柔性電路板、電路連接結(jié)構(gòu)以及移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路連接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板、一種電路連接結(jié)構(gòu)以及一種移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子科技的快速發(fā)展，各種按照消費(fèi)者的不同需求的電子產(chǎn)品也跟著不斷地推陳出新。消費(fèi)市場(chǎng)使得各種個(gè)人化電子產(chǎn)品暢銷，其中以便攜式產(chǎn)品的電子設(shè)備，如移動(dòng)電話、PDA(個(gè)人數(shù)字助理)、數(shù)字相機(jī)、液晶模塊等產(chǎn)品更是主流。并且，上述電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)趨勢(shì)并以輕質(zhì)化、薄型化、低價(jià)化、高品質(zhì)、高精密化來作為刺激消費(fèi)者購買的主要誘因。
[0003]此外，一般電子產(chǎn)品為了使自身的功能更趨強(qiáng)大，并進(jìn)一步吸引消費(fèi)者購買欲望，因此會(huì)結(jié)合更多的模塊來增加各種不同的功能，所以一般除了加入顯示器、主電路板、內(nèi)存夕卜，還加入攝影模塊或是網(wǎng)絡(luò)操作模塊來使其電子產(chǎn)品的功用更加多元化。
[0004]在上述不同的模塊間往往需要靠線路來連接，因此在線路連接時(shí)通常使用纜線或軟性電路板，通過焊接的方式連接這些模塊。但是由于現(xiàn)代的電子產(chǎn)品越朝向輕薄短小化，導(dǎo)致焊接結(jié)構(gòu)更趨于精細(xì)。所以為了在比較狹小的產(chǎn)品體積中實(shí)現(xiàn)高密度線路的安裝，形成于電路板上的焊墊除了具有更精細(xì)的尺寸外，其排列也更為密集。
[0005]得注意的是，當(dāng)電路板上的焊盤趨于高密度排列時(shí)，在焊接過程中，常出現(xiàn)因?yàn)殚g距過小而產(chǎn)生焊盤焊接錯(cuò)位現(xiàn)象，導(dǎo)致焊盤間發(fā)生短路問題。此種由于焊盤焊接錯(cuò)位所造成的短路問題，已成為電路板不良率升高的主要因素。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種容易精確對(duì)位焊盤的柔性電路板、一種采用所述柔性電路板的電路連接結(jié)構(gòu)以及一種采用所述柔性電路板的移動(dòng)終端。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式采用如下技術(shù)方案:
[0008]—方面，提供一種柔性電路板，包括依次層疊設(shè)置的第一覆蓋膜層、第一線路層、透明柔性基板、第二線路層和第二覆蓋膜層，所述透明柔性基板包括線路區(qū)和連接區(qū)，所述第一覆蓋膜層正對(duì)所述連接區(qū)的位置鏤空，所述第一線路層包括位于所述線路區(qū)的線路和位于所述連接區(qū)的焊盤，所述線路和所述焊盤電連接，所述第二線路層正對(duì)所述連接區(qū)的位置鏤空，所述第二覆蓋膜層正對(duì)所述連接區(qū)的位置透明設(shè)置。
[0009]優(yōu)選的，所述第二覆蓋膜層正對(duì)所述連接區(qū)的位置鏤空。
[0010]優(yōu)選的，所述透明柔性基板之所述線路區(qū)與所述連接區(qū)交界處形成有一交界線，所述第二覆蓋膜層與所述交界線之間形成第一間距，所述第二線路層與所述交界線之間形成第二間距，所述第二間距大于所述第一間距。
[0011 ]優(yōu)選的，所述第一覆蓋膜層和所述第二覆蓋膜層為透明膜層。
[0012]優(yōu)選的，所述第二覆蓋膜層采用透明材質(zhì)并覆蓋所述柔性電路板之所述連接區(qū)。
[0013]優(yōu)選的，所述透明柔性基板之所述線路區(qū)與所述連接區(qū)交界處形成有一交界線，所述第二線路層與所述交界線之間形成第二間距。
[0014]優(yōu)選的，所述第一覆蓋膜層為透明膜層。
[0015]優(yōu)選的，所述透明柔性基板材質(zhì)為聚酰亞胺。
[0016]另一方面，還提供一種電路連接結(jié)構(gòu)，包括如上述任一項(xiàng)所述的柔性電路板、透明的異方性導(dǎo)電膠膜和具有連接焊盤的裝置，所述焊盤和所述連接焊盤一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述異方性導(dǎo)電膠膜置于所述焊盤和所述連接焊盤之間用以實(shí)現(xiàn)電連接。
[0017]優(yōu)選的，所述焊盤的焊接面積小于所述連接焊盤的焊接面積。
[0018]再一方面，還提供了一種移動(dòng)終端，包括如上述任一項(xiàng)所述的柔性電路板。
[0019 ]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0020]本發(fā)明所述柔性電路板由于所述第一覆蓋膜層正對(duì)所述連接區(qū)的位置鏤空、所述柔性基板為透明基板、所述第二線路層正對(duì)所述連接區(qū)的位置鏤空、所述第二覆蓋膜層正對(duì)所述連接區(qū)的位置透明設(shè)置，因此所述柔性電路板之所述連接區(qū)內(nèi)的所述焊盤的周圍處于透明狀態(tài)。在將所述柔性電路板連接到其他裝置的連接焊盤上時(shí)，可以直觀地看到所述焊盤是否與所述連接焊盤一一對(duì)應(yīng)地準(zhǔn)確對(duì)位，簡(jiǎn)單直觀、效率高，提高焊接良率。
[0021]本發(fā)明所述電路連接結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接時(shí)，先將所述裝置之所述連接焊盤一面朝上放置，在所述連接焊盤上放置所述異方性導(dǎo)電膠膜，然后再將所述柔性電路板之所述焊盤一面朝下與所述連接焊盤對(duì)齊重疊。由于所述柔性電路板之所述焊盤的周圍處于透明狀態(tài)、所述異方性導(dǎo)電膠膜透明，因此所述柔性電路板之所述焊盤對(duì)齊所述裝置之所述連接焊盤時(shí)，可以直觀地看到所述焊盤與所述連接焊盤之間是否一一對(duì)應(yīng)地對(duì)準(zhǔn)放置，簡(jiǎn)單直觀、效率尚，提尚了焊接良率。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以如這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種柔性電路板的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種柔性電路板的俯視示意圖。
[0025]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種柔性電路板的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路連接結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0028]請(qǐng)參閱圖1和圖2，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種柔性電路板的剖視結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種柔性電路板的俯視示意圖。本發(fā)明實(shí)施例所述柔性電路板，包括依次層疊設(shè)置的第一覆蓋膜層1、第一線路層2、透明柔性基板3、第二線路層4和第二覆蓋膜層5，所述透明柔性基板3包括線路區(qū)100和連接區(qū)200，所述第一覆蓋膜層I正對(duì)所述連接區(qū)200的位置鏤空，所述第一線路層2包括電連接的位于所述線路區(qū)100的線路和位于所述連接區(qū)200的焊盤21，所述第二線路層4正對(duì)所述連接區(qū)200的位置鏤空，所述第二覆蓋膜層5正對(duì)所述連接區(qū)的位置透明設(shè)置。
[0029]在本實(shí)施例中，由于所述柔性電路板之所述第一覆蓋膜層I正對(duì)所述連接區(qū)200的位置鏤空、所述柔性基板3為透明基板、所述第二線路層4正對(duì)所述連接區(qū)200的位置鏤空、