專利名稱：陶瓷電容器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是提供一種陶瓷電容器結(jié)構(gòu)，尤指可利用多個(gè)載板的電路布局設(shè)計(jì)將多個(gè)電容基材并聯(lián)設(shè)置在單一主體上，而呈現(xiàn)層疊狀的相互交錯(cuò)堆疊狀態(tài)，以達(dá)成縮小面積、增加電容值的效用，亦可加速生產(chǎn)、節(jié)省人工成本。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今電子產(chǎn)品及其周邊相關(guān)電子設(shè)備皆會(huì)使用到主動(dòng)元件與被動(dòng)元件，其中主動(dòng)元件(如微處理器或芯片等)是可單獨(dú)執(zhí)行運(yùn)算、處理的功能，而被動(dòng)元件相對(duì)于主動(dòng)元件則是在進(jìn)行電流或電壓改變時(shí)，使其電阻或阻抗不會(huì)隨的改變的元件，并以電阻、電容與電感合稱做三大被動(dòng)元件，即可由三者相互搭配應(yīng)用于資訊、通訊、消費(fèi)電子或其他工業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域而達(dá)成電子回路控制的功能。再者，所有被動(dòng)元件中，電容器屬于種類及規(guī)格特性最為復(fù)雜的元件，尤其為了配合不同集成電路及工作環(huán)境上的需求差異，即使是相同的電容量與額定電壓，亦有其他不同種類及材質(zhì)特性的選擇，而電容器(Capacitor)簡(jiǎn)單來說，就是在兩塊金屬電極中以電介質(zhì)(Dielectric)進(jìn)行隔離，使其所儲(chǔ)存的正、負(fù)電荷等量分布在二端不直接導(dǎo)通的金屬電極上，并具有濾波、整流、耦合與高速充放電功能，且大致上分為可變電容器及固定電容器二大類，而固定電容器依照材質(zhì)的差異性又可分為紙質(zhì)電容器、陶瓷電容器、鋁質(zhì)電解電容器、塑膠薄膜電容器、鉭質(zhì)電容器、云母電容器等種類。然而，一般陶瓷電容器(Ceramic Disc Chip)是采用鈦酸鋇、鈦酸鍶等高介電常數(shù)陶瓷材料做為電介質(zhì)，并在電介質(zhì)的表面印刷電極漿料，經(jīng)過低溫?zé)Y(jié)制成，而陶瓷電容器的外型以片式居多，也有呈管形、圓片形等形狀，此種陶瓷電容器損耗因子小、諧振頻率高， 且特性接近理想電容器，請(qǐng)參閱圖11、12所示，分別為現(xiàn)有陶瓷電容器的前視剖面圖及側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，其中陶瓷電容素片(Dielectric Element)A二側(cè)表面上為分別印刷有電極(Inner Electrodes)B，并經(jīng)過高溫真空或還原燒結(jié)的過程后成型，即可將二金屬導(dǎo)線(Lead Wire)C通過焊錫(Solder)Cl或鍍電膠層分別固著于電極B上形成電性連接，再利用環(huán)氧樹脂D進(jìn)行模鑄封裝成型，使二金屬導(dǎo)線C 一部分露出于外部后，便可制造出陶瓷電容器的單體成品。但是，隨著集成電路高密集化且功能更強(qiáng)的發(fā)展趨勢(shì)，使陶瓷電容器的尺寸也必須做得越來越小，現(xiàn)有陶瓷電容器的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序是利用二金屬導(dǎo)線C采用人工插件或以人工后焊作業(yè)來做為下游產(chǎn)品的生產(chǎn)使用，此種利用金屬導(dǎo)線C的生產(chǎn)方式自動(dòng)化程度即會(huì)降低，除了需要大量人工進(jìn)行插件至電路板上、焊接作業(yè)的程序，導(dǎo)致所耗費(fèi)的工時(shí)與成本大幅提高之外，而在人工插件時(shí)亦必須相當(dāng)準(zhǔn)確，否則便會(huì)因組裝上的困難造成金屬導(dǎo)線C容易受到不當(dāng)擠壓變形或折斷，不僅整體生產(chǎn)效率較差、定位效果也不確實(shí)，且因現(xiàn)有陶瓷電容器屬于直立式插件至器電路板上，其高度便會(huì)受限于內(nèi)部陶瓷電容素A的直徑大小，以致高度無法有效降低，故在下游產(chǎn)品實(shí)際使用的考量下，若能研發(fā)出一種可通過陶瓷電容器結(jié)構(gòu)上的重新設(shè)計(jì)，改善原本使用此類陶瓷電容器需要耗費(fèi)大量工時(shí)與成本的問題，使陶瓷電容器可朝向芯片化與表面粘著技術(shù)(SMT)的焊接方式自動(dòng)化生產(chǎn)，即可加速下游產(chǎn)品生產(chǎn)速度之外，亦可節(jié)省大量人工成本，則有待從事于此行業(yè)者重新設(shè)計(jì)加以有效解決。故，發(fā)明人有鑒于上述現(xiàn)有陶瓷電容器的不足與缺失，乃搜集相關(guān)資料經(jīng)由多方評(píng)估及考量，方以從事于此行業(yè)的多年經(jīng)驗(yàn)通過不斷的試作與修改，始設(shè)計(jì)出此種陶瓷電容器結(jié)構(gòu)發(fā)明專利誕生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種陶瓷電容器結(jié)構(gòu)，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問題。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種陶瓷電容器結(jié)構(gòu)，是包括有一個(gè)或一個(gè)以上電容基材及多個(gè)載板，而所述電容基材分別定位于所述各二載板相對(duì)內(nèi)側(cè)處，并以所述電容基材二側(cè)表面上的電極導(dǎo)體分別與所述二載板相對(duì)內(nèi)側(cè)的金屬線路層電性連接而呈現(xiàn)相互交錯(cuò)堆疊狀態(tài)，且位于所述電容基材與所述各載板內(nèi)部之間分別一體成型有絕緣層， 又多個(gè)絕緣層二垂直側(cè)平面上分別縱向形成有可供所述金屬線路層露出的缺槽，再在所述絕緣層二側(cè)缺槽與所述載板表面處分別設(shè)有披覆至所述金屬線路層上呈電性連接的外端部電極。較佳的實(shí)施方式中，所述電容基材為鈦酸鋇或鈦酸鍶陶瓷材質(zhì)所制成。較佳的實(shí)施方式中，所述載板一側(cè)或二側(cè)表面上分別設(shè)有金屬線路層。較佳的實(shí)施方式中，所述載板二側(cè)表面上分別設(shè)有呈相對(duì)應(yīng)的金屬線路層，并在載板表面上開設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上貫通至二側(cè)金屬線路層的通孔，且所述各通孔內(nèi)部設(shè)有連接至載板二側(cè)表面上金屬線路層形成電性連接的金屬導(dǎo)線。較佳的實(shí)施方式中，所述載板為玻璃纖維板、樹脂基板或其他材質(zhì)的基板，且所述載板表面上是利用銅蝕刻或印刷方式形成有金屬線路層，并通過接著層與所述電容基材上的電極導(dǎo)體形成電性連接。較佳的實(shí)施方式中，所述載板的接著層為焊料，并利用回焊工藝與所述電容基材的電極導(dǎo)體焊接成為一體。較佳的實(shí)施方式中，所述載板的接著層為導(dǎo)電膠，并利用固化工藝與所述電容基材的電極導(dǎo)體接著固化形成電性連接。較佳的實(shí)施方式中，所述電容基材與二載板內(nèi)部所一體成型的絕緣層是利用環(huán)氧樹脂封膠灌填、固化后制成。較佳的實(shí)施方式中，所述載板表面上相鄰于所述電容基材二側(cè)周圍處為開設(shè)有二個(gè)或二個(gè)以上貫通至所述絕緣層內(nèi)的剖溝，且所述各剖溝垂直側(cè)平面上分別縱向形成有內(nèi)凹狀的缺槽，并在所述絕緣層二側(cè)剖溝及其缺槽與載板表面處利用化學(xué)電鍍法將導(dǎo)電金屬浸積形成有披覆至金屬線路層上的外端部電極。較佳的實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電金屬為銅、銀、金、鎳、鈀、錫或鉬/金合金。本發(fā)明電容基材可為二個(gè)或二個(gè)以上分別定位于各二載板相對(duì)內(nèi)側(cè)處，并以電容基材二側(cè)表面上的電極導(dǎo)體分別與二載板相對(duì)內(nèi)側(cè)表面上的金屬線路層電性連接呈現(xiàn)層疊狀的相互交錯(cuò)堆疊狀態(tài)，以此多個(gè)載板大面積電路布局(Layout)設(shè)計(jì)，可依廠商需求將多個(gè)電容基材并聯(lián)設(shè)置在單一主體上，同時(shí)通過模塊化的層疊方式在符合陶瓷電容器制作規(guī)范(如寬度定值)下達(dá)成縮小產(chǎn)品面積、增加電容值的效用，使陶瓷電容器可朝向芯片化與表面粘著技術(shù)的焊接方式自動(dòng)化生產(chǎn)，不但可快速量產(chǎn)、加速下游產(chǎn)品生產(chǎn)速度且更為簡(jiǎn)易，亦可有效地節(jié)省人工與生產(chǎn)制造上的成本。本發(fā)明電容基材配合二載板上、下層疊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使其整體高度僅為電容基材平放后加上二載板的厚度，而相較于傳統(tǒng)直立式陶瓷電容器即可大幅降低元件的高度，且可通過二載板控制充填物封膠、固化成型時(shí)產(chǎn)生的收縮應(yīng)力，以改善采用單一載板大面積封膠、固化過程中所造成板彎的情況發(fā)生，提高陶瓷電容器在表面粘著技術(shù)固著時(shí)的抗拉拔力。本發(fā)明陶瓷電容器二側(cè)外端部電極采用內(nèi)凹狀的弧形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使焊料在焊接時(shí)，可沿著外端部電極表面滲入增加焊料集錫于缺槽內(nèi)的附著面積，由此達(dá)成提高其結(jié)合力、焊接強(qiáng)度，且因外端部電極部分為隱藏于缺槽內(nèi)而不外露，可防止其受到刮擦或碰撞時(shí)所造成的剝落、電性連接失效等情況發(fā)生。


圖1為本發(fā)明的立體外觀圖；圖2為本發(fā)明的立體分解圖；圖3為本發(fā)明的側(cè)視剖面圖；圖4為本發(fā)明的制造流程圖；圖5為本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體分解圖；圖6為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的立體分解圖；圖7為本發(fā)明再一較佳實(shí)施例的立體分解圖；圖8為本發(fā)明再一較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖9為本發(fā)明又一較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖；圖10為本發(fā)明又一較佳實(shí)施例的立體外觀圖；圖11為現(xiàn)有陶瓷電容器的前視剖面圖；圖12為現(xiàn)有陶瓷電容器的側(cè)視剖面圖。附圖標(biāo)記說明1-電容基材；11-電極導(dǎo)體；12-接著層；2-載板；21-金屬線路層；22-通孔；23-金屬導(dǎo)線；3-絕緣層；4-剖溝；41-缺槽；5-外端部電極；A-陶瓷電容素片；B-電極；C-金屬導(dǎo)線；Cl-焊錫；D-環(huán)氧樹脂。
具體實(shí)施例方式為達(dá)成上述目的及功效，本發(fā)明所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，茲繪圖就本發(fā)明的較佳實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下，俾利完全了解。請(qǐng)參閱圖1至圖5所示，分別為本發(fā)明的立體外觀圖、立體分解圖、側(cè)視剖面圖、制造流程圖及較佳實(shí)施例的立體分解圖，由圖中可清楚看出，本發(fā)明為包括有一個(gè)或一個(gè)以上電容基材1及多個(gè)載板2，其中電容基材1定位于二載板2相對(duì)內(nèi)側(cè)處，并在電容基材1 二側(cè)表面上分別具有可與二載板2相對(duì)內(nèi)側(cè)表面上金屬線路層21形成電性連接的電極導(dǎo)體11，且位于電容基材1與二載板2內(nèi)部之間一體成型有一絕緣層3，而載板2表面上相鄰于電容基材1 二側(cè)周圍處開設(shè)有二個(gè)或二個(gè)以上貫通至絕緣層3內(nèi)的剖溝4，且各剖溝4垂直側(cè)平面上分別縱向形成有可供載板2金屬線路層21露出的內(nèi)凹狀缺槽41，再在絕緣層3 二側(cè)剖溝4及其缺槽41與載板2表面處則分別形成有披覆至金屬線路層21上呈一電性連接的外端部電極5。當(dāng)利用本發(fā)明陶瓷電容器制造方法時(shí)，是依照下列步驟實(shí)施處理步驟101 組合，是先將一個(gè)或一個(gè)以上電容基材1分別定位于各二載板2相對(duì)內(nèi)側(cè)處，并以電容基材1 二側(cè)表面上的電極導(dǎo)體11分別抵貼于上、下層載板2相對(duì)內(nèi)側(cè)表面上的金屬線路層21，而呈現(xiàn)層疊狀的相互堆疊狀態(tài)。步驟102 焊接或?qū)щ娔z固化，電容基材1 二側(cè)的電極導(dǎo)體11涂布有焊料或?qū)щ娔z的接著層12后分別與二載板2上相對(duì)內(nèi)側(cè)的金屬線路層21接著固化形成電性連接。步驟103 充填物封膠、固化成型，電容基材1與二載板2內(nèi)部之間利用絕緣性樹脂(如環(huán)氧樹脂Epoxy)進(jìn)行模鑄(Molding)或點(diǎn)膠(Dispensing)的方式封膠灌填，并依充填物固化條件一體成型有絕緣層3。步驟104 機(jī)械加工，載板2表面上相鄰于電容基材1 二側(cè)周圍處利用機(jī)械加工方式開設(shè)有二個(gè)或二個(gè)以上貫通至絕緣層3內(nèi)的剖溝4，且各剖溝4垂直側(cè)平面上分別縱向形成有可供載板2上金屬線路層21露出的內(nèi)凹狀缺槽41。步驟105 電極制作，絕緣層3 二側(cè)剖溝4及其缺槽41與載板2表面處利用化學(xué)電鍍法將導(dǎo)電金屬浸積而分別形成有披覆至金屬線路層21上呈一電性連接的外端部電極 5。步驟106 切割分離，利用機(jī)械加工方式依據(jù)陶瓷電容器制造零件的外形規(guī)范進(jìn)行切割分離，使電容基材1可各別由一體成型的絕緣層3中分離出陶瓷電容器的單體成品。步驟107 測(cè)試與包裝，測(cè)試陶瓷電容器的電性特性，并將通過電性測(cè)試的陶瓷電容器進(jìn)行包裝，便完成本發(fā)明陶瓷電容器的制造方法。由上述的實(shí)施步驟可清楚得知，上述的構(gòu)件在制造時(shí)，其實(shí)施步驟是先將一個(gè)或一個(gè)以上電容基材1為定位于各二載板2相對(duì)內(nèi)側(cè)處，并以電容基材1 二側(cè)表面上所具的電極導(dǎo)體11分別抵貼于上、下層載板2相對(duì)內(nèi)側(cè)表面上的金屬線路層21呈現(xiàn)層疊狀的相互交錯(cuò)堆疊狀態(tài)，且所述電容基材1 二側(cè)的電極導(dǎo)體11上以印刷或沾點(diǎn)的方式涂布有焊料、導(dǎo)電膠或其他結(jié)合助劑的接著層12后，即可通過接著層12將電極導(dǎo)體11與二載板2 上的金屬線路層21接著固化形成電性連接，由此電容基材1與二載板2內(nèi)部之間所形成的空間內(nèi)，便可利用充填物可為絕緣性樹脂(如環(huán)氧樹脂Epoxy)進(jìn)行模鑄(Molding)或點(diǎn)膠 (Dispensing)方式封膠灌填，并依照充填物固化條件予以固化后可一體成型有絕緣層3， 然后便可進(jìn)行機(jī)械加工，使載板2表面上相鄰于電容基材1 二側(cè)周圍處開設(shè)有二個(gè)或二個(gè)以上貫通至絕緣層3內(nèi)的剖溝4，且各剖溝4垂直側(cè)平面上分別縱向形成有可供載板2上金屬線路層21露出的內(nèi)凹狀缺槽41，而絕緣層3 二側(cè)剖溝4及其缺槽41與載板2表面處則可利用化學(xué)電鍍法將導(dǎo)電金屬(如銅Cu、銀Ag、金Au、鎳Ni、鈀1 、錫Sn或鉬金合金(Pt+Au) 等材質(zhì))浸積或以金屬膏印刷、真空鍍膜方式形成有披覆至金屬線路層21上呈電性連接的外端部電極5，再利用機(jī)械加工方式依據(jù)陶瓷電容器制造零件的外形規(guī)范切割尺寸，即可沿著預(yù)定分離線進(jìn)行切割、分離步驟，使電容基材1可各別由一體成型的絕緣層3中切割、分離出陶瓷電容器的單體成品，且可依據(jù)陶瓷電容器的制作規(guī)范完成必要的電性測(cè)試，以符合電性規(guī)格要求，并確保制造的品質(zhì)與良率，再將通過電性測(cè)試的陶瓷電容器進(jìn)行包裝，便完成本發(fā)明陶瓷電容器的制造方法。再者，上述的電容基材1可為鈦酸鋇(BaTiO3)或鈦酸鍶等陶瓷材質(zhì)所制成，且所述電容基材1可為圓形、橢圓形、矩形或多邊形等形狀設(shè)計(jì)，并在電容基材1 二側(cè)表面上分別形成有電極導(dǎo)體11，但此部分有關(guān)電容基材1表面印刷電極漿料、燒結(jié)、電介質(zhì)形成的工藝，為現(xiàn)有技術(shù)的范疇，且所述細(xì)部構(gòu)成亦非本案的發(fā)明要點(diǎn)，茲不再作贅述；而載板2在本發(fā)明較佳實(shí)施例中可為玻璃纖維板僅為一種較佳的實(shí)施狀態(tài)，并非是以此作為局限，也可為樹脂基板或其他材質(zhì)的基板，但此種玻璃纖維板為具有絕緣性佳、耐燃性高、良好的彎曲強(qiáng)度，以及適合加工(如銑削、鋸切、鉆孔等)等特性，即可將金屬線路層21利用銅(Cu) 蝕刻或印刷方式制作在玻璃纖維基板上，再將二載板2分別夾持于電容基材1上、下層的位置，使電容基材1 二側(cè)的電極導(dǎo)體11可通過接著層12(如焊料、導(dǎo)電膠(如銀膠Ag)或其他具導(dǎo)電性的結(jié)合助劑)分別與二載板2相對(duì)內(nèi)側(cè)表面上的金屬線路層21形成電性連接， 若接著層12是采用焊料作為結(jié)合助劑，即可利用回焊工藝予以焊接成為一體，而采用導(dǎo)電膠作為結(jié)合助劑，則利用固化(Curing)工藝接著固化形成電性連接。而電容基材1與二載板2內(nèi)部所一體成型的絕緣層3，是利用環(huán)氧樹脂(Epoxy) 或其他具絕緣效果的充填物予以封膠灌填、固化后所制成，并可利用銑削、鉆孔、研磨或其他機(jī)械加工方式在二載板2相鄰于電容基材1 二側(cè)周圍處則分別開設(shè)有剖溝4，以及剖溝 4垂直側(cè)平面上縱向形成可供載板2上金屬線路層21露出的內(nèi)凹狀缺槽41，再在絕緣層3 二側(cè)缺槽41與載板2表面處分別形成有披覆至金屬線路層21并呈電性連接的外端部電極 5，且使上、下層載板2表面上依照所需尺寸預(yù)先劃分后，再經(jīng)由切割的步驟進(jìn)行切割分離出各個(gè)電容器的單體成品，此種電容基材1配合二載板2上、下層疊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，整體高度僅為電容基材1平放后加上二載板2的厚度，而相較于傳統(tǒng)直立式陶瓷電容器可大幅降低元件高度，以朝向芯片化發(fā)展，且可通過二載板2控制充填物在封膠、固化成型時(shí)產(chǎn)生的收縮應(yīng)力，以改善采用單一載板2在大面積封膠、固化過程中所造成板彎的情況發(fā)生，提高陶瓷電容器在表面粘著技術(shù)(SMT)固著時(shí)的抗拉拔力，也可通過陶瓷電容器二側(cè)外端部電極 5采用內(nèi)凹狀的弧形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使電路板上的焊料在焊接時(shí)，可沿著外端部電極5表面滲入增加焊料集錫于缺槽41內(nèi)的附著面積，由此可提高其結(jié)合力、焊接強(qiáng)度。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖6至圖10所示，是分別為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的立體分解圖、再一較佳實(shí)施例的立體分解圖、再一較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖、又一較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖及又一較佳實(shí)施例的立體外觀圖，由圖中可清楚看出，其中電容基材1定位于二載板2相對(duì)內(nèi)側(cè)處，并在電容基材1二側(cè)表面上分別具有可與二載板2相對(duì)內(nèi)側(cè)表面上金屬線路層 21形成電性連接的電極導(dǎo)體11，且二金屬線路層21呈一交錯(cuò)堆疊狀(如圖2、3所示)，而電容基材1與二載板2內(nèi)部之間則一體成型有絕緣層3，并在絕緣層3 二垂直側(cè)平面上分別縱向形成有可供載板2金屬線路層21露出的缺槽41，再在絕緣層3 二側(cè)缺槽41與載板2 表面處分別設(shè)有披覆至金屬線路層21上呈電性連接的外端部電極5僅為一種較佳的實(shí)施狀態(tài)，非因此即局限本發(fā)明的專利范圍，其電容基材1亦可為二個(gè)或二個(gè)以上分別定位于各二載板2相對(duì)內(nèi)側(cè)處，并以電容基材1 二側(cè)表面上的電極導(dǎo)體11分別與二載板2相對(duì)內(nèi)側(cè)表面上的金屬線路層21形成電性連接而呈現(xiàn)層疊狀的相互交錯(cuò)堆疊狀態(tài)，且位于電容基材1與各載板2內(nèi)部之間分別一體成型有絕緣層3 (如圖6至圖9所示)，再于多個(gè)絕緣層3 二垂直側(cè)平面上分別縱向形成有可供載板2金屬線路層21露出的缺槽41，且各絕緣層 3 二側(cè)缺槽41與載板2表面處分別設(shè)有披覆至金屬線路層21上呈電性連接的外端部電極 5，以此多個(gè)載板2大面積的電路布局(Layout)設(shè)計(jì)，可依廠商的需求將多個(gè)電容基材1并聯(lián)設(shè)置在單一主體上，同時(shí)通過模塊化的層疊方式在符合陶瓷電容器制作規(guī)范(如寬度定值)下達(dá)成縮小產(chǎn)品面積、增加電容值的效用，并改善原本使用傳統(tǒng)陶瓷電容器的工藝所需要耗費(fèi)大量工時(shí)與成本的問題，使陶瓷電容器朝向芯片化發(fā)展與表面粘著技術(shù)(SMT)的焊接方式自動(dòng)化生產(chǎn)，不但可快速量產(chǎn)、加速下游產(chǎn)品生產(chǎn)速度且更為簡(jiǎn)易，亦可有效地節(jié)省人工與生產(chǎn)制造上的成本。此外，以上所述僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，非因此即局限本發(fā)明的專利范圍，本發(fā)明多個(gè)載板2相對(duì)內(nèi)側(cè)表面上為分別設(shè)有金屬線路層21，且金屬線路層21可為圓形、橢圓形、矩形或多邊形等形狀設(shè)計(jì)，并各別與電容基材1 二側(cè)表面上的電極導(dǎo)體11電性連接而呈現(xiàn)層疊狀的相互交錯(cuò)堆疊狀態(tài)(如圖9、10所示)，而載板2 二側(cè)表面上亦可分別設(shè)有呈相對(duì)應(yīng)或錯(cuò)位狀態(tài)的金屬線路層21 (如圖7、8所示)，然而，若以載板2 二側(cè)表面上分別設(shè)有呈相對(duì)應(yīng)的金屬線路層21為例，即可在載板2表面上開設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上貫通至二側(cè)金屬線路層21的通孔22，且各通孔22內(nèi)部分別設(shè)有金屬導(dǎo)線23，使載板2 二側(cè)的金屬線路層21可通過金屬導(dǎo)線23連接形成電性連接的狀態(tài)，其僅只需提供多個(gè)載板2可將多個(gè)電容基材1并聯(lián)設(shè)置在單一主體上，以達(dá)成縮小面積、增加電容值的效用即可。以上說明對(duì)本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解， 在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改，變化，或等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種陶瓷電容器結(jié)構(gòu)，其特征在于，是包括有一個(gè)或一個(gè)以上電容基材及多個(gè)載板， 而所述電容基材分別定位于所述各二載板相對(duì)內(nèi)側(cè)處，并以所述電容基材二側(cè)表面上的電極導(dǎo)體分別與所述二載板相對(duì)內(nèi)側(cè)的金屬線路層電性連接而呈現(xiàn)相互交錯(cuò)堆疊狀態(tài)，且位于所述電容基材與所述各載板內(nèi)部之間分別一體成型有絕緣層，又多個(gè)絕緣層二垂直側(cè)平面上分別縱向形成有可供所述金屬線路層露出的缺槽，再在所述絕緣層二側(cè)缺槽與所述載板表面處分別設(shè)有披覆至所述金屬線路層上呈電性連接的外端部電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電容器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電容基材為鈦酸鋇或鈦酸鍶陶瓷材質(zhì)所制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電容器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述載板一側(cè)或二側(cè)表面上分別設(shè)有金屬線路層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電容器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述載板二側(cè)表面上分別設(shè)有呈相對(duì)應(yīng)的金屬線路層，并在載板表面上開設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上貫通至二側(cè)金屬線路層的通孔，且所述各通孔內(nèi)部設(shè)有連接至載板二側(cè)表面上金屬線路層形成電性連接的金屬導(dǎo)線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電容器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述載板為玻璃纖維板、樹脂基板或其他材質(zhì)的基板，且所述載板表面上是利用銅蝕刻或印刷方式形成有金屬線路層， 并通過接著層與所述電容基材上的電極導(dǎo)體形成電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陶瓷電容器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述載板的接著層為焊料，并利用回焊工藝與所述電容基材的電極導(dǎo)體焊接成為一體。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陶瓷電容器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述載板的接著層為導(dǎo)電膠， 并利用固化工藝與所述電容基材的電極導(dǎo)體接著固化形成電性連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電容器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電容基材與二載板內(nèi)部所一體成型的絕緣層是利用環(huán)氧樹脂封膠灌填、固化后制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電容器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述載板表面上相鄰于所述電容基材二側(cè)周圍處為開設(shè)有二個(gè)或二個(gè)以上貫通至所述絕緣層內(nèi)的剖溝，且所述各剖溝垂直側(cè)平面上分別縱向形成有內(nèi)凹狀的缺槽，并在所述絕緣層二側(cè)剖溝及其缺槽與載板表面處利用化學(xué)電鍍法將導(dǎo)電金屬浸積形成有披覆至金屬線路層上的外端部電極。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的陶瓷電容器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電金屬為銅、銀、金、 鎳、鈀、錫或鉬/金合金。
全文摘要
本發(fā)明為一種陶瓷電容器結(jié)構(gòu)，包括有一個(gè)或一個(gè)以上電容基材及多個(gè)載板，其中電容基材分別定位于各二載板相對(duì)內(nèi)側(cè)處，并以電容基材二側(cè)表面上的電極導(dǎo)體分別與二載板相對(duì)內(nèi)側(cè)表面上的金屬線路層電性連接呈現(xiàn)相互交錯(cuò)堆疊狀態(tài)，而電容基材與各載板內(nèi)部之間分別一體成型有絕緣層，且各絕緣層二垂直側(cè)平面上分別縱向形成有可供金屬線路層露出的缺槽，再在缺槽與載板表面處設(shè)有披覆至金屬線路層上呈電性連接的外端部電極，以此多個(gè)載板大面積的電路布局設(shè)計(jì)，可依廠商需求將多個(gè)電容基材并聯(lián)設(shè)置在單一主體上，同時(shí)通過模塊化的層疊方式在符合陶瓷電容器制作規(guī)范下達(dá)成縮小面積、增加電容值的效用，不但可快速量產(chǎn)且更為簡(jiǎn)易，亦可有效地節(jié)省成本。
文檔編號(hào)H01G4/228GK102592828SQ20111000437
公開日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2011年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月11日
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