本實用新型涉及電子標簽技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子標簽及其電子標簽電路板的板上結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

如圖1，為現(xiàn)有技術(shù)中的一種電子標簽的電路板結(jié)構(gòu)，其包括基材1、芯片線路層及面層，其中，芯片線路層由電路貼片2和芯片(IC模塊3)構(gòu)成，在電路貼片2內(nèi)具有折線型開口21，電路貼片的電路結(jié)構(gòu)為天線電路，該IC模塊連接在天線電路上，此外，面層覆蓋在天線電路上，其所采用的材料為薄膜結(jié)構(gòu)。

在實際使用中發(fā)現(xiàn)，上述現(xiàn)有電子標簽電路板在使用過程中由于IC模塊并不能被該面層所覆蓋，所以在電子標簽進水的情況會導(dǎo)致電路失靈或者損壞；此外，在電路板浸水后會沾有水漬，從而導(dǎo)致讀寫性能下降。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種電子標簽及其電子標簽電路板的板上結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電子標簽電路板在遇水情況下讀寫性能降低、電路易損壞、壽命短等問題。

為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實用新型提供以下技術(shù)方案：

一種電子標簽電路板的板上結(jié)構(gòu)，包括基材、電路貼片及IC模塊，所述電路貼片的電路結(jié)構(gòu)為偶極子天線，所述IC模塊通過焊錫連接在偶極子天線中部的兩接線端上，在所述IC模塊和焊錫所在的連接點上覆蓋有一黑膠層，且在所述電路貼片上還覆蓋有一綠油層。

優(yōu)選地，所述基材為單面覆銅板。

優(yōu)選地，在所述偶極子天線兩端所在的電路貼片內(nèi)無開口結(jié)構(gòu)。

此外，本實用新型還提供了一種電子標簽，包括用于包覆安裝電子標簽電路板的電子標簽外殼本體和連接于所述電子標簽外殼本體的掛鉤部，其中，所述電子標簽外殼本體內(nèi)的電子標簽電路板具有上述的板上結(jié)構(gòu)。

如上所述，本實用新型具有以下有益效果：本實用新型通過對現(xiàn)有電子標簽電路板的板上結(jié)構(gòu)進行改進，從而在電子標簽電路板的加工工藝上顯得更為簡單，并且對整個電子標簽的性能有了很大的提升，也使得電子標簽電路板更為經(jīng)久耐用。

附圖說明

圖1顯示為現(xiàn)有技術(shù)中的一種電子標簽電路板的俯視圖。

圖2顯示為本實用新型一種電子標簽電路板的板上結(jié)構(gòu)的主視圖。

圖3顯示為本實用新型一種電子標簽電路板的板上結(jié)構(gòu)的俯視圖。

圖4顯示為本實用新型一種電子標簽的原理示意圖。

附圖標號說明

1 基材

2 電路貼片

21 折線型開口

3 IC模塊

4 焊錫

5 黑膠層

6 綠油層

7 電子標簽

71 電子標簽外殼本體

72 掛鉤部

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應(yīng)用，本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應(yīng)用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。需說明的是，在不沖突的情況下，以下實施例及實施例中的特征可以相互組合。

需要說明的是，以下實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實用新型的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本實用新型中有關(guān)的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。

實施例1

如圖2和圖3，本實用新型提供了一種電子標簽電路板的板上結(jié)構(gòu)，其包括基材1、電路貼片2及IC模塊3，其中，電路貼片2的電路結(jié)構(gòu)為偶極子天線，所述IC模塊3通過焊錫4連接在偶極子天線中部的兩接線端上，在所述IC模塊3和焊錫4所在的連接點上覆蓋有一黑膠層5，且在所述電路貼片2上還覆蓋有一綠油層6。

通過上述的板上結(jié)構(gòu)可以避免IC模塊3裸露在電路板上，對其進行保護，同時可以起到較好的防水效果，此外，在電路貼片2上的綠油層6可以避免水漬的積累，從而降低對電子標簽性能的影響。

在具體實施中，上述電子標簽電路板所在的基材1為單面覆銅板，并通過現(xiàn)有工藝在其上蝕刻形成所述偶極子天線，另外，在偶極子天線兩端所在的電路貼片2內(nèi)無開口結(jié)構(gòu)，通過實驗對比，這種結(jié)構(gòu)相比在偶極子天線兩端所在的電路貼片2內(nèi)設(shè)置開口的結(jié)構(gòu)在讀寫性能上更為優(yōu)秀。

在具體實施中，在偶極子天線所在的電路貼片2上還覆蓋有一綠油層6，這樣既可以保護電路貼片2層，同時也可以防止水漬在電路板上的積累，進而影響電子標簽的讀寫性能。

在具體實施中，IC模塊3為RFID芯片，由于其為集成芯片，其需要連接在偶極子天線上來實現(xiàn)向RFID芯片寫入數(shù)據(jù)以及由讀寫器來讀取RFID芯片中的數(shù)據(jù)，其為一種無源電子標簽。通過黑膠層5來將IC模塊3和焊錫4覆蓋來防止水漬對電路的影響。此外，通過黑膠層5來對IC模塊3進行封裝，還可以進一步提升電子標簽電路板的加工效率，因為，現(xiàn)有技術(shù)中，除了采用焊錫4來將IC模塊3焊接在偶極子天線上以外，還需要另外再將IC模塊3焊接在基材1上來進行固定，而如果采用黑膠層5進行封裝以后，可以省卻將IC模塊3焊接在基材1上這一步驟，而直接利用黑膠層5來代替焊錫4來固定IC模塊3。

實施例2

見圖4，本實用新型提供了還提供了一種電子標簽7，其包括一用于包覆安裝電子標簽電路板的電子標簽外殼本體71和連接于所述電子標簽外殼本體的掛鉤部72，其中，所述電子標簽外殼本體71內(nèi)的電子標簽電路板具有上述實施例1中的板上結(jié)構(gòu)。

通過本實施例提供的電子標簽7，不僅提供了電子標簽7的經(jīng)久耐用性，而且通過這種外殼本體和掛鉤部72的設(shè)計可以將電子標簽7懸掛至多種應(yīng)用環(huán)境中，增加電子標簽的實用性。

綜上所述，本實用新型通過對現(xiàn)有電子標簽電路板的板上結(jié)構(gòu)進行改進，從而在電子標簽電路板的加工工藝上顯得更為簡單，并且對整個電子標簽的性能有了很大的提升，也使得電子標簽電路板更為經(jīng)久耐用。所以，本實用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。

上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。