技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種端異氰酸酯預(yù)聚物改性廢印刷電路板非金屬粉/不飽和聚酯復(fù)合材料的制備方法。該制備方法包括以下步驟：（1）將干燥的聚醚多元醇與二異氰酸酯在氮?dú)夥諊袛嚢璺磻?yīng)，得到端異氰酸酯預(yù)聚物；（2）加入干燥后粉碎過(guò)篩的廢印刷電路板非金屬粉，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下攪拌反應(yīng)改性；（3）加入不飽和聚酯樹(shù)脂，攪拌反應(yīng)，固化后得到端異氰酸酯預(yù)聚物改性的環(huán)保型不飽和聚酯復(fù)合材料。端異氰酸酯預(yù)聚物有效的克服了目前廢印刷電路板非金屬粉與復(fù)合材料基體的界面結(jié)合力差，不飽和聚酯樹(shù)脂韌性低、脆性大的缺點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了廢舊印刷電路板非金屬粉在不飽和聚酯樹(shù)脂中的高值化應(yīng)用，可有效解決廢印刷電路板非金屬粉造成的環(huán)境污染問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：賈志欣;胡德超;鐘邦超;羅遠(yuǎn)芳;賈德民
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華南理工大學(xué)
文檔號(hào)碼：201610698547
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.22
技術(shù)公布日：2017.01.04