專利名稱：電子設(shè)備、柔性印刷線路板以及制造柔性印刷線路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例涉及一種包括具有接地層的柔性印刷線路板的電子設(shè)備，柔性印 刷線路板和制造柔性印刷線路板的方法。
背景技術(shù)：
日本專利申請公開公報(bào)No.2007-227469公開了一種具有，舉例來說，網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的接 地層以降低EMI (Electromagnetic Interference,電磁干擾)的柔性印刷線路板。該柔性印 刷線路板包括柔性絕緣層、形成在該絕緣層的一個(gè)表面上的網(wǎng)格接地層以及形成在該絕 緣層的另一個(gè)表面上的信號線。
在柔性印刷線路板中，信號線被配置為不平行于連接網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的交叉點(diǎn)的線。因此， 阻抗不依賴于信號線和接地層之間的相對位置。
在具有如上所述的網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)的接地層的情形中，柔性印刷線路板能夠是足夠 地柔韌。然而，因?yàn)樗慕Y(jié)構(gòu)，網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的接地層無法具有足夠的電磁屏蔽特性。因此， 取決于使用的狀態(tài)，舉例來說，如果柔性印刷線路板位于靠近導(dǎo)電構(gòu)件處，超過參考值 的不必要的電磁波可能泄漏至外部。另一方面，如果接地層由薄片狀導(dǎo)電層形成，電磁 屏蔽特性可能提高但是柔性印刷線路板的柔韌性可能降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種具有柔性印刷線路板的電子設(shè)備，該柔性印刷線路板在 防止不希望有的電磁波的泄漏同時(shí)保持柔韌。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種在防止不希望有的電磁波的泄漏的同時(shí)保持柔韌的 柔性印刷線路板。
本發(fā)明的又一個(gè)目的是提供一種制造在防止不希望有的電磁波的泄漏的同時(shí)保持柔 韌的柔性印刷線路板的方法。
為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的電子設(shè)備包括殼體；和容納在所述殼 體內(nèi)的柔性印刷線路板，所述柔性印刷線路板包括薄片狀的絕緣層；形成在所述絕緣 層的第一表面上的信號線；和導(dǎo)電的并形成在與所述第一表面相反的所述絕緣層的第二表面上的接地層，其中，所述接地層包括具有網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格部和填充所述網(wǎng)格部的所 述網(wǎng)格結(jié)構(gòu)中的單元格的薄膜部。 '
為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的柔性印刷線路板包括薄片狀的絕緣層； 形成在所述絕緣層的第一表面上的信號線；和導(dǎo)電的并形成在與所述第一表面相反的所 述絕緣層的第二表面上的接地層，其中，所述接地層包括具有網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格部和填充 所述網(wǎng)格部的所述網(wǎng)格結(jié)構(gòu)中的單元格的薄膜部。
為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的制造柔性印刷線路板的方法包括在絕 緣層的第一表面上形成信號線；在絕緣層的第二表面上形成薄片狀的導(dǎo)電層；將導(dǎo)電層蝕 刻成網(wǎng)格結(jié)構(gòu)；和此后將導(dǎo)電的薄膜部自具有網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電層上方淀積，借此形成接地 層。
為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面的制造柔性印刷線路板的方法包括在 絕緣層的第一表面上形成信號線；在絕緣層的第二表面上形成導(dǎo)電的薄膜；以及 此后對薄膜進(jìn)行屏蔽并用導(dǎo)電材料鍍敷薄膜以形成網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，借此形成接地層。 為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方面的制造柔性印刷線路板的方法包括在 絕緣層的第一表面上形成信號線；在絕緣層的第二表面上形成薄片狀的導(dǎo)電層；和此后將 導(dǎo)電層蝕刻成網(wǎng)格結(jié)構(gòu)并將導(dǎo)電層的薄膜留在與網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的單元格對應(yīng)的部分中，借此形 成接地層。
根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種具有柔性印刷線路板的電子設(shè)備，該柔性印刷線路板在防 止不希望有的電磁波的泄漏的同時(shí)保持柔韌。
本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)將在下面的說明中進(jìn)行描述，并且部分內(nèi)容在說明書中顯而易見 的，或可通過實(shí)施本發(fā)明獲得。根據(jù)如下所指出的方法可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。


結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書一部分的附圖用于說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，并與 上述總體說明和下述實(shí)施方式的詳細(xì)說明一起對本發(fā)明的原理進(jìn)行說明。 圖l是顯示根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的便攜式計(jì)算機(jī)的示范性立體圖； 圖2是顯示容納在圖1所示的便攜式計(jì)算機(jī)的主體外殼中的印刷電路板、柔性印刷線 路板和硬盤裝置的示范性立體圖3是顯示主體外殼的安裝圖2所示的硬盤裝置的開口的示范性立體圖4是圖3所示的柔性印刷線路板的示范性俯視圖5是沿垂直方向獲得的圖4所示的柔性印刷線路板的示范性剖視圖；圖6是顯示圖4所示的柔性印刷線路板的EMI的評估結(jié)果的示范性示意圖7是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的便攜式計(jì)算機(jī)的柔性印刷線路板的示范性剖視以及
圖8是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的便攜式計(jì)算機(jī)的柔性印刷線路板的示范性剖視圖。
具體實(shí)施方式
在下文將參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例。
下面將參照圖1至圖6描述電子設(shè)備的實(shí)施例。在本實(shí)施例中，本發(fā)明被應(yīng)用于作為
電子設(shè)備的便攜式計(jì)算機(jī)，即所謂的筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)。
如圖1所示，便攜式計(jì)算機(jī)11包括主體單元12、顯示單元13、設(shè)置在主體單元12 和顯示單元13之間的絞鏈部分14。絞鏈部分14可旋轉(zhuǎn)地支撐顯示單元13。顯示單元13 由絞鏈部分14支撐以在相對于主體單元12的閉合位置和相對于主體單元12的打開位置 之間旋轉(zhuǎn)。
如圖1所示，顯示單元13包括顯示外殼15，以及容納在顯示外殼15中的，作為顯示 屏的實(shí)例的液晶顯示屏16。
如圖1至圖3所示，主體單元12包括作為由合成樹脂形成的殼體的主體外殼21;容 納在主體外殼21中的印刷電路板22和硬盤裝置23;柔性印刷線路板24和電連接印刷電 路板22及硬盤裝置23的連接器25;以及安裝在主體外殼21上的鍵盤26、觸摸板27和 按鈕28。印刷電路板22具有多個(gè)電路組件，諸如CPU。主體外殼21具有將在其中安裝硬 盤裝置23的矩形開口29。
如圖4和圖5所示，柔性印刷線路板24具有用作基底的薄片狀的第一絕緣層31;形 成在第一絕緣層31的一個(gè)表面上的信號層32;覆蓋信號層32的外表面的第二絕緣層33; 形成在第一絕緣層31的另一個(gè)表面上的導(dǎo)電的接地層34;分別插入在第一絕緣層31和信 號層32之間、第一絕緣層31和接地層34之間以及信號層32和第二絕緣層33之間的粘 合層35;形成在接地層34的外表面的保護(hù)膜36;以及將圍繞信號線41的銅箔部42電連 接至接地層34的通孔鍍敷37。舉例來說，保護(hù)膜36由例如合成樹脂形成。
舉例來說，第一絕緣層31和第二絕緣層33由聚酰亞胺薄膜形成。信號層32具有信 號線41和圍繞信號線41的銅箔部42。接地層34具有網(wǎng)格部43和設(shè)置在網(wǎng)格部43中的 網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的單元格中的薄膜部44。薄膜部44被設(shè)置為填充網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的單元格。舉例來說， 薄膜部44具有10至22nm的厚度。舉例來說，薄膜部44通過熱固化銀膏形成。盡管在本
實(shí)施例中薄膜部44的厚度是10到22nm，舉例來說，也可以是在10nm至10" m的范圍內(nèi)，在這種情況下，能夠充分地展現(xiàn)電磁屏蔽特性而不會不利地影響柔性印刷線路板24
的柔韌性。
現(xiàn)在將參照圖6描述使用本實(shí)施例的柔性印刷線路板24的EMI (電磁干擾)的評估 結(jié)果。如圖6所示，柔性印刷線路板24發(fā)射出的具有水平極化和垂直極化兩者的EMI小 于鏈狀雙點(diǎn)劃線指示的參考值。用傳統(tǒng)的僅具有網(wǎng)格接地層的柔性印刷線路板，出現(xiàn)具有 高于參考值的尖峰(pinpointpeak)的EMI波形。相反，用本實(shí)施例的柔性印刷線路板24， 確認(rèn)EMI的發(fā)生被穩(wěn)定地抑制。
下面將參照圖5描述制造本實(shí)施例的柔性印刷線路板24的方法。在該柔性印刷線路 板24中，在用作基底的第一絕緣層31的一個(gè)表面上信號線41由公知的用于形成普通柔 性印刷線路板的制作處理形成。第一絕緣層31的另一個(gè)表面上的接地層34按下述順序形 成。
用粘合劑將薄片狀導(dǎo)電層粘附在第一絕緣層31的另一個(gè)表面上。然后，舉例來說， 用掩模對導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻，使其形成為網(wǎng)格部43。通過絲網(wǎng)印刷等將諸如銀膏的導(dǎo)電材料 從上方涂布至網(wǎng)格部43。從而形成導(dǎo)電的薄膜部44。在涂布處理完成之后，將薄膜部44 加熱以硬化銀膏，借此形成接地層34。通過將作為導(dǎo)電材料的銀與有機(jī)材料混合形成銀膏。
在本實(shí)施例中，通過絲網(wǎng)印刷將薄膜部44形成在網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的單元格中。然而，形成 薄膜部44的方法不限于此。薄膜部44可以通過濺射將銀或者銅從上方淀積至網(wǎng)格部43， 或者通過將導(dǎo)電的防護(hù)薄膜，例如銀，粘附至網(wǎng)格部43的上表面來形成。
根據(jù)第一實(shí)施例，作為電子設(shè)備的實(shí)例的便攜式計(jì)算機(jī)11包括殼體和容納在殼體內(nèi)的 柔性印刷線路板24。柔性印刷線路板24包括薄片狀絕緣層，形成在絕緣層的一個(gè)表面上 的信號線41以及形成在絕緣層的與上述表面相反的另一個(gè)表面上的導(dǎo)電的接地層34。接 地層34包括網(wǎng)格部43和填充在網(wǎng)格部43的單元格中的薄膜部44。
制造本實(shí)施例的柔性印刷線路板24的方法包括在絕緣層的一個(gè)表面上形成信號層32， 在絕緣層的另一個(gè)表面上形成薄片狀導(dǎo)電層，將導(dǎo)電層蝕刻成網(wǎng)格形，此后將導(dǎo)電的薄膜 部44從網(wǎng)格形導(dǎo)電層上方淀積，借此形成接地層34。
用如上所述的構(gòu)造，通過結(jié)合網(wǎng)格結(jié)構(gòu)和填充在網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的單元格內(nèi)的薄膜部44將 接地層34形成為半網(wǎng)格形。由于接地層34的主要部分是網(wǎng)格形，因此能夠保持柔性印刷 線路板24的柔韌性。進(jìn)一步，由于網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的單元格由薄膜部44填充以防止電磁波的傳 輸，因此能夠防止柔性印刷線路板24的信號線41被電磁連接至圍繞柔性印刷線路板24 配置的導(dǎo)電材料。因此，能夠減少來自柔性印刷線路板24的不希望有的輻射(EMI)。從
7而，能夠減小來自柔性印刷線路板24的EMI以及提高柔韌性。進(jìn)一步，用本實(shí)施例的柔 性印刷線路板24，能夠提供允許更靈活設(shè)計(jì)的電子設(shè)備。更具體地說，舉例來說連接器能 夠被設(shè)置在電子設(shè)備的各個(gè)部，頂部和底部以及左部和右部。此外，能夠開發(fā)具有能夠在 更寬的范圍內(nèi)運(yùn)動(dòng)的絞鏈部分14的緊湊數(shù)字式設(shè)備。
在這種情況下，薄膜部44由從預(yù)先粘附至絕緣層的另一個(gè)表面的網(wǎng)格部43上方淀積 導(dǎo)電材料而形成。此構(gòu)造使得可通過絲網(wǎng)印刷、濺射或者粘附薄膜狀導(dǎo)電材料容易地形成 薄膜部44。
現(xiàn)在將參照圖7描述便攜式計(jì)算機(jī)11的第二實(shí)施例。作為電子設(shè)備的實(shí)例的便攜式計(jì) 算機(jī)11的第二實(shí)施例不同于第一實(shí)施例之處在于形成柔性印刷線路板24等的接地層51 的方法，其他方面相同。因此，下面將主要描述如下與第一實(shí)施例的差別，用相同的標(biāo)號 標(biāo)識相同部件并且省略其說明。
如圖7所示，柔性印刷線路板24具有用作基底的第一絕緣層31;形成在第一絕緣層 31的一個(gè)表面上的信號層32;覆蓋信號層32的外表面的第二絕緣層33;形成在第一絕緣 層31的另一個(gè)表面上的導(dǎo)電的接地層51;形成在接地層51的外側(cè)的第三絕緣層52;分 別插入第一絕緣層31和信號層32之間、信號層32和第二絕緣層33之間以及接地層51 和第三絕緣層52之間的粘合層35;以及將圍繞信號線41的銅箔部42電連接至接地層51 的通孔鍍敷37。
接地層51具有網(wǎng)格部43和設(shè)置在網(wǎng)格部43中的網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的單元格中的薄膜部44。 舉例來說，薄膜部44具有50至100nm的厚度。舉例來說，薄膜部44由將銅濺射在第一 絕緣層31的表面上而形成。
下面將描述制造第二實(shí)施例的柔性印刷線路板24的方法。通過公知的制作處理將信 號線41形成在第一絕緣層31的一個(gè)表面上。舉例來說，通過濺射將銅的薄膜部(濺射層) 44形成在第一絕緣層31的另一個(gè)表面上。此后，將鍍敷抗蝕劑淀積在薄膜部44上作為掩 模，并通過在薄膜部44鍍敷形成網(wǎng)格部(鍍敷金屬層)43，由此形成接地層51。
在本實(shí)施例中，通過濺射形成薄膜部44。然而，形成薄膜部44的方法不限于此，也 可以是其它薄膜形成方法，諸如淀積。網(wǎng)格部43可以通過電解電鍍或者化學(xué)鍍來形成。 在本實(shí)施例的評估中，確認(rèn)本實(shí)施例的柔性印刷線路板24的EMI和第一實(shí)施例中一樣小 于參考值。
在第二實(shí)施例中，薄膜部44是由對絕緣層的另一個(gè)表面進(jìn)行濺射而形成的濺射層。 以這樣的構(gòu)造，由于不必在絕緣層和接地層51的薄膜部44之間插入粘合層，柔性印刷線路板24能夠變薄并且柔性印刷線路板24的柔韌性保持較高。進(jìn)一步，由于不必將第一絕 緣層31和接地層51粘合劑彼此接合，能夠簡化柔性印刷線路板24的制造處理。
在本實(shí)施例中，網(wǎng)格部43是通過鍍敷濺射層的上側(cè)形成的鍍敷金屬層。由于濺射層 被形成在絕緣層的另一個(gè)表面上，可以通過電解電鍍或者化學(xué)鍍形成網(wǎng)格部43。
另外，在制造本實(shí)施例的柔性印刷線路板的方法中，信號層32形成在絕緣層的一個(gè) 表面上，導(dǎo)電的薄膜形成在絕緣層的另一個(gè)表面上。此后，對薄膜進(jìn)行掩模然后鍍敷以形 成導(dǎo)電材料的網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，借此形成接地層51。在該構(gòu)造中，由于首先將薄膜形成在絕緣層 上，能夠通過電解電鍍或者化學(xué)鍍將網(wǎng)格部43容易地形成在薄膜上。因此，能夠總體上 簡化柔性印刷線路板24的制造處理。
現(xiàn)在將參照圖8描述便攜式計(jì)算機(jī)11的第三實(shí)施例。作為電子設(shè)備的實(shí)例的便攜式計(jì) 算機(jī)11的第三實(shí)施例不同于第一實(shí)施例之處在于形成柔性印刷線路板24等的接地層61 的方法，而其他方面相同。因此，下面將主要描述如下與第一實(shí)施例的差別，用相同的標(biāo) 號標(biāo)識相同的部件并且省略其說明。
如圖8所示，柔性印刷線路板24具有用作基底的第一絕緣層31;形成在第一絕緣層 31的一個(gè)表面上的信號層32;覆蓋信號層32的外表面的第二絕緣層33;形成在第一絕緣 層31的另一個(gè)表面上的導(dǎo)電的接地層61;形成在接地層61的外側(cè)的第三絕緣層52;分 別插入第一絕緣層31和信號層32之間、信號層32和第二絕緣層33之間、第一絕緣層31 和接地層61之間以及接地層61和第三絕緣層52之間的粘合層35;以及將圍繞信號線41 的銅箔部42電連接至接地層61的通孔鍍敷37。
接地層61具有網(wǎng)格部43和設(shè)置在網(wǎng)格部43中的網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的單元格中的薄膜部44。 舉例來說，薄膜部44具有50至100nm的厚度。接地層61具有在網(wǎng)格部43的單元格中的 薄膜部44上方的凹槽62。
下面將描述制造第三實(shí)施例的柔性印刷線路板24的方法。通過公知的制作處理將信 號線41形成在第一絕緣層31的一個(gè)表面上。舉例來說，用粘合劑將薄片狀導(dǎo)電材料粘附 至第一絕緣層31的另一個(gè)表面。此后，將蝕刻抗蝕劑淀積在導(dǎo)電材料上作為掩模并進(jìn)行 蝕刻使導(dǎo)電材料中形成凹槽62。這樣。蝕刻導(dǎo)電材料形成為網(wǎng)格結(jié)構(gòu)。進(jìn)行蝕刻以讓薄膜 部44保留在網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的單元格中。在此處理期間，蝕刻的處理時(shí)間和與導(dǎo)電材料反應(yīng)的 蝕刻溶液的量調(diào)整為使得薄膜部44保留在網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的單元格中。
在本實(shí)施例的評估中，確認(rèn)本實(shí)施例的柔性印刷線路板24的EMI如同第一實(shí)施例中 一樣小于參考值。在第三實(shí)施例中，接地層61具有通過蝕刻與網(wǎng)格部43的單元格對應(yīng)的部分而形成的 凹槽62。
進(jìn)一步，在制造本實(shí)施例的柔性印刷線路板的方法中，信號層32形成在絕緣層的一 個(gè)表面上，薄片狀導(dǎo)電的薄膜形成在絕緣層的另一個(gè)表面上。此后，對導(dǎo)電的薄膜進(jìn)行蝕 刻以形成網(wǎng)格結(jié)構(gòu)并使其留在網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的單元格中。如此，形成接地層61。
根據(jù)第三實(shí)施例的構(gòu)造，能夠與第一實(shí)施例和第二實(shí)施例一樣通過蝕刻制造具有包括 網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的單元格中的薄膜部44的接地層61的柔性印刷線路板24。
本發(fā)明的電子設(shè)備不限于上述實(shí)施例。本發(fā)明可以適用于各個(gè)電子設(shè)備，不僅僅是便 攜式計(jì)算機(jī)也可以是蜂窩電話。此外，本發(fā)明的電子設(shè)備可以在本發(fā)明的主旨和范圍內(nèi)進(jìn) 行各種變形。
其他的優(yōu)點(diǎn)和變形對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是容易想到的。因此，本發(fā)明就較寬的方面 而言，并不局限于這里顯示和描述的具體細(xì)節(jié)和典型實(shí)施例。因此，在不脫離所附的權(quán)利 要求及其等同概念所定義的總的發(fā)明構(gòu)思的宗旨和范圍的情況下，可進(jìn)行各種變形。
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權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備，包括殼體(21)；和容納在所述殼體(21)內(nèi)的柔性印刷線路板(24)，所述柔性印刷線路板(24)包括薄片狀的絕緣層(31)；形成在所述絕緣層(31)的第一表面上的信號線(41)；和導(dǎo)電的并形成在與所述第一表面相反的所述絕緣層(31)的第二表面上的接地層(34)，其特征在于，所述接地層(34)包括具有網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格部(43)和填充所述網(wǎng)格部(43)的所述網(wǎng)格結(jié)構(gòu)中的單元格的薄膜部(44)。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，通過從己被粘附至所述絕緣層(31) 的第二表面的所述網(wǎng)格部(43)上方淀積導(dǎo)電材料而形成所述薄膜部(44)。
3. 如權(quán)利要求l所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述薄膜部(44)是通過在所述絕 緣層(31)的所述第二表面上濺射而形成的濺射層。
4. 如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述網(wǎng)格部(43)是通過在濺射層 上電鍍而形成的電鍍金屬層。
5. 如權(quán)利要求l所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述接地層(61)具有通過蝕刻與 所述網(wǎng)格部(43)的所述單元格對應(yīng)的部分而形成的凹槽(62)。
6. —種柔性印刷線路板，包括-薄片狀的絕緣層(31);形成在所述絕緣層(31)的第一表面上的信號線(41);和 導(dǎo)電的并形成在與所述第一表面相反的所述絕緣層(31)的第二表面上的接地層(34)，其特征在于，所述接地層(34)包括具有網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格部(43)和填充所述網(wǎng)格部(43)的所述網(wǎng)格結(jié)構(gòu)中的單元格的薄膜部(44)。
7. 如權(quán)利要求6所述的柔性印刷線路板，其特征在于，所述薄膜部(44)是通過從 已被粘附至所述絕緣層(31)的第二表面的所述網(wǎng)格部(43)上方淀積導(dǎo)電材料而形成 的。
8. 如權(quán)利要求6所述的柔性印刷線路板，其特征在于，薄膜部(44)是通過在所述 絕緣層(31)的所述第二表面上濺射而形成的濺射層。
9. 如權(quán)利要求8所述的柔性印刷線路板，其特征在于，所述網(wǎng)格部(43)是通過在 濺射層上電鍍而形成的電鍍金屬層。
10. 如權(quán)利要求6所述的柔性印刷線路板，其特征在于，所述接地層(61)具有通 過蝕刻與所述網(wǎng)格部(43)的所述單元格對應(yīng)的部分而形成的凹槽(62)。
11. 一種制造柔性印刷線路板的方法，其特征在于，所述方法包括 在絕緣層(31)的第一表面上形成信號線(32); 在所述絕緣層(31)的第二表面上形成薄片狀的導(dǎo)電層； 將所述導(dǎo)電層蝕刻成網(wǎng)格結(jié)構(gòu)；和此后從所述具有網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的所述導(dǎo)電層上方淀積導(dǎo)電的薄膜部(44)，以形成接 地層(34)。
全文摘要
一種電子設(shè)備包括殼體和容納在該殼體中的柔性印刷線路板(24)。柔性印刷線路板(24)包括薄片狀的絕緣層(31)，形成在絕緣層(31)的第一表面上的信號線(41)以及導(dǎo)電的并形成在與第一表面相反的絕緣層的第二表面上的接地層(34)。接地層(34)包括具有網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格部(43)和填充網(wǎng)格部(43)的網(wǎng)格結(jié)構(gòu)中的單元格的薄膜部(44)。
文檔編號H05K1/02GK101640973SQ20091013047
公開日2010年2月3日 申請日期2009年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月31日
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