專利名稱：背光源柔性線路板的焊盤電路改進工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及背光源柔性線路板的焊盤電路改進工藝。
背景技術：
隨著手機的廣泛應用，消費者對背光效果的要求越來越高，而因
背光源柔性線路板與LED焊接時引起的對位、翹起等因素，對背光的 效果、亮度影響很明顯，因此，柔性線路板的焊盤的尺寸精度對此影 響具大，公差在為+/_0. 05mm時，能保證其背光效果和亮度要求，而 目前焊盤公差大多為+/-0. lmm，目前柔性線路板焊盤的加工工藝根本 不能滿足新的精度要求，因為目前焊盤尺寸是以柔性線路板的覆蓋膜 的開窗尺寸來確定焊盤尺寸的，為了防止焊接后焊盤與柔性線路板剝 離，線路層的銅皮面積比焊盤尺寸大得多，覆蓋膜的開窗部分裸露出 來的銅皮就是焊盤的面積尺寸，焊盤的周圍用覆蓋膜將銅皮壓住，起 到防止焊盤剝離的作用，但是，因為覆蓋膜的尺寸誤差比較大，而且 覆蓋時為手工覆蓋，誤差更大，滿足不了公差為+/-0.05111111的新的精 度要求，因為焊盤的位置的確定完全就是由手工操作，所以焊盤的位 置精度也比較差， 一般相對的位置公差為+/-0.15mm和+/-0.1咖，而 且左右焊盤在水平方向的相對位置，對LED入光口進入導光板的一致 性影響很大，若不一致，會出現(xiàn)當某顆LED已近靠近導光板時，其它 的某些顆始終無法靠近，特別是同一片柔性線路板上，LED越多就越 容易出現(xiàn)該現(xiàn)象。
為達到新的精度要求，可以采用更新柔性線路板的制造設備、工藝的方案實現(xiàn)，但是柔性線路板的加工成本又大大增加，企業(yè)失去競
爭力，不利于企業(yè)的發(fā)展。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是研制一種解決上述問題，達到柔性線路板的焊盤 新的尺寸精度要求，成本低，工藝簡單，焊盤性能更好的背光源柔性 線路板的焊盤電路改進工藝。
本發(fā)明通過以下技術方案實現(xiàn)-
本發(fā)明背光源柔性線路板的焊盤電路改進工藝是，柔性線路板焊 盤處的銅皮的面積和焊盤一樣大小，周圍形成蜘蛛網(wǎng)環(huán)狀電路，并和 焊盤并連接通，覆蓋膜的開窗比焊盤稍大，比蜘蛛網(wǎng)環(huán)狀電路外圍稍 小，覆蓋時完全露出焊盤，同時又壓住焊盤周圍的蜘蛛網(wǎng)環(huán)狀電路， 銅皮的面積已經(jīng)確定，銅皮的周圍是覆蓋膜，不能焊錫，覆蓋膜開窗 的面積再大，焊盤的尺寸也不會變，也就是焊盤的面積不會變，因為
銅皮的面積是蝕刻出來的，公差可以保證在+/-0.05范圍，達到柔性 線路板的焊盤的尺寸高精度要求，達到設計目的。
本發(fā)明具有以下優(yōu)點
經(jīng)由本發(fā)明的實施，焊盤的位置不再由手工確定，直接由裁切外 形的模具在裁切時確定， 一般相對的位置公差為+/-O.lmm和 +/-0.05mm，左右焊盤在水平方向的相對位置可以控制在0.05mm范 圍，確保了LED入光口進入導光板的一致性，很好的保證了背光源的 效果的一致性，保證了LED的出光口都能夠完全緊靠導光板，確保光 線完全進入導光板，提高LED發(fā)光的利用率，從而提高了背光的亮度。
經(jīng)由本發(fā)明工藝的實施，蜘蛛網(wǎng)環(huán)狀電路有效防止焊盤剝離，即使由于外力作用，其中一條線斷開時，而其他并連電路的有效接通，
保證整個電路的有效接通，提高產(chǎn)品的可靠性。
下面結合附圖對本發(fā)明進一步說明。
圖1是現(xiàn)有工藝中柔性線路板的線路層銅皮示意圖。
圖2是現(xiàn)有工藝中柔性線路板由覆蓋膜形成的焊盤示意圖。
圖3是本發(fā)明的柔性線路板的線路層銅皮示意圖。
圖4是本發(fā)明的柔性線路板的焊盤示意圖。
圖中，l柔性線路板、2銅皮、3焊盤、4蜘蛛網(wǎng)環(huán)狀電路、5覆 蓋膜、51開窗
具體實施例方式
背光源柔性線路板的焊盤電路改進工藝，其特征在于柔性線路
板(1)焊盤處的銅皮(2)的面積和焊盤(3) —樣大小，周圍形成 蜘蛛網(wǎng)環(huán)狀電路(4)，并和焊盤(3)并連接通，覆蓋膜(5)的開窗 (51)比焊盤(3)稍大，比蜘蛛網(wǎng)環(huán)狀電路(4)外圍稍小，覆蓋時 完全露出焊盤(3)，同時又壓住焊盤(3)周圍的蜘蛛網(wǎng)環(huán)狀電路(4)， 銅皮(2)的面積己經(jīng)確定，銅皮(2)的周圍是覆蓋膜(5)，不能焊 錫，覆蓋膜(5)開窗(51)的面積再大，焊盤(3)的尺寸也不會變， 也就是焊盤(3)的面積不會變，因為銅皮(2)的面積是蝕刻出來的， 公差可以保證在+/_0.05范圍，達到柔性線路板的焊盤的尺寸高精度 要求，達到設計目的。
在圖1中，柔性線路板(1)的銅皮(2)面積如圖所示，通過單 一線路外接主電路。在圖2中，覆蓋膜(5)的開窗(51)尺寸來確定焊盤(3)尺寸 的，為了防止焊接后焊盤(3)與柔性線路板(1)剝離，銅皮(2) 面積比焊盤(3)尺寸大得多，覆蓋膜(5)的開窗(51)部分裸露出 來的銅皮就是焊盤(3)的面積尺寸，焊盤(3)的周圍用覆蓋膜(5) 將銅皮(2)壓住，起到防止焊盤(3)剝離的作用，但是，因為覆蓋 膜(5)的尺寸誤差比較大，而且覆蓋時為手工覆蓋，誤差更大，滿 足不了公差為+/-0.05咖的新的精度要求，造成焊盤(3)的位置的 確定完全就是由手工操作，所以焊盤(3)的位置精度也比較差，一 般相對的位置公差為+/_0. 15腿和+/-0. lmm，而且左右焊盤(3)在 水平方向的相對位置，對LED入光口進入導光板的一致性影響很大， 若不一致，會出現(xiàn)當某顆LED已近靠近導光板時，其它的某些顆始終 無法靠近，特別是同一片柔性線路板上，LED越多就越容易出現(xiàn)該現(xiàn) 象。
在圖3中，焊盤(3)是由銅皮(2)蝕刻出來的面積形成，焊盤 (3)處的銅皮面積和銅皮(2)—樣大小，工藝公差可以保證在+/-0. 05 范圍，達到柔性線路板的焊盤(3)的尺寸高精度要求，焊盤(3)周 圍形成蜘蛛網(wǎng)環(huán)狀電路(4)，并和焊盤(3)并連接通，蜘蛛網(wǎng)環(huán)狀 電路(4)其中任意一條斷開時，不影響焊盤和主電路的接通。
在圖4中，覆蓋膜(5)的開窗(51)比焊盤(3)稍大，比蜘蛛 網(wǎng)環(huán)狀電路(4)外圍稍小，覆蓋時完全露出焊盤(3)，同時又壓住 焊盤(3)周圍的蜘蛛網(wǎng)環(huán)狀電路(4)，銅皮(2)的面積己經(jīng)確定， 銅皮(2)的周圍是覆蓋膜(5)，不能焊錫，覆蓋膜(5)開窗(51) 的面積再大，焊盤(3)的尺寸也不會變，也就是焊盤(3)的面積不會變，因為銅皮(2)的面積是蝕刻出來的，公差可以保證在+/-0.05 范圍，達到柔性線路板的焊盤的尺寸高精度要求。
本發(fā)明工藝程序簡單，工藝成本低，精度高，利于有效控制后續(xù) 工序的精度，性能可靠，廣泛適用于背光源柔性線路板的焊盤電路改 進工藝領域。
權利要求
1、背光源柔性線路板的焊盤電路改進工藝，其特征在于柔性線路板(1)焊盤處的銅皮(2)的面積和焊盤(3)一樣大小，周圍形成蜘蛛網(wǎng)環(huán)狀電路(4)，并和焊盤(3)并連接通，覆蓋膜(5)的開窗(51)比焊盤(3)稍大，比蜘蛛網(wǎng)環(huán)狀電路(4)外圍稍小，覆蓋時完全露出焊盤(3)，同時又壓住焊盤(3)周圍的蜘蛛網(wǎng)環(huán)狀電路(4)。
全文摘要
背光源柔性線路板的焊盤電路改進工藝，其特征在于柔性線路板(1)焊盤處的銅皮(2)的面積和焊盤(3)一樣大小，周圍形成蜘蛛網(wǎng)環(huán)狀電路(4)，并和焊盤(3)并連接通，覆蓋膜(5)的開窗(51)比焊盤(3)稍大，比蜘蛛網(wǎng)環(huán)狀電路(4)外圍稍小，覆蓋時完全露出焊盤(3)，同時又壓住焊盤(3)周圍的蜘蛛網(wǎng)環(huán)狀電路(4)，銅皮(2)的面積已經(jīng)確定，銅皮(2)的周圍是覆蓋膜(5)，不能焊錫，覆蓋膜(5)開窗(51)的面積再大，焊盤(3)的尺寸也不會變，也就是焊盤(3)的面積不會變，因為銅皮(2)的面積是蝕刻出來的，公差可以保證在+/-0.05范圍，達到柔性線路板的焊盤的尺寸高精度要求，達到設計目的。
文檔編號H05K1/11GK101621890SQ20091013611
公開日2010年1月6日 申請日期2009年4月30日 優(yōu)先權日2009年4月30日
發(fā)明者李云龍 申請人:深圳寶明精工有限公司