專利名稱：固化性樹脂組合物、其固化物、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、和半導(dǎo)體密封材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及得到的固化物的耐熱性、耐濕耐焊性、阻燃性、介電特性、固化反應(yīng)時(shí)的固化性優(yōu)異、且能適用于半導(dǎo)體密封材料、印刷電路基板、涂料、澆鑄成型用途等的熱固性樹脂組合物、其固化物、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、以及使用該熱固性樹脂的半導(dǎo)體密封材料。
背景技術(shù)：
以環(huán)氧樹脂及其固化劑為必需成分的環(huán)氧樹脂組合物由于高耐熱性、耐濕性、低粘性等各物性優(yōu)異，因而廣泛用于半導(dǎo)體密封材料、印刷電路基板等電子部件、電子部件領(lǐng)域、導(dǎo)電糊劑等導(dǎo)電性粘接劑、其它粘接劑、復(fù)合材料用基質(zhì)、涂料、光致抗蝕材料、顯色材料等。近年來，在上述各種用途，尤其是尖端材料用途中，尋求以耐熱性、耐濕耐焊性為代表的性能的進(jìn)一步提高。例如，在半導(dǎo)體密封材料領(lǐng)域中，由于向BGA、CSP等表面安裝封裝轉(zhuǎn)變、以及對(duì)應(yīng)無鉛焊接，致使回流處理溫度高溫化，因而越來越多地需要耐濕耐焊性優(yōu)異的電子部件密封樹脂材料。進(jìn)而，近年來，從環(huán)境友好的觀點(diǎn)來看，排除鹵素系阻燃劑的行動(dòng)更加高漲，要求無鹵素系且顯示出高度的阻燃性的環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂(固化劑)。作為應(yīng)對(duì) 上述所需特性的電子部件密封材料用酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，例如，公開了使用將酚醛樹脂和芐基氯等芐基化劑在堿性條件下進(jìn)行反應(yīng)而導(dǎo)入了芐醚結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂或固化劑(酚醛樹脂)的技術(shù)(例如參照專利文獻(xiàn)1、2)。然而，前述專利文獻(xiàn)I或2所述的環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂盡管阻燃性得到改善，但尚未達(dá)到近年需要的高水平，另外，耐濕耐焊性也不充分。由此，現(xiàn)狀是:在電子部件相關(guān)材料的領(lǐng)域中，無法得到兼具高度的阻燃性和耐濕耐焊性的環(huán)氧樹脂組合物?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開2009-286944號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開2009-286949號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題因此，本發(fā)明要解決的問題是:提供實(shí)現(xiàn)近年來電子部件相關(guān)材料所需的高度的耐濕耐焊性和為了環(huán)境友好而無鹵素且高阻燃性的熱固性樹脂組合物、其固化物、和使用該熱固性樹脂組合物的半導(dǎo)體密封材料、以及賦予這些性能的酚醛系樹脂和環(huán)氧樹脂。用于解決問題的方案本發(fā)明人等為了解決上述問題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過將萘甲基氧基或蒽甲基氧基導(dǎo)入到酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂中的芳香核，具有低粘度且耐濕耐焊性和無鹵素且高阻燃性，從而完成本發(fā)明。S卩，本發(fā)明涉及熱固性樹脂組合物，其特征在于，其是以環(huán)氧樹脂(A)和酚醛系樹脂(B)為必需成分的熱固性樹脂組合物，前述酚醛系樹脂(B)具有含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烴基(Phi)、含酚性羥基芳香族烴基(ph2)、以及下述通式I所示的二價(jià)芳烷基(X)的各結(jié)構(gòu)部位，并且該酚醛系樹脂(B)具有選自由前述含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烴基(Phl)和前述含酚性羥基芳香族烴(ph2)組成的組中的多個(gè)芳香族烴基介由前述二價(jià)芳烷基(X)鍵合的結(jié)構(gòu)(以下，將該熱固性樹脂組合物簡(jiǎn)稱為“熱固性樹脂組合物⑴”)。[化學(xué)式I]
權(quán)利要求
1.一種熱固性樹脂組合物，其特征在于，其是以環(huán)氧樹脂(A)和酚醛系樹脂(B)為必需成分的熱固性樹脂組合物，所述酚醛系樹脂(B)具有含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烴基(Phi)、含酚性羥基芳香族烴基(ph2)、以及下述通式所示的二價(jià)芳烷基(X)的各結(jié)構(gòu)部位，并且該酚醛系樹脂(B)具有選自由所述含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烴基(phi)和所述含酚性羥基芳香族烴(ph2)組成的組中的多個(gè)芳香族烴基介由所述二價(jià)芳烷基(X)鍵合的結(jié)構(gòu)，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中，所述酚醛樹脂(B)的用ICI粘度計(jì)測(cè)定的150°C下的熔融粘度為0.1 IOOdPa S。
3.一種半導(dǎo)體密封材料，其除了含有權(quán)利要求1或2所述的所述環(huán)氧樹脂(A)和所述酚醛系樹脂(B)之外，還以組合物中70 95質(zhì)量％的比率含有無機(jī)填充材料。
4.一種固化物，其特征在于，其是使權(quán)利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物進(jìn)行固化反應(yīng)而形成的。
5.一種酚醛樹脂，其具有含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烴基(phi)、含酚性羥基芳香族烴基(Ph2)、以及下述通式I所示的二價(jià)芳烷基(X)的各結(jié)構(gòu)部位，并且具有選自由所述含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烴基(Phl)和所述含酚性羥基芳香族烴(ph2)組成的組中的多個(gè)芳香族烴基介由所述二價(jià)芳烷基(X)鍵合的結(jié)構(gòu)，
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的酚醛樹脂，其用ICI粘度計(jì)測(cè)定的150°C下的熔融粘度為0.1 IOOdPa S。
7.一種環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，其是以環(huán)氧樹脂(A’ )和固化劑(B’ )為必需成分的熱固性樹脂組合物，所述環(huán)氧樹脂(A’ )具有含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烴基(Phl)、含縮水甘油醚氧基芳香族烴基(ep)、以及下述通式I所示的二價(jià)芳烷基(X)的各結(jié)構(gòu)部位，并且該環(huán)氧樹脂(A’ )具有選自由所述含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烴基(Phl)和含縮水甘油醚氧基芳香族烴(ep)組成的組中的芳香族烴基介由所述二價(jià)芳烷基(X)鍵合的結(jié)構(gòu)，
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱固性樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂(A’)的用ICI粘度計(jì)測(cè)定的150°C下的熔融粘度為0.1 IOOdPa S。
9.一種半導(dǎo)體密封材料，其特征在于，其除了含有權(quán)利要求7或8所述的所述環(huán)氧樹脂和所述固化劑之外，還以組合物中70 95質(zhì)量％的比率含有無機(jī)填充材料。
10.一種固化物，其特征在于，其是使權(quán)利要求7或8所述的熱固性樹脂組合物進(jìn)行固化反應(yīng)而形成的。
11.一種環(huán)氧樹脂，其具有含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烴基(phi)、含縮水甘油醚氧基芳香族烴基(ep)、以及下述通式I所示的二價(jià)芳烷基(X)的各結(jié)構(gòu)部位，并且具有選自由所述含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烴基(Phl)和含縮水甘油醚氧基芳香族烴(ep)組成的組中的芳香族烴基介由所述二價(jià)芳烷基(X)鍵合的結(jié)構(gòu)，
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的環(huán)氧樹脂，所述環(huán)氧樹脂的用ICI粘度計(jì)測(cè)定的150°C下的熔融粘度為0.1 IOOdPa S。
全文摘要
兼具高度的耐濕耐焊性、和為了環(huán)境友好而無鹵素且高阻燃性。使用如下的酚醛樹脂作為環(huán)氧樹脂用固化劑，即，該酚醛樹脂具有含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烴基(ph1)、含酚性羥基芳香族烴基(ph2)、以及下述通式(1)(式中，Ar表示亞苯基或亞聯(lián)苯基，R獨(dú)立地表示氫原子或甲基。)所示的二價(jià)芳烷基(X)的各結(jié)構(gòu)部位，并且具有選自由前述含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烴基(ph1)和前述含酚性羥基芳香族烴(ph2)組成的組中的多個(gè)芳香族烴基介由前述二價(jià)芳烷基(X)鍵合的結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)C08G8/04GK103140538SQ20118004743
公開日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2011年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月29日
發(fā)明者小椋一郎, 高橋芳行, 長(zhǎng)江教夫, 廣田陽祐 申請(qǐng)人:Dic株式會(huì)社