一種具有支撐結(jié)構(gòu)的片式多層陶瓷電容器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有支撐結(jié)構(gòu)的片式多層陶瓷電容器，屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題為如何能夠避免在焊接過(guò)程及使用過(guò)程中電容器本體容易破碎及斷裂的情況以及能夠節(jié)省設(shè)計(jì)空間，增加電器元件擺放靈活性，技術(shù)方案為：其結(jié)構(gòu)包括MLCC本體，所述MLCC本體兩端電極處分別設(shè)置有一個(gè)彈性導(dǎo)電支架，彈性導(dǎo)電支架上設(shè)置有防滑擋塊，防滑擋塊位于MLCC本體的下側(cè)。
【專利說(shuō)明】
一種具有支撐結(jié)構(gòu)的片式多層陶瓷電容器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)是一種具有支撐結(jié)構(gòu)的片式多層陶瓷電容器。【背景技術(shù)】
[0002]電容是一種常見(jiàn)的電子元器件，基本所有的電子產(chǎn)品均會(huì)用到該類器件，尤其 MLCC(Multi_layer Ceramic Capacitors，片式多層陶瓷電容器)，MLCC是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。MLCC更是被大量廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品上，隨著各類電子產(chǎn)品在小型化及可靠性方面要求的不斷提高，對(duì)MLCC的使用提出新的要求及挑戰(zhàn)，要求其尺寸更小，可靠性更強(qiáng)，以求在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，既減少設(shè)計(jì)空間，又能提高穩(wěn)定性。MLCC由于其本身陶瓷材質(zhì)特性及片式多層的特殊結(jié)構(gòu)，在焊接制程及使用過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)發(fā)生本體斷裂導(dǎo)致故障發(fā)生的問(wèn)題，因此如何能夠避免在焊接過(guò)程及使用過(guò)程中電容器本體容易破碎及斷裂的情況以及能夠節(jié)省設(shè)計(jì)空間，增加電器元件擺放靈活性是目前現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題。
[0003]專利號(hào)CN 201910330 U的專利文獻(xiàn)公開(kāi)了一種直流支撐電容單元，包括柱形電容器和電容箱，所述電容箱的底部有V型定位槽用于柱形電容器的定位，電容箱的上部是電容箱蓋，該電容箱蓋上裝有用于固定柱形電容器的緩沖壓桿和調(diào)節(jié)緊定螺釘，通過(guò)緩沖壓桿的下壓固定V型定位槽中的柱形電容器。但是該技術(shù)方案存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、不易加工、成本高等缺點(diǎn)，同時(shí)不能實(shí)現(xiàn)節(jié)省設(shè)計(jì)空間，提高電器元件擺放靈活性。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)任務(wù)是提供一種具有支撐結(jié)構(gòu)的片式多層陶瓷電容器，來(lái)解決如何能夠避免在焊接過(guò)程及使用過(guò)程中電容器本體容易破碎及斷裂的情況以及能夠節(jié)省設(shè)計(jì)空間，增加電器元件擺放靈活性的問(wèn)題。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種具有支撐結(jié)構(gòu)的片式多層陶瓷電容器，包括MLCC本體，所述MLCC本體兩端電極處分別設(shè)置有一個(gè)彈性導(dǎo)電支架，彈性導(dǎo)電支架上設(shè)置有防滑擋塊，防滑擋塊位于MLCC本體的下側(cè)，防滑擋塊對(duì)上端的MLCC本體具有支撐作用，避免其因自身重量下滑。
[0006]作為優(yōu)選，所述彈性導(dǎo)電支架采用具有彈性及導(dǎo)電性的材料，如導(dǎo)電橡膠。
[0007]作為優(yōu)選，所述彈性導(dǎo)電支架呈L形。
[0008]更優(yōu)地，所述彈性導(dǎo)電支架附著焊接在MLCC本體兩端電極處。
[0009]更優(yōu)地，所述防滑擋塊呈三角形，防滑擋塊采用三角形穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，提高了彈性導(dǎo)電支架的穩(wěn)定性和牢固性，同時(shí)確保MLCC本體不會(huì)出現(xiàn)下滑的現(xiàn)象，提高了整個(gè)結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和牢固性。
[0010]更優(yōu)地，所述防滑擋塊與彈性導(dǎo)電支架焊接連接。
[0011]更優(yōu)地，所述彈性導(dǎo)電支架的下側(cè)設(shè)置有PCB板，PCB板與MLCC本體之間設(shè)置有間隙，MLCC本體與PCB板之間并非緊密結(jié)合，已拉開(kāi)一定的距離，可有效避免焊接過(guò)程中的異常熱沖擊及PCB板形變對(duì)MLCC本體的影響，并可在其下方合理布局其他電器元件，節(jié)省設(shè)計(jì)空間，提高電器元件擺放的靈活性。
[0012]更優(yōu)地，所述PCB板與彈性導(dǎo)電支架焊接連接。[0〇13]更優(yōu)地，所述PCB板上設(shè)置有電器元件，電器元件位于PCB板與MLCC本體之間的間隙處。
[0014]本實(shí)用新型的具有支撐結(jié)構(gòu)的片式多層陶瓷電容器和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果:
[0015]1、本實(shí)用新型能夠有效避免在焊接過(guò)程及使用過(guò)程中電容器本體容易破碎及斷裂的情況，同時(shí)PCB板與MLCC本體之間設(shè)置有間隙，可以在間隙處合理布局其他電器元件， 節(jié)省設(shè)計(jì)空間，增加電器元件擺放靈活性；
[0016]2、本實(shí)用新型針對(duì)需要焊接在PCB板端的MLCC本體，為避免其焊接過(guò)程中因熱沖擊或者PCB板因外力變形導(dǎo)致MLCC本體斷裂，及進(jìn)一步節(jié)省設(shè)計(jì)空間而設(shè)計(jì)的具有支撐結(jié)構(gòu)的可靠性產(chǎn)品，通過(guò)彈性導(dǎo)電支架能夠吸收PCB板的形變力，確保不會(huì)對(duì)MLCC本體產(chǎn)生影響，防止因外力的作用造成MLCC本體斷裂，提高M(jìn)LCC本體的使用壽命，節(jié)省成本；
[0017]3、本實(shí)用新型的彈性導(dǎo)電支架上焊接有防滑擋塊，防滑擋塊位于MLCC本體的下側(cè)，對(duì)上端的MLCC本體具有支撐作用，避免其因自身重量下滑，確保MLCC本體與彈性導(dǎo)電支架固定牢靠，避免在外力沖擊下出現(xiàn)下滑，壓到下方的電器元件，造成不必要的損失。
[0018]故本實(shí)用新型具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于加工、體積小、使用方便、一物多用等特點(diǎn)，因而，具有很好的推廣使用價(jià)值。【附圖說(shuō)明】

[0019]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0020]附圖1為具有支撐結(jié)構(gòu)的片式多層陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]附圖2為實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；[〇〇22]附圖3為實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。[〇〇23]圖中:1、MLCC本體，2、彈性導(dǎo)電支架，3、防滑擋塊，4、PCB板，5、電器元件?！揪唧w實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。[〇〇25] 實(shí)施例1
[0026]如附圖1所示，本實(shí)用新型的具有支撐結(jié)構(gòu)的片式多層陶瓷電容器，其結(jié)構(gòu)包括 MLCC本體1，MLCC本體1兩端電極處分別附著焊接一個(gè)彈性導(dǎo)電支架2,彈性導(dǎo)電支架2上焊接防滑擋塊3，防滑擋塊3位于MLCC本體1的下側(cè)，防滑擋塊3對(duì)上端的MLCC本體1具有支撐作用，避免其因自身重量下滑。彈性導(dǎo)電支架2采用具有彈性及導(dǎo)電性的材料。彈性導(dǎo)電支架2 呈L形。防滑擋塊3呈三角形。[〇〇27] 實(shí)施例2
[0028]如附圖2所示，本實(shí)用新型的具有支撐結(jié)構(gòu)的片式多層陶瓷電容器，其結(jié)構(gòu)包括MLCC本體1，MLCC本體1兩端電極處分別附著焊接一個(gè)彈性導(dǎo)電支架2,彈性導(dǎo)電支架2上焊接防滑擋塊3，防滑擋塊3位于MLCC本體1的下側(cè)，防滑擋塊3對(duì)上端的MLCC本體1具有支撐作用，避免其因自身重量下滑。彈性導(dǎo)電支架2采用具有彈性及導(dǎo)電性的材料。彈性導(dǎo)電支架2 呈L形。防滑擋塊3呈三角形。彈性導(dǎo)電支架2的下側(cè)設(shè)置有PCB板4，PCB板4與MLCC本體1之間設(shè)置有間隙，MLCC本體1與PCB板4之間有足夠的空間，可有效降低焊接制程異常熱沖擊影響，故MLCC本體1與PCB板4之間并非緊密結(jié)合，已拉開(kāi)一定的距離，可有效避免焊接過(guò)程中的異常熱沖擊及PCB板4形變對(duì)MLCC本體1的影響，并可在其下方合理布局其他電器元件，節(jié)省設(shè)計(jì)空間，提高電器元件擺放的靈活性。PCB板4與彈性導(dǎo)電支架2焊接連接。當(dāng)PCB板4因外力發(fā)生形變時(shí)，因MLCC本體1是通過(guò)彈性導(dǎo)電支架2焊接在PCB板4上的，故PCB板4的形變力被支架吸收，不會(huì)對(duì)MLCC本體1產(chǎn)生影響。[〇〇29] 實(shí)施例3
[0030]如附圖3所示，本實(shí)用新型的具有支撐結(jié)構(gòu)的片式多層陶瓷電容器，其結(jié)構(gòu)包括 MLCC本體1，MLCC本體1兩端電極處分別附著焊接一個(gè)彈性導(dǎo)電支架2,彈性導(dǎo)電支架2上焊接防滑擋塊3，防滑擋塊3位于MLCC本體1的下側(cè)，防滑擋塊3對(duì)上端的MLCC本體1具有支撐作用，避免其因自身重量下滑。彈性導(dǎo)電支架2采用具有彈性及導(dǎo)電性的材料。彈性導(dǎo)電支架2 呈L形。防滑擋塊3呈三角形。彈性導(dǎo)電支架2的下側(cè)設(shè)置有PCB板4，PCB板4與MLCC本體1之間設(shè)置有間隙，MLCC本體1與PCB板4之間有足夠的空間，可有效降低焊接制程異常熱沖擊影響，故MLCC本體1與PCB板4之間并非緊密結(jié)合，已拉開(kāi)一定的距離，可有效避免焊接過(guò)程中的異常熱沖擊及PCB板4形變對(duì)MLCC本體1的影響，并可在其下方合理布局其他電器元件，節(jié)省設(shè)計(jì)空間，提高電器元件擺放的靈活性。PCB板4與彈性導(dǎo)電支架2焊接連接。當(dāng)PCB板4因外力發(fā)生形變時(shí)，因MLCC本體1是通過(guò)彈性導(dǎo)電支架2焊接在PCB板4上的，故PCB板4的形變力被支架吸收，不會(huì)對(duì)MLCC本體1產(chǎn)生影響。PCB板4上設(shè)置有電器元件5，電器元件5位于PCB 板4與MLCC本體1之間的間隙處，節(jié)省設(shè)計(jì)空間。
[0031]通過(guò)上面【具體實(shí)施方式】，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可容易的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。但是應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型并不限于上述的【具體實(shí)施方式】。在公開(kāi)的實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可任意組合不同的技術(shù)特征，從而實(shí)現(xiàn)不同的技術(shù)方案。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有支撐結(jié)構(gòu)的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:包括MLCC本體，所述MLCC本 體兩端電極處分別設(shè)置有一個(gè)彈性導(dǎo)電支架，彈性導(dǎo)電支架上設(shè)置有防滑擋塊，防滑擋塊 位于MLCC本體的下側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:所述彈性導(dǎo)電支架采用具 有彈性及導(dǎo)電性的材料。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:所述彈性導(dǎo)電支架呈L 形。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:所述彈性導(dǎo)電支架附著焊 接在MLCC本體兩端電極處。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:所述防滑擋塊呈三角形。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:所述防滑擋塊與彈性導(dǎo)電 支架焊接連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:所述彈性導(dǎo)電支架的下側(cè) 設(shè)置有PCB板，PCB板與MLCC本體之間設(shè)置有間隙。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:所述PCB板與彈性導(dǎo)電支 架焊接連接。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的片式多層陶瓷電容器，其特征在于:所述PCB板上設(shè)置有電器 元件，電器元件位于PCB板與MLCC本體之間的間隙處。
【文檔編號(hào)】H01G4/12GK205692699SQ201620644855
【公開(kāi)日】2016年11月16日
【申請(qǐng)日】2016年6月27日 公開(kāi)號(hào)201620644855.2, CN 201620644855, CN 205692699 U, CN 205692699U, CN-U-205692699, CN201620644855, CN201620644855.2, CN205692699 U, CN205692699U
【發(fā)明人】楊光明
【申請(qǐng)人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司