部83組合SC-1供給源831a、DHF供給源831b、SC-2供給源831c、沖洗液供給源831d、多個配管832a、832b、832c、832d、以及多個開閉閥833a、833b、833c、833d 而構(gòu)成。
[0218]SC-1供給源831a是供給SC-1的供給源。SC-1供給源831a經(jīng)由安裝有開閉閥833a的配管832a與供給管81連接。因此，當打開開閉閥833a時，從SC-1供給源831a供給的SC-1從噴嘴50噴出。
[0219]DHF供給源83 Ib是供給DHF的供給源。DHF供給源83 Ib經(jīng)由安裝有開閉閥833b的配管832b與供給管81連接。因此，當打開開閉閥833b時，從DHF供給源831b供給的DHF從噴嘴50嗔出。
[0220]SC-2供給源831c是供給SC-2的供給源。SC-2供給源831c經(jīng)由安裝有開閉閥833c的配管832c與供給管81連接。因此，當打開開閉閥833c時，從SC-2供給源831c供給的SC-2從噴嘴50噴出。
[0221]沖洗液供給源831d是供給沖洗液的供給源。在此，沖洗液供給源831d例如將純水作為沖洗液來供給。沖洗液供給源831d經(jīng)由安裝有開閉閥833d的配管832d與供給管81連接。因此，當打開開閉閥833d時，從沖洗液供給源831d供給的沖洗液從噴嘴50噴出。此外，作為沖洗液，可以使用純水、溫水、臭氧水、磁化水、還原水(含氫水)、各種有機溶劑(離子水、IPA(異丙醇)、功能水(CO2水等)等。
[0222 ]當從處理液供給部83向供給管81供給處理液(SC_1、DHF、SC-2、或沖洗液)時，從噴嘴50向在旋轉(zhuǎn)基座21上保持的基板9的處理面的中央附近噴出該處理液。其中，處理液供給部83所具有的各開閉閥833a、833b、833c、833d與控制部130電連接，在控制部130的控制下開閉。也就是說，從噴嘴50噴出處理液的噴出方式(具體地說，噴出的處理液的種類、噴出開始時機、噴出結(jié)束時機、噴出流量等)由控制部130控制。噴嘴50、供給管81和處理液供給部83是通過控制部130的控制向基板9的處理面噴出處理液的處理液噴出部83A。
[0223]〈1-2.遮斷板和旋轉(zhuǎn)基座的結(jié)構(gòu)〉
[0224]圖6、圖7是表示遮斷板90配置在處理位置時的遮斷板90和旋轉(zhuǎn)基座21的周緣部的結(jié)構(gòu)的縱向剖視圖。在圖6中示出在限制部201的剖面，在圖7中示出在限制部201以外的部分的剖面。在圖6、圖7的例子中，防濺擋板31的外構(gòu)件313配置在上方位置，內(nèi)構(gòu)件312配置在下方位置。圖8是表示限制部201的橫向剖視圖。圖9是表示實施方式I的其他限制部201F的橫向剖視圖。
[0225]旋轉(zhuǎn)基座21具有:圓板狀的基部28，上表面形狀為圓形;環(huán)狀的凸緣部29，在基部28的周緣(側(cè)面)，從比基部28的上表面稍靠下方的位置向徑向外側(cè)突出設(shè)置?；?8以及凸緣部29例如由氯乙烯一體形成。凸緣部29的上表面和下表面(更詳細地說，凸緣部29中的除了基端部分以外的部分的下表面、即凸緣部29的頂端側(cè)部分的下表面)沿水平面形成，基部28的側(cè)面是鉛垂面。在凸緣部29的基端部分形成有沿著旋轉(zhuǎn)基座21的周向的環(huán)狀的曲面(“曲面部”)211。曲面211具有例如向旋轉(zhuǎn)軸al并向斜上方凸出的1/4圓弧狀的剖面形狀。該圓弧的半徑設(shè)定為例如5mm?I Omm。凸緣部29的頂端側(cè)部分的下表面和基部28的側(cè)面中的比凸緣部29更靠下側(cè)的部分通過曲面211平滑地連接。
[0226]通過凸緣部29的上表面和基部28的側(cè)面中的凸緣部29的上側(cè)部分形成環(huán)狀的凹部。在該凹部通過螺栓固定有環(huán)狀的板狀構(gòu)件即除水部(“上側(cè)凸緣部”)27。除水部27優(yōu)選由比基部28耐熱性高的例如氟樹脂等形成。除水部27的外周緣部在基部28的徑向上比凸緣部29的外周緣更向外側(cè)延伸。除水部27的外周緣的直徑、即旋轉(zhuǎn)基座21的外周緣的直徑比基板9的直徑大。除水部27中的除了外周緣部(“頂端部分”)以外的部分的上表面為與基部28的上表面處于同一平面的水平面。除水部27的外周緣部的上表面是向斜上方外側(cè)突出彎曲的曲面。該外周緣部的厚度隨著接近外周緣而逐漸變薄。上述的2個突出部26分別從除水部27的外周緣部的頂端(外緣)向遮斷板90的徑向外側(cè)突出設(shè)置。突出部26例如如圖5、圖6、圖8所示那樣形成為四棱柱的形狀。該突出部26的上表面261為長方形的水平面。突出部26的頂端面262是與上表面261垂直且通過其中心的法線與旋轉(zhuǎn)軸al相交的長方形的鉛垂面。突出部26的側(cè)面263、264是與上表面261、頂端面262都垂直的長方形狀的鉛垂面。上表面261比基部28的上表面靠下方。由此，突出部26整體比基部28的上表面靠下方。
[0227]遮斷板90的主體部91是例如由氯乙烯形成的圓板狀的構(gòu)件。主體部91的下表面中的除了周緣部以外的下表面911與由旋轉(zhuǎn)基座21的卡盤銷25保持的基板9的上表面隔開間隙相向。下表面911和基板9的上表面的間隔D2例如為Imm左右。在主體部91的下表面中的周緣部形成有沿著周緣的環(huán)狀的凹部。由此，主體部91的周緣部的厚度為其他部分的一半左右。延伸設(shè)置部92具有能夠與凹部嵌合的環(huán)狀的形狀。延伸設(shè)置部92與該凹部嵌合并通過螺栓固定在主體部91上。延伸設(shè)置部92優(yōu)選由耐熱性比主體部91優(yōu)良的例如氟樹脂等的材料形成。延伸設(shè)置部92的環(huán)狀的內(nèi)周面921從其下端向上方立設(shè)后，朝向旋轉(zhuǎn)軸al側(cè)延伸到基板9的周緣部的上方。內(nèi)周面921中的旋轉(zhuǎn)軸al側(cè)的環(huán)狀的周緣部與主體部91的下表面911平滑地連接，與下表面911 一起形成與基板9的上表面相向的相向面。延伸設(shè)置部92是從主體部91的周緣部向下方延伸設(shè)置的筒狀壁部，其頂端側(cè)部分延伸至旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)方部分。延伸設(shè)置部92的內(nèi)周面921中的延伸設(shè)置部92的頂端側(cè)(下端側(cè))的部分延伸至旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)方部分。延伸設(shè)置部92的外緣側(cè)的內(nèi)周面921是以相對于旋轉(zhuǎn)基座21的上表面向斜上方外側(cè)突出方式彎曲的曲面。換言之，內(nèi)周面921中的延伸設(shè)置部92的頂端側(cè)(下端側(cè))的部分是以相對于旋轉(zhuǎn)基座21的上表面向斜上方外側(cè)突出的方式彎曲的曲面。由此，在遮斷板90的徑向上的延伸設(shè)置部92的頂端側(cè)部分的寬度隨著接近下方、即旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)方部分而逐漸變細。這樣，內(nèi)周面921與遮斷板90的下表面相連續(xù)，并且以相對于旋轉(zhuǎn)基座21的上表面向斜上方外側(cè)突出的方式膨出彎曲。
[0228]在延伸設(shè)置部92的頂端側(cè)部分形成有限制結(jié)構(gòu)94。如圖4、圖6、圖8所示，限制結(jié)構(gòu)94是從延伸設(shè)置部92的頂端面開口至延伸設(shè)置部92的內(nèi)周面的凹部。該限制結(jié)構(gòu)94形成為，在遮斷板90配置在處理位置時，能夠容納突出部26的至少一部分。限制結(jié)構(gòu)94的上表面941是長方形狀的水平面。限制結(jié)構(gòu)94的底面942是與上表面941垂直并且通過其中心的法線與旋轉(zhuǎn)軸al相交的長方形狀的鉛垂面。限制結(jié)構(gòu)94的側(cè)面943、944是與上表面941、底面942都垂直的長方形狀的鉛垂面。上表面941比基部28的上表面靠下方且比突出部26的上表面261靠上方。由此，限制結(jié)構(gòu)94整體比基部28的上表面靠下方。
[0229]在遮斷板90配置在處理位置時，2個限制結(jié)構(gòu)94中的一個容納2個突出部26中的一個的至少一部分，另一個限制結(jié)構(gòu)94容納另一個突出部26的至少一部分。
[0230]在突出部26剛?cè)菁{在限制結(jié)構(gòu)94后的狀態(tài)下，且旋轉(zhuǎn)基座21停止時，限制結(jié)構(gòu)94的上表面941和突出部26的上表面261隔開間隙相互相向，并且，限制結(jié)構(gòu)94的底面942和突出部26的頂端面262隔開間隙相互相向。并且，限制結(jié)構(gòu)94的側(cè)面943與突出部26的側(cè)面263相向，限制結(jié)構(gòu)94的側(cè)面944與突出部26的側(cè)面264相向。由此，限制結(jié)構(gòu)94在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上從突出部26的前后與突出部26相向配置，能夠限制突出部26在周向上的相對移動。限制結(jié)構(gòu)94和突出部26是限制在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上的旋轉(zhuǎn)基座21和遮斷板90的相對移動的限制部201。
[0231]如圖7所示，在遮斷板90配置在處理位置的狀態(tài)下，在延伸設(shè)置部92的頂端側(cè)部分與旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)部、更具體地說除水部27的頂端部分之間，在除了限制部201以外的部分，形成有間隙Gl ο間隙Gl的寬度Dl例如為Imm?5mm左右。處理部5的噴嘴50噴出到基板9的處理面的處理液沿著處理面被排出到基板9的外部，進而，從旋轉(zhuǎn)基座21的周緣部通過間隙Gl排出到外部。如果延伸設(shè)置部92的內(nèi)周面921中的延伸設(shè)置部92的頂端的部分和除水部27的頂端部分的上表面如上述那樣相互彎曲，則處理液從間隙Gl順利地排出到外部。
[0232]延伸設(shè)置部92的內(nèi)周面921的上端部分位于遮斷板90的下表面中的與基板9相向的相向面(更詳細地說，該相向面的周緣部)的上方、即位于相對于旋轉(zhuǎn)基座21的上表面比該相向面更高的位置。由此，在內(nèi)周面921的上端側(cè)部分形成有環(huán)狀的凹部922。凹部922沿著以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向形成。凹部922形成在延伸設(shè)置部92的頂端側(cè)部分和遮斷板90中的與基板9相向的部分之間。即，凹部922形成在遮斷板90的內(nèi)側(cè)面901中的延伸設(shè)置部92的頂端側(cè)部分和與基板9相向的相向部分之間的部分。內(nèi)側(cè)面901是包圍基板9的上表面以及端面的面。內(nèi)側(cè)面901包括主體部91的下表面911和延伸設(shè)置部92的內(nèi)周面921。凹部922與遮斷板90中的與基板9的上表面相向的相向部分的周緣部相比向上方凹陷。在凹部922和旋轉(zhuǎn)基座21的上表面之間，形成環(huán)狀的膨出的空間(“膨出空間”)923。空間923相比遮斷板90中的與基板9相向的相向面向上方膨出。凹部922的最凹陷的部分和基板9的上表面的間隔D3大于間隔D2。在遮斷板90的徑向上的凹部922的寬度D4優(yōu)選設(shè)定為例如20mm以上。
[0233]在遮斷板90的內(nèi)側(cè)面901(更詳細地說為延伸設(shè)置部92的內(nèi)周面921)中的、相對于下表面911位于凹部922的外側(cè)(遮斷板90的徑向外側(cè))的部分，如上所述，形成有相對于旋轉(zhuǎn)基座21的上表面向斜上方外側(cè)膨出彎曲的彎曲面。此外，在圖示的例子中，下表面911與基板9的上表面平行。但是，下表面911整體也可以不與基板9的上表面平行，例如下表面911中的除了周緣部之外的部分隨著接近下表面911的中心而距基板9的上表面變遠等。
[0234]從間隙Gl排出的處理液有時會因處理液的量和間隙Gl的寬度而滯留在延伸設(shè)置部92和除水部27之間的空間，由凹部922形成的空間923成為緩沖區(qū)。由此，能夠抑制因所滯留的處理液引起的、處理液彈回并附著在基板9的非處理面上。
[0235]另外，從除水部27的頂端部分排出的處理液的一部分碰撞到限制結(jié)構(gòu)94、突出部26并彈回。但是，在遮斷板90配置在處理位置的狀態(tài)下，遮斷板90的限制結(jié)構(gòu)94和旋轉(zhuǎn)基座21的突出部26都比旋轉(zhuǎn)基座21的上表面靠下方，因此能夠抑制彈回的處理液附著在基板9的除了處理面以外的主面(“非處理面”)上。
[0236]如果延伸設(shè)置部92、除水部27由耐熱性優(yōu)良的氟樹脂等形成，則即使在處理液為高溫的情況下，也能夠抑制高溫對遮斷板90、旋轉(zhuǎn)基座21的損傷。其中，例如氟樹脂與氯乙烯相比，耐熱性優(yōu)良，但是硬度低。在遮斷板90配置在處理位置的狀態(tài)下，在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23經(jīng)由旋轉(zhuǎn)軸部22使旋轉(zhuǎn)基座21旋轉(zhuǎn)的情況下，在加速時、減速時，突出部26和限制結(jié)構(gòu)94相互抵接。由此，限制結(jié)構(gòu)94和突出部26彼此、即氟樹脂制的構(gòu)件彼此碰撞，有時產(chǎn)生塵埃。當該塵埃附著在基板9上時，會導(dǎo)致產(chǎn)生缺陷。此外，延伸設(shè)置部92、旋轉(zhuǎn)基座21可以分別由相同的材料一體形成。
[0237]在圖9的結(jié)構(gòu)例中，就旋轉(zhuǎn)基座21的突出部26而言，突出部26的外周面中的除了頂端面262以外的面被由EPDM等彈性構(gòu)件形成的O型圈等覆蓋。即使在限制結(jié)構(gòu)94和突出部26在旋轉(zhuǎn)基座21加速時等相互抵接的情況下，也能夠抑制塵埃的產(chǎn)生。此外，如果突出部26和限制結(jié)構(gòu)94中的至少一方的與另一方相向的部分由彈性構(gòu)件覆蓋，則能夠抑制產(chǎn)生塵埃。即使突出部26和限制結(jié)構(gòu)94都沒有被彈性構(gòu)件覆蓋，也并不會損害本發(fā)明的有用性。
[0238]圖12、圖13是表示作為實施方式I的基板處理裝置的遮斷板、旋轉(zhuǎn)基座的其他結(jié)構(gòu)例的遮斷板90B和旋轉(zhuǎn)基座21B的縱向剖視圖。在圖12、圖13中，示出遮斷板90B和旋轉(zhuǎn)基座21B的周緣部。在圖12中示出在限制部201的剖面，在圖13中示出在除了限制部201以外的部分的剖面。遮斷板90B除了具有延伸設(shè)置部92B代替遮斷板90的延伸設(shè)置部92外，具有與遮斷板90同樣的結(jié)構(gòu)。旋轉(zhuǎn)基座21B除了具有除水部27B代替旋轉(zhuǎn)基座21的除水部27外，具有與旋轉(zhuǎn)基座21同樣的結(jié)構(gòu)。
[0239]延伸設(shè)置部92B的內(nèi)周面(下表面)921B與主體部91中的除了壁薄的周緣部以外的部分的下表面平滑連接。在內(nèi)周面921B未形成延伸設(shè)置部92的凹部922。另外，在除水部27B未形成在除水部27的頂端部分的上表面設(shè)置的曲面，除水部27B的頂端面是鉛垂面。處理液經(jīng)由基板9的處理面以及旋轉(zhuǎn)基座21B的上表面的周緣部，從延伸設(shè)置部92B和除水部27B之間的間隙G2排出到外部。在設(shè)置有限制部201的部分，處理液被限制部201 (限制結(jié)構(gòu)94、突出部26)彈回。
[0240]但是，在除水部27B的頂端部分、即旋轉(zhuǎn)基座21B的側(cè)面部分設(shè)置的突出部26與在延伸設(shè)置部92B的頂端側(cè)部分設(shè)置的限制結(jié)構(gòu)94比旋轉(zhuǎn)基座21B的上表面更靠下方。由此，能夠抑制彈回的處理液侵入到基板9的非處理面。因此，即使采用遮斷板90B來取代遮斷板90，并且采用旋轉(zhuǎn)基座21B來取代旋轉(zhuǎn)基座21，也并不損害本發(fā)明的有用性。另外，遮斷板90B可以與旋轉(zhuǎn)基座21組合，遮斷板90可以與旋轉(zhuǎn)基座21B組合。
[0241]〈1-3.關(guān)于其他結(jié)構(gòu)例〉
[0242]圖10、圖11是表示作為實施方式I的基板處理裝置的遮斷板、旋轉(zhuǎn)基座的其他結(jié)構(gòu)例的遮斷板90A和旋轉(zhuǎn)基座21A的立體圖。圖11是表示遮斷板90A配置在處理位置時的遮斷板90A和旋轉(zhuǎn)基座21A的立體圖。
[0243]遮斷板90A除了取代遮斷板90的延伸設(shè)置部92而具有延伸設(shè)置部92A之外，具有遮斷板90同樣的結(jié)構(gòu)。延伸設(shè)置部92A與延伸設(shè)置部92同樣，是筒狀壁部，從圓板狀的主體部91的周緣部向旋轉(zhuǎn)基座21A的側(cè)方延伸設(shè)置，并沿著以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向呈環(huán)狀延伸。延伸設(shè)置部92A和延伸設(shè)置部92的差異在于，相對于遮斷板90在其頂端側(cè)部分具有2個限制結(jié)構(gòu)94，延伸設(shè)置部92A在其頂端側(cè)部分具有多個限制結(jié)構(gòu)94A。
[0244]另外，旋轉(zhuǎn)基座21A除了在旋轉(zhuǎn)基座21的除水部27的頂端部分具有突出部26A來取代突出部26外，具有與旋轉(zhuǎn)基座21同樣的結(jié)構(gòu)。限制結(jié)構(gòu)94A和突出部26A是限制在旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上的旋轉(zhuǎn)基座21A和遮斷板90A之間的彼此相對移動的限制部20IA。
[0245]多個限制結(jié)構(gòu)94A在延伸設(shè)置部92A的頂端側(cè)部分的整個周向上連續(xù)設(shè)置。各限制結(jié)構(gòu)94A是形成為能夠容納突出部26A的至少一部分的形狀的凹部。各限制結(jié)構(gòu)94A沿遮斷板90A的徑向貫通延伸設(shè)置部92A的頂端部分，并且在該頂端部分的下方也開口。即，限制結(jié)構(gòu)94A朝向在旋轉(zhuǎn)軸al方向上面向從旋轉(zhuǎn)基座21A的側(cè)面部分突出的突出部26A的方向開口。此外，如圖6所示的限制結(jié)構(gòu)94那樣，即使限制結(jié)構(gòu)94A沿延遮斷板90A的徑向未貫通延伸設(shè)置部92A的頂端部分，也不會損害本發(fā)明的有用性。在該情況下，能夠提高遮斷板90A對基板9的密閉性。
[0246]限制結(jié)構(gòu)94A中的至少下方側(cè)的開口部分的沿周向的寬度WI越接近該開口則越寬。具體地說，限制結(jié)構(gòu)94A具有在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上彼此傾斜相向的側(cè)面(斜面)943A、944A。側(cè)面943A和側(cè)面944A的在該周向上的寬度Wl越接近下方則越寬。
[0247]突出部26A例如形成為五棱柱狀，其軸向沿著旋轉(zhuǎn)基座21A的徑向。突出部26A具有長方形狀的水平的底面267A、從底面267A的在旋轉(zhuǎn)基座21A的周向上的兩端分別向上方、SP限制結(jié)構(gòu)94A的開口側(cè)立設(shè)的長方形狀的側(cè)面265A、266A。側(cè)面265A、266A是鉛垂面。在側(cè)面265A、266A的上端部連接有斜面263A、264A。斜面263A和斜面264A形成突出部26A的頂端部分(上端部分)。斜面263A與限制結(jié)構(gòu)94A的側(cè)面943A相互大致平行，斜面264A和側(cè)面944A也相互大致平行。斜面263A和斜面264A的在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上的寬度W2越接近上方則越窄。即，突出部26A中的至少頂端部分與延伸設(shè)置部92A的頂端側(cè)部分的限制結(jié)構(gòu)94A相向，該頂端部分的在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上的寬度W2越接近限制結(jié)構(gòu)94則越窄。另外，限制結(jié)構(gòu)94A和突出部26A優(yōu)選以突出部26A中的至少頂端側(cè)部分能夠與限制結(jié)構(gòu)94A中的至少突出部26A側(cè)的開口部分嵌合的方式分別形成。
[0248]在此，對如下情況進行研究，S卩，在旋轉(zhuǎn)基座21A和遮斷板90A中的至少一方未配置在周向的初始位置上，并且，某一方在該周向上的旋轉(zhuǎn)未被鎖定，而另一方被鎖定的狀態(tài)下，遮斷板90A從待避位置向處理位置移動。
[0249]多個限制結(jié)構(gòu)94A在延伸設(shè)置部92A的頂端側(cè)部分的整個周向上連續(xù)設(shè)置。因此，在遮斷板90A向處理位置移動的途中，突出部26A的頂端與多個限制結(jié)構(gòu)94A中的某個限制結(jié)構(gòu)94A抵接。在大部分情況下，如圖10所示，限制結(jié)構(gòu)94的側(cè)面944A與突出部26A的斜面264A抵接，或者限制結(jié)構(gòu)94的側(cè)面943A與突出部26A的斜面263A抵接。即，相互大致相同傾斜的斜面彼此相互抵接。
[0250]當遮斷板90A從該狀態(tài)進一步向處理位置移動時，在該過程中，以限制結(jié)構(gòu)94A的頂部和突出部26A的頂端相互沿著周向接近的方式，延伸設(shè)置部92A相對于旋轉(zhuǎn)基座21A在周向上旋轉(zhuǎn)并向處理位置移動。并且，如圖11所示，在遮斷板90A配置在處理位置時，突出部26A的頂端側(cè)部分容納于限制結(jié)構(gòu)94A。由此，遮斷板90A被限制相對于旋轉(zhuǎn)基座21A在周向上的相對移動。
[0251]另外，在遮斷板90A配置在處理位置時，各限制結(jié)構(gòu)94A的上端和突出部26A的上端比旋轉(zhuǎn)基座21A的上表面都靠下方。因此，即使在從基板9的處理面排出的處理液與限制部201A碰撞而彈回的情況下，也能抑制彈回的處理液附著在基板9的非處理面。
[0252]此外，也可以將多個限制結(jié)構(gòu)94A在旋轉(zhuǎn)基座21A的側(cè)面部分沿周向設(shè)置，將突出部26A設(shè)置在延伸設(shè)置部92A的頂端側(cè)部分。
[0253]圖14?圖17是表示作為實施方式I的基板處理裝置的遮斷板以及旋轉(zhuǎn)基座的限制部的其他結(jié)構(gòu)例的遮斷板90C和旋轉(zhuǎn)基座21C的限制部201C的橫向剖視圖。遮斷板90C配置在處理位置。圖14是表示旋轉(zhuǎn)基座21處于靜止狀態(tài)下的限制部201，圖15表示旋轉(zhuǎn)基座21C加速并旋轉(zhuǎn)時的限制部201C。圖16表示旋轉(zhuǎn)基座21C勻速旋轉(zhuǎn)時的限制部201C，圖17表示旋轉(zhuǎn)基座21C減速并旋轉(zhuǎn)時的限制部201C。
[0254]旋轉(zhuǎn)基座21C除了取代旋轉(zhuǎn)基座21的突出部26而具有突出部26C外，具有與旋轉(zhuǎn)基座21同樣的結(jié)構(gòu)。突出部26C除了在內(nèi)部具有磁鐵1la外，具有與突出部26同樣的結(jié)構(gòu)。磁鐵1la的N極配置在側(cè)面263側(cè)，S極配置在側(cè)面264側(cè)。磁鐵1la以N極和S極大致在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上依次排列的方式設(shè)置于突出部26C。
[0255]遮斷板90C除了取代遮斷板90的延伸設(shè)置部92而具有延伸設(shè)置部92C外，具有與遮斷板90同樣的結(jié)構(gòu)。延伸設(shè)置部92C除了在內(nèi)部具有磁鐵101b、1lc外具有與延伸設(shè)置部92同樣的結(jié)構(gòu)。磁鐵1lb以N極和S極大致在以旋轉(zhuǎn)軸a I為中心的周向上依次排列，并且，N極比S極更接近限制結(jié)構(gòu)94的側(cè)面943的方式，相對于限制結(jié)構(gòu)94設(shè)置在旋轉(zhuǎn)基座21C的旋轉(zhuǎn)方向上游側(cè)。磁鐵1lc以N極和S極大致在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上依次排列，并且S極比N極更接近限制結(jié)構(gòu)94的側(cè)面944的方式，相對于限制結(jié)構(gòu)94設(shè)置在旋轉(zhuǎn)基座21C的旋轉(zhuǎn)方向下游側(cè)。
[0256]這樣，磁鐵1la?1lc以磁鐵1lb的N極和磁鐵1la的N極相互相向，磁鐵1la的S極和磁鐵1lc的S極相互相向的方式排列。并且，在N極彼此之間、S極彼此之間作用磁性的斥力。另外，優(yōu)選各磁鐵1I a?1IC產(chǎn)生彼此大致相等的強度的磁場。
[0257]S卩，磁鐵1la?1lc以使突出部26C與限制結(jié)構(gòu)94中的在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上在突出部26C的前后配置的側(cè)面943、944的各間隔擴大的方式使磁性的斥力發(fā)揮作用。通過該磁性的斥力，限制突出部26C相對于限制結(jié)構(gòu)94在周向上的相對移動。另外，也可以以磁鐵1la?101 c各自的N極和S極相互反轉(zhuǎn)的方式設(shè)置磁鐵1la?101 C。
[0258]如圖14所示，在旋轉(zhuǎn)基座21靜止時，以使側(cè)面943和側(cè)面263的間隔擴大的方式作用的力與以使側(cè)面944和側(cè)面264的間隔擴大的方式作用的力相互大致相等，這些間隔大致相等。如圖16所示，在旋轉(zhuǎn)基座21勻速旋轉(zhuǎn)時，這些間隔也大致相等。
[0259]如圖15所示，在旋轉(zhuǎn)基座21加速時，除了作用有各磁鐵間的磁性的斥力外，因旋轉(zhuǎn)基座21的加速，還作用有使側(cè)面944和側(cè)面264的間隔變窄并使側(cè)面943和側(cè)面263的間隔擴大的力。因此，側(cè)面944和側(cè)面264的間隔比側(cè)面943和側(cè)面263的間隔小。
[0260]如圖17所示，在旋轉(zhuǎn)基座21減速時，除了作用有磁鐵間的磁性的斥力外，因旋轉(zhuǎn)基座21的減速，還作用有使側(cè)面944和側(cè)面264的間隔擴大并且使側(cè)面943和側(cè)面263的間隔變窄的力。因此，側(cè)面944和側(cè)面264的間隔比側(cè)面943和側(cè)面263的間隔大。
[0261]各磁鐵1la?101c、限制結(jié)構(gòu)94、突出部26C是限制在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上的、遮斷板90C相對于旋轉(zhuǎn)基座21C的移動(位置)的限制部201C。
[0262]如圖14?圖17所示，在遮斷板90C配置在處理位置時，包括旋轉(zhuǎn)基座21的加速中、減速中在內(nèi)，優(yōu)選突出部26C和延伸設(shè)置部92C的限制結(jié)構(gòu)94總是以非接觸的狀態(tài)彼此限制在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上的移動。在該情況下，能夠完全防止由突出部26C和延伸設(shè)置部9 2C的限制結(jié)構(gòu)94的接觸產(chǎn)生的塵埃。即使因各磁鐵作用的斥力的大小、旋轉(zhuǎn)基座21C的加速度的大小，在旋轉(zhuǎn)基座21的加速中、減速中使突出部26C和延伸設(shè)置部92C的限制結(jié)構(gòu)94接觸，與沒有設(shè)置各磁鐵1 Ia?1lc的情況相比，能夠大幅度減輕接觸時的沖擊。因此，即使在旋轉(zhuǎn)基座21的加速中、減速中，突出部26C與延伸設(shè)置部92C的限制結(jié)構(gòu)94接觸，也并不損害本發(fā)明的有用性。
[0263]圖18是表示作為實施方式I的基板處理裝置的遮斷板以及旋轉(zhuǎn)基座的限制部的其他結(jié)構(gòu)例的延伸設(shè)置部92D和旋轉(zhuǎn)基座21C的限制部201D的剖視圖。圖19是表示作為實施方式I的基板處理裝置的遮斷板以及旋轉(zhuǎn)基座的限制部的其他結(jié)構(gòu)例的延伸設(shè)置部92E和旋轉(zhuǎn)基座21C的限制部201E的剖視圖。圖18、圖19是利用以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的圓筒分別切斷限制部201D、201E部分后得到的剖視圖。
[0264]圖18、圖19所示的旋轉(zhuǎn)基座21C具有與圖14所示的旋轉(zhuǎn)基座21C同樣的結(jié)構(gòu)。圖18的遮斷板90D除了取代圖14的遮斷板90C的延伸設(shè)置部92C而具有延伸設(shè)置部92D外，具有與遮斷板90C同樣的結(jié)構(gòu)。延伸設(shè)置部92D除了在內(nèi)部還具有磁鐵1ld外，具有與延伸設(shè)置部92C同樣的結(jié)構(gòu)。優(yōu)選各磁鐵1la?1le產(chǎn)生彼此大致相等的強度的磁場。磁鐵1ld沿著限制結(jié)構(gòu)94的上表面941以N極和S極大致在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上依次排列的方式設(shè)置。磁鐵1ld的N極與磁鐵1la的N極相向，磁鐵1ld的S極與磁鐵1la的S極相向。由此，在磁鐵101a、101d之間作用磁性的斥力。由此，作用有要擴大上表面941和上表面261的間隔的力。
[0265]磁鐵1la?1lc以使限制結(jié)構(gòu)94的側(cè)面943、944與突出部26C的各間隔在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上擴大的方式使磁力發(fā)揮作用。進而，磁鐵101a、101d以使限制結(jié)構(gòu)94的上表面941和突出部26C的上表面261的間隔在旋轉(zhuǎn)軸al方向(鉛垂方向)上擴大的方式使磁力發(fā)揮作用。由此，上表面941和上表面261相互接近的移動被限制，相互的接觸也被抑制，因此，能進一步抑制由限制結(jié)構(gòu)94和突出部26C的接觸產(chǎn)生的塵埃。
[0266]各磁鐵1la?101d、限制結(jié)構(gòu)94、突出部26C是在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向和鉛垂方向上都限制遮斷板90C相對于旋轉(zhuǎn)基座21C的移動(位置)的限制部201D。
[0267]圖19的遮斷板90E除了取代圖14的遮斷板90C的延伸設(shè)置部92C而具有延伸設(shè)置部92E外，具有與遮斷板90C同樣的結(jié)構(gòu)。延伸設(shè)置部92E除了在內(nèi)部還具有磁鐵101e、1lf外，具有與延伸設(shè)置部92C同樣的結(jié)構(gòu)。各磁鐵1la?101c、101e、1lf優(yōu)選產(chǎn)生相互大致相等的強度的磁場。磁鐵1le在限制結(jié)構(gòu)94的上表面941的上方以N極接近上表面941且S極位于N極的上方的方式設(shè)置。另外，磁鐵1ld的N極、磁鐵1la的N極相互相向。磁鐵1lf在限制結(jié)構(gòu)94的上表面941的上方以S極接近上表面941而N極位于S極的上方的方式設(shè)置。另外，磁鐵1ld的S極和磁鐵1la的S極相互相向。
[0268]由此，在磁鐵101a、1le之間作用磁性的斥力，并且在磁鐵101a、101f之間也作用磁性的斥力。由此，作用要使上表面941和上表面261的間隔擴大的力。
[0269]磁鐵1la?1le以使限制結(jié)構(gòu)94的側(cè)面943、944與突出部26C的各間隔在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上擴大的方式使磁性的斥力發(fā)揮作用。進而，磁鐵101a、101e、1lf以使限制結(jié)構(gòu)94的上表面941與突出部26C的上表面261的間隔在旋轉(zhuǎn)軸al方向(鉛垂方向)上擴大的方式使磁性的斥力發(fā)揮。由此，上表面941和上表面261相互接近的移動被限制，相互的接觸也被抑制，因此，能夠進一步抑制由限制結(jié)構(gòu)94和突出部26C的接觸產(chǎn)生的塵埃。
[0270]各磁鐵1la?101(3、1016、1011限制結(jié)構(gòu)94、突出部26(:是在以旋轉(zhuǎn)軸&1為中心的周向和鉛垂方向上都限制遮斷板90C相對于旋轉(zhuǎn)基座21C的移動(位置)的限制部201E。
[0271]根據(jù)如上構(gòu)成的本實施方式I的基板處理裝置，延伸設(shè)置部92從遮斷板90的主體部91的周緣部向旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)方延伸。在延伸設(shè)置部92的頂端側(cè)部分和旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)面部分中的一個部分設(shè)置有突出部26，并且在另一個部分設(shè)置有限制結(jié)構(gòu)94。突出部26和限制結(jié)構(gòu)94比旋轉(zhuǎn)基座21的上表面更靠下方。因此，能夠抑制從基板9排出的處理液被突出部26或限制結(jié)構(gòu)94彈回而附著在基板9的非處理面上。
[0272]另外，根據(jù)如上構(gòu)成的本實施方式I的基板處理裝置，突出部26和限制結(jié)構(gòu)94中的一方具有與另一方相向的部分，由于該部分被彈性構(gòu)件覆蓋，所以能夠抑制突出部26和限制結(jié)構(gòu)94接觸時的沖擊。
[0273]另外，根據(jù)如上構(gòu)成的本實施方式I的基板處理裝置，遮斷板90在處理位置和待避位置之間沿旋轉(zhuǎn)軸al方向相對于旋轉(zhuǎn)基座21移動，在處理位置，限制結(jié)構(gòu)94在以旋轉(zhuǎn)軸al為中心的周向上從突出部26的前后與突出部26相向配置，在待避位置，限制結(jié)構(gòu)94沿旋轉(zhuǎn)軸al方向從突出部26離開配置。由此，限制結(jié)構(gòu)94能夠容易在限制突出部26在周向上的相對移動的限制狀態(tài)和不對突出部26進行限制的分離狀態(tài)之間切換。
[0274]另外，根據(jù)如上構(gòu)成的本實施方式I的基板處理裝置，限制結(jié)構(gòu)94是以能夠容納突出部26的至少一部分的方式形成的凹部。因此，由于能夠使遮斷板90的延伸設(shè)置部92的頂端側(cè)部分與旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)面部分接近，所以能夠使遮斷板90小型化。
[0275]另外，根據(jù)如上構(gòu)成的本實施方式I的基板處理裝置，在遮斷板90A相對于旋轉(zhuǎn)基座21A從待避位置向處理位置移動的過程中，突出部26A與多個凹部(限制結(jié)構(gòu)94A)中的相向的凹部抵接。如果遮斷板90A處于圍繞旋轉(zhuǎn)軸a I的旋轉(zhuǎn)未被限制的狀態(tài)，則突出部26A的頂端部分與該凹部抵接后，借助該凹部以及突出部26A各自的形狀，以突出部26A導(dǎo)向該凹部的更深凹陷的部分的方式，修正遮斷板90A相對于旋轉(zhuǎn)基座21A在周向上的相對位置，遮斷板90A沿旋轉(zhuǎn)軸al方向向處理位置移動。在遮斷板90A移動到處理位置后，該凹部限制突出部26A在周向的移動，遮斷板90A相對于旋轉(zhuǎn)基座21A在周向上的相對移動被限制。因此，即使遮斷板90A相對于旋轉(zhuǎn)基座21A在周向上的相對位置未對準，多個凹部中的與突出部26A相向的凹部成為限制突出部26A在周向上的相對移動的限制結(jié)構(gòu)。由此，能夠限制遮斷板90A相對于旋轉(zhuǎn)基座21A在周向上的相對移動。
[0276]另外，根據(jù)如上構(gòu)成的本實施方式I的基板處理裝置，多個磁鐵1la?1lb以使突出部26C與限制結(jié)構(gòu)94中的在周向上在突出部26C的前后配置的各部分的各間隔擴大的方式使磁性的斥力發(fā)揮作用。由此，突出部26C相對于限制結(jié)構(gòu)94在周向上的相對移動被限制。因此，能夠抑制限制結(jié)構(gòu)94和突出部26C的接觸。
[0277]另外，根據(jù)如上構(gòu)成的本實施方式I的基板處理裝置，限制結(jié)構(gòu)94包括在旋轉(zhuǎn)軸al方向上與突出部26C相向配置的上表面941。多個磁鐵101a、101d(101e以及1lf)以使突出部26C與上表面941的間隔在旋轉(zhuǎn)軸al方向上擴大的方式使磁性的斥力發(fā)揮作用。由此，突出部26C沿旋轉(zhuǎn)軸al方向接近上表面941的移動受到限制。因此，能夠進一步抑制限制結(jié)構(gòu)94和突出部26C的接觸。
[0278]另外，根據(jù)如上構(gòu)成的本實施方式I的基板處理裝置，由于延伸設(shè)置部92是沿著遮斷板90的周緣部設(shè)置的筒狀壁部，所以延伸設(shè)置部92不會穿過因離心力從基板9的表面向外部排出的處理液的液流。由此，由于能夠抑制處理液在延伸設(shè)置部92的飛散，所以能夠進一步抑制處理液因突出部26或限制結(jié)構(gòu)94彈回而附著在基板9的非處理面。
[0279]另外，根據(jù)如上構(gòu)成的本實施方式I的基板處理裝置，筒狀壁部(延伸設(shè)置部92)的內(nèi)周面921與遮斷板90的下表面相連續(xù)，并且，包括相對于旋轉(zhuǎn)基座21的上表面向斜上方外側(cè)膨出彎曲的彎曲面。由于因離心力從基板9的表面向外部排出的處理液容易沿著內(nèi)周面921順利地流動，所以能夠容易使處理液從內(nèi)周面921和旋轉(zhuǎn)基座21的間隙Gl向外部排出。
[0280]另外，根據(jù)如上構(gòu)成的本實施方式I的基板處理裝置，遮斷板90包括在包圍基板9的上表面以及端面的內(nèi)側(cè)面901中的延伸設(shè)置部92的頂端側(cè)部分和與基板9相向的相向面之間的部分形成的環(huán)狀的凹部922，所以該凹部922比該相向面的周緣部更向上方凹陷。由此，由于在基板9的周緣部的外側(cè)形成有比該相向面更向上方膨出的環(huán)狀的空間923，所以能夠抑制供給到基板9并從基板9排出后從延伸設(shè)置部92的內(nèi)周面921彈回的處理液附著在基板9的非處理面上。
[0281]另外，根據(jù)如上構(gòu)成的本實施方式I的基板處理裝置，旋轉(zhuǎn)基座21和遮斷板90以旋轉(zhuǎn)軸al為中心向相同方向并以相同速度旋轉(zhuǎn)，因此，抑制在基板9的上表面和遮斷板90的下表面之間產(chǎn)生朝向基板9的中心Cl側(cè)的氣流。由此，能夠進一步抑制處理液附著在基板9的非處理面上。
[0282]另外，根據(jù)如上構(gòu)成的本實施方式I的基板處理裝置，遮斷板90的內(nèi)側(cè)面901中的比環(huán)狀的凹部922更靠遮斷板90的徑向外側(cè)的部分，形成有相對于旋轉(zhuǎn)基座21的上表面向斜上方外側(cè)膨出彎曲的彎曲面。由此，噴出到基板9并從基板9排出的處理液容易沿著該彎曲面向延伸設(shè)置部92的頂端側(cè)流動。因此，能夠抑制處理液在遮斷板90的內(nèi)側(cè)面901中的比環(huán)狀的凹部922更靠徑向外側(cè)的部分彈回，所以能夠進一步抑制處理液附著在基板9的非處理面上。
[0283]〈2.關(guān)于實施方式2>
[0284]<2-1.基板處理裝置IA的結(jié)構(gòu)〉
[0285]圖20是用于說明基板處理裝置IA的結(jié)構(gòu)的示意圖。基板處理裝置IA除了取代基板處理裝置I的處理部5而具有處理部5A、以及還具有沖洗液供給部84外，具有與基板處理裝置I同樣的結(jié)構(gòu)。即，基板處理裝置IA與基板處理裝置I同樣，具有圖2?圖9所示的結(jié)構(gòu)。在圖20中，示出遮斷板90配置在待避位置的狀態(tài)。另外，配置在處理位置的遮斷板90以假想線表示。另外，基板處理裝置IA與基板處理裝置I同樣，能夠采用圖10?圖13所示的遮斷板和旋轉(zhuǎn)基座的其他結(jié)構(gòu)例，能夠采用圖14?圖19所示的限制部的其他結(jié)構(gòu)例。因此，針對基板處理裝置1A，說明與基板處理裝置I不同的結(jié)構(gòu)。對于同樣的結(jié)構(gòu)，除了在不同的結(jié)構(gòu)的說明中的參照以外，省略說明的一部分或全部。
[0286]〈處理部5A>
[0287]處理部5A對在旋轉(zhuǎn)基座21上保持的基板9的處理面(在圖20的例子中為下表面)進行處理。具體地說，處理部5A向在旋轉(zhuǎn)基座21上保持的基板9的處理面、即下表面供給處理液。另外，處理部5A沿著旋轉(zhuǎn)基座21的上表面供給沖洗液，對該上表面進行清洗。
[0288]如圖20所示，處理部5A具有例如貫通旋轉(zhuǎn)卡盤2的旋轉(zhuǎn)軸部22的中空部和貫通孔21a來配置的供給管81。供給管81的頂端(基板9側(cè)的端)與噴嘴50A連接。在供給管81插入處理液供給管811、沖洗液供給管812 ο處理液供給管811與處理液供給部83連接，處理液供給部83是向處理液供給管811供給處理液的配管系統(tǒng)。沖洗液供給管812與沖洗液供給部84連接，沖洗液供給部84是向沖洗液供給管812供給沖洗液的配管系統(tǒng)。
[0289 ]圖21是用于說明嗔嘴50A的結(jié)構(gòu)的不意圖。嗔嘴50A具有與基板9的下表面的中央部和旋轉(zhuǎn)基座21的上表面這雙方的面隔著間隙并大致平行地相向的圓形的板狀構(gòu)件51。板狀構(gòu)件51的中心軸是與旋轉(zhuǎn)軸部22相同的旋轉(zhuǎn)軸al。板狀構(gòu)件51的直徑設(shè)定為例如與旋轉(zhuǎn)軸部22的直徑大致相同或比其大一些。
[0290]板狀構(gòu)件51的上表面52與基板9的下表面大致平行地相向，下表面53與旋轉(zhuǎn)基座21的上表面的中央部分大致平行地相向。上表面52的中央部分具有比上表面52的周緣部更向基板9側(cè)凸出的形狀，下表面53的中央部分具有比下表面53的中央部分更向旋轉(zhuǎn)基座21的上表面?zhèn)韧钩龅男螤睢Ｔ趫D21的例子中，上表面52的中央部分形成為圓錐臺狀，下表面53的中央部分形成為圓板狀。
[0291]在板狀構(gòu)件51的上表面52的中央部分設(shè)置具有與基板9的中心相向的開口的處理液噴出口 54。處理液噴出口 54與處理液供給管811相連接。處理液噴出口 54將經(jīng)由處理液供給管811從處理液供給部83供給的處理液，從基板9的中央部的下方向基板9的下表面的中央部沿大致鉛垂方向噴出。另外，在上表面52的中央部分的側(cè)面設(shè)置有沖洗液噴出口(“清洗液噴出口”)55，在下表面53的中央部分的側(cè)面設(shè)置有沖洗液噴出口56。沖洗液噴出口55、56分別與沖洗液供給管812連接。沖洗液噴出口 55、56將經(jīng)由沖洗液供給管812從沖洗液供給部84供給的沖洗液，分別沿著旋轉(zhuǎn)基座21的上表面向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)噴出。更詳細地說，沖洗液噴出口 55沿著上表面52和旋轉(zhuǎn)基座21的上表面雙方的面，將沖洗液向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)噴出，沖洗液噴出口 56沿著下表面53和旋轉(zhuǎn)基座21的上表面雙方的面，將沖洗液向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)噴出。
[0292]噴嘴50A可以僅具有沖洗液噴出口55、56中的某一個。另外，可以取代沖洗液噴出口 55、56或除了沖洗液噴出口 55、56中的至少一個再設(shè)置側(cè)面噴出口，該側(cè)面噴出口形成在板狀構(gòu)件51的外周面(側(cè)面)，并將沖洗液沿著旋轉(zhuǎn)基座21的上表面向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)噴出。
[0293]此外，還可以在基板處理裝置IA上設(shè)置能夠向基板9的上表面(更詳細地說，上表面的整體或周緣部)供給處理液的噴嘴。這樣的噴嘴例如設(shè)置在遮斷板90上。
[0294]具體地說，沖洗液供給部84具有沖洗液供給源841d、配管842d、以及開閉閥843d。
[0295]噴嘴50A與基板處理裝置I的噴嘴50同樣，能夠噴出從SC-1供給源831a、DHF供給源831b、SC-2 供給源831c 供給的 SC-1、DHF、SC-2。
[0296]沖洗液供給源831d、841d是供給沖洗液的供給源。在此，沖洗液供給源(“清洗液供給源”)831d、841d例如將純水作為沖洗液來供給。沖洗液供給源83Id經(jīng)由安裝有開閉閥833d的配管832d，與處理液供給管811連接。因此，當打開開閉閥833d時，從沖洗液供給源831 d供給的沖洗液從噴嘴50A的處理液噴出口 54噴出。另外，沖洗液供給源841 d經(jīng)由安裝有開閉閥843d的配管842d，與沖洗液供給管812連接。因此，當打開開閉閥843d時，從沖洗液供給源841d供給的沖洗液從噴嘴50A的沖洗液噴出口 55、56噴出。此外，作為沖洗液，能夠使用純水、溫水、臭氧水、磁化水、還原水(含氫水)、各種的有機溶劑(離子水、IPA(異丙醇)、功能水(CO2水等)等。
[0297]當從處理液供給部83向處理液供給管811供給處理液(SC_1、DHF、SC_2、或沖洗液)時，從噴嘴50A的處理液噴出口 54向在旋轉(zhuǎn)基座21上保持的基板9的處理面的中央附近噴出該處理液。另外，當從沖洗液供給部84向沖洗液供給管812供給沖洗液時，從噴嘴50A的沖洗液噴出口 55、56沿著旋轉(zhuǎn)基座21的上表面向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)噴出沖洗液。其中，處理液供給部83所具有的各開閉閥833a、833b、833c、833d和沖洗液供給部84所具有的開閉閥843d與控制部130電連接，在控制部130的控制下開閉。也就是說，從噴嘴50A噴出的處理液(即處理液以及沖洗液)的噴出方式(具體地說，噴出的處理液的種類、噴出開始時機、噴出結(jié)束時機、噴出流量等)由控制部130控制。
[0298]此外，噴嘴50A既能夠使從處理液噴出口 54噴出處理液以及從沖洗液噴出口 55、56噴出沖洗液并行進行，也能夠選擇地進行該處理液的噴出和該沖洗液的噴出。噴嘴50A、供給管81和處理液供給部83是通過控制部130的控制向基板9的處理面噴出處理液的處理液噴出部83A。噴嘴50A、供給管81和沖洗液供給部84是將沖洗液沿著旋轉(zhuǎn)基座21的上表面向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)噴出的沖洗液噴出部84A。
[0299]〈2-2.關(guān)于基板處理裝置的動作〉
[0300]圖22是表示基板處理裝置IA的動作的一例的流程圖。以下，基于圖22的流程圖，對基板處理裝置IA的動作進行說明。該流程圖示出如下動作，S卩，從旋轉(zhuǎn)基座21已保持基板9的狀態(tài)，基板處理裝置IA使用處理液對基板9的下表面進行處理和使用沖洗液對旋轉(zhuǎn)基座21的上表面進行清洗。
[0301]基板處理裝置IA在利用處理液供給部83供給的處理液對基板9的下表面進行處理和利用沖洗液供給部84供給的沖洗液對旋轉(zhuǎn)基座21的上表面進行清洗時，首先，控制部130驅(qū)動旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23，使保持基板9的旋轉(zhuǎn)基座21旋轉(zhuǎn)，從而開始使基板9旋轉(zhuǎn)(步驟S10)。
[0302]基板處理裝置IA在基板9旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，控制處理液供給部83、沖洗液供給部84，開始噴出處理液、沖洗液(步驟S20) ο具體地說，控制部130例如通過有選擇地打開開閉閥833a?833d，使處理液供給部83開始供給處理液(SC-1、DHF、SC-2、或沖洗液)。處理液經(jīng)由處理液供給管811供給到噴嘴50A的處理液噴出口 54，處理液噴出口 54開始向基板9的下表面噴出處理液。噴出到下表面的處理液僅與基板9的下表面和旋轉(zhuǎn)基座21中的基板9的下表面接觸，在不與旋轉(zhuǎn)基座21接觸的情況下，在旋轉(zhuǎn)的基板9的下表面向其周緣側(cè)擴展。
[0303]控制部130與開始供給處理液并行，打開開閉閥843d使沖洗液供給部84開始供給沖洗液。沖洗液經(jīng)由沖洗液供給管812供給到噴嘴50A的沖洗液噴出口 55、56，沖洗液噴出口55、56沿著旋轉(zhuǎn)基座21的上表面向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)開始噴出沖洗液。
[0304]所噴出的沖洗液僅與基板9的下表面和旋轉(zhuǎn)基座21的上表面中的旋轉(zhuǎn)基座21的上表面接觸，在不與基板9的下表面接觸的情況下，在旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)基座21的上表面向其周緣側(cè)擴展。由此，基板處理裝置IA并行進行處理液對基板9的下表面的處理和對旋轉(zhuǎn)基座21的上表面的清洗處理。處理中的基板W的旋轉(zhuǎn)速度例如為300rpm。處理時間例如為30秒等。
[0305]當基板9的下表面的處理結(jié)束時，基板處理裝置IA在基板9旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，控制處理液供給部83、沖洗液供給部84，停止噴出處理液、沖洗液(步驟S30) ο具體地說，控制部130例如關(guān)閉開閉閥833a?833d，來使處理液供給部83停止供給處理液。由此，處理液噴出口 54停止向基板9的下表面噴出處理液?？刂撇?30與停止噴出處理液并行地使開閉閥843d關(guān)閉，停止向沖洗液供給部84供給沖洗液。由此，沖洗液噴出口 55、56停止噴出沖洗液。
[0306]通過噴出處理液對基板9的下表面進行處理和通過噴出沖洗液對旋轉(zhuǎn)基座21的上表面進行處理既可以如上述那樣并行進行，也可以依次進行。
[0307]當對基板9的下表面的處理以及清洗液對旋轉(zhuǎn)基座21的上表面的清洗處理結(jié)束時，控制部130控制旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23，使旋轉(zhuǎn)基座21以高速旋轉(zhuǎn)，基板處理裝置IA進行甩掉在基板9以及噴嘴50A附著的處理液、沖洗液等液體來使基板9以及噴嘴50A干燥的甩掉處理(“液體甩掉處理”)(步驟340)。
[0308]當液體甩掉處理結(jié)束時，基板處理裝置IA的控制部130控制旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23，停止旋轉(zhuǎn)基座21的旋轉(zhuǎn)(步驟S50)，結(jié)束一系列的基板處理。
[0309]根據(jù)以上的本實施方式2的基板處理方法以及以上構(gòu)成的本實施方式2的基板處理裝置，清洗液沿著旋轉(zhuǎn)基座21的上表面向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)噴出。由此，能夠抑制清洗液與基板9的下表面碰觸而與在下表面附著的處理液混合，并能夠利用清洗液清洗旋轉(zhuǎn)基座21的上表面，并且，從基板9的下表面落下的處理液能夠在附著在旋轉(zhuǎn)基座21的上表面上之前由清洗液沖洗掉。因此，能夠抑制供給到基板9的下表面上的處理液落下附著在旋轉(zhuǎn)基座21上并直接殘存下來。
[0310]另外，根據(jù)以上的本實施方式2的基板處理方法以及以上構(gòu)成的本實施方式2的基板處理裝置，由于向基板9的下表面噴出處理液和沿著旋轉(zhuǎn)基座21的上表面噴出清洗液并行進行，所以能夠有效抑制噴出到基板9的下表面的處理液附著在旋轉(zhuǎn)基座21的上表面上。
[0311]另外，根據(jù)以上的本實施方式2的基板處理方法以及以上構(gòu)成的本實施方式2的基板處理裝置，清洗液沿著噴嘴50A的板狀構(gòu)件51的上表面或下表面和旋轉(zhuǎn)基座21的上表面雙方的面，向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)噴出，因此還能夠在旋轉(zhuǎn)基座21的清洗中進行噴嘴50A的清洗。
[0312]另外，根據(jù)以上的本實施方式2的基板處理方法以及以上構(gòu)成的本實施方式2的基板處理裝置，清洗液從在噴嘴50A的板狀構(gòu)件51的側(cè)面設(shè)置的沖洗液噴出口 55、56沿著旋轉(zhuǎn)基座21的上表面向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)噴出。因此，容易使沖洗液噴出口 55、56的形狀在板狀構(gòu)件51的周向上變長，使噴出的清洗液擴展。
[0313]〈3.關(guān)于實施方式3>
[0314]〈3-1.基板處理裝置IB的結(jié)構(gòu)〉
[0315]圖23是用于說明基板處理裝置IB的結(jié)構(gòu)的示意圖?；逄幚硌b置IB除了還具有清洗部6、以及沖洗液供給部85外，具有與基板處理裝置I同樣的結(jié)構(gòu)。即，基板處理裝置IB與基板處理裝置I同樣，具有圖2?圖9所示的結(jié)構(gòu)。在圖23中示出遮斷板90配置在待避位置的狀態(tài)。另外，在處理位置配置的遮斷板90假想線表示。另外，基板處理裝置IB與基板處理裝置I同樣，能夠采用與圖10?圖13所示的遮斷板和旋轉(zhuǎn)基座的其他結(jié)構(gòu)例，并能夠采用圖14?圖19所示的限制部的其他結(jié)構(gòu)例。因此，針對基板處理裝置1B，說明與基板處理裝置I不同的結(jié)構(gòu)。關(guān)于同樣的結(jié)構(gòu)除了在不同的結(jié)構(gòu)的說明中的參照以外，省略說明的一部分或全部。
[0316]〈清洗部6>
[0317]清洗部6對旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)面和防濺擋板31的內(nèi)構(gòu)件312雙方進行清洗處理。具體地說，清洗部6從旋轉(zhuǎn)基座21的凸緣部29(圖6)的下方向凸緣部29的下表面供給處理液。如圖23所示，清洗部6例如具有在旋轉(zhuǎn)卡盤2的殼體24的側(cè)面設(shè)置的多個(例如4個)沖洗液噴出口 86和多個(例如2個)沖洗液噴出口 87。
[0318]多個沖洗液噴出口86與旋轉(zhuǎn)基座21的凸緣部29的下表面(更優(yōu)選是凸緣部29的基端部分的下表面即曲面211(圖6))相向，在旋轉(zhuǎn)基座21的周向上分散設(shè)置在該下表面的下方。各沖洗液噴出口 86向凸緣部29的下表面(更優(yōu)選是曲面211)，沿鉛垂方向向上噴出沖洗液。
[0319]多個沖洗液噴出口87與旋轉(zhuǎn)基座21的圓板狀的基部28(圖6)的下表面的周緣部相向，在旋轉(zhuǎn)基座21的周向上分散設(shè)置在該周緣部的下方。各沖洗液噴出口 87能夠向基部28的下表面的周緣部，沿鉛垂方向向上噴出沖洗液。
[0320]此外，上述的殼體24的軸線與旋轉(zhuǎn)軸al—致。殼體24的上端部分形成為以旋轉(zhuǎn)軸al為軸線的圓筒狀，其直徑比旋轉(zhuǎn)基座21的圓板狀的基部28的直徑小一些。因此，從下方觀察時，基部28的下表面的周緣部從殼體24的上端部分的外周面向外側(cè)露出，并包圍該外周面。由此，能夠從下方向基部28的下表面的周緣部噴出沖洗液。另外，殼體24具有與旋轉(zhuǎn)基座21的凸緣部29的下表面傾斜相向的斜面。該斜面具有如圓錐臺的側(cè)面那樣的形狀，隨著接近上端(旋轉(zhuǎn)基座21側(cè))，直徑變小。各沖洗液噴出口 86、87例如在該斜面開口設(shè)置。
[0321 ]各沖洗液噴出口 86、87與沖洗液供給部85連接，該沖洗液供給部85是向各沖洗液噴出口 86、87供給沖洗液的配管系統(tǒng)。沖洗液供給部85在旋轉(zhuǎn)基座21旋轉(zhuǎn)時供給沖洗液。具體地說，沖洗液供給部85組合沖洗液供給源851d、配管852d、以及開閉閥853d而構(gòu)成。
[0322]沖洗液供給源851d是供給沖洗液的供給源。在此，沖洗液供給源851d例如將純水作為沖洗液來供給。沖洗液供給源851d經(jīng)由安裝有開閉閥853d的配管852d與各沖洗液噴出口 86、87連接。配管852d在殼體24的內(nèi)部分支成多個支管，各支管的上端與各沖洗液噴出口86、87連接。因此，當打開開閉閥853d時，從沖洗液供給源851d供給的沖洗液從各沖洗液噴出口 86、87噴出。此外，作為沖洗液，可以使用純水、溫水、臭氧水、磁化水、還原水(含氫水)、各種的有機溶劑(離子水、IPA(異丙醇)、功能水(CO2水等)等。
[0323]內(nèi)構(gòu)件312(外構(gòu)件313)在配置在上方位置的狀態(tài)下，能夠接受從噴嘴50供給到基板9上后從基板9排出的處理液。另外，在內(nèi)構(gòu)件312配置在下方位置的狀態(tài)下，內(nèi)構(gòu)件312的上端位于旋轉(zhuǎn)基座21的凸緣部29的側(cè)方。
[0324]當從沖洗液供給部85向沖洗液噴出口86、87供給沖洗液時，從沖洗液噴出口 86、87向旋轉(zhuǎn)基座21的凸緣部29的下表面和基部28的下表面的周緣部噴出該沖洗液。利用向基部28的下表面的周緣部噴出的沖洗液來清洗基部28的下表面。向凸緣部29的下表面噴出的沖洗液對基部28的側(cè)面進行清洗，并沿著該側(cè)面行進，碰觸到凸緣部29的下表面。該處理液借助由旋轉(zhuǎn)基座21的旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力，沿著凸緣部29的下表面向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)移動，從凸緣部29的頂端部向旋轉(zhuǎn)基座21的外部排出。配置在下方位置的內(nèi)構(gòu)件312利用其上端側(cè)部分的內(nèi)周面接受被排出到旋轉(zhuǎn)基座21的外部的該沖洗液。由此，對內(nèi)構(gòu)件312的內(nèi)周面進行清洗。其中，沖洗液供給部85所具有的開閉閥853d與控制部130電連接，并在控制部130的控制下開閉。也就是說，從沖洗液噴出口 86、87噴出的沖洗液的噴出方式(具體地說，噴出開始時機、噴出結(jié)束時機、噴出流量等)由控制部130控制。沖洗液噴出口 86、87、沖洗液供給部85是通過控制部130的控制來噴出沖洗液的沖洗液噴出部(“清洗液噴出部”)85A。
[0325]〈3-2.基板處理裝置的動作和結(jié)構(gòu)〉
[0326]圖24是示出如下動作的流程圖，S卩，基板處理裝置IB利用噴嘴50、清洗部6進行對基板9的下表面的處理和對旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)面以及內(nèi)構(gòu)件312的清洗處理。圖25是用于說明圖24的流程圖所示的動作的示意圖。在圖25中根據(jù)圖24的處理順序來示出基板處理裝置IB的縱剖面。圖26是用于對圖24的流程圖中的步驟S150的動作更詳細進行說明的示意圖。步驟S150是基板處理裝置IB利用清洗部6進行清洗處理的步驟。在圖26中示出基板處理裝置IB中的特定部分的縱剖面，該特定部分包含遮斷板90以及旋轉(zhuǎn)基座21的周緣部和內(nèi)構(gòu)件312以及外構(gòu)件313的上側(cè)的一部分。防濺擋板31的外構(gòu)件313配置在上方位置，內(nèi)構(gòu)件312配置在下方位置。
[0327]以下，參照圖24?圖26來說明基板處理裝置IB進行對基板9的下表面的處理和對旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)面以及內(nèi)構(gòu)件312的清洗處理的動作的一例。另外，對遮斷板90、旋轉(zhuǎn)基座
21、內(nèi)構(gòu)件312、外構(gòu)件313的位置關(guān)系等也適當說明。根據(jù)還適當參照其他附圖。在此，對噴嘴50向基板9的下表面噴出處理液的情況進行說明，但是，例如也可以從在遮斷板90的中央部設(shè)置的噴嘴向基板9的上表面供給處理液來對基板9的上表面進行處理。
[0328]在圖24所示的動作開始之前，基板9被搬送到旋轉(zhuǎn)基座21上，并由卡盤銷25保持。另外，遮斷板90配置在處理位置，內(nèi)構(gòu)件312、外構(gòu)件313配置在各自的下方位置。旋轉(zhuǎn)基座21停止旋轉(zhuǎn)，噴嘴50、沖洗液噴出口 86、87不噴出處理液、沖洗液。
[0329]基板處理裝置IB從內(nèi)構(gòu)件312、外構(gòu)件313配置在各自的下方位置的狀態(tài)，將內(nèi)構(gòu)件312、外構(gòu)件313移動到各自的上方位置(步驟SI 10)。具體地說，控制部130控制擋板驅(qū)動機構(gòu)32，使內(nèi)構(gòu)件312、外構(gòu)件313向各自的上方位置移動，并配置在上方位置。然后，優(yōu)選表面保護部4的保護氣體噴嘴41(圖23)開始向在旋轉(zhuǎn)基座21上保持的基板9的上表面的中央附近噴出氣體(保護氣體)。
[0330]當步驟SllO的處理完成時，基板處理裝置IB開始旋轉(zhuǎn)基座21的旋轉(zhuǎn)(步驟S120)。具體地說，控制部130控制旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23來開始使旋轉(zhuǎn)軸部22旋轉(zhuǎn)。由此，旋轉(zhuǎn)基座21與旋轉(zhuǎn)軸部22—起開始旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)基座21、即基板9的轉(zhuǎn)速例如設(shè)定為1000?1500rpm。
[0331]接著，基板處理裝置IB利用處理液對基板9的下表面進行處理(步驟S130)。具體地說，控制部130例如有選擇地使開閉閥833a?833d打開，開始向處理液供給部83供給處理液(SC-1、DHF、SC-2、或沖洗液)ο處理液經(jīng)由配管832a等供給到噴嘴50，噴嘴50開始向基板9的處理面(在圖示的例子中為下表面)噴出處理液。處理液例如以600ml/分鐘的流量供給7?10秒鐘。然后，控制部130通過使開閉閥833a?833d關(guān)閉，使處理液供給部83停止供給處理液。由此，噴嘴50停止向基板9的下表面噴出處理液。
[0332]當使處理液供給部83停止供給處理液時，基板處理裝置IB使內(nèi)構(gòu)件312向下方位置移動，并配置在下方位置(步驟S140)。具體地說，控制部130通過擋板驅(qū)動機構(gòu)32使內(nèi)構(gòu)件312從上方位置向下方位置移動，并在下方位置使內(nèi)構(gòu)件312停止。
[0333]當內(nèi)構(gòu)件312配置在下方位置時，內(nèi)構(gòu)件312的上端位于凸緣部29的下表面的側(cè)方。更具體地說，內(nèi)構(gòu)件312的上端的下表面相對于凸緣部29的頂端側(cè)部分的下表面配置在例如下方25mm?上方25mm的范圍。優(yōu)選如圖26所示，內(nèi)構(gòu)件312的上端的下表面和凸緣部29的頂端側(cè)部分的下表面配置在相同的高度。當通過將內(nèi)構(gòu)件312配置在下方位置來使內(nèi)構(gòu)件312的上端位于凸緣部29的下表面的側(cè)方時，內(nèi)構(gòu)件312能夠利用其上端部分的內(nèi)周面接受沿著凸緣部29的下表面向旋轉(zhuǎn)基座21的外部排出的沖洗液。
[0334]內(nèi)構(gòu)件312、外構(gòu)件313的上端部與遮斷板90的外周面的水平方向的間隔D5設(shè)定為例如Imm?5_。無論內(nèi)構(gòu)件312、外構(gòu)件313如何升降，間隔D5保持恒定。另外，內(nèi)構(gòu)件312、外構(gòu)件313的上端部與除水部27的頂端在水平方向上的間隔D6設(shè)定為例如5mm?10mm。內(nèi)構(gòu)件312、外構(gòu)件313的上端部與凸緣部29的頂端面在水平方向上的間隔D7設(shè)定為例如15mm?25mm。另外，內(nèi)構(gòu)件312、外構(gòu)件313的上端部與基部28的側(cè)面在水平方向上的間隔D8設(shè)定為例如40mm。內(nèi)構(gòu)件312、外構(gòu)件313的上端部的厚度例如為5mm左右。除水部27的下表面和遮斷板90的延伸設(shè)置部92的下端面設(shè)定大致相同的高度，這些面與內(nèi)構(gòu)件312的上端部的下表面的在鉛垂方向上的間隔D9例如設(shè)定為I Omm。
[0335]基板處理裝置IB在使內(nèi)構(gòu)件312配置在下方位置的狀態(tài)下，利用處理液對基板9的下表面進行處理，并對旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)面和內(nèi)構(gòu)件312的內(nèi)周面進行清洗處理(步驟S150)。即，控制部130在通過擋板驅(qū)動機構(gòu)32使內(nèi)構(gòu)件312配置在下方位置的狀態(tài)下，使沖洗液噴出口 86、87向保持基板9并旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)基座21的凸緣部29的下表面噴出沖洗液。具體地說，控制部130打開開閉閥353d，從沖洗液供給源851 d向各沖洗液噴出口 86、87以例如600ml /分鐘的流量供給沖洗液7?10秒鐘。沖洗液經(jīng)由配管852d向各沖洗液噴出口 86、87供給，各沖洗液噴出口 86、87使沖洗液向鉛垂方向上方噴出。
[0336]此外，在開始向各沖洗液噴出口86、87供給沖洗液之前，優(yōu)選控制部130控制旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部23來使旋轉(zhuǎn)基座21的轉(zhuǎn)速上升。具體地說，該轉(zhuǎn)速例如設(shè)定在2000rpm?2500rpm左右。由此，噴出到凸緣部29的下表面的沖洗液更容易到達內(nèi)構(gòu)件312。
[0337]另外，控制部130在步驟S150中，使沖洗液從各沖洗液噴出口86、87沿鉛垂方向向上噴出，并與步驟S130的處理同樣地控制處理液供給部83，來使噴嘴50向基板9的下表面噴出處理液。在步驟S150中噴出的處理液既可以與在步驟S130中噴出的處理液相同，也可以不同。
[0338]如圖26所示，向凸緣部29的曲面211噴出的沖洗液沿著基部28的側(cè)面流動，來對該側(cè)面進行清洗。到達曲面211的沖洗液的行進方向由曲面211變更為朝向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)。沖洗液借助由旋轉(zhuǎn)基座21的旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力，從凸緣部29的頂端向內(nèi)構(gòu)件312的上端側(cè)飛去。在內(nèi)構(gòu)件312配置在下方位置，并且其上端配置在凸緣部29的頂端側(cè)部分的下表面的側(cè)方的情況下，從凸緣部29的頂端飛出去的沖洗液如圖26所示那樣，飛散到包含內(nèi)構(gòu)件312的上端側(cè)部分的下表面的內(nèi)構(gòu)件312的內(nèi)周面，對該內(nèi)周面進行清洗。
[0339]另外，由噴嘴50供給到基板9的下表面的處理液從遮斷板90的延伸設(shè)置部92的頂端部(下端部)與旋轉(zhuǎn)基座21的除水部2 7的頂端部的間隙GI (圖7)排出到旋轉(zhuǎn)基座21的外部。除水部27位于凸緣部29的上方，并且比凸緣部29更向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)突出。因此，從除水部27的上表面排出的處理液與從凸緣部29的下表面排出的沖洗液在相互分離的狀態(tài)下從旋轉(zhuǎn)基座21排出。被排出的處理液和沖洗液在被內(nèi)構(gòu)件312的上端側(cè)部分相互分離的狀態(tài)下，向上下方向擴張并向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)飛散。處理液被在內(nèi)構(gòu)件312的上端側(cè)部分的上表面上方位置配置的外構(gòu)件313擋住。沖洗液被包含內(nèi)構(gòu)件312的上端側(cè)部分的內(nèi)周面的內(nèi)構(gòu)件312的內(nèi)周面擋住，來對內(nèi)周面進行清洗。
[0340]控制部130在步驟S150的處理結(jié)束時，使處理液供給部83、沖洗液供給部85停止供給處理液、沖洗液，進行內(nèi)構(gòu)件312、外構(gòu)件313向下方位置的移動、或旋轉(zhuǎn)基座21的旋轉(zhuǎn)停止等。
[0341]如已經(jīng)敘述那樣，除水部27的外周緣部的上表面是向斜上方外側(cè)突出彎曲的曲面，隨著接近除水部27的外周緣部(頂端部分)、外周緣，厚度逐漸變薄。因此，能夠抑制從間隙Gl排出的處理液沿著除水部27的下表面繞到凸緣部29側(cè)。因此，能夠抑制處理液與從凸緣部29排出的沖洗液混合向內(nèi)構(gòu)件312的內(nèi)周面飛散。
[0342]例如，后述的除水部27B(圖13)的頂端面是鉛垂面，但是除水部27B也位于凸緣部29的上方，并比凸緣部29更向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)突出。因此，從除水部27B的上表面排出的處理液與從凸緣部29的下表面排出的沖洗液在相互分離的狀態(tài)下從旋轉(zhuǎn)基座21排出。這樣，即使采用除水部27B，也并不損害本發(fā)明的有用性。
[0343]例如在未設(shè)置除水部27(27B)的情況下，噴出到基板9并經(jīng)由基板9從旋轉(zhuǎn)基座21排出的處理液的一部分繞到凸緣部29的下表面?zhèn)?。在該情況下，繞過來的處理液與從下方向凸緣部的下表面噴出并沿著該下表面排出的沖洗液混合，從旋轉(zhuǎn)基座21排出。但是，作為向基板9供給的處理液，如果采用與沖洗液供給部85供給的沖洗液相同的洗液，則不會產(chǎn)生由混合帶來的問題，能夠利用沖洗液并行進行對基板9的清洗和對內(nèi)構(gòu)件312的內(nèi)周面的清洗。因此，即使不設(shè)置除水部27(27B)，也并不損害本發(fā)明的有用性。
[0344]另外，例如如果在步驟S150不從噴嘴50噴出處理液而從沖洗液噴出口86、87噴出沖洗液，則能夠利用基板9的高速旋轉(zhuǎn)甩掉在步驟S130中在基板9上附著殘存的處理液，來使基板9干燥。在該情況下，在步驟S150中，不會發(fā)生大量的處理液經(jīng)由基板9從旋轉(zhuǎn)基座21排出。因此，即使在未設(shè)置外構(gòu)件313的情況下，在步驟S150中，也能夠利用沖洗液噴出口86、87進行對旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)面的清洗和對內(nèi)構(gòu)件312的內(nèi)周面的清洗。因此，即使未設(shè)置外構(gòu)件313，也并不損害本發(fā)明的有用性。
[0345]另外，也可以在凸緣部29的基端部分的下表面不設(shè)置曲面211，例如使凸緣部29的下表面與基部28的側(cè)面大致垂直。在該情況下，噴出到凸緣部29的下表面的沖洗液也借助由旋轉(zhuǎn)基座21的旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力從凸緣部29的頂端向內(nèi)構(gòu)件312的內(nèi)周面排出。
[0346]另外，g卩使在各沖洗液噴出口87未向旋轉(zhuǎn)基座21的下表面周緣部噴出沖洗液的情況下，如果各沖洗液噴出口 86向凸緣部29的下表面噴出沖洗液，則也能夠進行對旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)面的清洗和對內(nèi)構(gòu)件312的內(nèi)周面的清洗。因此，即使未設(shè)置各沖洗液噴出口 87，也并不損害本發(fā)明的有用性。
[0347]另外，旋轉(zhuǎn)基座21、沖洗液噴出口86、87、以及內(nèi)構(gòu)件312中，僅旋轉(zhuǎn)基座21以旋轉(zhuǎn)軸a I為中心旋轉(zhuǎn)。因此，如果多個沖洗液噴出口 86沿著旋轉(zhuǎn)基座21的周向分散配置，則能夠?qū)?nèi)構(gòu)件312的內(nèi)周面更均勻地進行清洗，因此比較理想，但是即使僅設(shè)置I個沖洗液噴出口 86，也能對旋轉(zhuǎn)基座21的側(cè)面和內(nèi)構(gòu)件312的內(nèi)周面并行進行清洗，所以并不損害本發(fā)明的有用性。
[0348]根據(jù)以上的本實施方式3的基板處理方法以及如上構(gòu)成的本實施方式3的基板處理裝置，都能在可接受從基板9排出的處理液的上方位置配置內(nèi)構(gòu)件312的狀態(tài)下，處理液噴出部83A向基板9的處理面噴出處理液。然后，在內(nèi)構(gòu)件312的上端位于旋轉(zhuǎn)基座21的凸緣部29的側(cè)方的下方位置配置有內(nèi)構(gòu)件312的狀態(tài)下，沖洗液噴出部85A向保持基板9并使基板9旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)基座21的凸緣部29噴出沖洗液。所噴出的沖洗液從凸緣部29的下表面向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)排出。在下方位置配置的內(nèi)構(gòu)件312的上端位于凸緣部29的側(cè)方，所以被排出的處理液碰觸到內(nèi)構(gòu)件312的上端部分的內(nèi)周面。由此，在旋轉(zhuǎn)基座21上保持有基板9的狀態(tài)下，能夠利用共用的沖洗液噴出部85A對附著有處理液的內(nèi)構(gòu)件312和旋轉(zhuǎn)基座21都進行清洗。
[0349]另外，根據(jù)以上的本實施方式3的基板處理方法以及如上構(gòu)成的本實施方式3的基板處理裝置，除水部27位于凸緣部29的上方，并且比凸緣部29更向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)突出。從下方噴出到凸緣部29的沖洗液沿著凸緣部29的下表面向凸緣部29的頂端移動，并從頂端向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)排出。噴出到基板9的處理面并從基板9排出的處理液經(jīng)由除水部27的上表面相比沖洗液從徑向外側(cè)且上方向旋轉(zhuǎn)基座21的徑向外側(cè)排出。因此，處理液和沖洗液在相互分離的狀態(tài)下從旋轉(zhuǎn)基座21排出，因此能夠抑制所排出的處理液和沖洗液混合。
[0350]另外，根據(jù)以上的本實施方式3的基板處理方法以及如上構(gòu)成的本實施方式3的基板處理裝置，沖洗液噴出部85A從下方向凸緣部29的曲面211噴出沖洗液。曲面211與旋轉(zhuǎn)基座21的基部28的外周面和凸緣部29的下表面分別平滑地連接。因此，能夠減少噴出到曲面211后彈回下方的沖洗液，使更多的沖洗液沿著凸緣部29的下表面排出。由此，能夠更高效地對內(nèi)構(gòu)件312的內(nèi)周面進行清洗。
[0351]另外，根據(jù)以上的本實施方式3的基板處理方法以及如上構(gòu)成的本實施方式3的基板處理裝置，內(nèi)構(gòu)件312配置在下方位置，并且，在能夠接受從處理液噴出部83A供給到基板9后從基板9排出的處理液的位置配置外構(gòu)件313。在該狀態(tài)下，向基板9的處理面噴出處理液，并且，向凸緣部29的下表面噴出沖洗液。因此，能夠并行進行對基板9的處理和對旋轉(zhuǎn)基座21以及內(nèi)構(gòu)件312的清洗處理。
[0352]另外，根據(jù)以上的本實施方式3的基板處理方法以及如上構(gòu)成的本實施方式3的基板處理裝置，在利用遮斷板90提高基板9的密閉性的狀態(tài)下，對旋轉(zhuǎn)基座21以及內(nèi)構(gòu)件312進行清洗，所以還能夠保護基板9的上表面。
[0353]對本發(fā)明進行了詳細的說明，但是上述的說明在所有方式中都僅是例示而非限制性的。因此，本發(fā)明在其發(fā)明的范圍內(nèi)能夠?qū)嵤┓绞竭m當進行變形、省略。
【主權(quán)項】
1.一種基板處理裝置，其特征在于， 具有: 保持構(gòu)件，從下方將基板保持為大致水平，并具有與所述基板的下表面隔開間隙相向的上表面，該保持構(gòu)件能夠以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)， 相向構(gòu)件，具有與由所述保持構(gòu)件保持的所述基板的上表面隔開間隙相向的主體部和從所述主體部的周緣部中的至少一部分向所述保持構(gòu)件的側(cè)方的延伸設(shè)置部，該相向構(gòu)件能夠以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)；在所述延伸設(shè)置部的頂端側(cè)部分和所述保持構(gòu)件的側(cè)面部分中的一個部分上設(shè)置有突出部，在另一個部分上設(shè)置有限制結(jié)構(gòu)，該限制結(jié)構(gòu)在以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心的周向上從所述突出部的前后與所述突出部相向配置，來限制所述突出部在所述周向上的相對移動，所述保持構(gòu)件和所述相向構(gòu)件在以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心的周向上的相對移動通過所述突出部和所述限制結(jié)構(gòu)相互限制， 該基板處理裝置還具有: 旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，使所述保持構(gòu)件和所述相向構(gòu)件中的至少一個以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)， 噴嘴，向由所述保持構(gòu)件保持并旋轉(zhuǎn)的所述基板的處理面噴出處理液； 所述突出部和所述限制結(jié)構(gòu)比所述保持構(gòu)件的上表面靠下方。2.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于， 所述突出部和所述限制結(jié)構(gòu)中的至少一個具有與另一個相向的部分，該部分被彈性構(gòu)件覆蓋。3.如權(quán)利要求1或2所述的基板處理裝置，其特征在于， 該基板處理裝置還具有移動部，該移動部使所述相向構(gòu)件在第一位置和所述第一位置的上方的第二位置之間沿著所述旋轉(zhuǎn)軸方向相對于所述保持構(gòu)件移動， 所述限制結(jié)構(gòu)避開所述突出部通過所述移動部相對于所述限制結(jié)構(gòu)移動的移動路徑來配置， 當所述相向構(gòu)件配置在所述第一位置時，所述限制結(jié)構(gòu)在所述周向上從所述突出部的前后與所述突出部相向配置，當所述相向構(gòu)件配置在所述第二位置時，所述限制結(jié)構(gòu)沿著所述旋轉(zhuǎn)軸方向從所述突出部相對離開配置。4.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于， 所述限制結(jié)構(gòu)是以能夠容納所述突出部的至少一部分的方式形成在所述另一個部分上形成的凹部。5.如權(quán)利要求3所述的基板處理裝置，其特征在于， 所述另一個部分沿著以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心的周向呈環(huán)狀延伸，并且具有多個凹部，所述多個凹部在所述另一個部分的所述周向的整周連續(xù)設(shè)置， 所述多個凹部分別是具有在所述旋轉(zhuǎn)軸方向上面向從所述一個部分突出的所述突出部的開口的凹部，該凹部形成為能夠容納所述突出部的至少一部分的形狀，該凹部中的至少該開口側(cè)的部分在所述周向上的寬度隨著接近該開口而變寬， 所述突出部中的至少頂端部分在所述旋轉(zhuǎn)軸方向上與所述凹部相向，該頂端部分在所述周向上的寬度隨著接近頂端而變窄。6.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于， 還具有多個磁鐵，所述多個磁鐵以使所述突出部與所述限制結(jié)構(gòu)中的在所述周向上配置在所述突出部的前后的各部分的各間隔擴大的方式使磁性的斥力發(fā)揮作用，利用該磁性的斥力來限制所述突出部相對于所述限制結(jié)構(gòu)在所述周向上的相對移動。7.如權(quán)利要求6所述的基板處理裝置，其特征在于， 所述限制結(jié)構(gòu)包括在所述旋轉(zhuǎn)軸方向上與所述突出部相向配置的相向部， 該基板處理裝置具有多個磁鐵，所述多個磁鐵以使所述突出部與所述相向部的間隔在所述旋轉(zhuǎn)軸方向上擴大的方式使磁性的斥力發(fā)揮作用，利用該磁性的斥力來限制所述突出部在所述旋轉(zhuǎn)軸方向上接近所述相向部的移動。8.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于， 所述延伸設(shè)置部是沿著所述相向構(gòu)件的周緣部設(shè)置的筒狀壁部。9.如權(quán)利要求8所述的基板處理裝置，其特征在于， 所述延伸設(shè)置部的內(nèi)周面與所述相向構(gòu)件的下表面相連續(xù)，并且包括相對于所述保持構(gòu)件的上表面向斜上方外側(cè)膨出彎曲的彎曲面。10.一種基板處理裝置，其特征在于， 具有: 保持構(gòu)件，從下方將基板保持為大致水平，并具有與所述基板的下表面隔開間隙相向的上表面，該保持構(gòu)件能夠以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)， 相向構(gòu)件，具有與由所述保持構(gòu)件保持的所述基板的上表面隔開間隙相向的主體部和從所述主體部的周緣部以包圍所述基板的端面的方式向所述保持構(gòu)件側(cè)延伸的筒狀的延伸設(shè)置部，所述相向構(gòu)件能夠以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)， 旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，使所述保持構(gòu)件和所述相向構(gòu)件以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心向相互相同的方向旋轉(zhuǎn)， 噴嘴，向由所述保持構(gòu)件保持并旋轉(zhuǎn)的所述基板的上表面以及下表面中的某一個處理面噴出處理液； 所述相向構(gòu)件包括在包圍所述基板的上表面以及端面的內(nèi)側(cè)面中的一部分形成的環(huán)狀的凹部，該一部分設(shè)置在所述延伸設(shè)置部的頂端側(cè)部分與所述內(nèi)側(cè)面中的與所述基板相向的相向面之間的部分，所述環(huán)狀的凹部與所述相向面的周緣部相比向上方凹陷。11.如權(quán)利要求10所述的基板處理裝置，其特征在于， 所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)使所述保持構(gòu)件和所述相向構(gòu)件以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心向相同的方向并以相同的速度旋轉(zhuǎn)。12.如權(quán)利要求10或11所述的基板處理裝置，其特征在于， 所述相向構(gòu)件在所述內(nèi)側(cè)面中的比所述環(huán)狀的凹部靠徑向外側(cè)的部分具有相對于所述保持構(gòu)件的上表面向斜上方外側(cè)膨出彎曲的彎曲面。13.一種基板處理方法，其特征在于，包括: 旋轉(zhuǎn)步驟，使能夠以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)的保持構(gòu)件與基板一起以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)，所述保持構(gòu)件從下方將所述基板保持為大致水平，并具有與所述基板的下表面隔開間隙相向的上表面； 處理液噴出步驟，從由所述保持構(gòu)件保持并旋轉(zhuǎn)的所述基板的下表面的中央部的下方向該中央部噴出處理液； 清洗液噴出步驟，從由所述保持構(gòu)件保持并旋轉(zhuǎn)的所述基板的中央部和所述保持構(gòu)件的中央部之間沿著所述保持構(gòu)件的上表面向所述保持構(gòu)件的徑向外側(cè)噴出清洗液。14.如權(quán)利要求13所述的基板處理方法，其特征在于， 所述處理液噴出步驟和所述清洗液噴出步驟并行進行。15.如權(quán)利要求13或14所述的基板處理方法，其特征在于， 處理液噴出步驟是從在噴嘴的板狀構(gòu)件的上表面設(shè)置的處理液噴出口向所述下表面的中央部噴出處理液的步驟，所述噴嘴具有與所述基板的下表面的中央部和所述保持構(gòu)件的上表面都隔開間隙相向的所述板狀構(gòu)件， 所述清洗液噴出步驟是從在所述噴嘴的所述板狀構(gòu)件的上表面或下表面設(shè)置的清洗液噴出口，沿著所述板狀構(gòu)件的上表面或下表面和所述保持構(gòu)件的上表面雙方的面，向所述保持構(gòu)件的徑向外側(cè)噴出清洗液的步驟。16.如權(quán)利要求13所述的基板處理方法，其特征在于， 處理液噴出步驟是從在噴嘴的板狀構(gòu)件的上表面設(shè)置的處理液噴出口向所述基板的下表面的中央部噴出處理液的步驟，所述噴嘴具有與所述基板的下表面的中央部和所述保持構(gòu)件的上表面都隔開間隙相向的所述板狀構(gòu)件， 所述清洗液噴出步驟是從在所述噴嘴的所述板狀構(gòu)件的側(cè)面設(shè)置的清洗液噴出口沿著所述保持構(gòu)件的上表面向所述保持構(gòu)件的徑向外側(cè)噴出清洗液的步驟。17.一種基板處理裝置，其特征在于， 具有: 保持構(gòu)件，從下方將基板保持為大致水平，并具有與所述基板的下表面隔開間隙相向的上表面，該保持構(gòu)件能夠以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)； 旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，使所述保持構(gòu)件以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)； 噴嘴，分別設(shè)置有處理液噴出口和清洗液噴出口，所述處理液噴出口從所述基板的下表面的中央部的下方向該中央部噴出處理液，所述清洗液噴出口從所述基板的中央部和所述保持構(gòu)件的中央部之間沿著所述保持構(gòu)件的上表面向所述保持構(gòu)件的徑向外側(cè)噴出清洗液。18.如權(quán)利要求17所述的基板處理裝置，其特征在于， 所述噴嘴具有與基板的下表面的中央部和所述保持構(gòu)件的上表面都隔開間隙相向的板狀構(gòu)件， 所述處理液噴出口設(shè)置在所述板狀構(gòu)件的上表面，向所述基板的下表面的中央部噴出處理液， 所述清洗液噴出口設(shè)置在所述板狀構(gòu)件的上表面或下表面上，沿著所述板狀構(gòu)件的上表面或下表面和所述保持構(gòu)件的上表面雙方的面，向所述保持構(gòu)件的徑向外側(cè)噴出清洗液。19.如權(quán)利要求17所述的基板處理裝置，其特征在于， 所述噴嘴具有與基板的下表面的中央部和所述保持構(gòu)件的上表面都隔開間隙相向的板狀構(gòu)件， 所述處理液噴出口設(shè)置在所述板狀構(gòu)件的上表面，向所述基板的下表面的中央部噴出處理液， 所述清洗液噴出口設(shè)置在所述板狀構(gòu)件的側(cè)面，沿著所述保持構(gòu)件的上表面向所述保持構(gòu)件的徑向外側(cè)噴出清洗液。20.一種基板處理裝置，其特征在于， 具有: 保持構(gòu)件，從下方將基板保持為大致水平，并具有與所述基板的下表面隔開間隙相向的上表面，該保持構(gòu)件能夠以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)，該保持構(gòu)件具有以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心軸的圓板狀的基部和從所述基部的周壁部向徑向外側(cè)突出的凸緣部， 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部，使所述保持構(gòu)件以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)， 擋板，具有上端側(cè)部分向所述旋轉(zhuǎn)軸并向斜上方延伸的筒形狀，包圍所述保持構(gòu)件的周圍，并能夠升降， 處理液噴出部，能夠向所述基板的處理面噴出處理液， 清洗液噴出部，能夠從所述保持構(gòu)件的所述凸緣部的下方向所述凸緣部噴出清洗液，升降驅(qū)動部，能夠使所述擋板在上方位置和下方位置之間升降，所述上方位置是指，能夠接受從所述處理液噴出部供給到所述基板后從所述基板排出的所述處理液的位置，所述下方位置是指所述擋板的上端位于所述凸緣部的側(cè)方的位置， 控制部，控制所述升降驅(qū)動部、所述處理液噴出部和所述清洗液噴出部； 所述控制部在通過所述升降驅(qū)動部將所述擋板配置在所述上方位置的狀態(tài)下，使所述處理液噴出部向所述基板的所述處理面噴出所述處理液來對所述基板進行處理，然后，在通過所述升降驅(qū)動部將所述擋板配置在所述下方位置的狀態(tài)下，使所述清洗液噴出部向保持所述基板并旋轉(zhuǎn)的所述保持構(gòu)件的所述凸緣部噴出所述清洗液。21.如權(quán)利要求20所訴的基板處理裝置，其特征在于， 所述保持構(gòu)件在所述凸緣部的上側(cè)還具有上側(cè)凸緣部，該上側(cè)凸緣部從所述基部的周壁部的上端部比所述凸緣部更向所述保持構(gòu)件的徑向外側(cè)突出。22.如權(quán)利要求20或21所述的基板處理裝置，其特征在于， 所述保持構(gòu)件在所述凸緣部的基端部分具有曲面部，該曲面部具有圓弧狀的剖面形狀，與所述保持構(gòu)件的所述基部的外周面和所述凸緣部的下表面分別平滑地連接， 所述清洗液噴出部從下方向所述凸緣部的所述曲面部噴出所述清洗液。23.如權(quán)利要求20所述的基板處理裝置，其特征在于， 該基板處理裝置還具有筒狀的外側(cè)擋板，該外側(cè)擋板配置在所述擋板的外側(cè)，包圍所述保持構(gòu)件的周圍，并能夠進行升降， 所述升降驅(qū)動部也能夠使所述外側(cè)擋板升降， 所述控制部在通過所述升降驅(qū)動部將所述擋板配置在所述下方位置，并且將所述外側(cè)擋板配置在能夠接受從所述處理液噴出部供給到所述基板后從所述基板排出的所述處理液的位置的狀態(tài)下，使所述處理液噴出部向所述基板的所述處理面噴出所述處理液，并且從所述清洗液噴出部向所述凸緣部的下表面噴出所述清洗液。24.如權(quán)利要求20所述的基板處理裝置，其特征在于， 該基板處理裝置還具有相向構(gòu)件，所述相向構(gòu)件具有與由所述保持構(gòu)件保持的所述基板的上表面隔開間隙相向的主體部和從所述主體部的周緣部以包圍所述基板的端面的方式向所述保持構(gòu)件側(cè)延伸的筒狀的延伸設(shè)置部，并且，所述相向構(gòu)件能夠以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)。25.一種基板處理方法，使用基板處理裝置，其特征在于， 所述基板處理裝置具有: 保持構(gòu)件，從下方將基板保持為大致水平，并具有與所述基板的下表面隔開間隙相向的上表面，該保持構(gòu)件能夠以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)，該保持構(gòu)件具有以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心軸的圓板狀的基部和從所述基部的周壁部向徑向外側(cè)突出的凸緣部， 旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部，使所述保持構(gòu)件以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)， 擋板，具有上端側(cè)部分向所述旋轉(zhuǎn)軸并向斜上方延伸的筒形狀，包圍所述保持構(gòu)件的周圍，并能夠升降， 處理液噴出部，能夠向所述基板的處理面噴出處理液， 清洗液噴出部，能夠從所述保持構(gòu)件的所述凸緣部的下方向所述凸緣部噴出清洗液，升降驅(qū)動部，能夠使所述擋板在上方位置和下方位置之間升降，所述上方位置是指，能夠接受從所述處理液噴出部供給到所述基板后從所述基板排出的所述處理液的位置，所述下方位置是指所述擋板的上端位于所述凸緣部的側(cè)方的位置； 所述基板處理方法包括: 處理步驟，在所述升降驅(qū)動部將所述擋板配置在上方位置的狀態(tài)下，所述處理液噴出部向所述基板噴出所述處理液來對所述基板進行處理； 清洗步驟，在所述處理步驟后，在所述升降驅(qū)動部將所述擋板配置在所述下方位置的狀態(tài)下，所述清洗液噴出部向保持所述基板并旋轉(zhuǎn)的所述保持構(gòu)件的所述凸緣部噴出所述清洗液。26.如權(quán)利要求25所述的基板處理方法，其特征在于， 所述基板處理裝置的所述保持構(gòu)件在所述凸緣部的上側(cè)還具有上側(cè)凸緣部，該上側(cè)凸緣部從所述基部的周壁部的上端部比所述凸緣部更向所述保持構(gòu)件的徑向外側(cè)突出。27.如權(quán)利要求25或26所述的基板處理方法，其特征在于， 所述基板處理裝置的所述保持構(gòu)件在所述凸緣部的基端部分具有曲面部，該曲面部具有圓弧狀的剖面形狀，與所述保持構(gòu)件的所述基部的外周面和所述凸緣部的下表面分別平滑地連接， 所述清洗步驟是所述清洗液噴出部從下方向所述凸緣部的所述曲面部噴出所述清洗液的步驟。28.如權(quán)利要求25所述的基板處理方法，其特征在于， 所述基板處理裝置還具有筒狀的外側(cè)擋板，該外側(cè)擋板配置在所述擋板的外側(cè)，包圍所述保持構(gòu)件的周圍，并能夠進行升降， 所述升降驅(qū)動部也能夠使所述外側(cè)擋板升降， 所述基板處理方法的所述清洗步驟是在通過所述升降驅(qū)動部將所述擋板配置在所述下方位置，并且將所述外側(cè)擋板配置在能夠接受從所述處理液噴出部供給到所述基板后從所述基板排出的所述處理液的位置的狀態(tài)下，使所述處理液噴出部向所述基板的所述處理面噴出所述處理液，并且從所述清洗液噴出部向所述凸緣部的下表面噴出所述清洗液的步驟。29.如權(quán)利要求25所述的基板處理方法，其特征在于， 所述基板處理裝置還具有相向構(gòu)件，所述相向構(gòu)件具有與由所述保持構(gòu)件保持的所述基板的上表面隔開間隙相向的主體部和從所述主體部的周緣部以包圍所述基板的端面的方式向所述保持構(gòu)件側(cè)延伸的筒狀的延伸設(shè)置部，并且，所述相向構(gòu)件能夠以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心進行旋轉(zhuǎn)。
【文檔編號】H01L21/67GK106024581SQ201610168994
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月23日
【發(fā)明人】吉富大地, 井上樹, 井上一樹, 巖見優(yōu)樹, 石井弘晃
【申請人】株式會社思可林集團