、壬基酪等酪類化合物與Ξ 聚氯胺、苯并脈胺、甲基脈胺、甲酯脈胺等Ξ聚氯胺類及甲醒的共縮合物；（iii)前述(ii)的 共縮合物與苯酪甲醒縮合物等酪醒樹脂類的混合物；（iv)將前述進(jìn)一步利用桐 油、異構(gòu)化亞麻子油等進(jìn)行改性而得到的物質(zhì)。
[0145] 前述氯尿酸化合物例如可W舉出氯尿酸、氯尿酸Ξ聚氯胺等。
[0146] 前述氮類阻燃劑的配混量根據(jù)氮類阻燃劑的種類、固化性組合物的其他成分、期 望的阻燃性的程度而適當(dāng)選擇，例如，固化性組合物100質(zhì)量份中，優(yōu)選W0.05~10質(zhì)量份 的范圍配混，特別優(yōu)選W 0.1~5質(zhì)量份的范圍進(jìn)行配混。
[0147] 另外，使用前述氮類阻燃劑時，可W組合使用金屬氨氧化物、鋼化合物等。
[0148] 前述有機(jī)娃類阻燃劑只要是含有娃原子的有機(jī)化合物，就可W沒有限制地使用， 例如將可W舉出硅油、娃橡膠、有機(jī)娃樹脂等。
[0149] 前述有機(jī)娃類阻燃劑的配混量根據(jù)有機(jī)娃類阻燃劑的種類、固化性組合物的其他 成分、期望的阻燃性的程度而適當(dāng)選擇，例如固化性組合物100質(zhì)量份中，優(yōu)選W0.05~20 質(zhì)量份的范圍配混。另外，使用前述有機(jī)娃類阻燃劑時，可W組合使用鋼化合物、氧化侶等。
[0150] 對于前述無機(jī)類阻燃劑，例如可W舉出金屬氨氧化物、金屬氧化物、金屬碳酸鹽化 合物、金屬粉、棚化合物、低烙點(diǎn)玻璃等。
[0151] 對于前述金屬氨氧化物，例如可W舉出氨氧化侶、氨氧化儀、白云石、水滑石、氨氧 化巧、氨氧化領(lǐng)、氨氧化錯等。
[0152] 對于前述金屬氧化物，例如可W舉出鋼酸鋒、Ξ氧化鋼、錫酸鋒、氧化錫、氧化侶、 氧化鐵、氧化鐵、氧化儘、氧化錯、氧化鋒、氧化鋼、氧化鉆、氧化祕、氧化銘、氧化儀、氧化銅、 氧化鶴等。
[0153] 對于前述金屬碳酸鹽化合物，例如可W舉出碳酸鋒、碳酸儀、碳酸巧、碳酸領(lǐng)、堿式 碳酸儀、碳酸侶、碳酸鐵、碳酸鉆、碳酸鐵等。
[0154] 對于前述金屬粉，例如可W舉出侶、鐵、鐵、儘、鋒、鋼、鉆、祕、銘、儀、銅、鶴、錫等。
[0155] 前述棚化合物例如可W舉出棚酸鋒、偏棚酸鋒、偏棚酸領(lǐng)、棚酸、棚砂等。
[0156] 對于前述低烙點(diǎn)玻璃，例如可W舉出aiipuri(Bokusui Brown Co.，Ltd.)、水合玻 璃S i 〇2-Mg〇-出 0、Pb〇-B2〇3 類、Zn〇-P2〇 日-MgO 類、P2〇 日-B2〇3-Pb〇-MgO 類、P-Sn-O-F 類、Pb〇-V2〇 已-Te〇2類、A!203-出0類、棚娃酸鉛類等玻璃狀化合物。
[0157] 前述無機(jī)類阻燃劑的配混量根據(jù)無機(jī)類阻燃劑的種類、固化性組合物的其他成 分、期望的阻燃性的程度而適當(dāng)選擇，例如，固化性組合物100質(zhì)量份中，優(yōu)選W0.5~50質(zhì) 量份的范圍配混，特別優(yōu)選W 5~30質(zhì)量份的范圍配混。
[0158] 對于前述有機(jī)金屬鹽類阻燃劑，例如可W舉出二茂鐵、乙酷丙酬金屬絡(luò)合物、有機(jī) 金屬幾基化合物、有機(jī)鉆鹽化合物、有機(jī)橫酸金屬鹽、金屬原子與芳香族化合物或雜環(huán)化合 物進(jìn)行離子鍵合或配位鍵合而得到的化合物等。
[0159] 前述有機(jī)金屬鹽類阻燃劑的配混量根據(jù)有機(jī)金屬鹽類阻燃劑的種類、固化性組合 物的其他成分、期望的阻燃性的程度而適當(dāng)選擇，例如，固化性組合物100質(zhì)量份中，優(yōu)選W 0.005~10質(zhì)量份的范圍配混。
[0160] 除此之外，本發(fā)明的固化性組合物可W根據(jù)需要添加硅烷偶聯(lián)劑、脫模劑、顏料、 乳化劑等各種配混劑。
[0161] 本發(fā)明的固化性組合物中可W根據(jù)需要配混無機(jī)質(zhì)填充材料。本發(fā)明中使用的含 酪性徑基化合物及酪醒樹脂具有烙融粘度低的特征，因此能夠提高無機(jī)質(zhì)填充劑的配混 量，運(yùn)樣的固化性組合物可w特別適宜用于半導(dǎo)體密封材料用途中。
[0162] 對于前述無機(jī)質(zhì)填充材料，例如可W舉出烙融二氧化娃、晶體二氧化娃、氧化侶、 氮化娃、氨氧化侶等。其中，從能夠配混更多的無機(jī)質(zhì)填充材料的方面出發(fā)，優(yōu)選前述烙融 二氧化娃。前述烙融二氧化娃可破碎狀、球狀的任意種使用，但為了提高烙融二氧化娃 的配混量、并且抑制固化性組合物的烙融粘度的上升，優(yōu)選主要使用球狀的烙融二氧化娃。 進(jìn)而，為了提高球狀二氧化娃的配混量，優(yōu)選適當(dāng)調(diào)整球狀二氧化娃的粒度分布。對于其填 充率，固化性組合物100質(zhì)量份中，優(yōu)選W0.5~95質(zhì)量份的范圍配混。
[0163] 除此之外，將本發(fā)明的固化性組合物用于導(dǎo)電糊劑等用途中時，可W使用銀粉、銅 粉等導(dǎo)電性填充劑。
[0164] 將本發(fā)明的固化性組合物調(diào)制成印刷電路基板用清漆時，優(yōu)選配混有機(jī)溶劑。此 處，作為可W使用的前述有機(jī)溶劑，可W舉出甲乙酬、丙酬、二甲基甲酯胺、甲基異下基酬、 甲氧基丙醇、環(huán)己酬、甲基溶纖劑、二乙二醇乙酸乙酸醋（eth^ diglycol acetate)、丙二 醇單甲酸乙酸醋等，其選擇、適合的用量可W根據(jù)用途而適當(dāng)選擇，例如在印刷電路板用途 中，優(yōu)選為甲乙酬、丙酬、二甲基甲酯胺等沸點(diǎn)為160°CW下的極性溶劑，另外，優(yōu)選W不揮 發(fā)組分變成40~80質(zhì)量％的比率使用。另一方面，積層用粘接膜用途中，作為有機(jī)溶劑，例 如優(yōu)選使用丙酬、甲乙酬、環(huán)己酬等酬類、乙酸乙醋、乙酸下醋、乙酸溶纖劑、丙二醇單甲酸 乙酸醋、卡必醇乙酸醋等乙酸醋類、溶纖劑、下基卡必醇等卡必醇類、甲苯、二甲苯等芳香族 控類、二甲基甲酯胺、二甲基乙酷胺、N-甲基化咯燒酬等，另外，優(yōu)選W不揮發(fā)組分變成30~ 60質(zhì)量％的比率使用。
[0165] 本發(fā)明的固化性組合物可W通過將上述各成分均勻混合而得到。配混有含酪性徑 基化合物或樹脂、固化劑、進(jìn)而根據(jù)需要配混的固化促進(jìn)劑的本發(fā)明的固化性組合物可W 利用與現(xiàn)有已知的方法同樣的方法容易地制成固化物。該固化物可W舉出層疊物、誘鑄物、 粘接層、涂膜、薄膜等成形固化物。
[0166] 本發(fā)明的含酪性徑基化合物及酪醒樹脂由于固化物的耐熱性及阻燃性優(yōu)異，因此 可W用于各種電子材料用途中。其中，特別可W適合用于半導(dǎo)體密封材料用途。
[0167] 該半導(dǎo)體密封材料例如可W通過如下方法調(diào)制：使用擠出機(jī)、捏合機(jī)、漉等，將包 含本發(fā)明的含酪性徑基化合物或酪醒樹脂的酪成分、固化劑、及填充材料等的配混物充分 混合至均勻。此處使用的填充材料可W舉出前述的無機(jī)填充材料，如前述那樣，固化性組合 物100質(zhì)量份中，優(yōu)選W0.5~95質(zhì)量份的范圍使用。其中，從阻燃性、耐濕性、耐焊料裂紋性 提高、能夠降低線膨脹系數(shù)的方面出發(fā)，優(yōu)選W70~95質(zhì)量份的范圍使用，特別優(yōu)選W80~ 95質(zhì)量份的范圍使用。
[0168] 使用所得半導(dǎo)體密封材料來成型半導(dǎo)體封裝體的方法例如可W舉出如下方法:使 用誘鑄或傳遞成型機(jī)、注射成型機(jī)等將該半導(dǎo)體密封材料成型，進(jìn)而在50~200°C的溫度條 件下加熱2~10小時，通過運(yùn)種方法，可W得到作為成型物的半導(dǎo)體裝置。
[0169] 另外，為了使用本發(fā)明的含酪性徑基化合物或酪醒樹脂來制造印刷電路基板，可 W舉出如下方法:使包含本發(fā)明的含酪性徑基化合物或酪醒樹脂、固化劑、有機(jī)溶劑、其他 添加劑等的清漆狀的固化性組合物浸滲于加強(qiáng)基材中，重疊銅錐并進(jìn)行加熱壓接。此處可 W使用的加強(qiáng)基材可W舉出紙、玻璃布、玻璃無紡布、芳絕紙、芳絕布、玻璃拉、玻璃粗紗布 等。進(jìn)一步詳細(xì)說明該方法時，首先，將前述清漆狀的固化性組合物在與使用的溶劑種類相 適應(yīng)的加熱溫度、優(yōu)選50~170°C下加熱，由此得到作為固化物的預(yù)浸料。作為此時使用的 固化性組合物與加強(qiáng)基材的質(zhì)量比率，沒有特別限定，通常，優(yōu)選W預(yù)浸料中的樹脂成分變 為20~60質(zhì)量％的方式進(jìn)行調(diào)制。接著，利用通常方法將如上所述得到的預(yù)浸料層疊，適當(dāng) 重疊銅錐，在1~lOMPa的加壓下、在170~250°C下加熱壓接10分鐘~3小時，由此可W得到 作為目標(biāo)的印刷電路基板。
[0170] 實(shí)施例
[0171] 接下來，通過實(shí)施例、比較例具體地說明本發(fā)明，W下，只要沒有特別說明，則"份" 及"％"是質(zhì)量基準(zhǔn)。需要說明的是，軟化點(diǎn)及GPC、NMR、MS譜基于W下的條件進(jìn)行測定。
[0172] 軟化點(diǎn)測定法:根據(jù)JIS K7234。
[0173] GPC:測定條件如下。
[0174] 測定裝置:TOSOH CORPORATION制造的"HLC-8220GPC'、
[017引柱:TOSOH CORPORATION制造的保護(hù)柱'械kl；'
[0176] +T0S0H CORPORATION制造的'叮SK-G化 G2000冊!；'
[0177] +T0S0H CORPORATION制造的'叮SK-G化 G2000冊!；'
[017引 +T0S0H CORPORATION制造的'叮SK-G化 G3000冊!；'
[0179] +T0S0H CORPORATION制造的'叮SK-G化 G4000冊!；'
[0180] 檢測器:RI (差示折光計(jì)）
[0181] 數(shù)據(jù)處理:TOSOH CORPORATION制造的"GPC-8020型號II版本4.10"
[0182] 測定條件:柱溫度40°C
[0183] 展開劑 四氨巧喃
[0184] 流速 1.0ml/分鐘
[018引標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)前述"GPC-8020型號II版本4.10"的測定手冊，使用分子量已知的下述 單分散聚苯乙締。
[0186] (使用聚苯乙締）
[0187] TOSOH CORPORATION制造的 "Α-500-
[018引 T0S0H C