專利名稱：解決絕緣限制的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種絕緣方法，該絕緣方法可以解決在電氣或電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中對(duì)絕緣 的限制。更具體地說，本發(fā)明涉及一種絕緣方法，該絕緣方法可以解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)中對(duì)電氣間 隙和爬電距離的限制。
背景技術(shù)：
在電氣或者電子產(chǎn)品領(lǐng)域中，安全是作為對(duì)產(chǎn)品的一種基本要求。各類電氣或者 電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)也對(duì)產(chǎn)品的安全作了具體規(guī)定，如國標(biāo)，IEC或者UL中的相關(guān)規(guī)定。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中，需要考慮產(chǎn)品的絕緣限制，具體的就是考慮電氣間隙和爬電 距離的限制。其中爬電距離(craping distance)是指兩個(gè)導(dǎo)體之間沿絕緣表面的最短空 間距離，通常情況下為兩個(gè)導(dǎo)體之間沿著絕緣材料表面的最短距離。產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中，產(chǎn)品 應(yīng)用的污染等級(jí)，對(duì)于所需爬電距離的影響很大。例如在導(dǎo)體之間累積灰塵會(huì)增大對(duì)爬電 距離的要求；電氣間隙(clearance)是指兩個(gè)導(dǎo)體之間的最短空間放電距離。當(dāng)前，小型化是產(chǎn)品發(fā)展的一個(gè)方向，隨著產(chǎn)品小型化的過程，電氣元件的引腳或 焊點(diǎn)之間的距離縮短。這樣在電氣產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)過程中，絕緣距離(爬電距離和電氣間 隙)帶來的限制越來越嚴(yán)格。有時(shí)候這種限制會(huì)來自于爬電距離，有時(shí)候這種限制會(huì)同時(shí) 來自于爬電距離和電氣間隙的限制。為了解決絕緣帶來的限制，目前比較常用的一種方案為在電路板上開槽。但是這 個(gè)方案帶來的問題是由于在電路板中開槽，這對(duì)電路板強(qiáng)度產(chǎn)生負(fù)面影響；而且所開槽 在PCB的制造上需要最小寬度限制，對(duì)于導(dǎo)體之間距離很小的情況，可能不能滿足最小寬 度的限制。最后，開槽也可能導(dǎo)致污染物通過該槽墜入到產(chǎn)品內(nèi)部，影響產(chǎn)品性能。另外， 如上所述，開槽處理僅僅能夠解決對(duì)爬電距離的限制，而由于電氣間隙是指兩個(gè)導(dǎo)體之間 的最短空間放電距離，因此，開槽對(duì)解決電氣間隙的限制沒有任何作用。另外一種常用的技術(shù)方案為在要絕緣的導(dǎo)體上施加三防漆，從而用三防漆覆蓋要 絕緣的導(dǎo)體表面，來達(dá)到改善絕緣性能的目的。但是這種方案的缺點(diǎn)在于首先，為了施加 三防漆，需要增加一個(gè)工序來完成這項(xiàng)工作，從而使得制造過程復(fù)雜；其次，三防漆是液體 狀的，在施加到電路板表面上之后，需要等待很長時(shí)間來使之干燥。這樣就延緩了整個(gè)生產(chǎn) 過程，使得生產(chǎn)進(jìn)度很難控制；另外，為了保證三防漆的覆蓋質(zhì)量，需要使用自動(dòng)化機(jī)器來 進(jìn)行自動(dòng)施加，從而增加了制造成本。由此可以看出，目前需要一種改善的絕緣方法，來解決電子或電氣產(chǎn)品小型化過 程中所遇到的絕緣限制問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種絕緣方法，該絕緣方法能夠同時(shí)解決在電氣間隙和爬電距離 方面的絕緣限制。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種絕緣方法，該絕緣方法包括將絕緣片粘貼到要被絕緣的區(qū)域上，覆蓋該區(qū)域上的要被絕緣的導(dǎo)體。優(yōu)選的是，所述絕緣片由柔軟的材料制成，該材料為泡沫，硅樹脂或者塑料。在絕 緣片由柔軟的材料制成的情況下，在將絕緣片粘貼到要被絕緣的區(qū)域上之后，可以對(duì)絕緣 片施加壓力，即按壓，從而使柔軟的材料充滿要被絕緣的導(dǎo)體之間。另外，所述絕緣片可以由硬絕緣材料制成，這種硬的絕緣材料可以是酚醛樹脂或 塑料，該硬塑料片通過粘接劑粘貼到要被絕緣的區(qū)域上。所述硬絕緣片在面對(duì)要被絕緣的 區(qū)域的一側(cè)上設(shè)置有多個(gè)凹槽，所述凹槽的形狀以及位置與所述要被絕緣的導(dǎo)體相對(duì)應(yīng)， 使得在所述硬絕緣片粘貼到所述要被絕緣的區(qū)域上時(shí)，所述要被絕緣的導(dǎo)體插入相對(duì)應(yīng)的 凹槽內(nèi)，使得該硬絕緣片充滿要被絕緣的導(dǎo)體之間的空間。優(yōu)選的是，所述要被絕緣的區(qū)域?yàn)殡娐钒澹鲆唤^緣的導(dǎo)體為電路板上的 電氣元件的焊點(diǎn)。另外，要被絕緣的導(dǎo)體也可以為電氣元件的引腳，電器元件導(dǎo)體本身或者 電路板上面的走線。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種按照本發(fā)明的絕緣方法獲得的電子或電氣產(chǎn)品。根據(jù)本發(fā)明，在將絕緣片粘貼到要被絕緣的區(qū)域上之后，可以阻斷各個(gè)要被絕緣 的導(dǎo)體之間的放電空間，從而解決了電氣間隙方面的絕緣限制；同時(shí)，通過用絕緣片覆蓋要 被絕緣的導(dǎo)體，防止灰塵等各種污染物累積到要被絕緣的導(dǎo)體上，從而解決了爬電距離方 面的絕緣限制。


下面，通過結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)描述，可以更清楚地理解本發(fā) 明的目的和各個(gè)方面，圖中圖1示出在現(xiàn)有技術(shù)中解決絕緣限制的示例。圖2是沿圖1中A-A截取的剖面圖，用于解釋開槽處理的方案；圖3是沿圖1中B-B截取的剖面圖，用于解釋開槽處理的方案；圖4示出采用根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式的絕緣方法來解決絕緣限制的示例；圖5是沿圖4中C-C截取的剖面圖；圖6是沿圖4中D-D截取的剖面圖，用于解釋在被絕緣的導(dǎo)體為電路板上的布線 的情況；以及圖7是沿圖4中的D-D截取的剖面圖，用于解釋在絕緣片為硬絕緣片時(shí)的情況。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。首先參照?qǐng)D1至圖3，圖1描述了現(xiàn)有技術(shù)中的解決方案，圖2和3描述了電路板 上開槽處理的截面圖。如圖1-3所示，為了改善焊點(diǎn)1之間的絕緣性能，在電路板10中， 在這些焊點(diǎn)1之間切割出槽2，從而斷開各焊點(diǎn)1之間的絕緣表面，達(dá)到提高爬電距離的目 的。但是，如背景技術(shù)中所述，這種方案可能會(huì)帶來電路板10的強(qiáng)度降低，或者有些情況不 能滿足生產(chǎn)要求等限制。為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的這些問題，在本發(fā)明中，提供了一種新的絕緣方法，如圖4到7所示。在電路板10上，需要絕緣的電氣元件引腳或焊點(diǎn)區(qū)域上，粘貼絕緣片4，該絕緣 片4的尺寸大致與要被絕緣的導(dǎo)體所處區(qū)域(以下稱為要被絕緣的區(qū)域)相同，或者稍大 于后者。絕緣片4可以為柔軟的材料，如泡沫，硅樹脂或者塑料。但是，應(yīng)該理解的是，本發(fā) 明并不局限于此，任何滿足絕緣強(qiáng)度要求的柔軟絕緣材料均可以應(yīng)用于本發(fā)明的絕緣片。 通過將絕緣片4粘貼到要被絕緣的區(qū)域上，柔軟的絕緣片4被按壓，從而變形，這樣就充滿 焊點(diǎn)之間的空間，將該空間內(nèi)的空氣排出。這樣，通過將焊點(diǎn)之間的空氣排出，防止焊點(diǎn)之 間空間放電，從而解決了電氣間隙方面的絕緣限制。另外，通過用絕緣片4覆蓋各個(gè)焊點(diǎn)之 上，防止灰塵等污染該絕緣區(qū)域，從而解決了爬電距離方面的絕緣限制。可以替代地是，絕緣片4也可以由硬絕緣片41構(gòu)成，如圖7所示，該硬絕緣片41 一側(cè)涂覆有粘接劑(未示出)，該粘接劑是非導(dǎo)電的并且具有較好的粘性。借助于該粘接 劑，將硬絕緣片41粘貼到要被絕緣的區(qū)域上。在硬絕緣片41的涂覆粘接劑的一側(cè)，即，要 與電路板相粘貼的一側(cè)上，設(shè)置有多個(gè)凹槽42，凹槽42的大小和深度與焊點(diǎn)的大小和高度 大致對(duì)應(yīng)，并且該凹槽42的位置與要被絕緣的區(qū)域內(nèi)的焊點(diǎn)的位置相對(duì)應(yīng)，以便在將硬絕 緣片4粘貼到電路板10上時(shí)，焊點(diǎn)位于相應(yīng)的凹槽42內(nèi)。由此，通過硬絕緣片4隔斷了各 個(gè)焊點(diǎn)之間的放電路徑，解決了電氣間隙方面的絕緣限制；同時(shí)，在各個(gè)焊點(diǎn)上覆蓋硬絕緣 片4，使得灰塵等不能累積在該絕緣區(qū)域，解決了在爬電距離方面的絕緣限制。該硬絕緣片 可以由硬塑料制成，或者可以使用任何一種適當(dāng)?shù)慕^緣材料，如酚醛樹脂等。另外，要被絕緣的導(dǎo)體不僅可以是同一電氣元件的各個(gè)引腳或焊點(diǎn)，也可以是不 同電氣元件的引腳。并且，要被絕緣的導(dǎo)體也可以包括電路板上的布線，如圖6中1’所標(biāo) 識(shí)的。從上面的描述可以看出，通過利用本發(fā)明的方法，可以有效地解決電子或電子產(chǎn) 品絕緣方面的問題，并且本發(fā)明的方法易于操作，成本低。盡管已經(jīng)參照對(duì)電路板上的焊點(diǎn)進(jìn)行絕緣來描述了本發(fā)明的絕緣方法，但是，本 領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解到，本發(fā)明不僅可以應(yīng)用于對(duì)電路板上的電氣元件的絕緣，而且可 以應(yīng)用于各種電子/電氣產(chǎn)品中導(dǎo)體之間的絕緣。因此本發(fā)明不應(yīng)局限于上面的具體實(shí)施 方式，而是在本發(fā)明的教導(dǎo)下作出的所有改進(jìn)和變形都應(yīng)該落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種絕緣方法，包括將絕緣片利用粘接劑粘貼到要被絕緣的區(qū)域上，覆蓋該區(qū)域上的要被絕緣的導(dǎo)體。
2.如權(quán)利要求1所述的絕緣方法，其中，所述絕緣片由柔軟的材料制成。
3.如權(quán)利要求2所述的絕緣方法，其中，所述柔軟的材料為泡沫，硅樹脂或者塑料。
4.如權(quán)利要求2所述的絕緣方法，其中，在將柔軟材料制成的絕緣片通過粘接劑粘貼 到要被絕緣的區(qū)域上之后，按壓所述絕緣片，使得絕緣片變形而充滿要被絕緣的導(dǎo)體之間 的空間。
5.如權(quán)利要求1所述的絕緣方法，其中，所述絕緣片由硬的絕緣材料制成，該絕緣片通 過粘接劑粘貼到要被絕緣的區(qū)域上。
6.如權(quán)利要求5所述的絕緣方法，其中，所述硬絕緣片在面對(duì)要被絕緣的區(qū)域的一側(cè) 上設(shè)置有多個(gè)凹槽，所述凹槽的形狀以及位置與所述要被絕緣的導(dǎo)體相對(duì)應(yīng)，使得在所述 硬塑料片粘貼到所述要被絕緣的區(qū)域上時(shí)，所述要被絕緣的導(dǎo)體嵌入相應(yīng)的所述凹槽內(nèi)， 使得該硬絕緣片充滿要被絕緣的導(dǎo)體之間的空間。
7.如權(quán)利要求6所述的絕緣方法，其中，所述硬的絕緣材料是酚醛樹脂或塑料。
8.如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的絕緣方法，其中，所述粘接劑是非導(dǎo)電的并且具有 足夠的粘性。
9.如權(quán)利要求1到8中任一項(xiàng)所述的絕緣方法，其中，所述要被絕緣的區(qū)域?yàn)殡娐钒?的一部分，而所述要被絕緣的導(dǎo)體為電路板上的同一電氣元件的焊點(diǎn)或不同電氣元件的焊點(diǎn)o
10.如權(quán)利要求1到8中任一項(xiàng)所述的絕緣方法，其中，所述要被絕緣的區(qū)域?yàn)殡娐钒澹?所述要被絕緣的導(dǎo)體為同一電氣元件的引腳或不同電氣元件的引腳。
11.一種電子或電氣產(chǎn)品，其中采用如權(quán)利要求1到10中任一項(xiàng)所述的方法對(duì)要被絕 緣的導(dǎo)體予以絕緣。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種絕緣方法，該絕緣方法包括將絕緣片粘貼到要被絕緣的區(qū)域上，覆蓋該區(qū)域上的要被絕緣的導(dǎo)體。通過該方法，可以用簡單地同時(shí)解決產(chǎn)品在電氣間隙和爬電距離方面的絕緣限制。
文檔編號(hào)H05K3/22GK101877261SQ20091013583
公開日2010年11月3日 申請(qǐng)日期2009年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月29日
發(fā)明者李欣, 菲利普·柏德松 申請(qǐng)人:施耐德電器工業(yè)公司