剛?cè)嵝詐cb以及制造剛?cè)嵝詐cb的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及剛?cè)嵝訮CB以及制造剛?cè)嵝訮CB的方法。該剛?cè)嵝杂∷㈦娐钒?PCB)，包括：柔性區(qū)域，具有其中在絕緣材料上形成電路層的柔性銅箔層壓板，以及形成于層壓板上的覆蓋層；以及剛性區(qū)域，具有建立在柔性區(qū)域的兩側(cè)上的絕緣層和銅層，以及用于平坦化絕緣層的外表面的平坦化材料。
【專利說明】剛?cè)嵝訮CB以及制造剛?cè)嵝訮CB的方法
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2013年9月2日提交的韓國專利申請序列號10-2013-0104834的題為 “Rigid Flexible PCB and Method for Manufacturing the Same (剛?cè)嵝杂∷㈦娐钒寮捌渲圃旆椒?”的權(quán)益，通過引用將其全部內(nèi)容結(jié)合于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及剛?cè)嵝訮CB以及制造其的方法，并且更具體地，涉及具有改善的平坦性的剛?cè)嵝訮CB以及制造其的方法。

【背景技術(shù)】
[0004]近來，移動電子裝置已發(fā)展到具有高性能并支持互聯(lián)網(wǎng)、視頻和大數(shù)據(jù)傳輸。因此，印刷電路板的設(shè)計(jì)變得更復(fù)雜，并且越來越需要高致密和更小的電路。
[0005]因此，結(jié)合在電子裝置中的印刷電路板變得更薄和更小，并且因此，印刷電路板上的配線的寬度也變得更小以實(shí)施印刷電路板的功能。印刷電路板的結(jié)構(gòu)正從單層變成多層。
[0006]目前，在制造剛?cè)嵝杂∷㈦娐钒宓墓ば蛑?，以單?dú)的工序在柔性板上制造覆蓋層、電磁干擾(EMI)濾波器等，并將其堆疊在要被固化的絕緣材料上。
[0007]此外，在制造剛?cè)嵝杂∷㈦娐钒宓墓ば蛑校谌嵝糟~箔基材(FCCL)的表面涂覆覆蓋層，然后，通過基板模制構(gòu)件在大約170°C的高溫下對覆蓋層進(jìn)行壓縮，并且覆蓋層與FCCL被整體地模制。
[0008]然而，當(dāng)覆蓋層和FCCL通過基板模制構(gòu)件來整體地模制時(shí)，在覆蓋層的表面上形成與電路層的形狀一致的平滑波紋(smooth wave)。因此,諸如預(yù)浸料(prepreg)和銅層的層形成在波紋表面上，剛性板的表面變得不平坦，因而降低了產(chǎn)品價(jià)值。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種能夠通過在制造剛性板時(shí)在板中添加剛性平坦化材料的方式來改善電路板的整體厚度上的偏差的剛?cè)嵝訮CB以及制造其的方法。
[0010]本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種能夠借助于堆疊在剛性板中的剛性平坦化材料來抑制變形(warpage)的剛?cè)嵝訮CB。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，提供了一種剛?cè)嵝杂∷㈦娐钒?PCB)，其包括:柔性區(qū)域，具有其中電路層形成在絕緣材料上的柔性銅箔層壓板(copper foil laminate),以及形成于層壓板上的覆蓋層；以及剛性區(qū)域，具有建立(bulit-up)在柔性區(qū)域的兩側(cè)上的絕緣層和銅層，以及平坦化絕緣層的外表面的平坦化材料。
[0012]平坦化材料可堆疊在絕緣層與銅層之間并可由銅箔層壓板形成。
[0013]電路層和銅層可經(jīng)由穿透平坦化材料和絕緣層的通孔電連接，并且平坦化材料可由剛性絕緣材料形成。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式所制造的剛?cè)嵝訮CB的截面圖；以及
[0015]圖2A至圖2F是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的剛?cè)嵝訮CB的制造工序的視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]在下文中，將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實(shí)施方式。
[0017]圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式所制造的剛?cè)嵝訮CB的截面圖；圖2A至圖2F是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的剛?cè)嵝訮CB的制造工序的視圖。
[0018]如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的剛?cè)嵝訮CB100包括柔性區(qū)域10和在柔性區(qū)域10的兩側(cè)上的剛性區(qū)域30。
[0019]柔性區(qū)域10包括由聚酰亞胺或預(yù)浸料形成的絕緣材料13、具有形成在絕緣材料13的兩個(gè)表面上的電路層14的柔性銅箔層壓板12以及堆疊在柔性銅箔層壓板12上的覆蓋層。
[0020]優(yōu)選地，絕緣材料13比電路層14薄或與電路層14 一樣厚。這是為了通過確保有足夠的張力抵抗來自外部的影響來防止電路層14容易地從絕緣材料13脫落。
[0021]電路層14通過在形成在絕緣材料13的兩個(gè)表面上的銅箔上執(zhí)行蝕刻來形成并可由具有良好的導(dǎo)電性的材料(諸如銅)形成。
[0022]此外，在電路層14上，通過基板模制構(gòu)件20在高溫下熱壓模制覆蓋層15。
[0023]以大約170°C或更高的溫度在大約25kg/cm2或更大的壓力下通過基板模制構(gòu)件20來熱壓模制覆蓋層15并且然后將基板模制構(gòu)件20與覆蓋層15分離并且固化覆蓋層15。
[0024]在此，當(dāng)基板模制構(gòu)件20與覆蓋層15分離時(shí)，在覆蓋層15的外表面上形成波紋。這是因?yàn)楫?dāng)通過基板模制構(gòu)件20按壓覆蓋層15時(shí)，根據(jù)電路層14的形狀和位置，在其中形成電路層14的覆蓋層15的上表面上的部分相比其中未形成電路層14的部分突出。
[0025]在如上所述熱壓模制覆蓋層15之后，在柔性區(qū)域10的兩側(cè)上形成剛性區(qū)域30。
[0026]剛性區(qū)域30包括絕緣層32、銅層34以及介于銅層34與絕緣層32之間的平坦化材料36。
[0027]此外，剛性區(qū)域30可進(jìn)一步包括涂覆于銅層34上的光阻焊劑(PSR)層38。
[0028]絕緣層32可涂覆于覆蓋層15的兩個(gè)表面上并可由預(yù)浸料形成。絕緣層32被設(shè)計(jì)成具有能夠保持足以抑制變形的剛性的厚度。
[0029]在絕緣層32堆疊在如上所述的覆蓋層15上之后，平坦化材料36堆疊在絕緣層32上。
[0030]平坦化材料36可以是通過將銅箔層壓于絕緣材料上來形成的銅箔層壓板，并且，如果需要的話，可以是具有比絕緣層32的熔點(diǎn)高的熔點(diǎn)的剛性絕緣材料。
[0031]S卩，在將絕緣層32和平坦化材料36按該順序堆疊在覆蓋層15上之后，通過在高溫下執(zhí)行熱壓模制同時(shí)使基板模制構(gòu)件20與平坦化材料36緊密接觸，部分絕緣層32溶解以填充覆蓋層15上的凹入部分的空間。
[0032]在此，盡管在壓縮模制工序期間絕緣層32的上表面可能具有像電路層14 一樣的平滑波紋，但由于在被壓縮模制時(shí)，絕緣層32的上表面與平坦化材料36緊密接觸，因此絕緣層32的上表面上的平滑波紋不影響堆疊在平坦化材料36上的銅層34。
[0033]銅層34形成于平坦化材料36上并且在形成銅箔之后通過執(zhí)行刻蝕工藝等來形成。銅層34形成之后，形成光阻焊劑層38。
[0034]在此，通過通孔40使層之間電連接。S卩，電路層14和銅層34通過穿透平坦化材料36和絕緣層32的通孔40電連接?？赏ㄟ^激光穿透形成孔并且然后電鍍來形成通孔40。
[0035]可根據(jù)以下工序制造如此配置的剛?cè)嵝訮CB。
[0036]如圖2A和圖2B所示，銅箔形成在絕緣層13的兩個(gè)表面上，并且然后在銅箔上執(zhí)行刻蝕工藝以形成電路層14。
[0037]通過形成電路層14制造柔性銅箔層壓板12之后，將覆蓋層15涂覆在電路層14的兩個(gè)表面上。以大約170°C或更高的溫度在大約25kg/cm2或更大的壓力下通過基板模制構(gòu)件20熱壓模制覆蓋層15。
[0038]在通過基板模制構(gòu)件20熱壓模制覆蓋層15 —段時(shí)間之后，基板模制構(gòu)件20與覆蓋層15分離，并且覆蓋層15被空氣冷卻(air-cool)并固化以制造柔性區(qū)域10。
[0039]當(dāng)如上所述的制造柔性區(qū)域10時(shí)，絕緣層32和平坦化材料36按該順序堆疊在柔性區(qū)域10的兩個(gè)表面上。在此，絕緣層32可由諸如預(yù)浸料的絕緣材料形成，并且平坦化材料36可由諸如銅箔層壓板的剛性材料形成。
[0040]在堆疊絕緣層32和平坦化材料36之后，在高溫下通過基板模制構(gòu)件20熱壓模制。在壓縮一定時(shí)間段之后，基板模制構(gòu)件20與平坦化材料36分離并執(zhí)行空氣冷卻。
[0041 ] 在完成空氣冷卻之后，在平坦化材料36上形成銅層34，并且在銅層34上形成光阻焊劑38。在此，通過通孔40使層之間電連接。根據(jù)本領(lǐng)域熟知的方法形成通孔40以在層之間提供電連接，并且因此，將不再給出關(guān)于其的詳細(xì)描述。
[0042]因此，在根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的剛?cè)嵝訮CB100中，在覆蓋層15與絕緣層32之間形成的與電路層14的形狀一致的波紋可被剛性平坦化材料36平坦化。因此，能夠抑制板的整體變形并且能夠提高因而產(chǎn)品價(jià)值。
[0043]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，當(dāng)制造剛性板時(shí)在板中加入剛性平坦化材料，從而改善了板的整體厚度的偏差，并且借助于剛性平坦化材料抑制了變形。因此，能夠提高產(chǎn)品價(jià)值。
[0044]到目前為止，盡管已描述了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的剛?cè)嵝訮CB以及制造其的方法，但本發(fā)明并不限于此，而是本領(lǐng)域技術(shù)人員可對其進(jìn)行各種修改和改變。
【權(quán)利要求】
1.一種剛?cè)嵝杂∷㈦娐钒?PCB)，包括: 柔性區(qū)域，具有其中電路層形成在絕緣材料上的柔性銅箔層壓板，以及形成在所述層壓板上的覆蓋層；以及 剛性區(qū)域，具有建立在所述柔性區(qū)域的兩側(cè)上的絕緣層和銅層，以及用于平坦化所述絕緣層的外表面的平坦化材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛?cè)嵝杂∷㈦娐钒澹渲?，所述平坦化材料堆疊在所述絕緣層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛?cè)嵝杂∷㈦娐钒?，其中，所述平坦化材料由銅箔層壓板形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛?cè)嵝杂∷㈦娐钒澹渲?，所述電路層和所述銅層經(jīng)由穿透所述平坦化材料和所述絕緣層的通孔電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛?cè)嵝杂∷㈦娐钒?，其中，所述平坦化材料由剛性絕緣材料形成。
6.一種剛?cè)嵝杂∷㈦娐钒宓闹圃旆椒?，所述方法包? 將覆蓋層涂覆在柔性銅箔層壓板上； 使用基板模制構(gòu)件在高溫下熱壓模制所述覆蓋層； 將絕緣層和平坦化材料按該順序堆疊在所述熱壓模制的覆蓋層的兩個(gè)表面上； 使用所述基板模制構(gòu)件在高溫下熱壓模制所述平坦化材料；以及 在所述平坦化材料上形成銅層以在所述銅層上形成光阻焊劑層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，以大約170°C或更高的溫度在大約25kg/cm2或更大的壓力下通過所述基板模制構(gòu)件熱壓模制所述覆蓋層。
【文檔編號】H05K1/03GK104427754SQ201410440238
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年9月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月2日
【發(fā)明者】樸汀用, 高泰昊, 宋石哲 申請人:三星電機(jī)株式會社