快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版及mlcc的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版及MLCC。其中，所述快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版包括絲網(wǎng)版本體，所述絲網(wǎng)版本體上設(shè)置有多個(gè)平行交錯(cuò)的內(nèi)電極圖形，沿絲網(wǎng)版本體短軸方向相鄰兩個(gè)內(nèi)電極圖形之間設(shè)置有用于檢測(cè)電極移位的標(biāo)識(shí)圖形，通過(guò)在印刷網(wǎng)版的空白留邊處設(shè)置標(biāo)識(shí)圖形，該標(biāo)識(shí)圖形在印刷時(shí)隨著內(nèi)電極同時(shí)印刷在陶瓷膜片上形成標(biāo)識(shí)部，經(jīng)過(guò)后續(xù)疊層、切割后該標(biāo)識(shí)部會(huì)在芯片側(cè)面顯示，可通過(guò)檢測(cè)標(biāo)識(shí)部的圖形排列，直接判斷出內(nèi)部電極的對(duì)位情況，實(shí)現(xiàn)快速檢測(cè)短軸和長(zhǎng)軸的切偏或移位，大大提高檢測(cè)效率，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
【專利說(shuō)明】
快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版及MLCC
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型涉及陶瓷元件絲網(wǎng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，特別涉及機(jī)快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版及MLCC。
【背景技術(shù)】
[0002] 在MLCC(Multi_layer Ceramic Chip Capacitors，片式多層陶瓷電容器）等陶瓷元件的印刷過(guò)程中，傳統(tǒng)印刷圖形由MLCC內(nèi)電極(001)與短軸空白留邊(002)及長(zhǎng)軸空白留邊(003)組成（如圖1所示），印刷后的膜片經(jīng)過(guò)疊層、切割后形成芯片?？稍谇懈钚酒瑑蓚€(gè)端面看到短軸方向的內(nèi)電極排列，可迅速檢查短軸切偏或短軸移位，而長(zhǎng)軸方向的內(nèi)部電極排列被切割芯片側(cè)面留邊擋住(如圖2所示），導(dǎo)致無(wú)法通過(guò)芯片側(cè)面外觀直接檢驗(yàn)內(nèi)部電極排列情況。目前檢驗(yàn)切割芯片長(zhǎng)軸方向內(nèi)部電極排列的做法是使用刀片把芯片沿長(zhǎng)軸方向切開(kāi)，再檢查內(nèi)部電極是否存在長(zhǎng)軸切偏或長(zhǎng)軸移位情況，該長(zhǎng)軸方向檢查操作繁瑣，效率低下，檢出不良幾率低，并且存在長(zhǎng)軸切偏或長(zhǎng)軸移位流入下工序的風(fēng)險(xiǎn)，影響產(chǎn)品質(zhì)量。
[0003] 因而現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)和提高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004] 鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版及MLCC，通過(guò)在印刷網(wǎng)版的空白留邊處設(shè)置標(biāo)識(shí)圖形，該標(biāo)識(shí)圖形在印刷時(shí)隨著內(nèi)電極同時(shí)印刷在陶瓷膜片上形成標(biāo)識(shí)部，經(jīng)過(guò)后續(xù)疊層、切割后該標(biāo)識(shí)部會(huì)在芯片側(cè)面顯示，可通過(guò)檢測(cè)標(biāo)識(shí)部的圖形排列，直接判斷出內(nèi)部電極的對(duì)位情況，實(shí)現(xiàn)快速檢測(cè)短軸和長(zhǎng)軸的切偏或移位，大大提高檢測(cè)效率，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
[0005] 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案：
[0006] —種快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版，包括絲網(wǎng)版本體，其中，所述絲網(wǎng)版本體上設(shè)置有多個(gè)平行交錯(cuò)的內(nèi)電極圖形，沿絲網(wǎng)版本體短軸方向相鄰兩個(gè)內(nèi)電極圖形之間設(shè)置有用于檢測(cè)電極移位的標(biāo)識(shí)圖形。
[0007] 所述的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版中，沿絲網(wǎng)版本體短軸方向相鄰兩個(gè)內(nèi)電極圖形間隔第一空白留邊部，沿絲網(wǎng)版本體長(zhǎng)軸方向相鄰兩個(gè)內(nèi)電極圖形間隔第二空白留邊部。
[0008] 所述的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版中，所述標(biāo)識(shí)圖形位于第一空白留邊部和第二空白留邊部的相交處，且與兩側(cè)的內(nèi)電極圖形子單元均不連接。
[0009] 所述的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版中，所述標(biāo)識(shí)圖形位于第一空白留邊部和第二空白留邊部的相交處，且與上側(cè)的內(nèi)電極圖形子單元連接。
[0010] 所述的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版中，所述標(biāo)識(shí)圖形位于第一空白留邊部，且與兩側(cè)的內(nèi)電極圖形子單元均連接。
[0011] 所述的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版中，所述標(biāo)識(shí)圖形為正方形，且所標(biāo)識(shí)圖形的邊長(zhǎng)小于等于第二空白留邊部的寬度。
[0012] 所述的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版中，所述標(biāo)識(shí)圖形為長(zhǎng)方形，且所述標(biāo)識(shí)圖形的長(zhǎng)度與內(nèi)電極圖形子單元的長(zhǎng)度相等。
[0013] 所述的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版中，所述標(biāo)識(shí)圖形的數(shù)量為4-50個(gè)。
[0014] —種MLCC，其采用如上所述的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版印刷內(nèi)電極和標(biāo)識(shí)部。
[0015] —種如上所述的MLCC的電極移位的檢測(cè)方法，其包括如下步驟：
[0016] A、根據(jù)所述內(nèi)電極圖形和標(biāo)識(shí)圖形同時(shí)將內(nèi)電極和標(biāo)識(shí)部印刷在陶瓷膜片上；
[0017] B、將所述陶瓷膜片重復(fù)疊層，并在達(dá)到預(yù)設(shè)層數(shù)后進(jìn)行切割形成陶瓷芯片；
[0018] C、判斷標(biāo)識(shí)部是否排列在陶瓷芯片側(cè)面的預(yù)設(shè)位置，若是，則判斷內(nèi)電極排列正確;若否，則判斷內(nèi)部電極發(fā)生移位。
[0〇19]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版及MLCC中，所述快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版包括絲網(wǎng)版本體，其中，所述絲網(wǎng)版本體上設(shè)置有多個(gè)平行交錯(cuò)的內(nèi)電極圖形，沿絲網(wǎng)版本體短軸方向相鄰兩個(gè)內(nèi)電極圖形之間設(shè)置有用于檢測(cè)電極移位的標(biāo)識(shí)圖形，通過(guò)在印刷網(wǎng)版的空白留邊處設(shè)置標(biāo)識(shí)圖形，該標(biāo)識(shí)圖形在印刷時(shí)隨著內(nèi)電極同時(shí)印刷在陶瓷膜片上形成標(biāo)識(shí)部，經(jīng)過(guò)后續(xù)疊層、切割后該標(biāo)識(shí)部會(huì)在芯片側(cè)面顯示，可通過(guò)檢測(cè)標(biāo)識(shí)部的圖形排列，直接判斷出內(nèi)部電極的對(duì)位情況，實(shí)現(xiàn)快速檢測(cè)短軸和長(zhǎng)軸的切偏或移位，大大提高檢測(cè)效率，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】

[0020] 圖1為現(xiàn)有技術(shù)中印刷網(wǎng)版的俯視圖。
[0021] 圖2為現(xiàn)有技術(shù)中陶瓷芯片的示意圖。
[0022] 圖3為本實(shí)用新型提供的第一實(shí)施例中快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版的俯視圖。
[0023] 圖4為采用圖3所示的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版印刷出的內(nèi)電極的剖面圖。
[0024] 圖5為采用圖3所示的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版印刷出的芯片切割示意圖。
[0025] 圖6為本實(shí)用新型提供的第一實(shí)施例中芯片疊層的立體示意圖。
[0026] 圖7為本實(shí)用新型提供的第一實(shí)施例中的陶瓷芯片示意圖。
[0027] 圖8為本實(shí)用新型提供的第一實(shí)施例中制作端頭后的芯片示意圖。
[0028] 圖9為本實(shí)用新型提供的第二實(shí)施例中快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版的俯視圖。
[0029] 圖10為本實(shí)用新型提供的第二實(shí)施例中的陶瓷芯片示意圖。
[0030] 圖11為本實(shí)用新型提供的第三實(shí)施例中快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版的俯視圖。
[0031] 圖12為本實(shí)用新型提供的第三實(shí)施例中的陶瓷芯片示意圖。
[0032] 圖13為本實(shí)用新型提供的電極移位的檢測(cè)方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[〇〇33]本實(shí)用新型提供的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版及MLCC，能通過(guò)在印刷網(wǎng)版的空白留邊處設(shè)置標(biāo)識(shí)圖形，切割后檢測(cè)標(biāo)識(shí)部的圖形排列，直接判斷出內(nèi)部電極的對(duì)位情況， 實(shí)現(xiàn)快速檢測(cè)短軸和長(zhǎng)軸的切偏或移位，大大提高檢測(cè)效率，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
[0034]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0035] 請(qǐng)參閱圖3,本實(shí)用新型提供的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版包括絲網(wǎng)版本體(圖中未標(biāo)號(hào)），所述絲網(wǎng)版本體上設(shè)置有多個(gè)平行交錯(cuò)的內(nèi)電極圖形11，沿絲網(wǎng)版本體短軸方向相鄰兩個(gè)內(nèi)電極圖形11之間設(shè)置有用于檢測(cè)電極移位的標(biāo)識(shí)圖形20。即本實(shí)用新型通過(guò)在絲網(wǎng)版本體短軸方向相鄰兩個(gè)內(nèi)電極圖形11之間增加標(biāo)識(shí)圖形20,使得在印刷內(nèi)電極時(shí)，同步將該標(biāo)識(shí)圖形20印刷在陶瓷膜片上形成標(biāo)識(shí)部，如圖4所示，之后經(jīng)過(guò)后續(xù)疊層、切割后該標(biāo)識(shí)部會(huì)在芯片側(cè)面顯示，可通過(guò)檢測(cè)標(biāo)識(shí)部的圖形排列，直接判斷出內(nèi)部電極的對(duì)位情況，實(shí)現(xiàn)快速檢測(cè)短軸和長(zhǎng)軸的切偏或移位，大大提高檢測(cè)效率。
[0036] 具體地，沿絲網(wǎng)版本體短軸方向相鄰兩個(gè)內(nèi)電極圖形11間隔第一空白留邊部101， 沿絲網(wǎng)版本體長(zhǎng)軸方向相鄰兩個(gè)內(nèi)電極圖形11間隔第二空白留邊部102。
[〇〇37]請(qǐng)一并參閱圖5、圖6和圖7,本實(shí)用新型提供的第一實(shí)施例中，所述標(biāo)識(shí)圖形20位于第一空白留邊部101和第二空白留邊部102的相交處，且與兩側(cè)的內(nèi)電極圖形11子單元均不連接，具體地，所述標(biāo)識(shí)圖形20為正方形，且所述標(biāo)識(shí)圖形20的邊長(zhǎng)小于等于第二空白留邊處的寬度，第一實(shí)施例中，所述標(biāo)識(shí)圖形20的數(shù)量為4-50個(gè)，具體可根據(jù)實(shí)際需求選擇， 本實(shí)用新型對(duì)此不作限定。
[0038] 印刷內(nèi)電極時(shí)，同步將該標(biāo)識(shí)圖形20印刷在陶瓷膜片上形成標(biāo)識(shí)部，之后進(jìn)行疊層切割（圖5中同時(shí)覆蓋四層陶瓷膜片的長(zhǎng)方形表示切割區(qū)域），切割之后的芯片標(biāo)識(shí)圖形 20會(huì)裸露在陶瓷芯片的端面及側(cè)面的固定位置，由于標(biāo)識(shí)圖形20是隨著內(nèi)電極同步印刷的，若內(nèi)電極在印刷時(shí)長(zhǎng)軸方向發(fā)生了移位，則標(biāo)識(shí)圖形20在切割芯片的側(cè)面位置會(huì)發(fā)生變化，從而快速檢測(cè)電極對(duì)位情況，并和正常芯片進(jìn)行分離，實(shí)現(xiàn)快速檢測(cè)電極移位，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
[0039] 若內(nèi)電極長(zhǎng)軸排列正常，切割芯片可直接下傳，無(wú)需剝離，待芯片制作端頭后，可將該部分區(qū)域包住(如圖8所示），不會(huì)產(chǎn)生露電極及短路不良。不會(huì)造成損耗，不會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，檢測(cè)效率高，且減少對(duì)芯片的損傷。
[0040] 本實(shí)用新型提供的第二實(shí)施例中，如圖9和圖10所示，所述標(biāo)識(shí)圖形20位于第一空白留邊部101和第二空白留邊部102的相交處，且與上側(cè)的內(nèi)電極圖形11子單元連接，同樣， 所述標(biāo)識(shí)圖形20為正方形，且所述標(biāo)識(shí)圖形20的邊長(zhǎng)小于等于第二空白留邊處的寬度，第二實(shí)施例中，所述標(biāo)識(shí)圖形20的數(shù)量為4-50個(gè)，具體可根據(jù)實(shí)際需求選擇，本實(shí)用新型對(duì)此不作限定。同樣，本實(shí)用新型提供的第二實(shí)施例中，印刷內(nèi)電極時(shí)會(huì)同步將該標(biāo)識(shí)圖形20印刷在陶瓷膜片上形成標(biāo)識(shí)部，切割之后的芯片標(biāo)識(shí)圖形20會(huì)裸露在陶瓷芯片的端面及側(cè)面的固定位置，從而快速檢測(cè)內(nèi)部電極短軸和長(zhǎng)軸方向是否有移位，且經(jīng)過(guò)挑選后的正常芯片制作端頭后，標(biāo)識(shí)部位于一端，一側(cè)的端頭會(huì)將其包住，不會(huì)產(chǎn)生露電極即短路情況。 [〇〇41]本實(shí)用新型提供的第三實(shí)施例中，如圖11和圖12所示，所述標(biāo)識(shí)圖形20位于第一空白留邊部101，且與兩側(cè)的內(nèi)電極圖形11子單元均連接，所述標(biāo)識(shí)圖形20為長(zhǎng)方形，且所述標(biāo)識(shí)圖形20的長(zhǎng)度與內(nèi)電極圖形11子單元的長(zhǎng)度相等。第三實(shí)施例中，所述標(biāo)識(shí)圖形20 的數(shù)量為4-50個(gè)，具體可根據(jù)實(shí)際需求選擇，本實(shí)用新型對(duì)此不作限定。
[0042]本實(shí)用新型還相應(yīng)提供一種MLCC，其采用如上所述的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版印刷內(nèi)電極和標(biāo)識(shí)部。
[0043] 本實(shí)用新型還相應(yīng)提供一種如上所述的MLCC的電極移位的檢測(cè)方法，如圖13所示，所述方法包括如下步驟：
[0044] S100、根據(jù)所述內(nèi)電極圖形和標(biāo)識(shí)圖形同時(shí)將內(nèi)電極和標(biāo)識(shí)部印刷在陶瓷膜片上；
[0045] S200、將所述陶瓷膜片重復(fù)疊層，并在達(dá)到預(yù)設(shè)層數(shù)后進(jìn)行切割形成陶瓷芯片；
[0046] S300、判斷標(biāo)識(shí)部是否排列在陶瓷芯片側(cè)面的預(yù)設(shè)位置，若是，則判斷內(nèi)電極排列正確;若否，則判斷內(nèi)部電極發(fā)生移位。
[〇〇47]本實(shí)用新型提供的MLCC的電極移位的檢測(cè)方法通過(guò)在印刷內(nèi)電極時(shí)同步將標(biāo)識(shí)圖形印刷在陶瓷膜片上形成標(biāo)識(shí)部，之后將所述陶瓷膜片重復(fù)疊層，并在達(dá)到預(yù)設(shè)層數(shù)后進(jìn)行切割形成陶瓷芯片，之后直接判斷標(biāo)識(shí)部是否排列在陶瓷芯片側(cè)面的預(yù)設(shè)位置，若是， 則判斷內(nèi)電極排列正確;若否，則判斷內(nèi)部電極發(fā)生移位，實(shí)現(xiàn)快速檢測(cè)短軸和長(zhǎng)軸的切偏或移位，大大提尚檢測(cè)效率，保證廣品質(zhì)量。
[〇〇48]綜上所述，本實(shí)用新型提供的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版及MLCC中，所述快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版包括絲網(wǎng)版本體，其中，所述絲網(wǎng)版本體上設(shè)置有多個(gè)平行交錯(cuò)的內(nèi)電極圖形，沿絲網(wǎng)版本體短軸方向相鄰兩個(gè)內(nèi)電極圖形之間設(shè)置有用于檢測(cè)電極移位的標(biāo)識(shí)圖形，通過(guò)在印刷網(wǎng)版的空白留邊處設(shè)置標(biāo)識(shí)圖形，該標(biāo)識(shí)圖形在印刷時(shí)隨著內(nèi)電極同時(shí)印刷在陶瓷膜片上形成標(biāo)識(shí)部，經(jīng)過(guò)后續(xù)疊層、切割后該標(biāo)識(shí)部會(huì)在芯片側(cè)面顯示， 可通過(guò)檢測(cè)標(biāo)識(shí)部的圖形排列，直接判斷出內(nèi)部電極的對(duì)位情況，實(shí)現(xiàn)快速檢測(cè)短軸和長(zhǎng)軸的切偏或移位，大大提高檢測(cè)效率，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
[0049]可以理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版，包括絲網(wǎng)版本體，其特征在于，所述絲網(wǎng)版本體 上設(shè)置有多個(gè)平行交錯(cuò)的內(nèi)電極圖形，沿絲網(wǎng)版本體短軸方向相鄰兩個(gè)內(nèi)電極圖形之間設(shè) 置有用于檢測(cè)電極移位的標(biāo)識(shí)圖形。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版，其特征在于，沿絲網(wǎng)版本體短 軸方向相鄰兩個(gè)內(nèi)電極圖形間隔第一空白留邊部，沿絲網(wǎng)版本體長(zhǎng)軸方向相鄰兩個(gè)內(nèi)電極 圖形間隔第二空白留邊部。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版，其特征在于，所述標(biāo)識(shí)圖形位 于第一空白留邊部和第二空白留邊部的相交處，且與兩側(cè)的內(nèi)電極圖形子單元均不連接。4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版，其特征在于，所述標(biāo)識(shí)圖形位 于第一空白留邊部和第二空白留邊部的相交處，且與上側(cè)的內(nèi)電極圖形子單元連接。5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版，其特征在于，所述標(biāo)識(shí)圖形位 于第一空白留邊部，且與兩側(cè)的內(nèi)電極圖形子單元均連接。6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版，其特征在于，所述標(biāo)識(shí)圖形為 正方形，且所標(biāo)識(shí)圖形的邊長(zhǎng)小于等于第二空白留邊部的寬度。7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版，其特征在于，所述標(biāo)識(shí)圖形為 長(zhǎng)方形，且所述標(biāo)識(shí)圖形的長(zhǎng)度與內(nèi)電極圖形子單元的長(zhǎng)度相等。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速檢測(cè)電極移位的印刷網(wǎng)版，其特征在于，所述標(biāo)識(shí)圖形的 數(shù)量為4-50個(gè)。9. 一種MLCC，其特征在于，采用如權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的快速檢測(cè)電極移位的印 刷網(wǎng)版印刷內(nèi)電極和標(biāo)識(shí)部。
【文檔編號(hào)】H01G4/12GK205692700SQ201620654809
【公開(kāi)日】2016年11月16日
【申請(qǐng)日】2016年6月28日 公開(kāi)號(hào)201620654809.0, CN 201620654809, CN 205692700 U, CN 205692700U, CN-U-205692700, CN201620654809, CN201620654809.0, CN205692700 U, CN205692700U
【發(fā)明人】向勇, 明全友, 楊俊 , 鄧國(guó)平, 敖宏, 林顯竣
【申請(qǐng)人】深圳宇陽(yáng)電子實(shí)業(yè)有限公司