一種柔性電路板的輔材貼合治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及柔性電路板加工的工裝治具，具體涉及一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品精確度高、適用性廣的柔性電路板的輔材貼合治具。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板，簡稱FPC板，隨著柔性電路板功能、結(jié)構(gòu)的發(fā)展，但因柔性電路板在生產(chǎn)過程中一般工序較多較復(fù)雜，且精度要求都較為嚴(yán)格，在貼合輔材(補(bǔ)強(qiáng)或雙面膠等)時手工目視對位貼合容易導(dǎo)致偏位，在壓合后才發(fā)現(xiàn)對位精度不合格會導(dǎo)致產(chǎn)品報廢，且由于手工貼合還需依賴貼合員工的經(jīng)驗(yàn)，初次貼合的新員工很難達(dá)到所要求的效率，在品質(zhì)上也存在一定的隱患。
[0003]中國實(shí)用新型專利CN201020286791中揭示了一種輔助FPC貼輔材的工裝夾具，包括:一夾具底座，其上設(shè)有復(fù)數(shù)個定位孔，設(shè)置最底層;一夾具墊板，其上設(shè)有復(fù)數(shù)個定位孔，設(shè)置上述的夾具底座之上;一夾具模板，其上設(shè)有復(fù)數(shù)個定位孔和對應(yīng)于FPC需貼輔材位置和形狀的鏤空區(qū)域，設(shè)置最上層;復(fù)數(shù)個定位銷，固定于上述的夾具底座的定位孔上，并貫穿所述的夾具墊板的定位孔和夾具模板的定位孔。該專利在夾具模板上設(shè)置放置輔材的鏤空區(qū)域，F(xiàn)PC板與夾具模板之間通過定位孔與定位銷的配合達(dá)到定位，進(jìn)而使輔材貼合至FPC板上。該種方案雖然提高了輔材貼合的精確度，但該方案需通過多個定位孔與定位銷之間的定位，其步驟繁瑣，操作復(fù)雜，生產(chǎn)效率提高有限。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型主要解決的問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品精確度高、適用性廣的柔性電路板的輔材貼合治具。
[0005]為解決上述問題，本實(shí)用新型提供的一種柔性電路板的輔材貼合治具，包括一底板、設(shè)置在底板上的電路板定位槽及輔材定位槽，所述電路板定位槽凹陷設(shè)置在底板表面，所述輔材定位槽凹陷設(shè)置在電路板定位槽內(nèi)。
[0006]本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述電路板定位槽的外形與柔性電路板的外形相匹配，所述電路板定位槽的的深度小于柔性電路板的厚度。
[0007]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述輔材定位槽的外形與待貼合的輔材的外形相匹配，所述輔材定位槽的深度小于或等于待貼合的輔材的厚度。
[0008]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述底板的厚度大于電路板定位槽與輔材定位槽的深度之和。
[0009]通過本實(shí)用新型提出的技術(shù)方案，具有如下有益效果:
[0010]在一底板上分別設(shè)有電路板定位槽與輔材定位槽，將輔材放入輔材定位槽內(nèi)，再將柔性電路板放入電路板定位槽內(nèi)，實(shí)現(xiàn)輔材與柔性電路板的精確貼合，其具有結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品精確度高等特點(diǎn);且該治具可適用于補(bǔ)強(qiáng)、膠紙、鋁片等貼合工序，適用性廣。
【附圖說明】
[0011 ]圖1所示為本實(shí)施例提供的柔性電路板的輔材貼合治具的立體圖；
[0012]圖2所示為圖1中B區(qū)域的放大示意圖；
[0013]圖3所式為圖2中A-A線的截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為進(jìn)一步說明各實(shí)施例，本實(shí)用新型提供有附圖。這些附圖為本實(shí)用新型揭露內(nèi)容的一部分，其主要用以說明實(shí)施例，并可配合說明書的相關(guān)描述來解釋實(shí)施例的運(yùn)作原理。配合參考這些內(nèi)容，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)能理解其他可能的實(shí)施方式以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。
[0015]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0016]在柔性電路板的生產(chǎn)過程中一般工序較多較復(fù)雜，有些工序會在柔性電路板上貼合輔材，如補(bǔ)強(qiáng)、鋁片、彈片、膠紙等，本實(shí)施例以在柔性電路板生產(chǎn)工序中背貼膠紙的工序進(jìn)行詳細(xì)展開說明。參照圖1、圖2、圖3所示，本實(shí)用新型提供的一種柔性電路板的輔材貼合治具，包括一底板10，底板10的表面凹陷設(shè)置一供柔性電路板安裝的電路板定位槽20，在柔性電路板需要背貼膠紙的對應(yīng)位置，即電路板定位槽20內(nèi)的相應(yīng)位置上凹陷設(shè)置一輔材定位槽30。輔材定位槽30的外形與待貼合的膠紙的外形相匹配，輔材定位槽30的深度小于或等于待貼合的膠紙的厚度。電路板定位槽20的外形與柔性電路板的外形相匹配，電路板定位槽20的深度小于柔性電路板的厚度。且底板1的厚度大于電路板定位槽20與輔材定位槽30的深度之和，確保不穿透底板10。
[0017]將膠紙具有粘性一面向上，放入對應(yīng)的輔材定位槽30內(nèi)進(jìn)行定位，再將柔性電路板放入電路板定位槽20內(nèi)進(jìn)行定位，輕壓柔性電路板表面，使柔性電路板與膠紙之間充分接觸貼合，再取出柔性電路板，膠紙即精確的貼合在柔性電路板上。
[0018]本實(shí)施例中，輔材定位槽30的深度小于或等于待貼合的膠紙的厚度，使膠紙放入輔材定位槽30后表面可凸出或平齊于電路板定位槽20的底面，使膠紙與柔性電路板容易結(jié)入口 ο
[0019]本實(shí)施例中，電路板定位槽20的深度小于柔性電路板的厚度，將柔性電路板放置在電路板定位槽20后留出一部分，方便取出。
[0020]本實(shí)施例中，也可以將液態(tài)的膠紙原液涂覆在輔材定位槽30內(nèi)，待其凝固后再將柔性電路板放入電路板定位槽20內(nèi)進(jìn)行定位，后參照上述方法使膠紙與柔性電路板貼合。
[0021]本實(shí)施例揭示了柔性電路板背貼膠紙的方案，同樣的，本實(shí)用新型提供的方案也可以適用于柔性電路板與補(bǔ)強(qiáng)、鋁片、彈片等不同的輔材進(jìn)行貼合，只要在該治具的電路板定位槽20內(nèi)設(shè)置與之將對應(yīng)的輔材定位槽30即可。
[0022]本實(shí)用新型提供的方案，在一底板10上分別設(shè)有電路板定位槽20與輔材定位槽30，將輔材放入輔材定位槽30內(nèi)，再將柔性電路板放入電路板定位槽20內(nèi)，實(shí)現(xiàn)輔材與柔性電路板的精確貼合，其具有結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品精確度高等特點(diǎn)；且該治具可適用于補(bǔ)強(qiáng)、膠紙、鋁片等貼合工序，適用性廣。
[0023]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種柔性電路板的輔材貼合治具，其特征在于:包括一底板、設(shè)置在底板上的電路板定位槽及輔材定位槽，所述電路板定位槽凹陷設(shè)置在底板表面，所述輔材定位槽凹陷設(shè)置在電路板定位槽內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板的輔材貼合治具，其特征在于:所述電路板定位槽的外形與柔性電路板的外形相匹配，所述電路板定位槽的深度小于柔性電路板的厚度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板的輔材貼合治具，其特征在于:所述輔材定位槽的外形與待貼合的輔材的外形相匹配，所述輔材定位槽的深度小于或等于待貼合的輔材的厚度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板的輔材貼合治具，其特征在于:所述底板的厚度大于電路板定位槽與輔材定位槽的深度之和。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種柔性電路板的輔材貼合治具，包括一底板、設(shè)置在底板上的電路板定位槽及輔材定位槽，電路板定位槽凹陷設(shè)置在底板表面，輔材定位槽凹陷設(shè)置在電路板定位槽內(nèi)，將輔材置于輔材定位槽內(nèi)，再將柔性電路板置于電路板定位槽內(nèi)，兩者壓合后實(shí)現(xiàn)精確貼合。本實(shí)用新型提供的方案，具有結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品精確度高、適用性廣的特點(diǎn)。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN205249623
【申請?zhí)枴緾N201521077354
【發(fā)明人】張利, 陳美林
【申請人】廈門達(dá)爾電子有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年12月22日