專利名稱：一種柔性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及柔性電路板制造技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的 可撓性印刷電路板，簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)，主要使用在 手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品；但是由于柔性電路板易折彎性能也帶 來貼裝在其上面的元器件容易剝離、焊腳錫裂的問題，特別是針對(duì)面積小的電路板，往往采 用整版元器件貼裝后再分切成單片的加工方式，沖切制程中的強(qiáng)力震動(dòng)也會(huì)加劇焊腳錫裂 的風(fēng)險(xiǎn)，帶來質(zhì)量隱患，而這類問題較難用功能測(cè)試的方式完全檢出，使柔性電路板質(zhì)量的 可靠性降低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種柔性電路板，可以增強(qiáng)元器件引腳區(qū)域 的強(qiáng)度以及抗震的效果，提高電路板的可靠性。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種柔性電路板，包括軟性基板、元 器件，元器件焊接在軟性基板上，在元器件的引腳和軟性基板上覆蓋一層膠水層。上述的柔性電路板，所述的膠水層為無影膠。上述的柔性電路板，所述的膠水層覆蓋在元器件的四周。本實(shí)用新型由于在元器件的引腳和軟性基板上覆蓋一層膠水層，加大了元器件與 軟性基板的接觸面積，在受到同等外力作用的條件下，膠水層可以承受大部分的應(yīng)力，元器 件焊腳所受的力大幅度的減小，加強(qiáng)了元器件與軟性基板的結(jié)合強(qiáng)度與抗震效果，避免了 柔性電路板在后段的加工或折彎過程中出現(xiàn)零件剝離、錫裂的問題，提高整個(gè)柔性電路板 的可靠性。

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1所示，一種柔性電路板，包括軟性基板1、元器件2，元器件2焊接在軟性基板 1上，在元器件2的引腳和軟性基板1上覆蓋一層膠水層3。膠水層1選用無影膠層，既加工方便又不影響柔性電路板的外觀。膠水層1可覆蓋在元器件2周邊的一部分也可在元器件2四周均有覆蓋，當(dāng)膠水 層1覆蓋在元器件2的四周時(shí)，進(jìn)一步提高元器件2和軟性基板1的結(jié)合強(qiáng)度。本實(shí)用新型的膠水層的涂覆可利用點(diǎn)膠機(jī)完成，預(yù)先把需要點(diǎn)膠的區(qū)域可以通過電腦資料輸入點(diǎn)膠機(jī)電腦，再把柔性電路板與點(diǎn)膠機(jī)的臺(tái)面上相應(yīng)點(diǎn)對(duì)位后，點(diǎn)膠機(jī)就可 自動(dòng)在元器件的四周上膠，點(diǎn)完膠的產(chǎn)品的后段加工方式與未點(diǎn)膠的產(chǎn)品一樣，不會(huì)因?yàn)?增加點(diǎn)膠而使操作復(fù)雜化。
權(quán)利要求1.一種柔性電路板，包括軟性基板、元器件，元器件焊接在軟性基板上，其特征在于 在元器件的引腳和軟性基板上覆蓋一層膠水層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性電路板，其特征在于所述的膠水層為無影膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種柔性電路板，其特征在于所述的膠水層覆蓋在元 器件的四周。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種柔性電路板，包括軟性基板、元器件，元器件焊接在軟性基板上，在元器件的引腳和軟性基板上覆蓋一層膠水層；優(yōu)選所述的膠水層為無影膠；所述的膠水層覆蓋在元器件的四周；本實(shí)用新型可以增強(qiáng)元器件引腳區(qū)域的強(qiáng)度以及柔性電路板的抗震效果，提高電路板的可靠性。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201910975SQ20102068846
公開日2011年7月27日 申請(qǐng)日期2010年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月27日
發(fā)明者劉美才 申請(qǐng)人:瑞華高科技電子工業(yè)園(廈門)有限公司