>[0034]圖3是本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的制造方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0035]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0036]為便于描述，這里可以使用諸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空間相對性術(shù)語來描述如圖中所示的一個元件或特征與另一個(些)元件或特征的關(guān)系?？梢岳斫猓?dāng)一個元件或?qū)颖环Q為在另一元件或?qū)印吧稀?、“連接到”或“耦接到”另一元件或?qū)訒r，它可以直接在另一元件或?qū)由?、直接連接到或耦接到另一元件或?qū)?，或者可以存在居間元件或?qū)印?br>[0037]可以理解，這里所用的術(shù)語僅是為了描述特定實施例，并非要限制本發(fā)明。在這里使用時，除非上下文另有明確表述，否則單數(shù)形式“一”和“該”也旨在包括復(fù)數(shù)形式。進一步地，當(dāng)在本說明書中使用時，術(shù)語“包括”和/或“包含”表明所述特征、整體、步驟、元件和/或組件的存在，但不排除一個或多個其他特征、整體、步驟、元件、組件和/或其組合的存在或增加。
[0038]請參閱圖1，本發(fā)明第一實施例提供一種柔性電路板10，其包括介質(zhì)層11、導(dǎo)電層13、覆蓋膜層15及屏蔽膜層17。所述介質(zhì)層11、導(dǎo)電層13、覆蓋膜層15及所述屏蔽膜層17依次層疊設(shè)置。所述介質(zhì)層11包括第一布線區(qū)域111、第二布線區(qū)域113和第三布線區(qū)域115，所述第一布線區(qū)域111通過所述第二布線區(qū)域113與所述第三布線區(qū)域115連接，S卩，所述第二布線區(qū)域113連接于所述第一布線區(qū)域111與第三布線局域115之間。
[0039]所述導(dǎo)電層13設(shè)置于所述介質(zhì)層11上，其包括多條導(dǎo)電線路131及多個接地區(qū)域133。多條所述導(dǎo)電線路131間隔設(shè)置于所述第二布線區(qū)域113上，多條所述導(dǎo)電線路131的一端從所述第二布線區(qū)域113延伸至所述第一布線區(qū)域111上，并與所述第一布線區(qū)域111電性連接;多條所述導(dǎo)電線路131的另一端從所述第二布線區(qū)域113延伸至所述第三布線區(qū)域115上，并與所述第三布線區(qū)域115電性連接，從而通過多條所述導(dǎo)電線路131在所述第一布線區(qū)域111與所述第三布線區(qū)域115之間形成信號傳輸路徑。所述導(dǎo)電線路131為非接地網(wǎng)絡(luò)的信號走線，用于傳輸非地信號。多個所述接地區(qū)域133分別設(shè)置于所述第一布線區(qū)域111與所述第三布線區(qū)域115內(nèi)，用于為多條所述導(dǎo)電線路131提供接地信號。
[0040]所述覆蓋膜層15設(shè)置于所述導(dǎo)電層13上，包括多個開口151，所述開口 151分別與所述導(dǎo)電層13的接地區(qū)域133—一對應(yīng)，以露出該接地區(qū)域133。所述屏蔽膜層17設(shè)置于所述覆蓋膜層15上，并通過對應(yīng)的開口 151分別與多個所述接地區(qū)域133電性連接，用于導(dǎo)通多個所述接地區(qū)域133，以形成所述第一布線區(qū)域111與所述第三布線區(qū)域115之間的接地路徑，并為多條所述導(dǎo)電線路131提供電磁干擾屏蔽作用。具體地，所述屏蔽膜層17由導(dǎo)電材料(如銀膜)制成，所述屏蔽膜層17通過所述開口 151分別與位于所述第一布線區(qū)域111和第三布線區(qū)域115上的所述接地區(qū)域133電性連接，并部分覆蓋所述第一布線區(qū)域111和第三布線區(qū)域115以及完全覆蓋所述第二布線區(qū)域113，從而在所述第一布線區(qū)域111與所述第三布線區(qū)域115之間形成接地路徑；同時，所述屏蔽膜層17為多條所述導(dǎo)電線路131提供電磁干擾屏蔽作用。
[0041]在可選實施例中，所述第一布線區(qū)域111及第三布線區(qū)域115的寬度大于所述第二布線區(qū)域113的寬度。所述第一布線區(qū)域111、第二布線區(qū)域113和第三布線區(qū)域115整體上共同形成一 “工”型結(jié)構(gòu)，即，所述第一布線區(qū)域111與第三布線區(qū)域115分別垂直地位于所述第二布線區(qū)域113的相對兩端。所述第一布線區(qū)域111與所述第三布線區(qū)域115均包括至少一個接地區(qū)域133。所述屏蔽膜層17至少部分覆蓋位于所述第一布線區(qū)域111及第三布線區(qū)域115的接地區(qū)域133及完全覆蓋所述第二布線區(qū)域113。
[0042]請一并參閱圖1和圖2，其中，圖2為圖1所示柔性電路板10沿A1-A2方向的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。在可選實施例中，多條所述導(dǎo)電線路131位于同一導(dǎo)電層13，且以均勻間隔分布的方式通過所述第二布線區(qū)域113并延伸至所述第一布線區(qū)域111及第三布線區(qū)域115，并分別與所述第一布線區(qū)域111及第三布線區(qū)域115相連接。所述導(dǎo)電層13包括四個接地區(qū)域133，其中兩個接地區(qū)域133分布于所述第一布線區(qū)域111內(nèi)，并設(shè)置于多條所述導(dǎo)電線路131的相對兩側(cè);另外兩個接地區(qū)域133分布于所述第三布線區(qū)域115內(nèi)，并設(shè)置于多條所述導(dǎo)電線路131的相對兩側(cè)。
[0043]所述覆蓋膜層15包括四個開口151，所述四個開口 151分別與所述導(dǎo)電層13的四個接地區(qū)域133—一對應(yīng)，以露出該接地區(qū)域133。所述屏蔽膜層17整體呈“工”型結(jié)構(gòu)，所述屏蔽膜層17覆蓋所述導(dǎo)電層13的四個接地區(qū)域133及所述第二布線區(qū)域113，并通過所述四個開口 151分別與所述導(dǎo)電層13的四個接地區(qū)域133電性連接，從而在所述第一布線區(qū)域111與所述第三布線區(qū)域115之間形成接地路徑，同時為多條所述導(dǎo)電線路131提供電磁干擾屏蔽作用。可以理解，為進一步提升所述第二布線區(qū)域113的柔韌性，可以在所述覆蓋膜層15于所述第二布線區(qū)域113對應(yīng)的區(qū)域設(shè)置對應(yīng)的開口，從而可以減小所述柔性電路板10在所述第二布線區(qū)域113的厚度，使其在所述第二布線區(qū)域113也具有較佳的柔韌性。
[0044]請參閱圖3，本發(fā)明第二實施例提供一種適用于本發(fā)明第一實施例所述的柔性電路板的制造方法，所述制造方法包括至少如下步驟:
[0045]步驟S201:提供介質(zhì)層，所述介質(zhì)層包括第一布線區(qū)域、第二布線區(qū)域和第三布線區(qū)域；
[0046]具體為，所述第一布線區(qū)域通過所述第二布線區(qū)域與所述第三布線區(qū)域連接，SP，所述第二布線區(qū)域連接于所述第一布線區(qū)域與第三布線局域之間。可選地，所述第一布線區(qū)域及第三布線區(qū)域的寬度大于所述第二布線區(qū)域的寬度。所述第一布線區(qū)域、第二布線區(qū)域和第三布線區(qū)域共同形成一“工”型結(jié)構(gòu)。所述介質(zhì)層的材質(zhì)可以為聚酰亞胺，聚酰亞胺具有優(yōu)異的柔韌性和良好的尺寸穩(wěn)定性，而且工作溫度范圍較寬，具有突出的阻燃性能，其在焊接條件下的電性能幾乎不受影響?？梢岳斫?，所述介質(zhì)層的材質(zhì)還可以為聚酯，聚酯是多元醇和多元酸縮聚而得的聚合物總稱，其主要指聚對苯二甲酸乙二酯，也可包括聚對苯二甲酸丁二酯和聚芳酯。
[0047]步驟S202:在所述介質(zhì)層上形成導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層包括多條導(dǎo)電線路及多個接地區(qū)域；
[0048]具體為，可通過在所述介質(zhì)層上覆蓋銅箔以形成所述導(dǎo)電層?？蛇x地，所述導(dǎo)電層整體呈“工”型結(jié)構(gòu)，以部分覆蓋所述第一布線區(qū)域和第三布線區(qū)域以及完全覆蓋所述第二布線區(qū)域。所述銅箔可以為壓延銅箔或電解銅箔，其中壓延銅箔具有較好的延展性、重復(fù)撓曲等特性，而相較于所述壓延銅箔，電解銅箔則是具有較低的制造成本、有利于精細線路制作等優(yōu)勢。此外，根據(jù)所述柔性電路板的柔韌度、彎折性及載流能力等需求可在其上覆蓋不同厚度的銅箔。
[0049]其中，多條所述導(dǎo)電線路間隔設(shè)置于所述第二布線區(qū)域上，多條所述導(dǎo)電線路的一端從所述第二布線區(qū)域延伸至所述第一布線區(qū)域上，并與所述第一布線