專利名稱：柔性電路板及包括該柔性電路板的顯示裝置，柔性電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及柔性電路板及包括該柔性電路板的顯示裝置，柔性電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
最近，液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display, IXD)、等離子顯示面板(PlasmaDisplay Panel, F1DP)等平板顯示裝置(Flat Panel Display, FPD)受到人們的青睞。這些平板顯示裝置包括顯示圖像的畫面顯示部和向畫面顯示部傳遞電信號(hào)的驅(qū)動(dòng)用印刷電路板。另外，驅(qū)動(dòng)用印刷電路板和畫面顯示部可通過柔性電路板電連接。但是，根據(jù)驅(qū)動(dòng)用印刷電路板和畫面顯示部的位置，柔性電路板需彎曲才能附著于驅(qū)動(dòng)用印刷電路板和畫面顯示部。此時(shí)，柔性電路板因要恢復(fù)到原來狀態(tài)的力，即欲回彈(spring-back)的力的作用，難以將柔性電路板附著于驅(qū)動(dòng)用印刷電路板和畫面顯示部。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可防止回彈的柔性電路板。本發(fā)明的另一目的在于提供包括上述柔性電路板的顯示裝置。本發(fā)明的又一目的在于提供可防止回彈的柔性電路板的制造方法。本發(fā)明目的不限于上述課題，而對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員，未提及的其他課題可通過下面的記載將變得更加明了。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的一個(gè)方面(aspect)的柔性電路板，包括:基膜，包含彎曲(bending)區(qū)域；配線圖案，形成于上述基膜的一面上并內(nèi)置驅(qū)動(dòng)芯片；及導(dǎo)電性防回彈(spring-back)圖案,在上述基膜的另一面上并與上述彎曲區(qū)域的至少一部分重疊。為達(dá)到另一目的，本發(fā)明的一個(gè)方面的顯示裝置，包括:圖像顯示部；驅(qū)動(dòng)用印刷電路板，內(nèi)置用于向上述圖像顯示部提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)的主控制器(main controller);及柔性電路板，通過彎曲區(qū)域的彎曲電連接上述圖像顯示部和上述驅(qū)動(dòng)用印刷電路板。為達(dá)到又一目的，本發(fā)明的一個(gè)方面的柔性電路板的制造方法包括如下步驟:形成包括彎曲(bending)區(qū)域的基膜；在上述基膜的一面上形成配線圖案，并在上述基膜的另一面上形成與上述彎曲區(qū)域的至少一部分重疊的導(dǎo)電性防回彈(spring-back)圖案,而且，同時(shí)形成上述配線圖案和上述回彈防止圖案。為達(dá)到又一目的，本發(fā)明的另一個(gè)方面的柔性電路板的制造方法包括如下步驟:形成包括彎曲(bending)區(qū)域的基膜；在上述基膜的一面上形成配線圖案，并在上述基膜的另一面上，利用粘接層粘接導(dǎo)電層并用第一阻焊膜層覆蓋上述配線圖案，通過蝕刻上述導(dǎo)電層形成與上述彎曲區(qū)域的至少一部分重疊的防回彈(spring-back)圖案。本發(fā)明的其他具體事項(xiàng)，將通過下面的詳細(xì)說明及附圖變得更加明了。


圖1及圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的柔性基板的平面圖3為圖1及圖2的沿C-C線切斷的截面圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例的柔性基板的平面圖5為圖4的沿D-D線切斷的截面圖6為本發(fā)明第三實(shí)施例的柔性基板的平面圖7a為本發(fā)明第四實(shí)施例的柔性基板的截面圖7b為本發(fā)明第五實(shí)施例的柔性基板的截面圖7c為本發(fā)明第六實(shí)施例的柔性基板的截面圖8為本發(fā)明幾個(gè)實(shí)施例的顯示裝置截面圖9至圖12為本發(fā)明第二實(shí)施例的柔性基板的制造方法的中間步驟示意圖13至圖19為本發(fā)明第四實(shí)施例的柔性基板的制造方法的中間步驟示意圖。
*附圖標(biāo)記*
100:基膜130、140、150、160:配線圖案
170、180:保護(hù)膜210:防回彈圖案
300:驅(qū)動(dòng)芯片400:薄I旲晶體管基板
410:驅(qū)動(dòng)用印刷電路板420:濾色片具體實(shí)施方式
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及特征和事先方法，將結(jié)合附圖和將要詳細(xì)描述的實(shí)施例變得明了。但是，本發(fā)明不受下述實(shí)施例的限制而可通過各種形式實(shí)現(xiàn)，本實(shí)施例的目的旨在更好地說明本發(fā)明，為本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員理解提供幫助，而本發(fā)明只受權(quán)利要求書的限制。在本說明書中，相同的附圖標(biāo)記指相同的要素。
說一個(gè)兀件 (elements)與另一個(gè)兀件“連接(connected to) ”或“稱合(coupledto)”是指與其他元件直接連接或耦合的情況或通過中間的其他元件接合的情況。相反，說一個(gè)元件與另一個(gè)元件“直接連接(directlyconnected to)”或“直接稱合(directlycoupled to)”是指不通過中間的元件直接接合的情況。在本說明書中，相同的附圖標(biāo)記指相同的要素?！凹?或”包括所涉及的各要素及一個(gè)以上的所有組合。
雖然“第一、第二”等術(shù)語為說明各種元件、結(jié)構(gòu)及/或部分所使用，但這些元件、結(jié)構(gòu)及/或部分不受這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語只是用于從其他元件、結(jié)構(gòu)或部分區(qū)分一個(gè)元件、結(jié)構(gòu)或部分。因此，下述的“第一元件、第二結(jié)構(gòu)或第一部分”，在本發(fā)明的技術(shù)思想內(nèi)，也可以是“第二元件、第二結(jié)構(gòu)或第二部分”。
用于本說明書的術(shù)語用于說明實(shí)施例，而非限制本發(fā)明。在本說明書中，在沒有特別說明的情況下，單數(shù)也可以指復(fù)數(shù)。用于說明書的“包括(comprises)”及/或“包括(comprising) ”不排除所涉及的結(jié)構(gòu)、步驟、動(dòng)作及/或元件中包括或添加一個(gè)以上的其他結(jié)構(gòu)、步驟、動(dòng)作及/或元件。
如果沒有其他的定義，用于本說明書的所有術(shù)語(技術(shù)及科學(xué)術(shù)語)所指的意思是本領(lǐng)域技術(shù)人員通常所理解的意思。另外，一般所使用的定義在詞典中的術(shù)語，在沒有明確的其他定義之外，不能過度夸大。圖1及圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的柔性基板的平面圖。圖3為圖1及圖2的沿C-C線切斷的截面圖。圖1及圖2各縣市上述柔性電路板的一面和另一面。為了便于說明，在圖3中表示在柔性電路板上內(nèi)置驅(qū)動(dòng)芯片(請(qǐng)參考300)的狀態(tài)。如圖1所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的柔性基板I包括基膜100、配線圖案130、140、150、160、防回彈(spring-back)圖案 210 及保護(hù)膜 170、180 等?；?00可由具備20 ΙΟΟμπι厚度的絕緣性物質(zhì)構(gòu)成?；?00可由聚酰亞胺(polyimide)、聚酯(polyester)、聚乙烯對(duì)苯二 甲酸酯(PET, PolyethyleneTerephthalate)等高分子樹脂構(gòu)成。如圖所示，在基膜100上可具備內(nèi)置驅(qū)動(dòng)芯片300的內(nèi)置區(qū)域A，而且，還可具備可彎曲的彎曲(bending)區(qū)域B。配線圖案130、140、150、160形成于基膜100的一面上。如圖所示，配線圖案130、140、150、160可包括相互隔開的第一配線部130、150和第二配線部140、160。例如，第一配線部130、150和第二配線部140、160導(dǎo)電性大的物質(zhì)，例如金、鋁、銅等金屬構(gòu)成。雖然未圖示，在第一配線部130、150和第二配線部140、160的表面，可形成錫(Sn)、鎳、金或鉛等鍍金層。另外，第一配線部130、150和第二配線部140、160可指多個(gè)輸入配線和多個(gè)輸出配線。第一配線部130、150的內(nèi)部輸入端子130和第二配線部140、160的內(nèi)部輸出端子140可各連接于驅(qū)動(dòng)芯片300的一側(cè)和另一側(cè)。驅(qū)動(dòng)芯片300可以倒裝芯片(flip chip)方式內(nèi)置于內(nèi)部輸入端子130及內(nèi)部輸出端子140。內(nèi)置區(qū)域A中內(nèi)置驅(qū)動(dòng)芯片300。例如，由驅(qū)動(dòng)用印刷電路板(未圖示)提供的驅(qū)動(dòng)/控制信號(hào)通過第一配線部130、150提供至驅(qū)動(dòng)芯片300，而經(jīng)驅(qū)動(dòng)芯片300處理的驅(qū)動(dòng)/控制信號(hào)可通過第二配線部140、160傳遞至圖像顯示部(未圖示)。如圖1所示，第一配線部130、150和第二配線部140、160，具體而言，內(nèi)部輸入端子130和內(nèi)部輸出端子140可相互隔開并形成多個(gè)，但非限制。另外，為防止配線圖案130、140、150、160的氧化，可圍繞配線圖案130、140、150、160形成防氧化膜151、161。防氧化膜151、161由比配線圖案130、140、150、160更難氧化的物質(zhì)構(gòu)成。配線圖案130、140、150、160由銅構(gòu)成的情況下，防氧化膜151、161可由錫(Sn)或金(Au)構(gòu)成。另外，防氧化膜151、161起到提高驅(qū)動(dòng)芯片300的突起(bump)和配線圖案130、140、150、160的貼緊力的作用。保護(hù)膜170、180覆蓋第一配線部130、150和第二配線部140、160，而內(nèi)部輸入端子130、內(nèi)部輸出端子140露出。保護(hù)膜170、180從外部沖擊和腐蝕物質(zhì)保護(hù)第一配線部130、150和第二配線部140、160。保護(hù)膜170、180由阻焊膜(solder resist)構(gòu)成為宜，但保護(hù)膜170、180不限于此。防回彈圖案210形成于基膜100的另一面，而且，與彎曲區(qū)域B的至少一部分重疊。防回彈圖案210可由導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成，但非限制。另外，防回彈圖案210可由與配線圖案130、140、150、160相同的物質(zhì)構(gòu)成，但非限制。防回彈圖案210可由金、鋁、銅等金屬構(gòu)成。如將要說明的內(nèi)容一樣，防回彈圖案210可與配線圖案130、140、150、160同時(shí)形成，或單獨(dú)形成。雖然未圖示，但可在防回彈圖案210上可形成防氧化膜。防回彈圖案210由銅構(gòu)成的情況下，防氧化膜可由錫(Sn)或金(Au)構(gòu)成。
防回彈圖案210由金屬構(gòu)成的情況下，防回彈圖案210可具有塑性。因此，若防回彈圖案210被彎曲，則防回彈圖案210難以恢復(fù)到原來的形狀。因此，形成于彎曲區(qū)域B的防回彈圖案210可支撐基膜100不回到原來的狀態(tài)。
圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例的柔性基板的平面圖。圖5為圖4的沿D-D線切斷的截面圖。為了便于說明，下面只說明與圖1至圖3不同的部分。
如圖4及圖5所示，在本發(fā)明第二實(shí)施例的柔性電路板2中，防回彈圖案210與內(nèi)置區(qū)域A的至少一部分重疊。即，防回彈圖案210與驅(qū)動(dòng)芯片300的至少一部分重疊。在圖4中，防回彈圖案210和整個(gè)內(nèi)置區(qū)域A重疊，但非限制。
在驅(qū)動(dòng)芯片300工作時(shí)，將產(chǎn)生大量的熱。防回彈圖案210可有效散去從驅(qū)動(dòng)芯片300產(chǎn)生的熱。為了最大限度地提高上述散熱性，防回彈圖案210準(zhǔn)確地延長(zhǎng)形成至驅(qū)動(dòng)芯片300的位置。另外，防回彈圖案210的橫截面積可根據(jù)散熱程度調(diào)整，以有效散去從驅(qū)動(dòng)芯片300產(chǎn)生的熱。
圖6為本發(fā)明第三實(shí)施例的柔性基板的平面圖。為了便于說明，下面只說明與圖1至圖3不同的部分。
如圖6所示，在本發(fā)明第三實(shí)施例的柔性電路板3中，若假設(shè)彎曲區(qū)域B的長(zhǎng)度為L(zhǎng)I，則防回彈圖案210的長(zhǎng)度為L(zhǎng)2。即，防回彈圖案210形成于驅(qū)動(dòng)芯片300整體之上。這樣，防回彈圖案210可完全防止柔性電路板3回彈。
圖7a為本發(fā)明第四實(shí)施例的柔性基板的截面圖。為了便于說明，下面只說明與圖5不同的部分。
如圖7a所示，在本發(fā)明第四實(shí)施例的柔性電路板4中，防回彈圖案210可利用粘接層202粘接于基膜100上。粘接層202可包含環(huán)氧(epoxy)樹脂等粘接性物質(zhì)。另外，為了最大限度地提高散熱效果，粘接層202還可包括導(dǎo)熱性物質(zhì)。
圖7b為本發(fā)明第五實(shí)施例的柔性基板的截面圖。
如圖7b所示，柔性電路板6可以是在兩面形成配線圖案130、140、150、160的雙面電路板。即，可在一面(或表面)及另一面(或背面)形成配線圖案130、140、150、160，而形成于雙面的配線圖案130、140、150、160可通過在基膜100上形成貫通配線198電連接。在這樣的雙面電路板6上，在表面或背面的未形成配線圖案130、140、150、160的部分，可形成防回彈圖案210。
圖7c為本發(fā)明第六實(shí)施例的柔性基板的截面圖。
如圖7c所示，為提高防回彈圖案210的散熱功能，在基膜100上形成貫通配線197并通過貫通配線197使防回彈圖案210延長(zhǎng)至內(nèi)置驅(qū)動(dòng)芯片300的面。這樣，驅(qū)動(dòng)芯片300所產(chǎn)生的熱可迅速傳遞至防回彈圖案210。
在此，可使上述防回彈圖案210延長(zhǎng)至內(nèi)置上述驅(qū)動(dòng)芯片300的面而形成假圖案(dummy pattern) 212，而上述假圖案212的位置可位于上述配線圖案150、160的外圍或上述配線圖案130、140之間的上述驅(qū)動(dòng)芯片300的內(nèi)置區(qū)域。
另外，在將上述防回彈圖案210延長(zhǎng)至內(nèi)置上述驅(qū)動(dòng)芯片300的面時(shí)，可與上述配線圖案130、140、150、160中的接地圖案。
圖8為本發(fā)明幾個(gè)實(shí)施例的顯示裝置截面圖。
如圖8所示，本發(fā)明幾個(gè)實(shí)施例的顯示裝置5，可包括:圖像顯示部400、420 ;驅(qū)動(dòng)用印刷電路板410，內(nèi)置用于向圖像顯示部400、420提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)的主控制器(maincontroller);及柔性電路板(例如，3)，電連接圖像顯示部400、420和驅(qū)動(dòng)用印刷電路板410。圖像顯示部400、420可包括薄膜晶體管基板400和濾色片420。可利用圖1至圖7c使用上述柔性電路板I 4中的任何一種，但示例性地，顯示在整個(gè)彎曲區(qū)域B上形成防回彈圖案210的柔性電路板3。通過彎曲彎曲區(qū)域B電連接圖像顯示部400、420和驅(qū)動(dòng)用印刷電路板410。因彎曲區(qū)域B具有塑性，柔性電路板30不容易變回原來的狀態(tài)。另外，驅(qū)動(dòng)芯片300內(nèi)置于柔性電路板3的配線圖案130、140、150、160，而柔性電路板3可彎曲成“匚”字形或“U”字形。另外，如圖所示，驅(qū)動(dòng)芯片300可安設(shè)于“匚”字形或“U ”字形的內(nèi)側(cè)或外側(cè)。若安設(shè)于“匚”字形或“U”字形的內(nèi)側(cè)，則柔性電路板3可從外部的沖擊保護(hù)驅(qū)動(dòng)芯片300，而若安設(shè)于外側(cè)，則可預(yù)防與上述圖像顯示部400的直接接觸導(dǎo)致的損傷。下面，將結(jié)合圖9至圖12、圖5說明本發(fā)明第二實(shí)施例的柔性電路板的制造方法。本發(fā)明第二實(shí)施例的柔性電路板的制造方法，也可適用于本發(fā)明第一至第三實(shí)施例的柔性電路板的制造方法。圖9至圖12為本發(fā)明第二實(shí)施例的柔性基板的制造方法的中間步驟示意圖。如圖9所不,形成基膜100并在基膜100的一面及另一面各形成第一導(dǎo)電層105及第二導(dǎo)電層205。第一導(dǎo)電層105及第二導(dǎo)電層205的形成順序不受特殊的限制。可將金、鋁、銅等金屬各濺鍍于基膜100的一面及另一面上形成第一導(dǎo)電層105及第二導(dǎo)電層205。第一導(dǎo)電層105及第二導(dǎo)電層205可以約5 35 μ m左右的厚度形成?；虻谝粚?dǎo)電層105及第二導(dǎo)電層205可通過鑄造方法形成。另外，也可通過層壓法形成。接著，如圖10所示，在第一導(dǎo)電層105及第二導(dǎo)電層205上各形成第一阻焊膜層1310及第二阻焊膜層1320。接著，如圖11所示，利用掩膜(未圖示)對(duì)第一阻焊膜層1210和第二阻焊膜層1320進(jìn)行曝光及顯影，從而形成第一阻焊膜圖案1310a、1310b及第二阻焊膜圖案1320a。第一阻焊膜圖案1310a、1310b及第二阻焊膜圖案1320a具有與第一配線部130、150及第二配線部140、160相同的形狀。接著，如圖11及圖12所示，利用蝕刻掩膜在第一阻焊膜圖案1310a、1310b及第二阻焊膜圖案1320a同時(shí)蝕刻形成第一導(dǎo)電層105及第二導(dǎo)電層205。通過此工藝形成第一配線部130、150及第二配線部140、160，且還形成防回彈圖案210。因防回彈圖案210通過此工藝與第一配線部130、150及第二配線部140、160同時(shí)形成，因此，無需用于形成防回彈圖案210的追加工藝，節(jié)省工藝時(shí)間。另外，防回彈圖案210是利用蝕刻壓膜通過光刻工藝在第二阻焊膜1320a上形成，從而可準(zhǔn)確控制其大小及位置。因此，防回彈圖案210在與驅(qū)動(dòng)芯片300相對(duì)應(yīng)的位置以相對(duì)應(yīng)的大小形成，從而防止構(gòu)成防回彈圖案210的物質(zhì)的浪費(fèi)，提高散熱效果。另外，還可通過蝕刻基膜100去除形成于基膜100上的鎳等雜志。將第一導(dǎo)電層(請(qǐng)參考圖2的105)及第二導(dǎo)電層(請(qǐng)參考圖2的205)濺鍍于基膜100上的情況下，在形成第一配線部130、150及第二配線部140、160之后，包含在第一導(dǎo)電性物質(zhì)及第二導(dǎo)電性物質(zhì)的鎳等雜質(zhì)依然殘留于基膜100上導(dǎo)致不良，因此，在本工藝中通過蝕刻基膜100的露出部位去除雜質(zhì)。
接著，如圖5所示，圍繞第一配線部130、150及第二配線部140、160在第一配線部130、150及第二配線部140、160形成防氧化膜151、161。防氧化膜151、161由比第一配線部130、150及第二配線部140、160更難氧化的物質(zhì)構(gòu)成。第一配線部130、150及第二配線部140、160由銅構(gòu)成的情況下，防氧化膜151、161可由錫(Sn)或金(Au)構(gòu)成。防氧化膜151、161可通過無電解鍍金或電鍍(electro plating)方式形成，附加地起到提高驅(qū)動(dòng)芯片300的突起(bump)和第一配線部130、140及第二配線部150、160的貼緊力的作用。進(jìn)而，在形成上述防氧化膜151、161時(shí)，可在防回彈圖案210也形成相同的氧化膜(未圖示)，而在配線圖案130、140、150、160和防回彈圖案210的物質(zhì)不同時(shí)，可用不相同的物質(zhì)在防回彈圖案210上形成防氧化膜。
接著，可形成露出內(nèi)部輸入端子130及內(nèi)部輸出端子140的至少一部分的保護(hù)膜170、180。保護(hù)膜170、180可利用阻焊膜通過絲網(wǎng)印刷方式形成。
接著，利用突起將驅(qū)動(dòng)芯片300內(nèi)置于第一配線部130、150及第二配線部140、160。突起可用金構(gòu)成。
另外，雖然未圖示，同時(shí)形成配線圖案130、140、150、160和防回彈圖案210可通過鍍金法或印刷法完成。
下面，將結(jié)合圖13至圖19、圖7a說明本發(fā)明第四實(shí)施例的柔性電路板的制造方法。圖13至圖19為本發(fā)明第四實(shí)施例的柔性基板的制造方法的中間步驟示意圖。
如圖13所不,在基膜100的一面上形成第一導(dǎo)電層105。第一導(dǎo)電層105可用銅等金屬物質(zhì)通過濺鍍法形成。
接著，如圖4所示，在第一導(dǎo)電層105上形成第一阻焊膜層1310。
接著，如圖14及圖15所示，將第一阻焊膜層130上形成第一配線部130、150及第二配線部140、160的形狀，以形成第一阻焊膜圖案1310a、1310b。
接著，如圖15及圖16所示，利用蝕刻掩膜在第一阻焊膜圖案1310a、1310b蝕刻形成第一導(dǎo)電層105,以形成第一配線部130、150及第二配線部140、160。
接著，如圖17所示，在基膜100的另一面上形成第二導(dǎo)電層205。第二導(dǎo)電層205可利用粘接層202粘接于基膜100的另一面上。
接著，如圖18所示，利用第一配線部130、150及第二配線部140、160覆蓋第一阻焊膜層1313，且利用第二導(dǎo)電層205覆蓋第二阻焊膜層1323。
接著，如圖18及圖19所示，形成第二阻焊膜層1323以形成第二阻焊膜圖案1323a。接著，在第二阻焊膜圖案1323a上利用蝕刻掩膜蝕刻第二導(dǎo)電層205，以形成防回彈圖案210。這樣，通過光刻法形成防回彈圖案210的情況下，可以適合于散熱的大小在準(zhǔn)確的位置形成防回彈圖案210。另外，在先形成第一配線部130、150及第二配線部140、160蝕刻防回彈圖案210的情況下，存在第一配線部130、150及第二配線部140、160受損的危險(xiǎn)，因此，可通過在用第一阻焊膜層1313覆蓋的狀態(tài)下蝕刻第二導(dǎo)電層205來解決。
接著，如圖7a所示，剝除(strip)第一阻焊膜層及第二阻焊膜圖案1323a，以形成覆蓋第一配線部130、150及第二配線部140、160的防氧化膜151、161。進(jìn)而，在形成上述防氧化膜151、161時(shí)，在防回彈圖案210上也可形成相同的防氧化膜(未圖示)。接著，在第一配線部130、150及第二配線部140、160上形成露出其至少一部分的保護(hù)膜170、180。接著，可以連接于內(nèi)部輸入端子130和內(nèi)部輸出端子140的方式內(nèi)置驅(qū)動(dòng)芯片300。上述實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明而非限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行修改、變形或者等同替換。而在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求
1.一種柔性電路板,包括: 基膜，包含彎曲區(qū)域； 配線圖案，形成于上述基膜的一面上并內(nèi)置驅(qū)動(dòng)芯片；及 防回彈圖案，在上述基膜的另一面上，與上述彎曲區(qū)域的至少一部分重疊并由金屬構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于:上述配線圖案包括形成于上述基膜的另一面的配線圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性電路板，其特征在于:上述一面上的配線圖案和上述另一面上的背面配線圖案，通過形成于基膜的貫通配線連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于:上述防回彈圖案與上述驅(qū)動(dòng)芯片的至少一部分重疊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于:上述防回彈圖案由與上述配線圖案相同的物質(zhì)形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于:上述防回彈圖案通過形成于上述基膜的貫通配線延長(zhǎng)至內(nèi)置上述驅(qū)動(dòng)芯片的一面。
7.一種顯示裝置，包括: 圖像顯示部； 驅(qū)動(dòng)用印刷電路板，內(nèi)置用于向上述圖像顯示部提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)的主控制器 '及權(quán)利要求1至5中任意項(xiàng)的柔 性電路板，通過彎曲區(qū)域的彎曲電連接上述圖像顯示部和上述驅(qū)動(dòng)用印刷電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其特征在于:還包括內(nèi)置于上述柔性電路板的配線圖案的驅(qū)動(dòng)芯片，而上述柔性電路板彎曲成“匚”字形或“U”字形。
9.一種柔性電路板的制造方法，包括如下步驟: 形成包括彎曲區(qū)域的基膜； 在上述基膜的一面上形成內(nèi)置驅(qū)動(dòng)芯片的配線圖案，并在上述基膜的另一面上形成與上述彎曲區(qū)域的至少一部分重疊且由金屬構(gòu)成的防回彈圖案，而且，同時(shí)形成上述配線圖案和上述回彈防止圖案。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于:上述配線圖案包括形成于上述基膜的另一面的配線圖案。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于:上述一面上的配線圖案和上述另一面上的背面配線圖案，通過形成于基膜的貫通配線連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于:上述防回彈圖案與上述驅(qū)動(dòng)芯片的至少一部分重疊。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于: 同時(shí)形成上述配線圖案和上述回彈防止圖案的方法是: 在上述基膜的一面及另一面上各形成第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層； 同時(shí)蝕刻上述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于:形成上述第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層的方法由濺鍍、鑄造或?qū)訅旱确椒ā?br> 15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于:同時(shí)形成上述配線圖案和上述回彈防止圖案的方法有鍍金法或印刷法。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于:上述防回彈圖案通過形成于上述基膜的貫通配線延長(zhǎng)至內(nèi)置上述驅(qū)動(dòng)芯片的一面。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于:還包括形成覆蓋上述配線圖案和上述防回彈圖案中的至少一個(gè)的防氧化膜和形成覆蓋上述形成防氧化膜的配線圖案的保護(hù)膜的步驟。
18.一種柔性電 路板的制造方法，包括如下步驟: 形成包括彎曲區(qū)域的基膜； 在上述基膜的一面上形成配線圖案；在上述基膜的另一面上形成配線圖案； 利用第一阻焊膜層覆蓋上述配線圖案； 形成與上述彎曲區(qū)域的至少一部分重疊的防回彈圖案；去除上述第一阻焊膜層。
全文摘要
本發(fā)明提供柔性電路板及包括該柔性電路板的顯示裝置，柔性電路板的制造方法。上述柔性電路板，包括基膜，包含彎曲(bending)區(qū)域；配線圖案，形成于上述基膜的一面上并內(nèi)置驅(qū)動(dòng)芯片；及導(dǎo)電性防回彈(spring-back)圖案，在上述基膜的另一面上并與上述彎曲區(qū)域的至少一部分重疊。
文檔編號(hào)H05K3/00GK103140024SQ20121048498
公開日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月23日
發(fā)明者李相哲, 尹永民, 鄭制榮, 任昌均 申請(qǐng)人:斯天克有限公司