一種雙層柔性電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種雙層柔性電路板，具有如下的結(jié)構(gòu)：包括第一柔性電路板和第二柔性電路板，所述第一柔性電路板是單面柔性電路板，其包括第一基材部、覆蓋第一基材部表面的多個(gè)第一導(dǎo)電圖案、多個(gè)第一導(dǎo)電圖案之間的多個(gè)第一絕緣凸塊以及第一對(duì)位孔；第二柔性電路板是雙面柔性電路板，其包括第二基材部、分別覆蓋第一基材部第一面的多個(gè)第二導(dǎo)電圖案、覆蓋第一基材部第二表面的多個(gè)第三導(dǎo)電圖案、多個(gè)第二導(dǎo)電圖案之間的多個(gè)第二絕緣凸塊、完全覆蓋所述第二表面并且覆蓋多個(gè)第三導(dǎo)電圖案的絕緣層，以及第二對(duì)位孔；其中，所述第一柔性電路板和第二柔性電路板通過導(dǎo)電粘合劑結(jié)合在一起。
【專利說明】一種雙層柔性電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷電路板領(lǐng)域，特別是涉及一種雙層柔性電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板由于其特殊的可彎折性質(zhì)，因此大量的應(yīng)用于便攜式電子設(shè)備中。雙層柔性電路板是將多片具有導(dǎo)電圖案的柔性電路板結(jié)合在一起的電路電路板結(jié)構(gòu)。通過雙層柔性電路板，可以將電子設(shè)備小型化。
[0003]但現(xiàn)有技術(shù)中，雙層柔性電路板通常都通過連接器進(jìn)行連接，這種連接方式不僅制造過程復(fù)雜、成本無(wú)法降低，而且更重要的是，由于多出了連接器，因此對(duì)雙層柔性電路板的進(jìn)一步小型化受到了限制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提出了 一種雙層柔性電路板，該柔性電路板能夠無(wú)需連接器進(jìn)行連接，因而可以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的小型化。
[0005]本發(fā)明提出的雙層柔性電路板，具有如下的結(jié)構(gòu):
[0006]雙層柔性電路板包括第一柔性電路板和第二柔性電路板,所述第一柔性電路板是單面柔性電路板，其包括第一基材部、覆蓋第一基材部表面的多個(gè)第一導(dǎo)電圖案、多個(gè)第一導(dǎo)電圖案之間的多個(gè)第一絕緣凸塊以及第一對(duì)位孔；
[0007]第二柔性電路板是雙面柔性電路板，其包括第二基材部、分別覆蓋第一基材部第一面的多個(gè)第二導(dǎo)電圖案、覆蓋第一基材部第二表面的多個(gè)第三導(dǎo)電圖案、多個(gè)第二導(dǎo)電圖案之間的多個(gè)第二絕緣凸塊、完全覆蓋所述第二表面并且覆蓋多個(gè)第三導(dǎo)電圖案的絕緣層，以及第二對(duì)位孔；
[0008]其中，所述第一柔性電路板和第二柔性電路板通過導(dǎo)電粘合劑結(jié)合在一起；
[0009]其中，第一柔性電路板的第一對(duì)位孔和第二柔性電路板的第二對(duì)位孔對(duì)齊，所述第一柔性電路板的多個(gè)第一導(dǎo)電圖案通過導(dǎo)電粘合劑與所述第二柔性電路板的多個(gè)第二導(dǎo)電圖案 對(duì)應(yīng)粘合在一起，以共同構(gòu)成多個(gè)互連結(jié)構(gòu)，每個(gè)互連結(jié)構(gòu)之間由 對(duì)應(yīng)的第一絕緣凸塊和第二絕緣凸塊電隔離；其中，第一絕緣凸塊的高度至少大于第一導(dǎo)電圖案的高度，第二絕緣凸塊的高度至少大于第二導(dǎo)電圖案的高度；優(yōu)選地，第一絕緣凸塊的高度至少為第一導(dǎo)電圖案的高度的120% ;第二絕緣凸塊的高度至少為第二導(dǎo)電圖案的高度的120%，第一絕緣凸塊的寬度與多個(gè)第一導(dǎo)電圖案之間的距離相同，第二絕緣凸塊的寬度與多個(gè)第二導(dǎo)電圖案之間的距離也相同。
[0010]其中，所述第一和第二基材部由聚脂薄膜形成，例如聚酰亞胺、聚酰亞胺酰亞胺或聚乙烯萘甲醛；
[0011]導(dǎo)電粘合劑由導(dǎo)電顆粒、粘合樹脂、固化劑以及溶解劑組成；所述導(dǎo)電顆粒為納米級(jí)導(dǎo)電顆粒，導(dǎo)電顆粒例如是銀、鎳或銅，粒徑為100-200納米；所述粘合樹脂例如是聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂；當(dāng)聚酯樹脂被用作粘合樹脂時(shí)，固化劑選擇異氰酸鹽化合物；當(dāng)環(huán)氧樹脂用作粘合樹脂時(shí)，固化劑選擇胺化合物或咪唑化合物；溶解劑例如是纖維素溶劑或丁基卡必醇醋酸鹽。
[0012]其中，所述第一絕緣凸塊、第二絕緣凸塊以及絕緣層皆為絕緣樹脂。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1-3為本發(fā)明提出的雙層柔性電路板的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]參見圖1-3，本發(fā)明提出的雙層柔性電路板，具有如下的結(jié)構(gòu):
[0015]雙層柔性電路板包括第一柔性電路板和第二柔性電路板，所述第一柔性電路板是單面柔性電路板，其包括第一基材部100、覆蓋第一基材部100表面的多個(gè)第一導(dǎo)電圖案101、多個(gè)第一導(dǎo)電圖案101之間的多個(gè)第一絕緣凸塊104以及第一對(duì)位孔105 ；
[0016]第二柔性電路板是雙面柔性電路板，其包括第二基材部200、分別覆蓋第一基材部200第一面的多個(gè)第二導(dǎo)電圖案201、覆蓋第一基材部200第二表面的多個(gè)第三導(dǎo)電圖案202、多個(gè)第二導(dǎo)電圖案201之間的多個(gè)第二絕緣凸塊204、完全覆蓋所述第二表面并且覆蓋多個(gè)第三導(dǎo)電圖案202的絕緣層203，以及第二對(duì)位孔205 ；
[0017]其中，所述第一柔性電路板和第二柔性電路板通過導(dǎo)電粘合劑300結(jié)合在一起；
[0018]其中，第一柔性電路板的第一對(duì)位孔105和第二柔性電路板的第二對(duì)位孔205對(duì)齊，所述第一柔性電路板的多個(gè)第一導(dǎo)電圖案101通過導(dǎo)電粘合劑300與所述第二柔性電路板的多個(gè)第二導(dǎo)電圖案201 —一對(duì)應(yīng)粘合在一起，以共同構(gòu)成多個(gè)互連結(jié)構(gòu)，每個(gè)互連
結(jié)構(gòu)之間由--對(duì)應(yīng)的第一絕緣凸塊104和第二絕緣凸塊204電隔離；其中，第一絕緣凸
塊104的高度至少大于第一導(dǎo)電圖案101的高度，第二絕緣凸塊204的高度至少大于第二導(dǎo)電圖案201的高度；優(yōu)選地，第一絕緣凸塊104的高度至少為第一導(dǎo)電圖案101的高度的120% ;第二絕緣凸塊204的高度至少為第二導(dǎo)電圖案201的高度的120%，第一絕緣凸塊104的寬度與多個(gè)第一導(dǎo)電圖案201之間的距離相同，第二絕緣凸塊204的寬度與多個(gè)第二導(dǎo)電圖案201之間的距離也相同。
[0019]其中，所述第一基材部100和第二基材部200由聚脂薄膜形成，例如聚酰亞胺、聚酰亞胺酰亞胺或聚乙烯萘甲醛；
[0020]導(dǎo)電粘合劑300由導(dǎo)電顆粒、粘合樹脂、固化劑以及溶解劑組成；所述導(dǎo)電顆粒為納米級(jí)導(dǎo)電顆粒，導(dǎo)電顆粒例如是銀、鎳或銅，粒徑為100-200納米；所述粘合樹脂例如是聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂；當(dāng)聚酯樹脂被用作粘合樹脂時(shí)，固化劑選擇異氰酸鹽化合物；當(dāng)環(huán)氧樹脂用作粘合樹脂時(shí)，固化劑選擇胺化合物或咪唑化合物。溶解劑例如是纖維素溶劑或丁基卡必醇醋酸鹽。
[0021]其中，所述第一絕緣凸塊104、第二絕緣凸塊204以及絕緣層203皆為絕緣樹脂層。
[0022]下面介紹本發(fā)明提出的雙層柔性電路板的制造方法，所述方法依次包括如下步驟:
[0023]依次包括如下步驟:
[0024](I)在第一柔性電路板具有多個(gè)第一導(dǎo)電圖案101的表面旋涂導(dǎo)電粘合劑300，在具有多個(gè)第二導(dǎo)電圖案201的第二柔性電路板的表面旋涂導(dǎo)電粘合劑300 ；[0025](2)使第一柔性電路板的第一對(duì)位孔105與第二柔性電路板的第二對(duì)位孔205的對(duì)齊后，將第一柔性電路板和第二柔性電路板粘合在一起；
[0026](3)將粘合后的第一柔性電路板和第二柔性電路板放入烘烤箱中加熱，從而使得導(dǎo)電粘合劑300固化。
[0027]其中，步驟(3)的加熱溫度為100-150攝氏度，加熱時(shí)間為0.5-1小時(shí)。
[0028]本發(fā)明提出的雙層柔性電路板，第一柔性電路板和第二柔性電路板通過導(dǎo)電粘合劑300直接連接，因此無(wú)需通過連接器將第一柔性電路板連接到第二柔性電路板，因而能夠簡(jiǎn)化第一柔性電路板連接到第二柔性電路板的結(jié)構(gòu)，并且由于在第一柔性電路板的多個(gè)第一導(dǎo)電圖案之間以及第二柔性電路板的多個(gè)第二導(dǎo)電圖案之間分別具有多個(gè)第一絕緣凸塊和多個(gè)第二絕緣凸塊，通過導(dǎo)電粘合劑將第一柔性電路板和第二柔性電路板結(jié)合時(shí)，由第一絕緣凸塊和第二絕緣凸塊即可形成電隔離；因此導(dǎo)電粘合劑無(wú)需通過絲網(wǎng)印刷的方式涂覆在第一柔性電路板上，僅需通過旋涂的方式涂覆在第一柔性電路板上即可，旋涂的方式免去了需絲網(wǎng)印刷過程中將絲網(wǎng)與電路板對(duì)準(zhǔn)的過程，因此導(dǎo)電粘合劑的涂覆效率更高，利于大規(guī)模的生產(chǎn)。
[0029]至此已對(duì)本發(fā)明做了詳細(xì)的說明，但前文的描述的實(shí)施例僅僅只是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，其并非用于限定本發(fā)明。本領(lǐng)域技術(shù)人員可對(duì)本發(fā)明做任何的修改，而本發(fā)明的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求來限定。
【權(quán)利要求】
1.一種雙層柔性電路板，具有如下的結(jié)構(gòu):包括第一柔性電路板和第二柔性電路板，所述第一柔性電路板是單面柔性電路板，其包括第一基材部、覆蓋第一基材部表面的多個(gè)第一導(dǎo)電圖案、多個(gè)第一導(dǎo)電圖案之間的多個(gè)第一絕緣凸塊以及第一對(duì)位孔； 第二柔性電路板是雙面柔性電路板，其包括第二基材部、分別覆蓋第一基材部第一面的多個(gè)第二導(dǎo)電圖案、覆蓋第一基材部第二表面的多個(gè)第三導(dǎo)電圖案、多個(gè)第二導(dǎo)電圖案之間的多個(gè)第二絕緣凸塊、完全覆蓋所述第二表面并且覆蓋多個(gè)第三導(dǎo)電圖案的絕緣層，以及第二對(duì)位孔； 其中，所述第一柔性電路板和第二柔性電路板通過導(dǎo)電粘合劑結(jié)合在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的雙層柔性電路板，其特征在于: 其中，第一柔性電路板的第一對(duì)位孔和第二柔性電路板的第二對(duì)位孔對(duì)齊，所述第一柔性電路板的多個(gè)第一導(dǎo)電圖案通過導(dǎo)電粘合劑與所述第二柔性電路板的多個(gè)第二導(dǎo)電圖案一一對(duì)應(yīng)粘合在一起，以共同構(gòu)成多個(gè)互連結(jié)構(gòu)，每個(gè)互連結(jié)構(gòu)之間由一一對(duì)應(yīng)的第一絕緣凸塊和第二絕緣凸塊電隔離；其中，第一絕緣凸塊的高度至少大于第一導(dǎo)電圖案的高度，第二絕緣凸塊的高度至少大于第二導(dǎo)電圖案的高度；優(yōu)選地，第一絕緣凸塊的高度至少為第一導(dǎo)電圖案的高度的120%;第二絕緣凸塊的高度至少為第二導(dǎo)電圖案的高度的120%，第一絕緣凸塊的寬度與多個(gè)第一導(dǎo)電圖案之間的距離相同，第二絕緣凸塊的寬度與多個(gè)第二導(dǎo)電圖案之間的距離也相同。
3.如權(quán)利要求2所述的雙層柔性電路板，其特征在于: 其中，所述第一和第二基材部由聚脂薄膜形成，例如聚酰亞胺、聚酰亞胺酰亞胺或聚乙烯萘甲醛； 導(dǎo)電粘合劑由導(dǎo)電顆粒、粘合樹脂、固化劑以及溶解劑組成；所述導(dǎo)電顆粒為納米級(jí)導(dǎo)電顆粒，導(dǎo)電顆粒例如是銀、鎳或銅，粒徑為100-200納米；所述粘合樹脂例如是聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂；當(dāng)聚酯樹脂被用作粘合樹脂時(shí)，固化劑選擇異氰酸鹽化合物；當(dāng)環(huán)氧樹脂用作粘合樹脂時(shí)，固化劑選擇胺化合物或咪唑化合物；溶解劑例如是纖維素溶劑或丁基卡必醇醋酸鹽； 其中，所述第一絕緣凸塊、第二絕緣凸塊以及絕緣層皆為絕緣樹脂。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103596355SQ201310510896
【公開日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年10月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月26日
【發(fā)明者】叢國(guó)芳 申請(qǐng)人:溧陽(yáng)市東大技術(shù)轉(zhuǎn)移中心有限公司