影像芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種影像芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括單顆芯片和基板，所述基板設有開孔，所述基板下端為導電層；所述單顆芯片上設有圓形針腳，所述基板上設有與針腳對應的插槽，所述插槽上端為漏斗狀開口，下端與導電層電氣連接；所述單顆芯片的四個邊角延伸出定位片；所述定位片與單顆芯片之間呈階梯形；所述定位片通過封膠與基板進行固定連接。本實用新型的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)為針腳設置專門的插槽，以及在芯片的邊角延伸出定位片，通過封膠將定位片和基板固定，保證基板的牢固性，大大減少了芯片與基板連接的難度，無需焊接，也不會造成芯片移動，提高了成品率。
【專利說明】
影像芯片封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及一種影像芯片封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)的影像芯片封裝均是將影像芯片和基板進行簡單的焊接，而影像芯片針腳又小又密集，焊接難度高，而且抗震能力差，有可能造成針腳和基板之間虛焊、錯焊，成品率低。
【實用新型內(nèi)容】
[0003](一)要解決的技術(shù)問題
[0004]本實用新型的目的就是要克服上述缺點，旨在提供一種影像芯片封裝結(jié)構(gòu)。
[0005](二)技術(shù)方案
[0006]為達到上述目的，本實用新型的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括單顆芯片和基板，所述基板設有開孔，所述基板下端為導電層;所述單顆芯片上設有圓形針腳，所述基板上設有與針腳對應的插槽，所述插槽上端為漏斗狀開口，下端與導電層電氣連接;所述單顆芯片的四個邊角延伸出定位片;所述定位片與單顆芯片之間呈階梯形;所述定位片通過封膠與基板進行固定連接。
[0007]進一步，所述封膠不超過基板上表面的平面。
[0008]進一步，所述基板一側(cè)設有外轉(zhuǎn)接處。
[0009]進一步，所述外轉(zhuǎn)接處上表面不超過基板，下表面連通導電層。
[0010]進一步，所述單顆芯片設有與開孔對應的影像區(qū)。
[0011]進一步，所述插槽上設有豎直的縫隙。
[0012](三)有益效果
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點:本實用新型的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)為針腳設置專門的插槽，以及在芯片的邊角延伸出定位片，通過封膠將定位片和基板固定，保證基板的牢固性，大大減少了芯片與基板連接的難度，無需焊接，也不會造成芯片移動，提尚了成品率。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0015]圖2為本實用新型單顆芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。
[0017]如圖1至圖2所示，本實用新型的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括單顆芯片I和基板2，所述基板2設有開孔3，所述基板下端為導電層6;所述單顆芯片I上設有圓形針腳4，所述基板2上設有與針腳4對應的插槽5，所述插槽5上端為漏斗狀開口，下端與導電層6電氣連接;所述單顆芯片I的四個邊角延伸出定位片8;所述定位片8與單顆芯片I之間呈階梯形;所述定位片8通過封膠11與基板2進行固定連接。
[0018]所述封膠11不超過基板2上表面的平面，以減小整體尺寸。
[0019]所述基板2—側(cè)設有外轉(zhuǎn)接處9，用于連接外部設備，為芯片提供數(shù)據(jù)往來和供電。
[0020]所述外轉(zhuǎn)接處9上表面不超過基板2，下表面連通導電層6，外轉(zhuǎn)接處9不占用額外空間，大大降低芯片體積。
[0021]所述單顆芯片I設有與開孔3對應的影像區(qū)7，影像區(qū)7用于將光信號轉(zhuǎn)換為電信號。
[0022]所述插槽5上設有豎直的縫隙10。保證插槽5具有一定的張開能力，防止被針腳4插
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[0023]本實用新型的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)為針腳設置專門的插槽，以及在芯片的邊角延伸出定位片，通過封膠將定位片和基板固定，保證基板的牢固性，大大減少了芯片與基板連接的難度，無需焊接，也不會造成芯片移動，提高了成品率。
[0024]綜上所述，上述實施方式并非是本實用新型的限制性實施方式，凡本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型的實質(zhì)內(nèi)容的基礎(chǔ)上所進行的修飾或者等效變形，均在本實用新型的技術(shù)范疇。
【主權(quán)項】
1.一種影像芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括單顆芯片(I)和基板(2)，所述基板(2)設有開孔(3)，所述基板下端為導電層(6);所述單顆芯片(I)上設有圓形針腳(4)，所述基板(2)上設有與針腳(4)對應的插槽(5)，所述插槽(5)上端為漏斗狀開口，下端與導電層(6)電氣連接;所述單顆芯片(I)的四個邊角延伸出定位片(8);所述定位片(8)與單顆芯片(I)之間呈階梯形;所述定位片(8)通過封膠(11)與基板(2)進行固定連接。2.如權(quán)利要求1所述的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述封膠(11)不超過基板(2)上表面的平面。3.如權(quán)利要求2所述的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板(2)一側(cè)設有外轉(zhuǎn)接處(9)04.如權(quán)利要求3所述的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述外轉(zhuǎn)接處(9)上表面不超過基板(2)，下表面連通導電層(6)。5.如權(quán)利要求4所述的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述單顆芯片(I)設有與開孔(3)對應的影像區(qū)(7)。6.如權(quán)利要求5所述的影像芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述插槽(5)上設有豎直的縫隙(10)。
【文檔編號】H01L27/146GK205564752SQ201620415382
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年5月9日
【發(fā)明人】任超, 曹凱, 謝皆雷, 羅立輝, 李春陽
【申請人】寧波芯健半導體有限公司