一種陶瓷電容器的制造方法
【專利說(shuō)明】
所屬技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種陶瓷電容器，尤其指一種安裝后貼近電路板的長(zhǎng)方體形電容器。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前，業(yè)內(nèi)出現(xiàn)將安規(guī)電容器芯片串聯(lián)成組后多組并聯(lián)的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)焊接出兩個(gè)或多個(gè)引出端后，通過(guò)立方體形包封層封裝，使用時(shí)，將引出端焊接至電路板上，包封層下壁近乎緊貼電路板，通過(guò)減少安裝高度，該設(shè)計(jì)可節(jié)約占用空間，通過(guò)串聯(lián)的設(shè)計(jì)，使電容耐電壓顯著增加，通過(guò)適當(dāng)并聯(lián)，可補(bǔ)償串聯(lián)后電容的減小，達(dá)到設(shè)計(jì)容量。該設(shè)計(jì)使用多片安規(guī)電容器芯片，通過(guò)并聯(lián)及串聯(lián)位置的設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)同一容量電容器具有多種尺寸的長(zhǎng)方體外形，方便不同安裝尺寸的需求，此外單個(gè)的安規(guī)電容芯片實(shí)現(xiàn)小型化的尺寸改進(jìn)，在該結(jié)構(gòu)中可呈芯片數(shù)量的倍數(shù)放大，改善效果明顯。但是此類結(jié)構(gòu)安裝時(shí)，因包封層過(guò)于接近電路板，在整機(jī)使用中，易因受潮等因素影響，在包封層上出現(xiàn)爬電的問(wèn)題，如何在保持芯片串并聯(lián)結(jié)構(gòu)的高使用電壓下，減小產(chǎn)品爬電風(fēng)險(xiǎn)，成為業(yè)內(nèi)需要解決的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型需解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種陶瓷電容器，可保證超出國(guó)標(biāo)要求1-2倍的耐電壓水平及貼近電路板的安裝方式，同時(shí)減小陶瓷電容器使用過(guò)程中外殼爬電的風(fēng)險(xiǎn)。
[0004]采用的技術(shù)方案如下:一種陶瓷電容器，其包括陶瓷電容器本體、引出端、包封層，所述陶瓷電容器本體由多個(gè)長(zhǎng)方體形或圓柱形安規(guī)陶瓷電容器芯片串聯(lián)形成的電容串并聯(lián)形成，所述陶瓷電容器本體包括至少4顆安規(guī)陶瓷電容器芯片，引出端焊接在間距最遠(yuǎn)的電容串的兩不相連通的電極上，所述引出端為兩個(gè)，包封層包裹陶瓷電容器本體及部分引出端，所述包封層為長(zhǎng)方體形，在包封層一側(cè)面開(kāi)有多個(gè)截面為口形的凹槽，使包封層側(cè)面呈梳齒狀結(jié)構(gòu)。
[0005]進(jìn)一步的，所述口形凹槽的數(shù)量為1-50條。
[0006]電容串兩端電壓近乎按電容串中安規(guī)芯片數(shù)量均分后施加在每片安規(guī)芯片上，通過(guò)電容串作為陶瓷電容器本體的基本單元，可顯著提升電容耐電壓水平。引出端焊腳位于陶瓷電容器同一側(cè)，陶瓷電容器貼近電路板安裝時(shí)，兩引出端間沿包封層貼近電路板間的側(cè)面的距離最短，高的使用電壓下，當(dāng)水汽在電路板凝結(jié)時(shí)，引出端間易于沿接近貼近電路板的包封層表面爬電，導(dǎo)致電容失效。通過(guò)包封層梳齒狀結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，大大增加電容器兩引出端間絕緣包封料的長(zhǎng)度，減少包封料表面水汽凝結(jié)后爬電的風(fēng)險(xiǎn)，此外引出端可焊接在不同電容串的電極上，通過(guò)將引出端分別焊接在間距最遠(yuǎn)的電容串的兩不相連通的電極上，可進(jìn)一步增加引腳間距離，增大抗爬電能力。
[0007]本實(shí)用新型對(duì)照現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是，通過(guò)電容串聯(lián)后的電容串作為陶瓷電容器本體的基本單元，可顯著提升電容器耐電壓水平。通過(guò)包封層與電路板最接近的側(cè)面上梳齒狀結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，使電容引出端間包封料表面長(zhǎng)度增加，減少陶瓷電容器在整機(jī)中貼近電路板安裝后，因使用中水汽凝結(jié)而產(chǎn)生的引出端沿包封料表面爬電的風(fēng)險(xiǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型一種陶瓷電容器的正視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】:
[0010]實(shí)施例1，如附圖1所示，本實(shí)用新型涉及的一種陶瓷電容器，包括陶瓷電容器本體001，引出端002，包封層003，所述陶瓷電容器本體001由三組電容串并聯(lián)而成，每組電容串由兩片長(zhǎng)方體形安規(guī)陶瓷電容器芯片串聯(lián)而成，引出端002分別焊接在陶瓷電容器本體001兩相距最遠(yuǎn)的電容串的兩不相連通的電極上，包封層003包裹陶瓷電容器本體001，部分引出端002，包封層003為長(zhǎng)方體形，包封層003—側(cè)面開(kāi)有3條截面為口形的凹槽004，使該側(cè)面呈梳齒狀結(jié)構(gòu)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種陶瓷電容器，其特征在于，其包括陶瓷電容器本體、引出端、包封層，所述陶瓷電容器本體由多個(gè)長(zhǎng)方體形或圓柱形安規(guī)陶瓷電容器芯片串聯(lián)形成的電容串并聯(lián)形成，所述陶瓷電容器本體包括至少4顆安規(guī)陶瓷電容器芯片，引出端焊接在間距最遠(yuǎn)的電容串的兩不相連通的電極上，所述引出端為兩個(gè)，包封層包裹陶瓷電容器本體及部分引出端，所述包封層為長(zhǎng)方體形，在包封層一側(cè)面開(kāi)有多個(gè)截面為口形的凹槽，使包封層側(cè)面呈梳齒狀結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷電容器，其特征在于，所述的口形凹槽的數(shù)量為1-50條。
【專利摘要】一種陶瓷電容器，其包括陶瓷電容器本體、引出端、包封層，電容器本體由多個(gè)長(zhǎng)方體形或圓柱形安規(guī)陶瓷電容器芯片串聯(lián)成的電容串并聯(lián)形成，引出端焊接在間距最遠(yuǎn)的電容串的兩不相連通的電極上，包封層包裹陶瓷電容器本體及部分引出端，包封層呈長(zhǎng)方體形，包封層一側(cè)面開(kāi)有多個(gè)截面為口形的凹槽，使包封層側(cè)面呈梳齒狀結(jié)構(gòu)。通過(guò)電容串的結(jié)構(gòu)，可顯著提升電容器耐電壓能力。通過(guò)包封層梳齒狀結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，可增大兩引出端間絕緣包封料的長(zhǎng)度，減少包封料表面水汽凝結(jié)后爬電風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)電容器貼近電路板安裝后，高使用電壓下的正常工作。
【IPC分類】H01G4/224, H01G4/38
【公開(kāi)號(hào)】CN205319036
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620052111
【發(fā)明人】李偉力, 闕華昌, 李國(guó)正, 徐曉, 方弋
【申請(qǐng)人】昆山萬(wàn)豐電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月15日
【申請(qǐng)日】2016年1月14日