一種非接觸式灌裝機的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型涉及灌裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種非接觸式灌裝機。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的灌裝方式分為接觸式灌裝和非接觸式灌裝，接觸式灌裝方式是灌裝時灌裝瓶的瓶口與灌裝閥接觸，這種灌裝方式在灌裝過程中不是灌裝瓶上下運動就是灌裝閥上下運動，從而使灌裝瓶口頂開灌裝閥，這種灌裝方式可能會造成一定的污染;非接觸式灌裝方式是灌裝時灌裝瓶的瓶口與灌裝閥不接觸，這種灌裝方式一般在灌裝過程中需采用稱重傳感器或流量計對灌裝瓶內(nèi)的液體進行計量，由于稱重傳感器和流量計價格昂貴，使得灌裝成本較高。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的問題，提供一種灌裝成本較低的非接觸式灌裝機。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種非接觸式灌裝機，包括用于儲存液體的儲液機構(gòu)、與儲液機構(gòu)的進口和出口分別連接的進液機構(gòu)和灌裝機構(gòu)、控制機構(gòu)，所述控制機構(gòu)分別與所述進液機構(gòu)、儲液機構(gòu)、灌裝機構(gòu)連接，灌裝時，物料由所述進液機構(gòu)進入到所述儲液機構(gòu)，再經(jīng)所述灌裝機構(gòu)進入到灌裝瓶內(nèi)，所述灌裝機構(gòu)包括灌裝閥，灌裝時，所述灌裝閥位于所述灌裝瓶的正上方并與所述灌裝瓶間隔一距離，所述灌裝機構(gòu)還包括用于探測所述灌裝瓶內(nèi)液體液位高度的感應(yīng)器，所述感應(yīng)器與所述控制機構(gòu)連接，當(dāng)所述灌裝瓶內(nèi)液位高度達(dá)到所述感應(yīng)器設(shè)定的高度時，所述控制機構(gòu)控制所述灌裝閥關(guān)閉使所述灌裝閥停止向所述灌裝瓶灌裝液體。
[0006]優(yōu)選地，所述感應(yīng)器能夠沿所述灌裝瓶的高度方向可調(diào)位置地設(shè)置在所述灌裝瓶的外側(cè)。
[0007]優(yōu)選地，所述進液機構(gòu)包括用于分配液體流向的進液分配器。
[0008]進一步地，所述儲液機構(gòu)包括用于儲存液體的儲液缸，所述儲液缸上設(shè)有進口和出口，所述進口與所述進液分配器連接，所述出口經(jīng)灌裝管路與所述灌裝閥連接，所述物料經(jīng)進液管路進入所述進液分配器后，再流經(jīng)所述進液分配器后進入所述儲液缸。
[0009]更進一步地，所述儲液機構(gòu)還包括設(shè)置在所述儲液缸內(nèi)用于監(jiān)測所述儲液缸內(nèi)液位高低的液位探針，所述液位探針與所述控制機構(gòu)連接，當(dāng)所述儲液缸內(nèi)液位在所述液位探針設(shè)定的低液位時，控制機構(gòu)控制所述進液機構(gòu)對所述儲液缸補充物料，當(dāng)所述儲液缸內(nèi)液位在所述液位探針設(shè)定的高液位時，控制機構(gòu)控制所述進液機構(gòu)停止對所述儲液缸補充物料。
[0010]更進一步地，所述灌裝機還包括CIP清洗組件，所述CIP清洗組件包括設(shè)置在所述儲液缸內(nèi)的噴球，CIP清洗時，清洗液經(jīng)第一清洗液管路進入到所述進液分配器，經(jīng)所述進液分配器分配后經(jīng)第二清洗液管路進入到所述噴球中噴射到所述儲液缸內(nèi)。
[0011]進一步地，所述灌裝機還包括用于回收清洗液的回液機構(gòu)，所述回液機構(gòu)包括假杯和CIP回液組件，當(dāng)所述灌裝機CIP清洗時，所述假杯設(shè)置在所述灌裝閥的底部對所述灌裝閥進行堵塞，所述CIP回液組件兩端分別與所述灌裝閥和所述進液分配器連接，所述儲液機構(gòu)CIP清洗后的清洗液經(jīng)所述灌裝閥進入所述CIP回液組件，經(jīng)所述進液分配器分配后由CIP回液管路流向回收容器。
[0012]優(yōu)選地，所述灌裝機還包括用于使所述灌裝閥上下升降以調(diào)節(jié)所述灌裝閥距離所述灌裝瓶瓶口距離的調(diào)整機構(gòu)，所述灌裝閥固定設(shè)置在所述調(diào)整機構(gòu)上。
[0013]優(yōu)選地，所述灌裝機還包括灌裝時用于對所述灌裝瓶進行固定的固定組件，所述固定組件支撐在所述灌裝瓶的底部并對所述灌裝瓶的側(cè)部和瓶口部位進行固定。
[0014]優(yōu)選地，所述灌裝機還包括用于使所述灌裝機轉(zhuǎn)動灌裝的回轉(zhuǎn)機構(gòu)。
[0015]由于上述技術(shù)方案的運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點:本實用新型的非接觸式灌裝機結(jié)構(gòu)簡單，自動化程度高，通過監(jiān)測灌裝瓶內(nèi)液位的感應(yīng)器代替稱重傳感器或流量計，大大降低了客戶的使用和維護成本。
【附圖說明】
[0016]附圖1為本實用新型的非接觸式灌裝機的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]附圖2為附圖1中A處放大圖。
[0018]其中:1、儲液機構(gòu)；11、儲液缸；12、液位探針;2、進液機構(gòu)；21、進液管路;22、控制閥；23、進液分配器;3、灌裝機構(gòu);31、灌裝管路;32、灌裝閥；33、控制元件;34、感應(yīng)器;4、電氣分配器;5、調(diào)整機構(gòu);6、固定組件;7、防轉(zhuǎn)組件;8、CIP清洗組件;81、第一清洗液管路;82、第二清洗液管路;83、噴球;9、回液機構(gòu);91、假杯;92、CIP回液組件;93、CIP回液管路；100、
灌裝瓶。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和具體實施例來對本實用新型的技術(shù)方案作進一步的闡述。
[0020]參見圖1和圖2所示的非接觸式灌裝機，包括用于儲存液體的儲液機構(gòu)1、與儲液機構(gòu)I的進口和出口分別連接的進液機構(gòu)2和灌裝機構(gòu)3、控制機構(gòu)，控制機構(gòu)分別與進液機構(gòu)
2、儲液機構(gòu)I和灌裝機構(gòu)3連接，灌裝時，物料由進液機構(gòu)2進入到儲液機構(gòu)I中，再經(jīng)灌裝機構(gòu)3進入到灌裝瓶100內(nèi)。
[0021 ]儲液機構(gòu)I包括用于儲存物料的儲液缸11，儲液缸11上設(shè)有進口和出口，儲液缸11內(nèi)還設(shè)有用于監(jiān)測儲液缸11內(nèi)物料液位高低的液位探針12，液位探針12與控制機構(gòu)連接，液位探針12上設(shè)有低液位和高液位監(jiān)測點，當(dāng)儲液缸11內(nèi)物料液位處于低液位時，液位探針12向控制機構(gòu)發(fā)送信號，控制機構(gòu)控制進液機構(gòu)2向儲液缸11內(nèi)補充物料，當(dāng)儲液缸11內(nèi)物料液位處于高液位時，液位探針12向控制機構(gòu)發(fā)送信號，控制機構(gòu)控制進液機構(gòu)2停止向儲液缸11內(nèi)補充物料。
[0022]進液機構(gòu)2包括進液管路21、設(shè)置在進液管路21起始端的控制閥22和設(shè)置在進液管路末端的進液分配器23，進液分配器23與儲液缸11的進口連接，物料經(jīng)進液管路21進入到進液分配器23中后，再流經(jīng)進液分配器23后進入到儲液缸11內(nèi)，控制閥22用于控制進液機構(gòu)2的啟閉。
[0023]灌裝機構(gòu)3包括灌裝管路31、灌裝閥32和用于控制灌裝閥32開啟或關(guān)閉的控制元件33、灌裝時用于探測灌裝瓶100內(nèi)的物料的液位高度的感應(yīng)器34，灌裝閥32通過灌裝管路31與儲液缸11的出口連接，控制元件33和感應(yīng)器均與控制機構(gòu)連接，灌裝時，灌裝閥32位于灌裝瓶100的正上方，其下端部與灌裝瓶100的瓶口端相距一定距離，感應(yīng)器34設(shè)置在灌裝瓶100的外部的側(cè)部，且可沿灌裝瓶100的高度方向調(diào)節(jié)位置，以適應(yīng)于對不同高度的灌裝瓶100的灌裝及對同一灌裝瓶100內(nèi)不同高度的灌裝要求。當(dāng)灌裝閥32開啟時，儲液缸11內(nèi)的物料經(jīng)灌裝閥32進入到灌裝瓶100內(nèi)，感應(yīng)器34監(jiān)測進入到灌裝瓶100內(nèi)的物料的液位高度，當(dāng)灌裝瓶100內(nèi)的物料的液位高度達(dá)到感應(yīng)器34的設(shè)定值時，感應(yīng)器34發(fā)送信號給控制機構(gòu)，控制機構(gòu)控制控制元件33動作使灌裝閥32關(guān)閉，從而停止對灌裝瓶100進行灌裝。本實施例中，控制元件33采用灌裝氣缸，感應(yīng)器34采用液位傳感器。
[0024]該灌裝機還包括用于調(diào)整灌裝閥32距灌裝瓶100的瓶口端的距離的調(diào)整機構(gòu)5，灌裝閥32設(shè)置在該調(diào)整機構(gòu)5上，通過調(diào)整機構(gòu)5可使灌裝閥32上下運動，以適應(yīng)于對不同高度的灌裝瓶100進行灌裝。
[0025]該灌裝機還包括灌裝時用于對灌裝瓶100進行固定的固定組件6，固定組件6支撐在灌裝瓶100的底部，并同時對灌裝瓶100的側(cè)部和瓶口部位進行固定，本實施例中，感應(yīng)器34固定設(shè)置在固定組件