一種柔性電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種柔性電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，印刷電路板，是電子元器件電氣聯(lián)接的提供者，它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。電子元器件通過印刷電路連通并固定于基材上，基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。現(xiàn)有的基板常為硬板，不易彎折，隨著科技的發(fā)展，電子器件向著繞曲，可變形的方向發(fā)展，現(xiàn)有技術(shù)急需一種柔性較好的柔性電路板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，提供一種柔性較好的柔性電路板。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是提供了一種柔性電路板，包括聚酰亞胺基層和分別設(shè)置在聚酰亞胺基層上下表面的上膠黏層和下膠黏層，所述上膠黏層上粘結(jié)有上電子器件，所述上電子器件之間通過上銅導(dǎo)線聯(lián)接，所述上銅導(dǎo)線印刷粘結(jié)于上膠黏層上；所述下膠黏層上粘結(jié)有下電子器件，所述下電子器件之間通過下銅導(dǎo)線聯(lián)接，所述下銅導(dǎo)線印刷粘結(jié)于下膠黏層上；所述聚酰亞胺基層、上膠黏層和下膠黏層上設(shè)有連通的通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有上下連通線路，所述上下連通線路兩端分別與上銅導(dǎo)線和下銅導(dǎo)線聯(lián)接。通過使用本實用新型所述的柔性電路板，可以實現(xiàn)電路板在使用過程中一定程度的彎折，為彎曲面板和可穿戴設(shè)備提供支持。
[0005]作為優(yōu)選地，所述上電子器件上端設(shè)有上保護膜，所述上保護膜包括上聚酰亞胺外膜和上膠黏內(nèi)層，所述上膠黏內(nèi)層與上電子器件粘接，所述上膠黏內(nèi)層與上電子器件之間的空隙填充有絕緣膠。這樣的設(shè)計可以對電子器件進行較好的保護。
[0006]作為優(yōu)選地，所述下電子器件上端設(shè)有下保護膜，所述下保護膜包括下聚酰亞胺外膜和下膠黏內(nèi)層，所述下膠黏內(nèi)層與下電子器件粘接，所述下膠黏內(nèi)層與下電子器件之間的空隙填充有絕緣膠。這樣的設(shè)計可以對電子器件進行較好的保護。
[0007]作為優(yōu)選地，所述上膠黏層、下膠黏層、上膠黏內(nèi)層和下膠黏內(nèi)層均為亞克力膠黏層。這樣的設(shè)計是對方案的進一步優(yōu)化。
[0008]本實用新型的優(yōu)點和有益效果在于:通過使用本實用新型所述的柔性電路板，可以實現(xiàn)電路板在使用過程中一定程度的彎折，為彎曲面板和可穿戴設(shè)備提供支持。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中:1、聚酰亞胺基層；2、上膠黏層；3、下膠黏層；4、上電子器件；5、上銅導(dǎo)線；6、下電子器件；7、下銅導(dǎo)線；8、通孔；9、上下連通線路；10、上聚酰亞胺外膜；11、上膠黏內(nèi)層；12、絕緣膠；13、下聚酰亞胺外膜；14、下膠黏內(nèi)層。
【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
[0012]如圖1所示，一種柔性電路板，包括聚酰亞胺基層I和分別設(shè)置在聚酰亞胺基層I上下表面的上膠黏層2和下膠黏層3，所述上膠黏層2上粘結(jié)有上電子器件4，所述上電子器件4之間通過上銅導(dǎo)線5聯(lián)接，所述上銅導(dǎo)線5印刷粘結(jié)于上膠黏層2上；所述下膠黏層3上粘結(jié)有下電子器件6，所述下電子器件6之間通過下銅導(dǎo)線7聯(lián)接，所述下銅導(dǎo)線7印刷粘結(jié)于下膠黏層3上；所述聚酰亞胺基層1、上膠黏層2和下膠黏層3上設(shè)有連通的通孔8，所述通孔8內(nèi)設(shè)有上下連通線路9，所述上下連通線路9兩端分別與上銅導(dǎo)線5和下銅導(dǎo)線7聯(lián)接。
[0013]所述上電子器件4上端設(shè)有上保護膜，所述上保護膜包括上聚酰亞胺外膜10和上膠黏內(nèi)層11，所述上膠黏內(nèi)層11與上電子器件4粘接，所述上膠黏內(nèi)層11與上電子器件4之間的空隙填充有絕緣膠12。
[0014]所述下電子器件6上端設(shè)有下保護膜，所述下保護膜包括下聚酰亞胺外膜13和下膠黏內(nèi)層14，所述下膠黏內(nèi)層14與下電子器件6粘接，所述下膠黏內(nèi)層14與下電子器件6之間的空隙填充有絕緣膠12。
[0015]所述上膠黏層2、下膠黏層3、上膠黏內(nèi)層11和下膠黏內(nèi)層14均為亞克力膠黏層。
[0016]通過使用聚酰亞胺基層I和下聚酰亞胺外膜13以及上聚酰亞胺外膜10，可以保證電路板的基板柔度，將電子器件通過膠黏層粘接于基層上，同層之間的電子器件通過銅導(dǎo)線電聯(lián)接，異層之間的電子器件通過上下連通線路9電聯(lián)接；這樣以來實現(xiàn)了基層上下均可布置電子器件，拓展了線路板的面積；為了使得線路板內(nèi)電子器件固定穩(wěn)定，在保護膜與電子器件之間填充絕緣膠12。
[0017]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種柔性電路板，其特征在于:包括聚酰亞胺基層和分別設(shè)置在聚酰亞胺基層上下表面的上膠黏層和下膠黏層，所述上膠黏層上粘結(jié)有上電子器件，所述上電子器件之間通過上銅導(dǎo)線聯(lián)接，所述上銅導(dǎo)線印刷粘結(jié)于上膠黏層上；所述下膠黏層上粘結(jié)有下電子器件，所述下電子器件之間通過下銅導(dǎo)線聯(lián)接，所述下銅導(dǎo)線印刷粘結(jié)于下膠黏層上;所述聚酰亞胺基層、上膠黏層和下膠黏層上設(shè)有連通的通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有上下連通線路，所述上下連通線路兩端分別與上銅導(dǎo)線和下銅導(dǎo)線聯(lián)接。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于:所述上電子器件上端設(shè)有上保護膜，所述上保護膜包括上聚酰亞胺外膜和上膠黏內(nèi)層，所述上膠黏內(nèi)層與上電子器件粘接，所述上膠黏內(nèi)層與上電子器件之間的空隙填充有絕緣膠。
3.如權(quán)利要求2所述的柔性電路板，其特征在于:所述下電子器件上端設(shè)有下保護膜，所述下保護膜包括下聚酰亞胺外膜和下膠黏內(nèi)層，所述下膠黏內(nèi)層與下電子器件粘接，所述下膠黏內(nèi)層與下電子器件之間的空隙填充有絕緣膠。
4.如權(quán)利要求3所述的柔性電路板，其特征在于:所述上膠黏層、下膠黏層、上膠黏內(nèi)層和下膠黏內(nèi)層均為亞克力膠黏層。
【專利摘要】本實用新型公開了一種柔性電路板，包括聚酰亞胺基層和分別設(shè)置在聚酰亞胺基層上下表面的上膠黏層和下膠黏層，所述上膠黏層上粘結(jié)有上電子器件，所述上電子器件之間通過上銅導(dǎo)線聯(lián)接，所述上銅導(dǎo)線印刷粘結(jié)于上膠黏層上；所述下膠黏層上粘結(jié)有下電子器件，所述下電子器件之間通過下銅導(dǎo)線聯(lián)接，所述下銅導(dǎo)線印刷粘結(jié)于下膠黏層上；所述聚酰亞胺基層、上膠黏層和下膠黏層上設(shè)有連通的通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有上下連通線路，所述上下連通線路兩端分別與上銅導(dǎo)線和下銅導(dǎo)線聯(lián)接。通過使用本實用新型所述的柔性電路板，可以實現(xiàn)電路板在使用過程中一定程度的彎折，為彎曲面板和可穿戴設(shè)備提供支持。
【IPC分類】H05K1-11, H05K1-18
【公開號】CN204560025
【申請?zhí)枴緾N201520085920
【發(fā)明人】周永南, 馮明月
【申請人】江陰通利光電科技有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年2月9日