本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物領域，具體地說是一種納米陶瓷粉改性氰酸酯樹脂制備復合材料的方法。

背景技術：

眾所周知，氰酸酯樹脂具有良好的力學性能，介電性能，耐熱性能等，它與酚醛樹脂，環(huán)氧樹脂，雙馬來酰亞胺樹脂共同構成四大高性能樹脂基體材料。因其突出的介電性能，介電常數(shù)（2.8-3.2），介電損耗（0.002-0.008），可以用于結構材料、透波材料、介電功能材料等，應用于航空航天、電子信息等領域。但是，目前氰酸酯樹脂存在工藝性差、韌性差、適用期及儲存期短、硬度差、耐磨性差等不足。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有的技術不足，提供一種納米陶瓷粉改性氰酸酯樹脂制備復合材料的方法，所制備的材料熱穩(wěn)定性、介電性能、耐磨性、硬度等綜合性能顯著提高。

本發(fā)明解決上述技術問題采用的技術方案是：一種納米陶瓷粉改性氰酸酯樹脂制備復合材料的方法，其特征在于包括如下步驟：按質量份計，將50～100份氰酸酯樹脂、1～30份增韌劑在50～150℃下攪拌，熔解透明后，加入1～20份納米陶瓷粉，0.1～10份觸變劑分散均勻，得到納米陶瓷粉改性氰酸酯樹脂復合材料。

所述的氰酸酯樹脂為雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、雙酚M型氰酸酯樹脂、雙環(huán)戊二烯型氰酸酯樹脂中的一種或其任意比例的混合物。

所述的納米陶瓷粉為粒徑為5-10nm的納米陶瓷粉。

所述的增韌劑為聚芳醚酮、聚芳醚砜、聚醚酰亞胺、聚苯醚、聚苯硫醚、丁晴橡膠、聚碳酸酯中的一種或其任意比例的混合物。

所述的觸變劑為氣相二氧化硅、有機膨潤土、氫化蓖麻油、聚酰胺蠟中的一種或幾種。

本發(fā)明的有益效果是，制得納米陶瓷粉改性氰酸酯樹脂復合材料熱穩(wěn)定性、介電性能、耐磨性、硬度等綜合性能顯著提高。

具體實施方式

下面通過實施例對本發(fā)明做進一步詳細說明。

實施例1：

按下述配方備料：

氰酸酯樹脂 80質量份，

納米陶瓷粉 5質量份，

氣相二氧化硅 1質量份，

聚芳醚酮 6質量份。

將80份氰酸酯樹脂、6份聚芳醚酮在130℃下攪拌，待聚芳醚酮熔解后，降溫到90℃，加入1份氣相二氧化硅、5份粒徑為5-10nm的納米陶瓷粉，待分散均勻，將混合完的樹脂直接倒入預熱的模具中，放入90℃的真空烘箱中，除去氣泡，取出模具，放入鼓風干燥烘箱進行升溫固化，固化工藝為190℃/3h，然后自然冷卻，脫模，即得納米陶瓷粉改性氰酸酯樹脂的高硬度復合材料。經(jīng)測試，復合材料的硬度達到6H。

實施例2：

按下述配方備料：

氰酸酯樹脂 90質量份，

納米陶瓷粉 8質量份，

有機膨潤土 2質量份，

聚苯醚 5質量份。

將90份氰酸酯樹脂、5份聚苯醚在140℃下攪拌，待熔解后，降溫到80℃，加入2份有機膨潤土、8份粒徑為5-10nm的納米陶瓷粉，待分散均勻，將混合完的樹脂直接倒入預熱的模具中，放入90℃的真空烘箱中，除去氣泡，取出模具，放入鼓風干燥烘箱進行升溫固化，固化工藝為190℃/3h，然后自然冷卻，脫模，即得納米陶瓷粉改性氰酸酯樹脂的高硬度復合材料。經(jīng)測試，復合材料的硬度達到7H。

實施例3：

按下述配方備料：

氰酸酯樹脂 65質量份，

納米陶瓷粉 3.5質量份，

聚酰胺蠟 1質量份，

聚芳醚砜 4質量份。

將65份氰酸酯樹脂、4份聚芳醚砜在130℃下攪拌，待熔解后，降溫到80℃，加入1份聚酰胺蠟、3.5份納米陶瓷粉，待分散均勻，將混合完的樹脂直接倒入預熱的模具中，放入90℃的真空烘箱中，除去氣泡，取出模具，放入鼓風干燥烘箱進行升溫固化，固化工藝為190℃/3h，然后自然冷卻，脫模，即得納米陶瓷粉改性氰酸酯樹脂的高硬度復合材料。經(jīng)測試，復合材料的硬度達到6H。

實施例4：

按下述配方備料：

氰酸酯樹脂 54質量份，

納米陶瓷粉 4質量份，

氣相二氧化硅 1質量份，

丁腈橡膠 3質量份。

將54份氰酸酯樹脂、3份丁腈橡膠在110℃下攪拌，待熔解后，降溫到80℃，加入1份氣相二氧化硅、4份納米陶瓷粉，待分散均勻，將混合完的樹脂直接倒入預熱的模具中，放入90℃的真空烘箱中，除去氣泡，取出模具，放入鼓風干燥烘箱進行升溫固化，固化工藝為190℃/3h，然后自然冷卻，脫模，即得納米陶瓷粉改性氰酸酯樹脂的高硬度復合材料。經(jīng)測試，復合材料的硬度達到6H。