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雙層電路板結(jié)構(gòu)的制作方法

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雙層電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說(shuō),涉及一種雙層電路板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代的電子產(chǎn)品電氣特性日趨復(fù)雜以及由此帶來(lái)的對(duì)供電、信號(hào)等的高要求,在生產(chǎn)工藝上受益人電路板的層數(shù)越來(lái)越多?,F(xiàn)有技術(shù)中,雙層電路板結(jié)構(gòu)通常采用焊接或者銅釘進(jìn)行固定,然而此種固定方式,難免會(huì)出現(xiàn)金屬顆粒進(jìn)入電路板之間而引起電路板的短路,從而使電路板報(bào)廢,進(jìn)而影響電路板的良品率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于,針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,提供一種能夠保證產(chǎn)品的良品率的雙層電路板結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造了一種雙層電路板結(jié)構(gòu),包括依次層疊設(shè)置的第一電路板以及第二電路板;所述雙層電路板結(jié)構(gòu)還包括用于固定所述第一電路板與所述第二電路板的螺釘組件;
[0005]所述螺釘組件包括頭部、桿部,以及尼龍?zhí)祝凰鰲U部包括螺紋部,以及位于所述螺紋部與所述頭部之間的非螺紋部;所述螺紋部固定連接在所述第二電路板上;所述非螺紋部的長(zhǎng)度大于或等于所述第一電路板的厚度;所述尼龍?zhí)滋籽b在所述非螺紋部的外壁上。
[0006]在本實(shí)用新型所述的雙層電路板結(jié)構(gòu)中,所述尼龍?zhí)坠潭ㄕ辰釉谒龇锹菁y部的外壁上。
[0007]在本實(shí)用新型所述的雙層電路板結(jié)構(gòu)中,所述螺釘組件還包括套裝在所述桿部靠近所述頭部的一端的平墊圈。
[0008]在本實(shí)用新型所述的雙層電路板結(jié)構(gòu)中,所述螺釘組件還包括套裝在所述桿部上并位于所述平墊圈與所述頭部之間的彈簧墊圈。
[0009]實(shí)施本實(shí)用新型的雙層電路板結(jié)構(gòu),具有以下有益效果:所述雙層電路板結(jié)構(gòu)中的螺釘組件采用尼龍?zhí)椎慕Y(jié)構(gòu),能夠有效地實(shí)現(xiàn)第一電路板與第二電路板之間的電性絕緣,避免了各電路板之間的短路現(xiàn)象發(fā)生,進(jìn)而保證了產(chǎn)品的良品率以及安全性能。
【附圖說(shuō)明】
[0010]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明,附圖中:
[0011]圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的雙層電路板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0012]圖2是圖1所示的雙層電路板結(jié)構(gòu)中的螺釘組件的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解,現(xiàn)對(duì)照附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】。
[0014]如圖1以及圖2所示,本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例提供一種雙層電路板結(jié)構(gòu),包括第一電路板11、第二電路板12以及螺釘組件2。
[0015]具體地,如圖1以及圖2所示,第一電路板11與第二電路板12依次層疊設(shè)置,第一電路板11與第二電路板12的結(jié)構(gòu)可以相同,亦可以不同。第一電路板11、第二電路板12為現(xiàn)有技術(shù)中常見(jiàn)的印制電路板,在此不再贅述。
[0016]如圖2并參閱圖1所示,螺釘組件2用于固定第一電路板11與第二電路板12。具體地,螺釘組件2包括頭部21、桿部22、以及尼龍?zhí)?3、平墊圈24以及彈簧墊圈25。本實(shí)施例中,頭部21與桿部22均采用金屬材料制成。其中,頭部21為十字槽的圓頭結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的其它實(shí)施例中,該頭部21亦可以為平頭或六角頭等結(jié)構(gòu),或者一字、內(nèi)六角等結(jié)構(gòu)。
[0017]如圖2并參閱圖1所示桿部22穿過(guò)第一電路板11與第二電路板12固定連接,該桿部22包括螺紋部221以及非螺紋部222。螺紋部221位于桿部22的末端,該螺紋部221旋合在第二電路板12上。非螺紋部222位于螺紋部221與頭部21之間,非螺紋部222的長(zhǎng)度大于或等于第一電路板11的厚度。尼龍?zhí)?3大致為中空的管狀結(jié)構(gòu),其具有良好的絕緣性能,該尼龍?zhí)?3套裝在非螺紋部222的外壁上,能夠有效地實(shí)現(xiàn)第一電路板11與第二電路板12之間的電性絕緣。
[0018]如圖2并參閱圖1所示平墊圈24為圓環(huán)結(jié)構(gòu),其套裝在桿部22靠近頭部21的一端。采用該平墊圈24的結(jié)構(gòu),能夠增加所述螺釘組件2與第一電路板11的接觸面積,進(jìn)而能夠提高所述螺釘組件2組裝第一電路板11與第二電路板12時(shí)的牢固性。
[0019]如圖2并參閱圖1所示彈簧墊圈25大致為環(huán)狀結(jié)構(gòu),其套裝在桿部22上并位于平墊圈24與頭部21之間。采用彈簧墊圈25的結(jié)構(gòu),能夠進(jìn)一步提高所述螺釘組件2組裝第一電路板11與第二電路板12時(shí)的牢固性。
[0020]使用如上實(shí)施例提供的雙層電路板結(jié)構(gòu),由于所述雙層電路板結(jié)構(gòu)中的螺釘組件2采用尼龍?zhí)?3的結(jié)構(gòu),能夠有效地實(shí)現(xiàn)第一電路板11、第二電路板12之間的電性絕緣,避免了各電路板之間的短路現(xiàn)象發(fā)生,進(jìn)而保證了產(chǎn)品的良品率以及安全性能。
[0021]上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了描述,但是本實(shí)用新型并不局限于上述的【具體實(shí)施方式】,上述的【具體實(shí)施方式】?jī)H僅是示意性的,而不是限制性的,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下,在不脫離本實(shí)用新型宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下,還可做出很多形式,這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種雙層電路板結(jié)構(gòu),包括依次層疊設(shè)置的第一電路板(11)以及第二電路板(12);其特征在于:所述雙層電路板結(jié)構(gòu)還包括用于固定所述第一電路板(11)與所述第二電路板(12)的螺釘組件(2); 所述螺釘組件(2)包括頭部(21)、桿部(22),以及尼龍?zhí)?23);所述桿部(22)包括螺紋部(221),以及位于所述螺紋部(221)與所述頭部(21)之間的非螺紋部(222);所述螺紋部(221)固定連接在所述第二電路板(12)上;所述非螺紋部(222)的長(zhǎng)度大于或等于所述第一電路板(11)的厚度;所述尼龍?zhí)?23)套裝在所述非螺紋部(222)的外壁上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層電路板結(jié)構(gòu),其特征在于:所述尼龍?zhí)?23)固定粘接在所述非螺紋部(222)的外壁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層電路板結(jié)構(gòu),其特征在于:所述螺釘組件(2)還包括套裝在所述桿部(22)靠近所述頭部(21)的一端的平墊圈(24)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙層電路板結(jié)構(gòu),其特征在于:所述螺釘組件(2)還包括套裝在所述桿部(22)上并位于所述平墊圈(24)與所述頭部(21)之間的彈簧墊圈(25)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種雙層電路板結(jié)構(gòu),包括依次層疊設(shè)置的第一電路板以及第二電路板,以及用于固定第一電路板與第二電路板的螺釘組件;螺釘組件包括頭部、桿部,以及尼龍?zhí)祝粭U部包括螺紋部,以及位于螺紋部與頭部之間的非螺紋部;螺紋部固定連接在第二電路板上;非螺紋部的長(zhǎng)度大于或等于第一電路板的厚度;尼龍?zhí)滋籽b在非螺紋部的外壁上。實(shí)施本實(shí)用新型的有益效果是:所述雙層電路板結(jié)構(gòu)中的螺釘組件采用尼龍?zhí)椎慕Y(jié)構(gòu),能夠有效地實(shí)現(xiàn)第一電路板與第二電路板之間的電性絕緣,避免了各電路板之間的短路現(xiàn)象發(fā)生,進(jìn)而保證了產(chǎn)品的良品率以及安全性能。
【IPC分類】H05K1-14
【公開(kāi)號(hào)】CN204560020
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520265037
【發(fā)明人】程城遠(yuǎn), 陳永戴
【申請(qǐng)人】溫州科技職業(yè)學(xué)院
【公開(kāi)日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2015年4月27日
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