所述第二覆蓋膜層5正對所述連接區(qū)的位置透明設置，因此所述柔性電路板之所述連接區(qū)200內的所述焊盤21的周圍處于透明狀態(tài)。在將所述柔性電路板連接到其他裝置的連接焊盤上時，可以直觀地看到所述焊盤21是否與所述連接焊盤一一對應地準確對位，簡單直觀、效率尚，提尚焊接良率。
[0030]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選實施例，如圖1所示，所述第二覆蓋膜5層正對所述連接區(qū)200的位置鏤空，因此所述第二覆蓋膜5正對所述連接區(qū)200的位置透明可視。
[0031]進一步的，所述透明柔性基板3之所述線路區(qū)100與所述連接區(qū)200交界處形成有一交界線A，所述第二覆蓋膜層5與所述交界線A形成第一間距SI，所述第二線路層4與所述交界線A形成第二間距S2，所述第二間距S2大于所述第一間距SI。也即所述第二線路層4與所述連接區(qū)200形成一定間距，保護所述線路層4內的線路不在所述柔性電路板的連接焊接中被損傷，同時所述第二覆蓋膜層5完全覆蓋了所述第二線路層4以起到保護作用。
[0032]進一步的，所述第一覆蓋膜層I和所述第二覆蓋膜層5可以采用透明材質制成，以實現(xiàn)所述柔性電路板的線路完全可視。當然，所述第一覆蓋膜層I和所述第二覆蓋膜層5也可以是不透明的，可以依據(jù)具體需求設置。
[0033]進一步的，所述透明柔性基板3材質為聚酰亞胺。
[0034]作為本發(fā)明的另一種優(yōu)選實施例，請參閱圖3，所述第二覆蓋膜層5采用透明材質并覆蓋所述柔性電路板之所述連接區(qū)200，因此所述第二覆蓋膜5正對所述連接區(qū)200的位置透明可視。
[0035]進一步的，所述透明柔性基板3之所述線路區(qū)100與所述連接區(qū)200交界處形成有一交界線A，所述第二線路層4與所述交界線A形成第二間距S2，也即所述第二線路層4與所述連接區(qū)200形成一定間距，保護所述線路層4內的線路不在所述柔性電路板的連接焊接中被損傷。
[0036]進一步的，所述第一覆蓋膜層I可以采用透明材質制成，以實現(xiàn)所述柔性電路板的線路完全可視。當然，所述第一覆蓋膜層I也可以是不透明的，可以依據(jù)具體需求設置。
[0037]進一步的，所述透明柔性基板3材質為聚酰亞胺。
[0038]請參閱圖4，本發(fā)明實施例還提供一種電路連接結構，包括如前文實施例所述的柔性電路板、透明的異方性導電膠膜7和具有連接焊盤61的裝置6，所述焊盤21和所述連接焊盤61—一對應設置，所述異方性導電膠膜7置于所述焊盤21和所述連接焊盤61之間用以實現(xiàn)電連接。
[0039]所述電路連接結構進行連接時，先將所述裝置6之所述連接焊盤61—面朝上放置，在所述連接焊盤61上放置所述異方性導電膠膜7，然后再將所述柔性電路板之所述焊盤21一面朝下與所述連接焊盤61對齊重疊。由于所述柔性電路板之所述焊盤61的周圍處于透明狀態(tài)、所述異方性導電膠膜7透明，因此所述柔性電路板之所述焊盤21對齊所述裝置6之所述連接焊盤61時，可以直觀地看到所述焊盤21與所述連接焊盤61之間是否一一對應地對準放置，簡單直觀、效率高，提高了焊接良率。
[0040]進一步的，所述焊盤的焊接面積小于所述連接焊盤的焊接面積，進一步降低所述焊盤21對齊所述連接焊盤61時廣生錯位的風險，提尚焊接良率。
[0041]本發(fā)明實施例還提供了一種移動終端，包括如上所述柔性電路板。所述移動終端指可以在移動中使用的計算機設備，包括但不限于手機、筆記本、平板電腦、POS機、車載電腦、相機等。
[0042]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.一種柔性電路板，其特征在于，包括依次層疊設置的第一覆蓋膜層、第一線路層、透明柔性基板、第二線路層和第二覆蓋膜層，所述透明柔性基板包括線路區(qū)和連接區(qū)，所述第一覆蓋膜層正對所述連接區(qū)的位置鏤空，所述第一線路層包括位于所述線路區(qū)的線路和位于所述連接區(qū)的焊盤，所述線路和所述焊盤電連接，所述第二線路層正對所述連接區(qū)的位置鏤空，所述第二覆蓋膜層正對所述連接區(qū)的位置透明設置。2.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第二覆蓋膜層正對所述連接區(qū)的位置鏤空。3.如權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述透明柔性基板之所述線路區(qū)與所述連接區(qū)交界處形成有一交界線，所述第二覆蓋膜層與所述交界線之間形成第一間距，所述第二線路層與所述交界線之間形成第二間距，所述第二間距大于所述第一間距。4.如權利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一覆蓋膜層和所述第二覆蓋膜層為透明膜層。5.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第二覆蓋膜層采用透明材質并覆蓋所述柔性電路板之所述連接區(qū)。6.如權利要求5所述的柔性電路板，其特征在于，所述透明柔性基板之所述線路區(qū)與所述連接區(qū)交界處形成有一交界線，所述第二線路層與所述交界線之間形成第二間距。7.如權利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一覆蓋膜層為透明膜層。8.—種電路連接結構，其特征在于，包括如權利要求1-7任一項所述的柔性電路板、透明的異方性導電膠膜和具有連接焊盤的裝置，所述焊盤和所述連接焊盤一一對應設置，所述異方性導電膠膜置于所述焊盤和所述連接焊盤之間用以實現(xiàn)電連接。9.如權利要求8所述的電路連接結構，其特征在于，所述焊盤的焊接面積小于所述連接焊盤的焊接面積。10.一種移動終端，其特征在于，包括如權利要求1-7任一項所述的柔性電路板。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種柔性電路板，包括依次層疊設置的第一覆蓋膜層、第一線路層、透明柔性基板、第二線路層和第二覆蓋膜層，所述透明柔性基板包括線路區(qū)和連接區(qū)，所述第一覆蓋膜層正對所述連接區(qū)的位置鏤空，所述第一線路層包括位于所述線路區(qū)的線路和位于所述連接區(qū)的焊盤，所述線路和所述焊盤電連接，所述第二線路層正對所述連接區(qū)的位置鏤空，所述第二覆蓋膜層正對所述連接區(qū)的位置透明設置。本發(fā)明所述柔性電路板容易實現(xiàn)焊接對位。本發(fā)明還公開了一種電路連接結構和一種移動終端。
【IPC分類】H05K1/02, H05K1/03
【公開號】CN105578718
【申請?zhí)枴緾N201511025697
【發(fā)明人】陳艷
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年12月29日