本實(shí)用新型屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，具體地涉及一種超高頻柔性抗金屬電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

無(wú)線射頻識(shí)別(Radio Frequency Identification，簡(jiǎn)稱RFID)是一種利用射頻的非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，RFID標(biāo)簽系統(tǒng)一般由讀寫器和電子標(biāo)簽組成，讀寫器通過無(wú)線射頻讀取標(biāo)簽上的信息。RFID標(biāo)簽系統(tǒng)主要工作在低頻、高頻、超高頻和微波等波段。超高頻射頻識(shí)別技術(shù)具有較遠(yuǎn)的讀取距離，獲得現(xiàn)代物聯(lián)管理和交通管理的極大關(guān)注，電子標(biāo)簽取代條形碼標(biāo)簽已成為必然趨勢(shì)。在很多時(shí)候需要對(duì)金屬物體進(jìn)行標(biāo)識(shí)，例如:汽車、鋼瓶、集裝箱、武器裝備等等，但是類偶極子無(wú)源超高頻RFID標(biāo)簽用到金屬表面時(shí)，其阻抗匹配、輻射效率和輻射方向都會(huì)發(fā)生改變，導(dǎo)致標(biāo)簽不能被有效讀取。目前，一些國(guó)內(nèi)外RFID標(biāo)簽廠家專門設(shè)計(jì)了一些能用于金屬表面的抗金屬RFID標(biāo)簽。

傳統(tǒng)的抗金屬RFID標(biāo)簽多采用FR4或陶瓷（如公開專利：CN202153366U）作為電子標(biāo)簽的基板，由于材料自身的特點(diǎn)，RFID標(biāo)簽柔韌性差，RFID標(biāo)簽只能用到平面的金屬物體上，一旦像氣瓶這種帶有弧度面之類的非平面產(chǎn)品就無(wú)從下手，并且厚度也很厚，價(jià)格更是高高在上，同時(shí)制造難度大，生產(chǎn)效率低，所以這么多年的推廣一直不理想。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于為解決上述問題而提供一種具有可彎折度高、厚度薄、方便安裝、可打印、制作難度低、易于批量生產(chǎn)、價(jià)格低等優(yōu)點(diǎn)的超高頻柔性抗金屬電子標(biāo)簽。

為此，本實(shí)用新型公開了一種超高頻柔性抗金屬電子標(biāo)簽，包括金屬箔片，以及沿遠(yuǎn)離金屬箔片的方向依次設(shè)置在金屬箔片上表面的聚乙烯基材、電子標(biāo)簽主體嵌入層和第一聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（簡(jiǎn)稱為PET，下面都以PET來(lái)命名）膜層。

進(jìn)一步的，還包括第二PET膜層，所述第二PET膜層通過膠層設(shè)置在金屬箔片下表面。

進(jìn)一步的，所述聚乙烯基材的厚度為0.6-0.9mm。

進(jìn)一步的，所述電子標(biāo)簽主體嵌入層由柔性絕緣基板，以及設(shè)置在柔性絕緣基板上的RFID天線和RFID芯片構(gòu)成。

更進(jìn)一步的，所述RFID芯片通過倒裝方式與RFID天線連接安裝。

進(jìn)一步的，所述RFID天線是銅、鋁或銀薄膜層，其上設(shè)有一方孔。

更進(jìn)一步的，所述方孔的長(zhǎng)度為11-15mm，寬度為7.5-9.5mm。

本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果：

本實(shí)用新型具有抗金屬功能，能應(yīng)用于金屬環(huán)境下，性能好，且可彎折度高、厚度薄，不但可以貼到平面產(chǎn)品上，還可以貼到帶有弧度面或表面不規(guī)則、凹凸明顯的產(chǎn)品上，且不容易由于厚度大而脫落，真正的解決了標(biāo)簽難貼的問題，安裝方便，制作難度低，產(chǎn)品可以通過機(jī)器批量生產(chǎn)，還可以通過RFID打印機(jī)批量化信息處理，真正的實(shí)現(xiàn)了批量化制造，成本較低。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的側(cè)視圖；

圖2為本實(shí)用新型的RFID天線結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

如圖1所示，一種超高頻柔性抗金屬電子標(biāo)簽，包括金屬箔片1，以及沿遠(yuǎn)離金屬箔片1的方向依次設(shè)置在金屬箔片1上表面的聚乙烯基材2、電子標(biāo)簽主體嵌入層3（智能卡行業(yè)稱為inlay層，是指一種由片材含有芯片及線圈層合在一起的預(yù)層壓產(chǎn)品）和第一PET膜層4。金屬箔片1、聚乙烯基材2、inlay層3和第一PET膜層4采用刷膠疊合而成，所述的刷膠優(yōu)選熱熔膠膜一致性良好、粘接厚度均勻的3M膠。

在本實(shí)施例中，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（英文名polyethylene terephthalate，簡(jiǎn)稱PET），該材質(zhì)為高聚合物，由對(duì)苯二甲酸乙二醇酯發(fā)生脫水縮合反應(yīng)而來(lái)。其在較寬的溫度范圍內(nèi)具有優(yōu)良的物理機(jī)械性能，長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)120℃，電絕緣性優(yōu)良，甚至在高溫高頻下，其電性能仍較好，并且其抗蠕變性，耐疲勞性，耐摩擦性、尺寸穩(wěn)定性都很好。在inlay層3的上表面用PET膜層4進(jìn)行封裝，起到保護(hù)RFID芯片、RFID天線，防酸防堿的作用。

在本實(shí)施例中，聚乙烯基材2是采用聚乙希通過模切機(jī)切成需要的尺寸大小制作而成的。聚乙烯（polyethylene，簡(jiǎn)稱PE）是乙烯經(jīng)聚合制得的一種熱塑性樹脂。聚乙烯無(wú)臭，無(wú)毒，手感似蠟，具有優(yōu)良的耐低溫性能（最低使用溫度可達(dá)-100～-70°C），化學(xué)穩(wěn)定性好，能耐大多數(shù)酸堿的侵蝕，常溫下不溶于一般溶劑，吸水性小，電絕緣性優(yōu)良且可彎折度高，柔韌性好，使得產(chǎn)品不但可以貼到平面產(chǎn)品上，還可以貼到帶有弧度面或表面不規(guī)則、凹凸明顯的產(chǎn)品上。聚乙烯基材2的厚度優(yōu)選為0.6-0.9mm，既使得產(chǎn)品的厚度超薄，可以防止電子標(biāo)簽過厚造成的容易脫離金屬器件表面的問題，又使得inlay層3和金屬鉑片1之間的距離合適，金屬鉑片1將inlay層3的能量反射回來(lái)，最后和inlay層3的正向能量形成疊加，最終加強(qiáng)了電子標(biāo)簽的性能，同時(shí)也有效的將電子標(biāo)簽的能量集中到了一個(gè)法向面，使得電子標(biāo)簽背面貼到一些干擾面（如金屬）上對(duì)電子標(biāo)簽的性能不會(huì)有很大影響，從而具有抗金屬功能，可以應(yīng)用于金屬環(huán)境下。

具體的，所述inlay層3由柔性絕緣基板，以及設(shè)置在柔性絕緣基板上的RFID天線31和RFID芯片（圖中未示出）構(gòu)成。柔性絕緣基板起絕緣和支撐作用，RFID天線31用于增強(qiáng)信號(hào)，RFID芯片用于存儲(chǔ)編碼信息。

優(yōu)選的，如圖2所示，RFID天線31上設(shè)有與RFID芯片連接的連接點(diǎn)311，RFID芯片通過倒裝方式與RFID天線31相連安裝，可進(jìn)一步降低電子標(biāo)簽的厚度。RFID芯片采用倒裝方式連接在RFID天線31上，相對(duì)于傳統(tǒng)的焊接或邦定形式的芯片安裝方式，使得整個(gè)電子標(biāo)簽的厚度降到了最低，這樣會(huì)使整個(gè)電子標(biāo)簽很薄，以達(dá)到美觀的效果，又可以防止電子標(biāo)簽過厚造成的容易脫離金屬器件表面的問題。

進(jìn)一步的，如圖2所示，RFID天線31為銅、鋁或銀薄膜層，本實(shí)施例中，RFID天線31采用整片結(jié)構(gòu)而不是由多匝線圈組成的結(jié)構(gòu)，使得能量不會(huì)相互抵消，進(jìn)一步提高RFID天線31的性能，RFID天線31上設(shè)有一方孔312，方孔312的長(zhǎng)度優(yōu)選為11-15mm，寬度優(yōu)選為7.5-9.5mm，此時(shí)，RFID天線31的性能最佳。

進(jìn)一步的，本實(shí)施例中，金屬箔片1的下表面還通過刷3M膠覆蓋有第二PET膜層，對(duì)金屬箔片1進(jìn)行保護(hù)。

制作過程：第一步制作inlay層3，再制作聚乙?；?，聚乙希基材2通過模切機(jī)切成需要的尺寸大小，最后將inlay層3和金屬鉑片1分別貼到聚乙?；?的上表面和下表面，再往inlay層3上覆蓋一層PET膜4，往金屬鉑片1下面敷一層膠，膠的下面在粘一層透明PET膜，這樣整個(gè)產(chǎn)品就制作完成。

盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。