本實(shí)用新型涉及智能卡制造設(shè)備，具體涉及一種智能卡的芯片封裝裝置。

背景技術(shù)：

在智能卡生產(chǎn)過(guò)程中，需要向卡片內(nèi)封裝芯片。普通的智能卡每張卡片中設(shè)有一個(gè)芯片，此外，也有部分卡片上設(shè)有多個(gè)芯片，例如兩個(gè)芯片、四個(gè)芯片等，這些多芯片卡片中的芯片分成兩部分設(shè)置在卡片的兩端，位于不同端的芯片的朝向相反(芯片的四個(gè)角中，有一個(gè)角處設(shè)有斜邊，斜邊的位置不同，芯片的朝向不同)，而位于同一端中的芯片的朝向一致。位于卡片其中一端的芯片稱為第一組芯片，位于卡片另一端的芯片稱為第二組芯片；兩組芯片在卡片中的朝向相差180°。封裝前的芯片由芯片沖裁機(jī)構(gòu)將其從芯片帶上沖裁下來(lái)，這些沖裁下來(lái)的芯片的朝向一致且固定不變，封裝時(shí)由芯片搬運(yùn)機(jī)構(gòu)將其搬運(yùn)到封裝工位處封裝到卡片的芯片槽中。

在進(jìn)行多芯智能卡的芯片封裝過(guò)程中，在完成第一組芯片的封裝后，需要對(duì)卡片進(jìn)行180°旋轉(zhuǎn)或者對(duì)芯片進(jìn)行180°旋轉(zhuǎn)，才能保第二組證芯片能夠準(zhǔn)確地封裝到卡片的封裝槽中，存在的問(wèn)題在于：由于封裝過(guò)程中需要旋轉(zhuǎn)芯片或卡片，一方面，使得封裝速度慢，生產(chǎn)效率低，另一方面，容易影響芯片的封裝精度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種多芯智能卡的芯片封裝裝置，該芯片封裝裝置用于對(duì)多芯片進(jìn)行封裝，具有封裝速度快、生產(chǎn)效率高、封裝精度高等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)也可以用于進(jìn)行單芯片封裝。

本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種多芯智能卡的芯片封裝裝置，包括卡片輸送導(dǎo)軌、芯片帶供給機(jī)構(gòu)、芯片沖裁機(jī)構(gòu)以及芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)；

所述卡片輸送導(dǎo)軌上設(shè)有兩個(gè)封裝工位，每個(gè)封裝工位處設(shè)有卡片定位機(jī)構(gòu)；

所述芯片帶供給機(jī)構(gòu)為兩個(gè)，每個(gè)芯片帶供給機(jī)構(gòu)包括芯片帶和芯片帶傳送機(jī)構(gòu)；兩個(gè)芯片帶供給機(jī)構(gòu)中的芯片帶沿著垂直于卡片輸送方向的方向平行延伸，且兩個(gè)芯片帶供給機(jī)構(gòu)中的芯片帶的傳送方向相反；所述芯片帶中設(shè)置有雙排芯片；

所述芯片沖裁機(jī)構(gòu)為兩個(gè)，每個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)包括沖裁模具和設(shè)在沖裁模具下方的沖裁執(zhí)行機(jī)構(gòu)，每個(gè)沖裁模具中設(shè)置兩個(gè)沖孔；兩個(gè)芯片帶供給機(jī)構(gòu)中的兩個(gè)芯片帶分別從其中一個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)的沖裁模具的下方通過(guò)。

上述芯片封裝裝置的工作原理是：兩個(gè)芯片帶供給機(jī)構(gòu)中的芯片帶傳送機(jī)構(gòu)帶動(dòng)對(duì)應(yīng)的芯片帶移動(dòng)，并由芯片沖裁機(jī)構(gòu)將芯片帶上的芯片沖出；由于兩個(gè)芯片帶的傳送方向相反，因此兩個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)的芯片的朝向相差180°，每個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)沖出的芯片剛好與卡片中待封裝的一組芯片朝向一致。待封裝的卡片沿著卡片輸送導(dǎo)軌首先送入到第一個(gè)封裝工位中，進(jìn)行第一組芯片的封裝，芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)將兩個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)沖出的芯片中與所述第一組芯片的朝向相同的芯片搬運(yùn)到卡片處并封裝到第一組芯片槽中；接著卡片被輸送到第二個(gè)封裝工位中，進(jìn)行第二組芯片的封裝，芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)將芯片沖裁機(jī)構(gòu)沖出的芯片中與所述第二組芯片的朝向相同的芯片搬運(yùn)到卡片處并封裝到第二組芯片槽中，至此完成卡片上多個(gè)芯片的封裝。

本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，在卡片的多個(gè)芯片中，沿著卡片的輸送方向，位于卡片前端的芯片為第一組芯片，位于后端的芯片為第二組芯片；所述兩個(gè)封裝工位中，沿著卡片輸送方向依次為第一封裝工位和第二封裝工位；所述兩個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)的兩個(gè)沖裁模具中，沿著卡片輸送方向依次為第一沖裁模具和第二沖裁模具；所述第一沖裁模具中沖出的芯片的朝向與所述第一組芯片的朝向一致，所述第二沖裁模具中沖出的芯片的朝向與所述第二組芯片的朝向一致；所述第一沖裁模具設(shè)置于與第一封裝工位對(duì)應(yīng)處，且在卡片輸送方向上，該第一沖裁模具上的沖孔位于與第一封裝工位中的卡片的第一組芯片封裝槽對(duì)應(yīng)處；所述第二沖裁模具設(shè)置于與第二封裝工位對(duì)應(yīng)處，且在卡片輸送方向上，該第二沖裁模具上的沖孔位于與第二封裝工位中的卡片的第二組芯片封裝槽對(duì)應(yīng)處。

采用上述優(yōu)選方案的目的在于，封裝時(shí)讓芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)搬運(yùn)芯片的行程最短，以一進(jìn)步提高封裝效率。具體地，由于第一沖裁模具位于與第一封裝工位對(duì)應(yīng)處，且在卡片輸送方向上，第一沖裁模具上的沖孔位于與第一封裝工位中的卡片的第一組芯片封裝槽對(duì)應(yīng)處，因此當(dāng)將第一沖裁模具中沖出的芯片封裝到第一組芯片封裝槽時(shí)，距離最短；同理，將第二沖裁模具中沖出的芯片封裝到第二組芯片封裝槽時(shí)，距離也是最短，從而最大限度地提高封裝的速度，提高生產(chǎn)效率。

本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，在每個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)中，所述沖裁執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括沖切支架、用于將芯片從芯片帶中沖脫的沖切桿、用于固定沖切桿的沖切桿固定座以及用于驅(qū)動(dòng)沖切桿固定座作豎向往復(fù)運(yùn)動(dòng)的沖切驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；所述沖切驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)氣缸、擺桿、驅(qū)動(dòng)輪以及驅(qū)動(dòng)座，其中，所述驅(qū)動(dòng)氣缸的缸體鉸接在沖切支架上，該驅(qū)動(dòng)氣缸的伸縮桿鉸接在擺桿的下端，擺桿的中部鉸接在沖切支架上，擺桿的上端通過(guò)轉(zhuǎn)軸連接所述驅(qū)動(dòng)輪；所述驅(qū)動(dòng)座中設(shè)有驅(qū)動(dòng)槽，所述驅(qū)動(dòng)輪設(shè)置于驅(qū)動(dòng)槽中，所述驅(qū)動(dòng)座的上部與所述沖切桿固定座連接。

上述沖裁執(zhí)行機(jī)構(gòu)的工作原理是：工作時(shí)，沖切驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)沖切桿固定座以及沖切桿作上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)，當(dāng)沖切桿向上運(yùn)動(dòng)時(shí)，將芯片帶上的芯片沖脫，該沖切桿的上端形狀與沖裁模具中的沖孔相一致，沖出的芯片形狀與沖孔一致且位于沖孔中；所述沖切驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)中，驅(qū)動(dòng)氣缸的伸縮桿伸出時(shí)，推動(dòng)擺桿繞著與沖切支架的連接點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)，擺桿的上端向上驅(qū)動(dòng)，擺桿上端的驅(qū)動(dòng)輪通過(guò)驅(qū)動(dòng)槽驅(qū)動(dòng)沖切桿固定座向上運(yùn)動(dòng)，而當(dāng)驅(qū)動(dòng)氣缸的伸縮桿縮回時(shí)，相應(yīng)地沖切桿固定座向下運(yùn)動(dòng)。

優(yōu)選地，兩個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)中的沖切桿固定座相互貼近設(shè)置，兩個(gè)沖切桿固定座的貼近面為與卡片輸送方向呈銳角的傾斜面；所述沖切桿固定座與沖切支架之間設(shè)有導(dǎo)向桿。采用該優(yōu)選方案的目的在于，在確保沖切桿固定座中具有足夠的位置設(shè)置所述導(dǎo)向桿的前提下，盡可能縮減兩個(gè)沖切桿固定座組合在一起的(沿卡片輸送方向)長(zhǎng)度，從而讓兩個(gè)沖裁模具設(shè)置的盡可能近些，從而當(dāng)芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)在兩個(gè)沖裁模具之間變換著搬運(yùn)芯片時(shí)的行程更短，進(jìn)一步節(jié)省時(shí)間。

上述沖切桿固定座的一個(gè)更優(yōu)化的方案是，兩個(gè)沖切桿固定座組合在一起形成矩形，兩個(gè)沖切桿固定座的貼近面與卡片輸送方向之間的夾角為45°，使得每個(gè)沖切桿固定座大致呈三角形，從而可以在三角形的沖切桿固定座三個(gè)拐角對(duì)應(yīng)處分別設(shè)置一個(gè)導(dǎo)向桿，從而充分利用沖切桿固定座中的空間獲得穩(wěn)定的導(dǎo)向效果。

上述芯片沖裁機(jī)構(gòu)中，所述沖切支架包括用于固定沖裁模具的模具固定座，該模具固定座中在與所述沖裁模具對(duì)應(yīng)處設(shè)有芯片帶通道，所述芯片帶從該芯片帶通道中穿過(guò)。

上述芯片沖裁機(jī)構(gòu)中，所述驅(qū)動(dòng)座的頂部設(shè)有“T”形連接頭，所述沖切桿固定座的下端設(shè)有連接塊，該連接中設(shè)有與“T”形連接頭相匹配的“T”形連接槽。連接驅(qū)動(dòng)座與沖切桿固定座時(shí)，只需讓所述T”形連接頭從側(cè)向裝入“T”形連接槽內(nèi)即可，安裝和拆卸都非常方便。

上述芯片沖裁機(jī)構(gòu)中，所述驅(qū)動(dòng)座與沖切支架之間設(shè)有豎向?qū)驒C(jī)構(gòu)，該豎向?qū)驒C(jī)構(gòu)包括設(shè)在沖切支架上的導(dǎo)軌以及設(shè)在驅(qū)動(dòng)座上的與所述導(dǎo)軌相匹配的滑塊，用于對(duì)驅(qū)動(dòng)座的豎向往復(fù)運(yùn)動(dòng)進(jìn)行導(dǎo)向。

本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，在所述芯片帶供給機(jī)構(gòu)中，所述芯片帶傳送機(jī)構(gòu)包括未用芯片帶收卷輪、已用芯片帶收卷輪、牽引電機(jī)、牽引輪以及芯片帶導(dǎo)軌，其中，所述牽引輪與牽引電機(jī)的主軸連接，兩個(gè)芯片帶供給機(jī)構(gòu)中的牽引電機(jī)設(shè)置于卡片輸送導(dǎo)軌的不同側(cè)。

本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述卡片定位機(jī)構(gòu)包括定位支架、定位桿以及用于驅(qū)動(dòng)定位桿夾緊或松開(kāi)卡片的定位動(dòng)力機(jī)構(gòu)，其中，所述定位桿為三個(gè)，這三個(gè)定位桿分別設(shè)置于卡片的三個(gè)側(cè)邊對(duì)應(yīng)處；所述定位動(dòng)力機(jī)構(gòu)包括定位驅(qū)動(dòng)氣缸、定位推動(dòng)座、三個(gè)定位轉(zhuǎn)動(dòng)塊以及三個(gè)復(fù)位彈簧，其中，所述定位驅(qū)動(dòng)氣缸的伸縮桿連接于所述定位推動(dòng)座的下部，所述定位推動(dòng)座的上部設(shè)有三個(gè)定位推動(dòng)滾輪；所述三個(gè)定位轉(zhuǎn)動(dòng)塊轉(zhuǎn)動(dòng)連接于定位支架上，每個(gè)定位轉(zhuǎn)動(dòng)塊的一端與其中一個(gè)定位桿固定連接，另一端的底面與其中一個(gè)定位推動(dòng)滾輪的外圓面貼緊；所述三個(gè)復(fù)位彈簧中，每一個(gè)復(fù)位彈簧的一端連接在其中一個(gè)定位轉(zhuǎn)動(dòng)塊中與定位推動(dòng)滾輪相連接的一端，另一端連接在所述定位推動(dòng)座上。

上述卡片定位機(jī)構(gòu)的工作原理是：工作時(shí)所述定位動(dòng)力機(jī)構(gòu)推動(dòng)三個(gè)定位桿擺動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)卡片的夾緊和松開(kāi)；具體地，當(dāng)定位驅(qū)動(dòng)氣缸的伸縮桿向上伸出時(shí)，通過(guò)定位推動(dòng)座以及定位推動(dòng)滾輪推動(dòng)定位轉(zhuǎn)動(dòng)塊繞著該定位轉(zhuǎn)動(dòng)塊與定位支架之間的轉(zhuǎn)動(dòng)點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)，與定位轉(zhuǎn)動(dòng)塊固定連接的定位桿朝遠(yuǎn)離卡片邊沿的方向運(yùn)動(dòng)，最終三個(gè)定位桿的頂面位于卡片底面以下位置，使得卡片可以正常地進(jìn)入或離開(kāi)封裝工位；而當(dāng)定位驅(qū)動(dòng)氣缸的伸縮桿向下縮回時(shí)，在所述復(fù)位彈簧的拉扯下，三個(gè)定位桿朝靠近卡片邊沿的方向運(yùn)動(dòng)，最終夾緊在卡片的三個(gè)側(cè)邊上，而卡片的另外一個(gè)側(cè)面則靠近在卡片輸送導(dǎo)軌的側(cè)面上，實(shí)現(xiàn)對(duì)卡片的夾緊和定位。

優(yōu)選地，在每個(gè)卡片定位機(jī)構(gòu)的三個(gè)定位桿中，位于兩個(gè)封裝工位之間的定位桿為基準(zhǔn)定位桿，其余兩個(gè)定位桿為夾緊定位桿，而卡片輸送導(dǎo)軌的側(cè)面構(gòu)成卡片的另一個(gè)定位基準(zhǔn)面。也就是說(shuō)，在第一封裝工位對(duì)應(yīng)的卡片定位機(jī)構(gòu)中，靠近卡片的第一組芯片的定位桿為基準(zhǔn)定位桿，在第二封裝工位對(duì)應(yīng)的卡片定位機(jī)構(gòu)中，靠近卡片的第二組芯片的定位桿為基準(zhǔn)定位桿。這樣設(shè)置的好處在于：卡片中的第一組芯片在卡片上的位置基準(zhǔn)為沿著卡片輸送方向的前側(cè)邊沿，在第一封裝工位對(duì)應(yīng)的卡片定位機(jī)構(gòu)中，相應(yīng)地將與該前側(cè)邊沿對(duì)應(yīng)的定位桿設(shè)置成基準(zhǔn)定位桿，兩基準(zhǔn)重合；同理，卡片中的第二組芯片在卡片上的位置基準(zhǔn)為沿著卡片輸送方向的后側(cè)邊沿，在第二封裝工位對(duì)應(yīng)的卡片定位機(jī)構(gòu)中，相應(yīng)地將與該后側(cè)邊沿對(duì)應(yīng)的定位桿設(shè)置成基準(zhǔn)定位桿，兩基準(zhǔn)重合；由此上述基準(zhǔn)計(jì)算得出的芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)搬運(yùn)芯片時(shí)的目標(biāo)位置能夠與卡片中芯片封裝槽的實(shí)際位置更加吻合，從而提高芯片封裝的精度。

本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)包括封裝吸頭、用于驅(qū)動(dòng)封裝吸頭沿Z軸方向移動(dòng)的Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、用于驅(qū)動(dòng)Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)沿X軸方向移動(dòng)的X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及驅(qū)動(dòng)X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)沿Y軸方向移動(dòng)的Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述封裝吸頭與負(fù)壓裝置連接。

本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，所述卡片輸送導(dǎo)軌在與所述芯片帶通過(guò)的地方對(duì)應(yīng)處設(shè)有通孔，所述芯片帶由該通孔中穿越卡片輸送導(dǎo)軌；所述卡片輸送導(dǎo)軌在與位于卡片的長(zhǎng)邊處的定位桿對(duì)應(yīng)處設(shè)有避空槽，使得所述定位桿可以從該避空高槽中活動(dòng)，從而對(duì)卡片的長(zhǎng)邊進(jìn)行夾緊或松開(kāi)。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下的有益效果：

1、通過(guò)設(shè)置兩個(gè)芯片帶供給機(jī)構(gòu)和兩個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)，并讓兩個(gè)芯片帶的輸送方向相反，使得兩個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)沖出的芯片的朝向分別與卡片上的第一組芯片和第二組芯片的朝向一致，這樣在將芯片封裝到芯片槽中的過(guò)程中無(wú)需對(duì)芯片進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，不但節(jié)省封裝時(shí)間，提高封裝速度和效率，而且避免了芯片轉(zhuǎn)動(dòng)帶來(lái)的累計(jì)誤差，使得芯片的封裝精度也得到提高。

2、通過(guò)設(shè)置兩個(gè)封裝工位，讓卡片中的第一組芯片和第二組芯片分別在不同封裝工位中完成封裝，能夠縮減芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)在搬運(yùn)芯片過(guò)程中的行程，同樣節(jié)省封裝時(shí)間，提高封裝速度和效率。

3、不但可以用于對(duì)多芯片卡片進(jìn)行芯片封裝，也可以用于對(duì)單芯片卡片進(jìn)行芯片封裝。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型所述的四芯智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的多芯智能卡的芯片封裝裝置的一個(gè)具體實(shí)施方式的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3-圖5為圖2所示芯片封裝裝置中除去芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)5的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖3為主視圖，圖4為仰視圖，圖5為立體圖。

圖6為圖2所示芯片封裝裝置中芯片沖裁機(jī)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7-圖9為圖6所示芯片沖裁機(jī)構(gòu)中沖切驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖7為主視圖，圖8為圖7的A-A剖視圖，圖9為立體圖。

圖10為圖6所示芯片沖裁機(jī)構(gòu)中沖裁模具、沖切桿以及沖切桿固定座的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖11和圖12為圖6所示芯片沖裁機(jī)構(gòu)中沖切桿和沖切桿固定座的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖11為主視圖，圖12為立體圖。

圖13和圖14為圖2所示芯片封裝裝置中卡片定位機(jī)構(gòu)的機(jī)構(gòu)示意圖，其中，圖13為主視圖，圖14為立體圖。

圖15為圖13和圖14所示卡片定位機(jī)構(gòu)中定位推動(dòng)座和定位推動(dòng)滾輪的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。

參見(jiàn)圖2，本實(shí)用新型的多芯智能卡的芯片封裝裝置包括卡片輸送導(dǎo)軌2、芯片帶供給機(jī)構(gòu)3、芯片沖裁機(jī)構(gòu)4以及芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)5。其中：所述卡片輸送導(dǎo)軌2上設(shè)有兩個(gè)封裝工位，每個(gè)封裝工位處設(shè)有卡片定位機(jī)構(gòu)6。所述芯片帶供給機(jī)構(gòu)3為兩個(gè)，每個(gè)芯片帶供給機(jī)構(gòu)3包括芯片帶和芯片帶傳送機(jī)構(gòu)；兩個(gè)芯片帶供給機(jī)構(gòu)3中的芯片帶沿著垂直于卡片輸送方向7的方向平行延伸，且兩個(gè)芯片帶供給機(jī)構(gòu)3中的芯片帶的傳送方向相反；所述芯片帶中設(shè)置有雙排芯片。所述芯片沖裁機(jī)構(gòu)4為兩個(gè)，每個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)4包括沖裁模具4-2和設(shè)在沖裁模具4-2下方的沖裁執(zhí)行機(jī)構(gòu)，每個(gè)沖裁模具4-2中設(shè)置兩個(gè)沖孔4-21；兩個(gè)芯片帶供給機(jī)構(gòu)3中的兩個(gè)芯片帶分別從其中一個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)4的沖裁模具4-2的下方通過(guò)。

參見(jiàn)圖1和圖3，在卡片1的四個(gè)芯片中，沿著卡片1的輸送方向，位于卡片1前端的兩個(gè)芯片為第一組芯片4-1，位于后端的兩個(gè)芯片為第二組芯片4-2；所述兩個(gè)封裝工位中，沿著卡片輸送方向7依次為第一封裝工位2-3和第二封裝工位2-4；所述兩個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)4的兩個(gè)沖裁模具4-2中，沿著卡片輸送方向7依次為第一沖裁模具4-22和第二沖裁模具4-23；所述第一沖裁模具4-22中沖出的芯片的朝向與所述第一組芯片4-1的朝向一致，所述第二沖裁模具4-23中沖出的芯片的朝向與所述第二組芯片4-2的朝向一致；所述第一沖裁模具4-22設(shè)置于與第一封裝工位2-3對(duì)應(yīng)處，且在卡片輸送方向7上，該第一沖裁模具4-22上的沖孔4-21位于與第一封裝工位2-3中的卡片1的第一組芯片封裝槽4-3對(duì)應(yīng)處；所述第二沖裁模具4-23設(shè)置于與第二封裝工位2-4對(duì)應(yīng)處，且在卡片輸送方向7上，該第二沖裁模具4-23上的沖孔4-21位于與第二封裝工位2-4中的卡片1的第二組芯片封裝槽4-4對(duì)應(yīng)處。

采用上述方案的目的在于，封裝時(shí)讓芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)5搬運(yùn)芯片的行程最短，以一進(jìn)步提高封裝效率。具體地，由于第一沖裁模具4-22位于與第一封裝工位2-3對(duì)應(yīng)處，且在卡片輸送方向7上，第一沖裁模具4-22上的沖孔4-21位于與第一封裝工位2-3中的卡片1的第一組芯片封裝槽4-3對(duì)應(yīng)處，因此當(dāng)將第一沖裁模具4-22中沖出的芯片封裝到第一組芯片封裝槽4-3時(shí)，距離最短；同理，將第二沖裁模具4-23中沖出的芯片封裝到第二組芯片封裝槽4-4時(shí)，距離也是最短，從而最大限度地提高封裝的速度，提高生產(chǎn)效率。

參見(jiàn)圖6-圖12，在每個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)4中，所述沖裁執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括沖切支架4-1、用于將芯片從芯片帶中沖脫的沖切桿4-10、用于固定沖切桿4-10的沖切桿固定座4-8以及用于驅(qū)動(dòng)沖切桿固定座4-8作豎向往復(fù)運(yùn)動(dòng)的沖切驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；所述沖切驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)氣缸4-3、擺桿4-4、驅(qū)動(dòng)輪4-5以及驅(qū)動(dòng)座4-6，其中，所述驅(qū)動(dòng)氣缸4-3的缸體4-31鉸接在沖切支架4-1上，該驅(qū)動(dòng)氣缸4-3的伸縮桿4-32鉸接在擺桿4-4的下端，擺桿4-4的中部鉸接在沖切支架4-1上，擺桿4-4的上端通過(guò)轉(zhuǎn)軸連接所述驅(qū)動(dòng)輪4-5；所述驅(qū)動(dòng)座4-6中設(shè)有驅(qū)動(dòng)槽4-61，所述驅(qū)動(dòng)輪4-5設(shè)置于驅(qū)動(dòng)槽4-61中，所述驅(qū)動(dòng)座4-6的上部與所述沖切桿固定座4-8連接。

參見(jiàn)圖11和圖12，進(jìn)一步地，兩個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)4中的沖切桿固定座4-8相互貼近設(shè)置，兩個(gè)沖切桿固定座4-8的貼近面為與卡片輸送方向7呈銳角的傾斜面；所述沖切桿固定座4-8與沖切支架4-1之間設(shè)有導(dǎo)向桿4-20。采用該方案的目的在于，在確保沖切桿固定座4-8中具有足夠的位置設(shè)置所述導(dǎo)向桿4-20的前提下，盡可能縮減兩個(gè)沖切桿固定座4-8組合在一起的(沿卡片輸送方向7)長(zhǎng)度，從而讓兩個(gè)沖裁模具4-2設(shè)置的盡可能近些，從而當(dāng)芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)5在兩個(gè)沖裁模具4-2之間變換著搬運(yùn)芯片時(shí)的行程更短，進(jìn)一步節(jié)省時(shí)間。

參見(jiàn)圖11和圖12，進(jìn)一步地，兩個(gè)沖切桿固定座4-8組合在一起形成矩形，兩個(gè)沖切桿固定座4-8的貼近面與卡片輸送方向7之間的夾角為45°，使得每個(gè)沖切桿固定座4-8大致呈三角形，從而可以在三角形的沖切桿固定座4-8三個(gè)拐角對(duì)應(yīng)處分別設(shè)置一個(gè)導(dǎo)向桿4-20，從而充分利用沖切桿固定座4-8中的空間獲得穩(wěn)定的導(dǎo)向效果。

參見(jiàn)圖6-圖12，上述芯片沖裁機(jī)構(gòu)4中，所述沖切支架4-1包括用于固定沖裁模具4-2的模具固定座4-11，該模具固定座4-11中在與所述沖裁模具4-2對(duì)應(yīng)處設(shè)有芯片帶通道4-12，所述芯片帶從該芯片帶通道4-12中穿過(guò)。

參見(jiàn)圖6-圖12，上述芯片沖裁機(jī)構(gòu)4中，所述驅(qū)動(dòng)座4-6的頂部設(shè)有“T”形連接頭4-7，所述沖切桿固定座4-8的下端設(shè)有連接塊4-9，該連接中設(shè)有與“T”形連接頭4-7相匹配的“T”形連接槽4-91。連接驅(qū)動(dòng)座4-6與沖切桿固定座4-8時(shí)，只需讓所述“T”形連接頭4-7從側(cè)向裝入“T”形連接槽4-91內(nèi)即可，安裝和拆卸都非常方便。

參見(jiàn)圖6-圖12，上述芯片沖裁機(jī)構(gòu)4中，所述驅(qū)動(dòng)座4-6與沖切支架4-1之間設(shè)有豎向?qū)驒C(jī)構(gòu)，該豎向?qū)驒C(jī)構(gòu)包括設(shè)在沖切支架4-1上的導(dǎo)軌4-30以及設(shè)在驅(qū)動(dòng)座4-6上的與所述導(dǎo)軌4-30相匹配的滑塊4-40，用于對(duì)驅(qū)動(dòng)座4-6的豎向往復(fù)運(yùn)動(dòng)進(jìn)行導(dǎo)向。

參見(jiàn)圖2-圖5，在所述芯片帶供給機(jī)構(gòu)3中，所述芯片帶傳送機(jī)構(gòu)由未用芯片帶收卷輪(圖中未顯示)、已用芯片帶收卷輪(圖中未顯示)、牽引電機(jī)3-1、牽引輪3-2以及芯片帶導(dǎo)軌3-3等構(gòu)成，其中，所述牽引輪3-2與牽引電機(jī)3-1的主軸連接，兩個(gè)芯片帶供給機(jī)構(gòu)3中的牽引電機(jī)3-1設(shè)置于卡片輸送導(dǎo)軌2的不同側(cè)。上述芯片帶供給機(jī)構(gòu)3的進(jìn)一步實(shí)施方案可以參照現(xiàn)有技術(shù)來(lái)實(shí)施。

參見(jiàn)圖13-圖15，所述卡片定位機(jī)構(gòu)包括定位支架6-4、定位桿6-6以及用于驅(qū)動(dòng)定位桿6-6夾緊或松開(kāi)卡片1的定位動(dòng)力機(jī)構(gòu)，其中，所述定位桿6-6為三個(gè)，這三個(gè)定位桿6-6分別設(shè)置于卡片1的三個(gè)側(cè)邊對(duì)應(yīng)處；所述定位動(dòng)力機(jī)構(gòu)包括定位驅(qū)動(dòng)氣缸6-1、定位推動(dòng)座6-2、三個(gè)定位轉(zhuǎn)動(dòng)塊6-5以及三個(gè)復(fù)位彈簧6-7，其中，所述定位驅(qū)動(dòng)氣缸6-1的伸縮桿連接于所述定位推動(dòng)座6-2的下部，所述定位推動(dòng)座6-2的上部設(shè)有三個(gè)定位推動(dòng)滾輪6-3；所述三個(gè)定位轉(zhuǎn)動(dòng)塊6-5轉(zhuǎn)動(dòng)連接于定位支架6-4上，每個(gè)定位轉(zhuǎn)動(dòng)塊6-5的一端與其中一個(gè)定位桿6-6固定連接，另一端的底面與其中一個(gè)定位推動(dòng)滾輪6-3的外圓面貼緊；所述三個(gè)復(fù)位彈簧6-7中，每一個(gè)復(fù)位彈簧的一端連接在其中一個(gè)定位轉(zhuǎn)動(dòng)塊6-5中與定位推動(dòng)滾輪6-3相連接的一端，另一端連接在所述定位推動(dòng)座6-2上。

參見(jiàn)圖13-圖15，上述卡片定位機(jī)構(gòu)的工作原理是：工作時(shí)所述定位動(dòng)力機(jī)構(gòu)推動(dòng)三個(gè)定位桿6-6擺動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)卡片1的夾緊和松開(kāi)；具體地，當(dāng)定位驅(qū)動(dòng)氣缸6-1的伸縮桿4-32向上伸出時(shí)，通過(guò)定位推動(dòng)座6-2以及定位推動(dòng)滾輪6-3推動(dòng)定位轉(zhuǎn)動(dòng)塊6-5繞著該定位轉(zhuǎn)動(dòng)塊6-5與定位支架6-4之間的轉(zhuǎn)動(dòng)點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)，與定位轉(zhuǎn)動(dòng)塊6-5固定連接的定位桿6-6朝遠(yuǎn)離卡片1邊沿的方向運(yùn)動(dòng)，最終三個(gè)定位桿6-6的頂面位于卡片1底面以下位置，使得卡片1可以正常地進(jìn)入或離開(kāi)封裝工位；而當(dāng)定位驅(qū)動(dòng)氣缸6-1的伸縮桿4-32向下縮回時(shí)，在所述復(fù)位彈簧6-7的拉扯下，三個(gè)定位桿6-6朝靠近卡片1邊沿的方向運(yùn)動(dòng)，最終夾緊在卡片1的三個(gè)側(cè)邊上，而卡片1的另外一個(gè)側(cè)面則靠近在卡片輸送導(dǎo)軌2的側(cè)面上，實(shí)現(xiàn)對(duì)卡片1的夾緊和定位。

參見(jiàn)圖13-圖15，進(jìn)一步地，在每個(gè)卡片定位機(jī)構(gòu)的三個(gè)定位桿6-6中，位于兩個(gè)封裝工位之間的定位桿6-6為基準(zhǔn)定位桿6-61，其余兩個(gè)定位桿6-6為夾緊定位桿6-62，而卡片輸送導(dǎo)軌2的側(cè)面構(gòu)成卡片1的另一個(gè)定位基準(zhǔn)面。也就是說(shuō)，在第一封裝工位2-3對(duì)應(yīng)的卡片定位機(jī)構(gòu)中，靠近卡片1的第一組芯片4-1的定位桿6-6為基準(zhǔn)定位桿6-61，在第二封裝工位2-4對(duì)應(yīng)的卡片定位機(jī)構(gòu)中，靠近卡片1的第二組芯片4-2的定位桿6-6為基準(zhǔn)定位桿6-61。這樣設(shè)置的好處在于：卡片1中的第一組芯片4-1在卡片1上的位置基準(zhǔn)為沿著卡片輸送方向7的前側(cè)邊沿，在第一封裝工位2-3對(duì)應(yīng)的卡片定位機(jī)構(gòu)中，相應(yīng)地將與該前側(cè)邊沿對(duì)應(yīng)的定位桿6-6設(shè)置成基準(zhǔn)定位桿6-61，兩基準(zhǔn)重合；同理，卡片中的第二組芯片4-2在卡片1上的位置基準(zhǔn)為沿著卡片輸送方向7的后側(cè)邊沿，在第二封裝工位2-4對(duì)應(yīng)的卡片定位機(jī)構(gòu)中，相應(yīng)地將與該后側(cè)邊沿對(duì)應(yīng)的定位桿6-6設(shè)置成基準(zhǔn)定位桿6-61，兩基準(zhǔn)重合；由此上述基準(zhǔn)計(jì)算得出的芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)5搬運(yùn)芯片時(shí)的目標(biāo)位置能夠與卡片中芯片封裝槽的實(shí)際位置更加吻合，從而提高芯片封裝的精度。

參見(jiàn)圖2，所述芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)5包括封裝吸頭5-1、用于驅(qū)動(dòng)封裝吸頭5-1沿Z軸方向移動(dòng)的Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5-2、用于驅(qū)動(dòng)Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5-2沿X軸方向移動(dòng)的X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5-3以及驅(qū)動(dòng)X軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5-3沿Y軸方向移動(dòng)的Y軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5-4，所述封裝吸頭5-1與負(fù)壓裝置連接，該封裝吸頭5-1通過(guò)連接組件5-5與Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5-2連接。上述芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)5的進(jìn)一步實(shí)施方式可參照現(xiàn)有技術(shù)來(lái)實(shí)施。

參見(jiàn)圖5，所述卡片輸送導(dǎo)軌2在與所述芯片帶通過(guò)的地方對(duì)應(yīng)處設(shè)有通孔2-4，所述芯片帶由該通孔2-4中穿越卡片輸送導(dǎo)軌2；所述卡片輸送導(dǎo)軌2在與位于卡片1的長(zhǎng)邊處的定位桿6-6對(duì)應(yīng)處設(shè)有避空槽2-1，使得所述定位桿6-6可以從該避空高槽中活動(dòng)，從而對(duì)卡片1的長(zhǎng)邊進(jìn)行夾緊或松開(kāi)。

參見(jiàn)圖1-圖15，上述芯片封裝裝置的工作原理是：兩個(gè)芯片帶供給機(jī)構(gòu)3中的芯片帶傳送機(jī)構(gòu)帶動(dòng)對(duì)應(yīng)的芯片帶移動(dòng)，并由芯片沖裁機(jī)構(gòu)4將芯片帶上的芯片沖出；每個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)4一次沖出兩個(gè)芯片，由于兩個(gè)芯片帶的傳送方向相反，因此兩個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)4的芯片的朝向相差180°，每個(gè)芯片沖裁機(jī)構(gòu)4的兩個(gè)芯片剛好與卡片1中待封裝的一組芯片朝向一致。待封裝的卡片1沿著卡片輸送導(dǎo)軌2首先送入到第一個(gè)封裝工位中，進(jìn)行第一組芯片4-1的封裝，芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)5將第一沖裁模具4-22中沖出的兩個(gè)芯片搬運(yùn)到卡片1處并封裝到第一組芯片4-1槽中；接著卡片1被輸送到第二封裝工位2-3中，進(jìn)行第二組芯片4-2的封裝，芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)5將第二沖裁模具4-23中沖出的兩個(gè)芯片搬運(yùn)到卡片1處并封裝到第二組芯片4-2槽中，至此完成卡片1上四個(gè)芯片的封裝。

上述為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述內(nèi)容的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。