技術(shù)編號：8201383
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及背光源柔性線路板的焊盤電路改進(jìn)工藝。 背景技術(shù)隨著手機(jī)的廣泛應(yīng)用，消費(fèi)者對背光效果的要求越來越高，而因背光源柔性線路板與LED焊接時(shí)引起的對位、翹起等因素，對背光的 效果、亮度影響很明顯，因此，柔性線路板的焊盤的尺寸精度對此影 響具大，公差在為+/_0. 05mm時(shí)，能保證其背光效果和亮度要求，而 目前焊盤公差大多為+/-0. lmm，目前柔性線路板焊盤的加工工藝根本 不能滿足新的精度要求，因?yàn)槟壳昂副P尺寸是以柔性線路板的覆蓋膜 的開窗尺寸來確定焊盤尺寸的，為了防止焊接后焊盤與柔性線路板剝 離，線...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。