技術(shù)編號：3620941
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及得到的固化物的耐熱性、耐濕耐焊性、阻燃性、介電特性、固化反應時的固化性優(yōu)異、且能適用于半導體密封材料、印刷電路基板、涂料、澆鑄成型用途等的熱固性樹脂組合物、其固化物、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、以及使用該熱固性樹脂的半導體密封材料。背景技術(shù)以環(huán)氧樹脂及其固化劑為必需成分的環(huán)氧樹脂組合物由于高耐熱性、耐濕性、低粘性等各物性優(yōu)異，因而廣泛用于半導體密封材料、印刷電路基板等電子部件、電子部件領(lǐng)域、導電糊劑等導電性粘接劑、其它粘接劑、復合材料用基質(zhì)、涂料、光致抗...
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