技術總結
本發(fā)明屬于高分子復合材料領域，涉及一種復合材料，具體涉及一種改性氰酸酯復合材料、其制備方法及應用，所述復合材料按重量百分比計算主要包括以下原料：氰酸酯10?80％、聚酰亞胺0.5?50％、聚四氟乙烯0.5?25％、促進劑0.01?5％、補強材料10?80％和偶聯(lián)劑0.05?5％，其中，所述復合材料的各組分質量百分比之和為100％。所述復合材料具有較高的綜合性能，在保持良好的耐熱性能和力學性能的同時，具有較低的熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)、低介電損耗，且與銅箔結合強度優(yōu)異等特性，適用于制備高頻基板，在光通訊領域具有廣泛的發(fā)展和應用前景。

技術研發(fā)人員：孫蓉;張保坦;朱朋莉
受保護的技術使用者：深圳先進技術研究院
文檔號碼：201610807930
技術研發(fā)日：2016.09.07
技術公布日：2017.02.22