柔性多層電路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種柔性多層電路板的制作方法，包括步驟：提供柔性的第一及第二雙面覆銅基板，在第一雙面覆銅基板的兩側(cè)分別形成第一線路開口及第一內(nèi)層導(dǎo)電層，在第二雙面覆銅基板的一側(cè)形成第二內(nèi)層導(dǎo)電層，在所述第一及第二內(nèi)層導(dǎo)電層上分別形成具有與第一線路開口對應(yīng)的開口的第一及第二覆蓋層，將具有與第一線路開口對應(yīng)的開口的膠片與形成覆蓋層后的第一及第二雙面覆銅基板的覆蓋層相貼并壓合形成第三電路基板，在第三電路基板上形成第一及第二外層導(dǎo)電線路層及在第一及第二外層導(dǎo)電線路層上形成覆蓋層，得到柔性多層電路板。本發(fā)明還提供一種由上述柔性多層電路板的制作方法形成的柔性多層電路板。
【專利說明】柔性多層電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)，尤其涉及一種彎折性能較好的柔性多層電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著聚酰亞胺膜等柔性材料在電子工業(yè)中的廣泛應(yīng)用(請參見Sugimoto，E.在1989 發(fā)表于 IEEE Electrical Insulation Magazine 第 5 卷第 I 期的 “Applications ofpolyimide films to the electrical and electronic industries in Japan，，)，柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)因具有可彎折、重量輕、占用空間小、可立體配線等優(yōu)點，在筆記本電腦、液晶顯示器、數(shù)碼相機、移動電話等消費性電子產(chǎn)品方面具有十分廣泛的應(yīng)用。而隨著人們對消費性電子產(chǎn)品處理信息要求的提高，由于多層電路板具有多層線路層，從而具有更多布線面積，因此柔性多層電路板在消費性電子產(chǎn)品中獲得越來越多地應(yīng)用。
[0003]然而對于柔性電路板，耐彎折性能為一項重要的性能，隨著電路板中線路層數(shù)的增加，其耐彎折性能逐漸降低。例如當柔性電路板中線路層數(shù)為四層或超過四層時，其耐彎折性能已經(jīng)接近硬性電路板。電路板耐彎折性能降低與層數(shù)增加之間的矛盾成了亟須解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，有必要提供一種耐彎折性能較好的柔性多層電路板及其制作方法。
[0005]一種柔性多層電路板的制作方法，包括步驟:提供第一電路基板，所述第一電路基板包括依次疊合的第一銅箔、第一絕緣層、第一內(nèi)層導(dǎo)電層及第一覆蓋層，所述第一內(nèi)層導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電線路區(qū)域、第二導(dǎo)電線路區(qū)域以及電導(dǎo)通所述第一導(dǎo)電線路區(qū)域及所述第二導(dǎo)電線路區(qū)域的第一連接區(qū)域，所述第一覆蓋層內(nèi)形成有與所述第一連接區(qū)域?qū)?yīng)的第一覆蓋層開口 ；提供第二電路基板，所述第二電路基板包括依次疊合的第三銅箔、第二絕緣層、第二內(nèi)層導(dǎo)電層及第二覆蓋層，所述第二內(nèi)層導(dǎo)電層包括與所述第一連接區(qū)域相對應(yīng)的第二連接區(qū)域，所述第二覆蓋層內(nèi)形成有與所述第二連接區(qū)域?qū)?yīng)的第二覆蓋層開口 ；提供膠片，所述膠片具有與所述第一連接區(qū)域?qū)?yīng)的膠片開口 ；依次疊合并一次壓合所述第一電路基板、所述膠片以及所述第二電路基板，所述第一覆蓋層開口、膠片開口及第二覆蓋層開口相互連通；將第一銅箔層形成第一外層導(dǎo)電線路層，將第三銅箔層形成第二外層導(dǎo)電線路層，從而形成柔性多層電路板，其中，所述第一外層導(dǎo)電線路層包括與所述第一連接區(qū)域?qū)?yīng)的第一線路開口，所述第二外層導(dǎo)電線路層包括與所述第二連接區(qū)域?qū)?yīng)的第二線路開口。
[0006]一種柔性多層電路板的制作方法，包括步驟:提供第一電路基板，所述第一電路基板包括依次疊合的第一銅箔、第一絕緣層、第一內(nèi)層導(dǎo)電層及第一覆蓋層，所述第一內(nèi)層導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電線路區(qū)域、第二導(dǎo)電線路區(qū)域以及電導(dǎo)通所述第一導(dǎo)電線路區(qū)域及所述第二導(dǎo)電線路區(qū)域的第一連接區(qū)域，所述第一覆蓋層內(nèi)形成有與所述第一連接區(qū)域?qū)?yīng)的第一覆蓋層開口 ；提供第二電路基板，所述第二電路基板包括依次疊合的第三銅箔、第二絕緣層、第二內(nèi)層導(dǎo)電層及第二覆蓋層，所述第二內(nèi)層導(dǎo)電層內(nèi)具有與所述第一連接區(qū)域相對應(yīng)的第二線路開口，所述第二覆蓋層內(nèi)形成有與所述第二線路開口對應(yīng)的第二覆蓋層開口 ；提供膠片，所述膠片具有與所述第二線路開口對應(yīng)的膠片開口 ；依次疊合并一次壓合所述第一電路基板、所述膠片以及所述第二電路基板，形成第三電路基板，所述第一覆蓋層開口、第二線路開口、第二覆蓋層開口及膠片開口相互連通；將第一銅箔層形成第一外層導(dǎo)電線路層，將第三銅箔層形成第二外層導(dǎo)電線路層，從而將所述第三電路基板制作形成電路板，其中，第一外層導(dǎo)電線路層包括與所述第二線路開口相對應(yīng)的第一線路開口，所述第二外層導(dǎo)電線路層包括與所述第一連接區(qū)域相對應(yīng)的第二連接區(qū)域。
[0007]本技術(shù)方案的柔性多層電路板及制作方法中，柔性多層電路板的彎折區(qū)域僅包括兩層導(dǎo)電線路圖形，即減少了含銅層的層數(shù)，故可以提高柔性多層電路板的彎折區(qū)的耐彎折性能，另外，柔性多層電路板上距離彎折軸最近的絕緣層要較距離彎折軸最近的導(dǎo)電線路圖形距離所述彎折軸近，可以進一步提高柔性多層電路板的彎折區(qū)的耐彎折性能，故，可以得到彎折性能較好的柔性多層電路板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本技術(shù)方案第一實施例提供的第一雙面覆銅基板的剖面不意圖。
[0009]圖2為將圖1的第一雙面覆銅基板的第一銅箔層形成第一線路開口及將第二銅箔層形成第一內(nèi)層導(dǎo)電層后的俯視示意圖。
[0010]圖3為將圖1的第一雙面覆銅基板的第一銅箔層形成第一線路開口及將第二銅箔層形成第一內(nèi)層導(dǎo)電層后的剖面示意圖。
[0011]圖4為將圖3的形成第一線路開口及第一內(nèi)層導(dǎo)電層后的第一雙面覆銅基板的第一內(nèi)層導(dǎo)電層上形成第一覆蓋層后形成的第一電路基板的剖面示意圖。
[0012]圖5為本技術(shù)方案第一實施例提供的第二雙面覆銅基板的剖面示意圖。
[0013]圖6為將圖5的第二雙面覆銅基板的第三銅箔層形成第二線路開口及將第四銅箔層形成第二內(nèi)層導(dǎo)電層后的俯視示意圖。
[0014]圖7為將圖5的第二雙面覆銅基板的第三銅箔層形成第二線路開口及將第四銅箔層形成第二內(nèi)層導(dǎo)電層后的剖面示意圖。
[0015]圖8為將圖7的形成第二線路開口及第二內(nèi)層導(dǎo)電層后的第二雙面覆銅基板的第二內(nèi)層導(dǎo)電層上形成第二覆蓋層后的第二電路基板的剖面示意圖。
[0016]圖9為依次疊合并一次壓合第一電路基板、膠片及第二電路基板后形成的第三電路基板的剖面示意圖。
[0017]圖10為所述第三電路基板上形成貫通第三電路基板的第一導(dǎo)電孔后的剖面示意圖。
[0018]圖11為將圖10的第一銅箔層及第一面銅形成第一外層導(dǎo)電線路層，將第三銅箔層及第二面銅形成第二外層導(dǎo)電線路層后的剖面示意圖。
[0019]圖12為將圖11的第一外層導(dǎo)電線路層上形成第三覆蓋層，在所述第二外層導(dǎo)電線路層上形成第四覆蓋層，從而形成電路板的剖面示意圖。[0020]圖13為將圖5的第二雙面覆銅基板的第四銅箔層形成第二內(nèi)層導(dǎo)電層后的剖面示意圖。
[0021]圖14為將圖13的形成第二內(nèi)層導(dǎo)電層后的第二雙面覆銅基板的第二內(nèi)層導(dǎo)電層上形成第二覆蓋層后的第二電路基板的剖面示意圖。
[0022]圖15為依次疊合并一次壓合第一電路基板、膠片及第二電路基板后形成的第三電路基板的首1J面不意圖。
[0023]圖16為所述第三電路基板上形成貫通第三電路基板的第一導(dǎo)電孔后的剖面示意圖。
[0024]圖17為將圖16的第一銅箔層及第一面銅形成第一外層導(dǎo)電線路層，將第三銅箔層及第二面銅形成第二外層導(dǎo)電線路層后的剖面示意圖。
[0025]圖18為將圖17的第一外層導(dǎo)電線路層上形成第三覆蓋層，在所述第二外層導(dǎo)電線路層上形成第四覆蓋層，從而形成電路板的剖面示意圖。
[0026]主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1.一種柔性多層電路板的制作方法，包括步驟: 提供第一電路基板，所述第一電路基板包括依次疊合的第一銅箔、第一絕緣層、第一內(nèi)層導(dǎo)電層及第一覆蓋層，所述第一內(nèi)層導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電線路區(qū)域、第二導(dǎo)電線路區(qū)域以及電導(dǎo)通所述第一導(dǎo)電線路區(qū)域及所述第二導(dǎo)電線路區(qū)域的第一連接區(qū)域，所述第一覆蓋層內(nèi)形成有與所述第一連接區(qū)域?qū)?yīng)的第一覆蓋層開口； 提供第二電路基板，所述第二電路基板包括依次疊合的第三銅箔、第二絕緣層、第二內(nèi)層導(dǎo)電層及第二覆蓋層，所述第二內(nèi)層導(dǎo)電層包括與所述第一連接區(qū)域相對應(yīng)的第二連接區(qū)域，所述第二覆蓋層內(nèi)形成有與所述第二連接區(qū)域?qū)?yīng)的第二覆蓋層開口； 提供膠片，所述膠片具有與所述第一連接區(qū)域?qū)?yīng)的膠片開口； 依次疊合并一次壓合所述第一電路基板、所述膠片以及所述第二電路基板，所述第一覆蓋層開口、膠片開口及第二覆蓋層開口相互連通； 將第一銅箔層形成第一外層導(dǎo)電線路層，將第三銅箔層形成第二外層導(dǎo)電線路層，從而形成柔性多層電路板，其中，所述第一外層導(dǎo)電線路層包括與所述第一連接區(qū)域?qū)?yīng)的第一線路開口，所述第二外層導(dǎo)電線路層包括與所述第二連接區(qū)域?qū)?yīng)的第二線路開口。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外層導(dǎo)電線路層及第二外層導(dǎo)電線路層前，還包括步驟:形成至少一個貫通所述第一電路基板、所述膠片以及所述第二電路基板第一導(dǎo)電孔，所述第一導(dǎo)電孔電導(dǎo)通所述第一銅箔層、第一內(nèi)層導(dǎo)電層、第三銅箔層及第二內(nèi)層導(dǎo)電層。
3.如權(quán)利要求1所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外層導(dǎo)電線路層及第二外層導(dǎo)電線路層之后，還包括步驟:在所述第一外層導(dǎo)電線路層表面形成第三覆蓋層，在所述第 二外層導(dǎo)電線路層表面形成第四覆蓋層。
4.如權(quán)利要求3所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第四覆蓋膜上形成有至少一個第三覆蓋層開口，所述至少一個第三覆蓋層開口將所述第二外層導(dǎo)電線路層的部分銅面暴露出來，暴露出來的所述銅面形成銅墊。
5.如權(quán)利要求1所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一連接區(qū)域中的導(dǎo)電圖形為由包括多根平行的第一線形線路組成，且多根平行的所述第一線形線路的兩端分別連接所述第一導(dǎo)電線路區(qū)域及所述第二導(dǎo)電線路區(qū)域內(nèi)的線路圖形；所述第二內(nèi)層導(dǎo)電層還包括第三導(dǎo)電線路區(qū)域及第四導(dǎo)電線路區(qū)域，所述第三導(dǎo)電線路圖形區(qū)域與所述第一導(dǎo)電線路圖形區(qū)域位置對應(yīng)，所述第四導(dǎo)電線路圖形區(qū)域與所述第二導(dǎo)電線路圖形區(qū)域位置對應(yīng)，所述第二連接區(qū)域中的導(dǎo)電圖形為由多根平行的第二線形線路組成，且多根平行的所述第二線形線路的兩端分別連接所述第三導(dǎo)電線路區(qū)域及所述第四導(dǎo)電線路區(qū)域內(nèi)的線路圖形。
6.如權(quán)利要求1所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外層導(dǎo)電線路層及第二外層導(dǎo)電線路層前，還包括步驟:形成至少一個第二導(dǎo)電孔及第三導(dǎo)電孔，所述第二導(dǎo)電孔電導(dǎo)通所述第一銅箔層及第一內(nèi)層導(dǎo)電層，所述第三導(dǎo)電孔電導(dǎo)通所述第三銅箔層及第二內(nèi)層導(dǎo)電層。
7.如權(quán)利要求6所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第二導(dǎo)電孔的形成方法包括:在所述第一銅箔層通過蝕刻形成至少一個第一銅箔開口，在形成所述至少一個第一銅箔開口的位置通過激光切割形成貫通所述第一絕緣層的至少一個第二通孔，電鍍所述至少一個第二通孔使其電導(dǎo)通所述第一銅箔層及第一內(nèi)層導(dǎo)電層，從而形成至少一個第二導(dǎo)電孔。
8.如權(quán)利要求6所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第三導(dǎo)電孔的形成方法包括:在所述第三銅箔層通過蝕刻形成至少一個第二銅箔開口，在形成所述至少一個第二銅箔開口的位置通過激光切割形成貫通所述第二絕緣層的至少一個第三通孔，電鍍所述至少一個第三通孔使其電導(dǎo)通所述第三銅箔層及第二內(nèi)層導(dǎo)電層，從而形成至少一個所述第三導(dǎo)電孔。
9.如權(quán)利要求1所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一電路基板的形成方法包括: 提供柔性的第一雙面覆銅基板，所述第一雙面覆銅基板包括第一絕緣層及貼合于第一絕緣層的相對兩側(cè)的第一銅箔層及第二銅箔層； 將第二銅箔層形成第一內(nèi)層導(dǎo)電層，所述第一內(nèi)層導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電線路圖形區(qū)域、第二導(dǎo)電線路圖形區(qū)域以及電導(dǎo)通所述第一導(dǎo)電線路圖形區(qū)域及所述第二導(dǎo)電線路圖形區(qū)域的第一連接區(qū)域； 在所述第一內(nèi)層導(dǎo)電層上形成第一覆蓋層，所述第一覆蓋層具有與所述第一連接區(qū)域相對應(yīng)的第一覆蓋層開口，從而將所述第一雙面覆銅基板制作形成第一電路基板。
10.如權(quán)利要求9所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，在所述第一內(nèi)層導(dǎo)電層上形成第一覆蓋層的步驟包括: 提供一第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜包括膠粘層和絕緣膜層； 通過沖型或激光切割方法在所述第一覆蓋膜上形成第一覆蓋層開口，所述第一覆蓋層開口貫通所述第一覆蓋膜的膠粘層及絕緣膜層；以及 將所述第一覆蓋膜的膠粘層與所述第一內(nèi)層導(dǎo)電層相貼，形成一疊合結(jié)構(gòu)，并使所述第一覆蓋層開口的位置與所述第一連接區(qū)域?qū)?yīng)，壓合所述疊合結(jié)構(gòu)使所述第一覆蓋膜的膠粘層與所述第一內(nèi)層導(dǎo)電層及第一絕緣層粘結(jié)，從而在所述第一內(nèi)層導(dǎo)電層上形成第一覆蓋層。
11.如權(quán)利要求1所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第二電路基板的形成方法包括: 提供柔性的第二雙面覆銅基板，所述第二雙面覆銅基板包括第二絕緣層及貼合于第二絕緣層的相對兩側(cè)的第三銅箔層及第四銅箔層； 將第四銅箔層形成第二內(nèi)層導(dǎo)電層，所述第二內(nèi)層導(dǎo)電層包括第三導(dǎo)電線路圖形區(qū)域、第四導(dǎo)電線路圖形區(qū)域以及電導(dǎo)通所述第三導(dǎo)電線路圖形區(qū)域及所述第四導(dǎo)電線路圖形區(qū)域的第二連接區(qū)域，所述第三導(dǎo)電線路圖形區(qū)域與所述第一導(dǎo)電線路圖形區(qū)域位置對應(yīng)，所述第四導(dǎo)電線路圖形區(qū)域與所述第二導(dǎo)電線路圖形區(qū)域位置對應(yīng)，所述第二連接區(qū)域與所述第一連接區(qū)域相對應(yīng)； 在所述第二內(nèi)層導(dǎo)電層上形成第二覆蓋層，所述第二覆蓋層具有與所述第一連接區(qū)域相對應(yīng)的第二覆蓋層開口，從而將所述第二雙面覆銅基板制作形成第二電路基板。
12.如權(quán)利要求11所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，在所述第二內(nèi)層導(dǎo)電層上形成第二覆蓋層的步驟包括: 提供一第二覆蓋膜，所述第二覆蓋膜包括膠粘層和絕緣膜層；通過沖型或激光切割方法在所述第二覆蓋膜上形成第二覆蓋層開口，所述第二覆蓋層開口貫通所述第二覆蓋膜的膠粘層及絕緣膜層；以及 將所述第二覆蓋膜的膠粘層與所述第二內(nèi)層導(dǎo)電層相貼，形成一疊合結(jié)構(gòu)，并使所述第二覆蓋層開口的位置與所述第二連接區(qū)域的位置對應(yīng)，壓合所述疊合結(jié)構(gòu)使所述第二覆蓋膜的膠粘層與所述第二內(nèi)層導(dǎo)電層及第二絕緣層粘結(jié)，從而在所述第二內(nèi)層導(dǎo)電層上形成第二覆蓋層。
13.如權(quán)利要求1所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述膠片開口的形狀與所述第一覆蓋層開口的形狀相同，所述膠片開口的尺寸大于所述第一覆蓋層開口的尺寸，或所述膠片開口的尺寸與所述第一覆蓋層開口的尺寸相同。
14.一種柔性多層電路板的制作方法，包括步驟: 提供第一電路基板，所述第一電路基板包括依次疊合的第一銅箔、第一絕緣層、第一內(nèi)層導(dǎo)電層及第一覆蓋層，所述第一內(nèi)層導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電線路區(qū)域、第二導(dǎo)電線路區(qū)域以及電導(dǎo)通所述第一導(dǎo)電線路區(qū)域及所述第二導(dǎo)電線路區(qū)域的第一連接區(qū)域，所述第一覆蓋層內(nèi)形成有與所述第一連接區(qū)域?qū)?yīng)的第一覆蓋層開口； 提供第二電路基板，所述第二電路基板包括依次疊合的第三銅箔、第二絕緣層、第二內(nèi)層導(dǎo)電層及第二覆蓋層，所述第二內(nèi)層導(dǎo)電層內(nèi)具有與所述第一連接區(qū)域相對應(yīng)的第二線路開口，所述第二覆蓋層內(nèi)形成有與所述第二線路開口對應(yīng)的第二覆蓋層開口 ； 提供膠片，所述膠 片具有與所述第二線路開口對應(yīng)的膠片開口 ； 依次疊合并一次壓合所述第一電路基板、所述膠片以及所述第二電路基板，形成第三電路基板，所述第一覆蓋層開口、第二線路開口、第二覆蓋層開口及膠片開口相互連通；將第一銅箔層形成第一外層導(dǎo)電線路層，將第三銅箔層形成第二外層導(dǎo)電線路層，從而將所述第三電路基板制作形成電路板，其中，第一外層導(dǎo)電線路層包括與所述第二線路開口相對應(yīng)的第一線路開口，所述第二外層導(dǎo)電線路層包括與所述第一連接區(qū)域相對應(yīng)的第二連接區(qū)域。
15.如權(quán)利要求14所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外層導(dǎo)電線路層及第二外層導(dǎo)電線路層前，還包括步驟:形成至少一個貫通所述第一電路基板、所述膠片以及所述第二電路基板第一導(dǎo)電孔，所述第一導(dǎo)電孔電導(dǎo)通所述第一銅箔層、第一內(nèi)層導(dǎo)電層、第三銅箔層及第二內(nèi)層導(dǎo)電層。
16.如權(quán)利要求14所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外層導(dǎo)電線路層及第二外層導(dǎo)電線路層之后，還包括步驟:在所述第一外層導(dǎo)電線路層上形成第三覆蓋層，在所述第二外層導(dǎo)電線路層上形成第四覆蓋層。
17.如權(quán)利要求16所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第四覆蓋膜上形成有至少一個第三覆蓋層開口，所述至少一個第三覆蓋層開口將部分所述第二外層導(dǎo)電線路層暴露出來形成銅墊。
18.如權(quán)利要求14所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一連接區(qū)域中的導(dǎo)電圖形為由包括多根平行的第一線形線路組成，且多根平行的所述第一線形線路的兩端分別連接所述第一導(dǎo)電線路區(qū)域及所述第二導(dǎo)電線路區(qū)域內(nèi)的線路圖形；所述第二外層導(dǎo)電層還包括第七導(dǎo)電線路區(qū)域及第八導(dǎo)電線路區(qū)域，所述第七導(dǎo)電線路圖形區(qū)域與所述第一導(dǎo)電線路圖形區(qū)域位置對應(yīng)，所述第八導(dǎo)電線路圖形區(qū)域與所述第四導(dǎo)電線路圖形區(qū)域位置對應(yīng)，所述第二連接區(qū)域中的導(dǎo)電圖形為由多根平行的第二線形線路組成，且多根平行的所述第二線形線路的兩端分別連接所述第七導(dǎo)電線路區(qū)域及所述第八導(dǎo)電線路區(qū)域內(nèi)的線路圖形。
19.如權(quán)利要求14所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外層導(dǎo)電線路層及第二外層導(dǎo)電線路層前，還包括步驟:形成至少一個第二導(dǎo)電孔及至少一個第三導(dǎo)電孔，所述第二導(dǎo)電孔電導(dǎo)通所述第一銅箔層及第一內(nèi)層導(dǎo)電層，所述第三導(dǎo)電孔電導(dǎo)通所述第三銅箔層及第二內(nèi)層導(dǎo)電層。
20.如權(quán)利要求19所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第二導(dǎo)電孔的形成方法包括:在所述第一銅箔層通過蝕刻形成至少一個第一銅箔開口，在形成所述至少一個第一銅箔開口的位置通過激光切割形成貫通所述第一絕緣層的至少一個第二通孔，電鍍所述至少一個第二通孔使其電導(dǎo)通所述第一銅箔層及第一內(nèi)層導(dǎo)電層，從而形成至少一個第二導(dǎo)電孔。
21.如權(quán)利要求19所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第三導(dǎo)電孔的形成方法包括:在所述第三銅箔層通過蝕刻形成至少一個第二銅箔開口，在形成所述至少一個第二銅箔開口的位置通過激光切割形成貫通所述第二絕緣層的至少一個第三通孔，電鍍所述至少一個第三通孔使其電導(dǎo)通所述第三銅箔層及第二內(nèi)層導(dǎo)電層，從而形成至少一個所述第三導(dǎo)電孔。
22.如權(quán)利要求14所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第一電路基板的形成方法包括: 提供柔性的第一雙面 覆銅基板，所述第一雙面覆銅基板包括第一絕緣層及貼合于第一絕緣層的相對兩側(cè)的第一銅箔層及第二銅箔層； 將第二銅箔層形成第一內(nèi)層導(dǎo)電層，所述第一內(nèi)層導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電線路區(qū)域、第二導(dǎo)電線路區(qū)域以及電導(dǎo)通所述第一導(dǎo)電線路區(qū)域及所述第二導(dǎo)電線路區(qū)域的第一連接區(qū)域； 在所述第一內(nèi)層導(dǎo)電層上形成第一覆蓋層，所述第一覆蓋層具有與所述第一連接區(qū)域相對應(yīng)的第一覆蓋層開口，從而將所述第一雙面覆銅基板制作形成第一電路基板。
23.如權(quán)利要求22所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，在所述第一內(nèi)層導(dǎo)電層上形成第一覆蓋層的步驟包括:提供一第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜包括膠粘層和絕緣膜層；通過沖型或激光切割方法在所述第一覆蓋膜上形成第一覆蓋層開口，所述第一覆蓋層開口貫通所述第一覆蓋膜的膠粘層及絕緣膜層；將所述第一覆蓋膜的膠粘層與所述第一內(nèi)層導(dǎo)電層相貼，形成一疊合結(jié)構(gòu)，并使所述第一覆蓋層開口的位置與所述第一連接區(qū)域?qū)?yīng)，壓合所述疊合結(jié)構(gòu)使所述第一覆蓋膜的膠粘層與所述第一內(nèi)層導(dǎo)電層及第一絕緣層粘結(jié)，從而在所述第一內(nèi)層導(dǎo)電層上形成第一覆蓋層。
24.如權(quán)利要求14所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述第二電路基板的形成方法包括: 提供柔性的第二雙面覆銅基板，所述第二雙面覆銅基板包括第二絕緣層及貼合于第二絕緣層的相對兩側(cè)的第三銅箔層及第四銅箔層； 將第四銅箔層形成第二內(nèi)層導(dǎo)電層，所述第二內(nèi)層導(dǎo)電層包括第三導(dǎo)電線路區(qū)域、第四導(dǎo)電線路區(qū)域及第二線路開口，所述第三導(dǎo)電線路區(qū)域與所述第一導(dǎo)電線路區(qū)域位置對應(yīng)，所述第四導(dǎo)電線路區(qū)域與所述第二導(dǎo)電線路區(qū)域位置對應(yīng)，所述第二線路開口與所述第一連接區(qū)域相對應(yīng)； 在所述第二內(nèi)層導(dǎo)電層上形成第二覆蓋層，所述第二覆蓋層具有與所述第二線路開口相對應(yīng)的第二覆蓋層開口，從而將所述第二雙面覆銅基板制作形成第二電路基板。
25.如權(quán)利要求24所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，在所述第二內(nèi)層導(dǎo)電層上形成第二覆蓋層的步驟包括:提供一第二覆蓋膜，所述第二覆蓋膜包括膠粘層和絕緣膜層；通過沖型或激光切割方法在所述第二覆蓋膜上形成第二覆蓋層開口，所述第二覆蓋層開口貫通所述第二覆蓋膜的膠粘層及絕緣膜層；將所述第二覆蓋膜的膠粘層與所述第二內(nèi)層導(dǎo)電層相貼，形成一疊合結(jié)構(gòu)，并使所述第二覆蓋層開口的位置與所述第二線路開口的位置對應(yīng)，壓合所述疊合結(jié)構(gòu)使所述第二覆蓋膜的膠粘層與所述第二內(nèi)層導(dǎo)電層及第二絕緣層粘結(jié)，從而在所述第二內(nèi)層導(dǎo)電層上形成第二覆蓋層。
26.如權(quán)利要求14所述的柔性多層電路板的制作方法，其特征在于，所述膠片開口的形狀與所述第二線路開口的形狀相同，所述膠片開口的尺寸大于所述第二線路開口的尺寸，或所述膠片開口的尺寸與所述第二線路開口的尺寸相同。
27.一種柔性多層電路板，其包括依次設(shè)置的第一外層導(dǎo)電線路層、第一絕緣層、第一內(nèi)層導(dǎo)電層、第一覆蓋層、膠片、第二覆蓋層、第二內(nèi)層導(dǎo)電層、第二絕緣層及第二外層導(dǎo)電線路層，所述膠片中形成有膠片開口，所述第一覆蓋層中形成有與膠片開口對應(yīng)連通的第一覆蓋層開口，所述第二覆蓋層中形成有與膠片開口對應(yīng)連通的第二覆蓋層開口，所述第一外層導(dǎo)電線路層、第一內(nèi)層導(dǎo)電層、第二內(nèi)層導(dǎo)電層及第二外層導(dǎo)電線路層中的其中兩個形成有與膠片開口對應(yīng)的線路開口，當?shù)谝粌?nèi)層導(dǎo)電層或第二內(nèi)層導(dǎo)電層形成開口時，所述線路開口與第一覆蓋層開口、膠片開口及第二覆蓋層開口相互連通。
【文檔編號】H05K1/02GK103635036SQ201210300143
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月22日
【發(fā)明者】沈芾云, 王之恬 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司