技術編號：8041650
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本實用新型涉及柔性電路板制造技術領域。 背景技術柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的 可撓性印刷電路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要使用在 手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品；但是由于柔性電路板易折彎性能也帶 來貼裝在其上面的元器件容易剝離、焊腳錫裂的問題，特別是針對面積小的電路板，往往采 用整版元器件貼裝后再分切成單片的加工方式，沖切制程中的強力震動也會加劇焊腳錫裂 的風險，帶來質(zhì)量隱患，而這類問題較難用功能測試的方式完全...
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