混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一電路基板、一第一發(fā)光模塊、一第一封裝膠體、一第二發(fā)光模塊以及一第二封裝膠體。第一發(fā)光模塊包括多個設(shè)置在電路基板上且電性連接于電路基板的第一發(fā)光組件。第一封裝膠體設(shè)置在電路基板上以覆蓋多個第一發(fā)光組件。第二發(fā)光模塊包括多個設(shè)置在電路基板上且電性連接于電路基板的第二發(fā)光組件，其中第一發(fā)光模塊以及第一封裝膠體被多個第二發(fā)光組件所圍繞。第二封裝膠體設(shè)置在電路基板上以覆蓋第一發(fā)光模塊、第二發(fā)光模塊以及第一封裝膠體。因此，本實用新型混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)整體的演色性以及亮度會被提升。
【專利說明】
混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]關(guān)于發(fā)光二極管(LED)與傳統(tǒng)光源的比較，發(fā)光二極管具有體積小、省電、發(fā)光效率佳、壽命長、操作反應(yīng)速度快、且無熱輻射與水銀等有毒物質(zhì)的污染等優(yōu)點。因此近幾年來，發(fā)光二極管的應(yīng)用面已極為廣泛。過去由于發(fā)光二極管的亮度還無法取代傳統(tǒng)的照明光源，但隨著技術(shù)領(lǐng)域的不斷提升，目前已研發(fā)出高照明輝度的高功率發(fā)光二極管，其足以取代傳統(tǒng)的照明光源。然而，現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)仍具有改進(jìn)的空間。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)，以提升演色性以及亮度。
[0004]為了解決上述的技術(shù)問題，本實用新型所采用的其中一技術(shù)方案是，提供一種混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)包括:一電路基板、一第一發(fā)光模塊、一第一封裝膠體、一第二發(fā)光模塊以及一第二封裝膠體。所述第一發(fā)光模塊包括多個設(shè)置在所述電路基板上且電性連接于所述電路基板的第一發(fā)光組件。所述第一封裝膠體設(shè)置在所述電路基板上以覆蓋多個所述第一發(fā)光組件。所述第二發(fā)光模塊包括多個設(shè)置在所述電路基板上且電性連接于所述電路基板的第二發(fā)光組件，其中所述第一發(fā)光模塊以及所述第一封裝膠體被多個所述第二發(fā)光組件所圍繞。所述第二封裝膠體設(shè)置在所述電路基板上以覆蓋所述第一發(fā)光模塊、所述第二發(fā)光模塊以及所述第一封裝膠體。
[0005]優(yōu)選地，每一個所述第一發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片，每一個所述第二發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片，且所述第一發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第一預(yù)定顏色光束與所述第二發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第二預(yù)定顏色光束相同或相異，其中所述第一封裝膠體具有一接觸所述電路基板的第一弧形出光面，且所述第二封裝膠體具有一接觸所述電路基板的第二弧形出光面。
[0006]優(yōu)選地，所述的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包括:一第一反光膠體，所述第一反光膠體以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在所述電路基板上以圍繞所述第一發(fā)光模塊;其中，所述第一封裝膠體的所在位置被所述第一反光膠體所限制，且所述第一反光膠體被多個所述第二發(fā)光組件所圍繞;其中，所述第一反光膠體從一第一涂布起始點延伸至一與所述第一涂布起始點相互重疊的第一涂布終止點，且所述第一反光膠體具有一位于所述第一涂布終止點上的第一凸出部;其中，每一個所述第一發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片，每一個所述第二發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片，且所述第一發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第一預(yù)定顏色光束與所述第二發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第二預(yù)定顏色光束相同或相異;其中，所述第一封裝膠體具有一接觸所述第一反光膠體而與所述電路基板彼此分離的第一弧形出光面，且所述第二封裝膠體具有一接觸所述電路基板的第二弧形出光面。
[0007]優(yōu)選地，所述的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包括:一第二反光膠體，所述第二反光膠體以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在所述電路基板上以圍繞所述第一發(fā)光模塊以及所述第二發(fā)光模塊;其中，所述第二封裝膠體的所在位置被所述第二反光膠體所限制；其中，所述第二反光膠體從一第二涂布起始點延伸至一與所述第二涂布起始點相互重疊的第二涂布終止點，且所述第二反光膠體具有一位于所述第二涂布終止點上的第二凸出部;其中，每一個所述第一發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片，每一個所述第二發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片，且所述第一發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第一預(yù)定顏色光束與所述第二發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第二預(yù)定顏色光束相同或相異;其中，所述第一封裝膠體具有一接觸所述電路基板的第一弧形出光面，且所述第二封裝膠體具有一接觸所述第二反光膠體而與所述電路基板彼此分離的第二弧形出光面。
[0008]優(yōu)選地，所述的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包括:一第一反光膠體以及一第二反光膠體。所述第一反光膠體以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在所述電路基板上以圍繞所述第一發(fā)光模塊;所述第二反光膠體以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在所述電路基板上以圍繞所述第一發(fā)光模塊以及所述第二發(fā)光模塊;其中，所述第一封裝膠體的所在位置被所述第一反光膠體所限制，所述第一反光膠體被多個所述第二發(fā)光組件所圍繞，且所述第二封裝膠體的所在位置被所述第二反光膠體所限制；其中，所述第一反光膠體從一第一涂布起始點延伸至一與所述第一涂布起始點相互重疊的第一涂布終止點，且所述第一反光膠體具有一位于所述第一涂布終止點上的第一凸出部;其中，所述第二反光膠體從一第二涂布起始點延伸至一與所述第二涂布起始點相互重疊的第二涂布終止點，且所述第二反光膠體具有一位于所述第二涂布終止點上的第二凸出部;其中，每一個所述第一發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片，每一個所述第二發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片，且所述第一發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第一預(yù)定顏色光束與所述第二發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第二預(yù)定顏色光束相同或相異;其中，所述第一封裝膠體具有一接觸所述第一反光膠體而與所述電路基板彼此分離的第一弧形出光面，且所述第二封裝膠體具有一接觸所述第二反光膠體而與所述電路基板彼此分離的第二弧形出光面。
[0009]為了解決上述的技術(shù)問題，本實用新型所采用的另外一技術(shù)方案是，提供一種混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)包括:一電路基板、一第一發(fā)光模塊、一第一封裝膠體、一第二發(fā)光模塊以及一第二封裝膠體。所述第一發(fā)光模塊包括多個設(shè)置在所述電路基板上且電性連接于所述電路基板的第一發(fā)光組件。所述第一封裝膠體設(shè)置在所述電路基板上以覆蓋多個所述第一發(fā)光組件。所述第二發(fā)光模塊包括多個設(shè)置在所述電路基板上且電性連接于所述電路基板的第二發(fā)光組件，其中所述第一發(fā)光模塊以及所述第一封裝膠體被多個所述第二發(fā)光組件所圍繞。所述第二封裝膠體設(shè)置在所述電路基板上以覆蓋所述第二發(fā)光模塊，其中所述第二封裝膠體圍繞所述第一封裝膠體且緊連所述第一封裝膠體。
[0010]優(yōu)選地，每一個所述第一發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片，每一個所述第二發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片，且所述第一發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第一預(yù)定顏色光束與所述第二發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第二預(yù)定顏色光束相同或相異，其中所述第一封裝膠體具有一接觸所述電路基板的第一弧形出光面，且所述第二封裝膠體具有一接觸所述電路基板以及所述第一封裝膠體的第二弧形出光面。
[0011 ]優(yōu)選地，所述的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包括:一第一反光膠體，所述第一反光膠體以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在所述電路基板上以圍繞所述第一發(fā)光模塊;其中，所述第一封裝膠體的所在位置被所述第一反光膠體所限制，且所述第一反光膠體被多個所述第二發(fā)光組件所圍繞;其中，所述第一反光膠體從一第一涂布起始點延伸至一與所述第一涂布起始點相互重疊的第一涂布終止點，且所述第一反光膠體具有一位于所述第一涂布終止點上的第一凸出部;其中，每一個所述第一發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片，每一個所述第二發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片，且所述第一發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第一預(yù)定顏色光束與所述第二發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第二預(yù)定顏色光束相同或相異;其中，所述第一封裝膠體具有一接觸所述第一反光膠體而與所述電路基板彼此分離的第一弧形出光面，且所述第二封裝膠體具有一接觸所述電路基板以及第一反光膠體的第二弧形出光面。
[0012]優(yōu)選地，所述的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包括:一第二反光膠體，所述第二反光膠體以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在所述電路基板上以圍繞所述第一發(fā)光模塊以及所述第二發(fā)光模塊;其中，所述第二封裝膠體的所在位置被所述第二反光膠體所限制；其中，所述第二反光膠體從一第二涂布起始點延伸至一與所述第二涂布起始點相互重疊的第二涂布終止點，且所述第二反光膠體具有一位于所述第二涂布終止點上的第二凸出部;其中，每一個所述第一發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片，每一個所述第二發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片，且所述第一發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第一預(yù)定顏色光束與所述第二發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第二預(yù)定顏色光束相同或相異;其中，所述第一封裝膠體具有一接觸所述電路基板的第一弧形出光面，且所述第二封裝膠體具有一接觸所述第一封裝膠體以及所述第二反光膠體的第二弧形出光面。
[0013]優(yōu)選地，所述的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包括:一第一反光膠體以及一第二反光膠體。所述第一反光膠體以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在所述電路基板上以圍繞所述第一發(fā)光模塊;所述第二反光膠體以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在所述電路基板上以圍繞所述第一發(fā)光模塊以及所述第二發(fā)光模塊;其中，所述第一封裝膠體的所在位置被所述第一反光膠體所限制，所述第一反光膠體被多個所述第二發(fā)光組件所圍繞，且所述第二封裝膠體的所在位置被所述第二反光膠體所限制；其中，所述第一反光膠體從一第一涂布起始點延伸至一與所述第一涂布起始點相互重疊的第一涂布終止點，且所述第一反光膠體具有一位于所述第一涂布終止點上的第一凸出部;其中，所述第二反光膠體從一第二涂布起始點延伸至一與所述第二涂布起始點相互重疊的第二涂布終止點，且所述第二反光膠體具有一位于所述第二涂布終止點上的第二凸出部;其中，每一個所述第一發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片，每一個所述第二發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片，且所述第一發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第一預(yù)定顏色光束與所述第二發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第二預(yù)定顏色光束相同或相異;其中，所述第一封裝膠體具有一接觸所述第一反光膠體而與所述電路基板彼此分離的第一弧形出光面，且所述第二封裝膠體具有一接觸所述第一反光膠體以及所述第二反光膠體的第一弧形出光面。
[0014]本實用新型的有益效果在于，本實用新型實施例所提供的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其可通過“所述第二發(fā)光模塊包括多個設(shè)置在所述電路基板上且電性連接于所述電路基板的第二發(fā)光組件，其中所述第一發(fā)光模塊以及所述第一封裝膠體被多個所述第二發(fā)光組件所圍繞”以及“所述第二封裝膠體設(shè)置在所述電路基板上以覆蓋所述第一發(fā)光模塊、所述第二發(fā)光模塊以及所述第一封裝膠體”的設(shè)計，或者是通過“所述第二發(fā)光模塊包括多個設(shè)置在所述電路基板上且電性連接于所述電路基板的第二發(fā)光組件，其中所述第一發(fā)光模塊以及所述第一封裝膠體被多個所述第二發(fā)光組件所圍繞”以及“所述第二封裝膠體設(shè)置在所述電路基板上以覆蓋所述第二發(fā)光模塊，其中所述第二封裝膠體圍繞所述第一封裝膠體且緊連所述第一封裝膠體”的設(shè)計，以有效提升混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)整體的演色性以及亮度，甚至混光的均勻度也可提升。
[0015]為使能更進(jìn)一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所提供的附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型第一實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)沒有第一封裝膠體以及第二封裝膠體的俯視示意圖。
[0017]圖2為本實用新型第一實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0018]圖3為本實用新型第二實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)沒有第一封裝膠體以及第二封裝膠體的俯視示意圖。
[0019]圖4為本實用新型第二實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0020]圖5為本實用新型第三實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)沒有第一封裝膠體以及第二封裝膠體的俯視示意圖。
[0021 ]圖6為本實用新型第三實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0022]圖7為本實用新型第四實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)沒有第一封裝膠體以及第二封裝膠體的俯視示意圖。
[0023]圖8為本實用新型第四實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0024]圖9為本實用新型第五實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
[0025]圖10為本實用新型第五實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0026]圖11為本實用新型第六實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
[0027]圖12為本實用新型第六實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0028]圖13為本實用新型第七實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
[0029]圖14為本實用新型第七實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0030]圖15為本實用新型第八實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
[0031]圖16為本實用新型第八實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0032]以下是通過特定的具體實例來說明本實用新型所公開有關(guān)“混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)”的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所公開的內(nèi)容了解本實用新型的優(yōu)點與功效。本實用新型可通過其他不同的具體實施例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點與應(yīng)用，在不悖離本實用新型的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。另外，本實用新型的附圖僅為簡單示意說明，并非依實際尺寸的描繪，先予敘明。以下的實施方式將進(jìn)一步詳細(xì)說明本實用新型的相關(guān)技術(shù)內(nèi)容，但所公開的內(nèi)容并非用以限制本實用新型的技術(shù)范疇。
[0033]第一實施例
[0034]請參閱圖1以及圖2所示，本實用新型第一實施例提供一種混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z。混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z包括:一電路基板1、一第一發(fā)光模塊2、一第一封裝膠體3、一第二發(fā)光模塊4以及一第二封裝膠體5。
[0035]更進(jìn)一步來說，第一發(fā)光模塊2包括多個設(shè)置在電路基板I上且電性連接于電路基板的第一發(fā)光組件20。第一封裝膠體3設(shè)置在電路基板I上以覆蓋多個第一發(fā)光組件20，并且第一封裝膠體3不需使用任何的反光膠體就可以被限位在一預(yù)定位置上。第二發(fā)光模塊4包括多個設(shè)置在電路基板I上且電性連接于電路基板I的第二發(fā)光組件40，并且第一發(fā)光模塊2以及第一封裝膠體3被多個第二發(fā)光組件40所圍繞。第二封裝膠體5設(shè)置在電路基板I上以覆蓋第一發(fā)光模塊2、第二發(fā)光模塊4以及第一封裝膠體3，并且第二封裝膠體5不需使用任何的反光膠體就可以被限位在一預(yù)定位置上。
[0036]舉例來說，每一個第一發(fā)光組件20可為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片(例如藍(lán)色或紅色LED芯片)，每一個第二發(fā)光組件40可為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片(例如藍(lán)色或紅色LED芯片)，并且第一發(fā)光組件20所產(chǎn)生的第一預(yù)定顏色光束與第二發(fā)光組件40所產(chǎn)生的第二預(yù)定顏色光束可以是相同或者是相異。另外，第一封裝膠體3具有一直接接觸電路基板I的第一弧形出光面30，第二封裝膠體5具有一直接接觸電路基板I的第二弧形出光面50，并且第一封裝膠體3以及第二封裝膠體5都可為硅膠或者是環(huán)氧樹脂。
[0037]第二實施例
[0038]請參閱圖3以及圖4所示，本實用新型第二實施例提供一種混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z?；旃馐蕉嘈酒庋b結(jié)構(gòu)Z包括:一電路基板1、一第一發(fā)光模塊2、一第一封裝膠體3、一第二發(fā)光模塊4以及一第二封裝膠體5。由圖3與圖1，以及圖4與圖2的比較可知，本實用新型第二實施例與第一實施例最大的差別在于:第二實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z還進(jìn)一步包括一第一反光膠體6，并且第一反光膠體6以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在電路基板I上以圍繞第一發(fā)光模塊2。
[0039]更進(jìn)一步來說，第一封裝膠體3的所在位置或邊界會被第一反光膠體6所限制，并且第一反光膠體6會被多個第二發(fā)光組件40所圍繞。另外，第一封裝膠體3具有一接觸第一反光膠體6而與電路基板I彼此分離的第一弧形出光面30，并且第二封裝膠體5具有一接觸電路基板I的第二弧形出光面50。
[0040]舉例來說，第一反光膠體6會從一第一涂布起始點Pl延伸至一與第一涂布起始點Pl大致上相互重疊的第一涂布終止點P2，并且第一反光膠體6具有一位于第一涂布終止點P2上的第一凸出部60或者是第一凹陷部(圖未示)。另外，第一反光膠體6可為一種觸變指數(shù)(thixotropic index)介于4?6之間且內(nèi)部混有多個無機(jī)添加顆粒的白色熱固化反光框體。
[0041 ] 第三實施例
[0042]請參閱圖5以及圖6所示，本實用新型第三實施例提供一種混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z?；旃馐蕉嘈酒庋b結(jié)構(gòu)Z包括:一電路基板1、一第一發(fā)光模塊2、一第一封裝膠體3、一第二發(fā)光模塊4以及一第二封裝膠體5。由圖5與圖1，以及圖6與圖2的比較可知，本實用新型第三實施例與第一實施例最大的差別在于:第三實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z還進(jìn)一步包括一第二反光膠體7，并且第二反光膠體7以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在電路基板I上以圍繞第一發(fā)光模塊2以及第二發(fā)光模塊4。
[0043]更進(jìn)一步來說，第二封裝膠體5的所在位置或邊界會被第二反光膠體7所限制。另夕卜，第一封裝膠體3具有一接觸電路基板I的第一弧形出光面30，并且第二封裝膠體5具有一接觸第二反光膠體7而與電路基板I彼此分離的第二弧形出光面50。
[0044]舉例來說，第二反光膠體7會從一第二涂布起始點P3延伸至一與第二涂布起始點P3大致上相互重疊的第二涂布終止點P4，并且第二反光膠體7具有一位于第二涂布終止點P4上的第二凸出部70或者是第二凹陷部(圖未示)。另外，第二反光膠體7可為一種觸變指數(shù)介于4?6之間且內(nèi)部混有多個無機(jī)添加顆粒的白色熱固化反光框體。
[0045]第四實施例
[0046]請參閱圖7以及圖8所示，本實用新型第四實施例提供一種混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z?；旃馐蕉嘈酒庋b結(jié)構(gòu)Z包括:一電路基板1、一第一發(fā)光模塊2、一第一封裝膠體3、一第二發(fā)光模塊4以及一第二封裝膠體5。由圖7與圖1，以及圖8與圖2的比較可知，本實用新型第四實施例與第一實施例最大的差別在于:第四實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z還進(jìn)一步包括一第一反光膠體6以及一第二反光膠體7，其中第一反光膠體6以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在電路基板I上以圍繞第一發(fā)光模塊2，并且第二反光膠體7以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在電路基板I上以圍繞第一發(fā)光模塊2以及第二發(fā)光模塊4。
[0047]更進(jìn)一步來說，第一封裝膠體3的所在位置或邊界會被第一反光膠體6所限制，第一反光膠體6會被多個第二發(fā)光組件40所圍繞，并且第二封裝膠體5的所在位置或邊界會被第二反光膠體7所限制。另外，第一封裝膠體3具有一接觸第一反光膠體6而與電路基板I彼此分離的第一弧形出光面30，并且第二封裝膠體5具有一接觸第二反光膠體7而與電路基板I彼此分離的第二弧形出光面50。
[0048]舉例來說，第一反光膠體6會從一第一涂布起始點Pl延伸至一與第一涂布起始點Pl大致上相互重疊的第一涂布終止點P2，并且第一反光膠體6具有一位于第一涂布終止點P2上的第一凸出部60或者是第一凹陷部(圖未示)。另外，第一反光膠體6可為一種觸變指數(shù)介于4?6之間且內(nèi)部混有多個無機(jī)添加顆粒的白色熱固化反光框體。
[0049]再舉例來說，第二反光膠體7會從一第二涂布起始點P3延伸至一與第二涂布起始點P3大致上相互重疊的第二涂布終止點P4，并且第二反光膠體7具有一位于第二涂布終止點P4上的第二凸出部70或者是第二凹陷部(圖未示)。另外，第二反光膠體7可為一種觸變指數(shù)介于4?6之間且內(nèi)部混有多個無機(jī)添加顆粒的白色熱固化反光框體。
[0050]第五實施例
[0051]請參閱圖9以及圖10所示，本實用新型第五實施例提供一種混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z?；旃馐蕉嘈酒庋b結(jié)構(gòu)Z包括:一電路基板1、一第一發(fā)光模塊2、一第一封裝膠體3、一第二發(fā)光模塊4以及一第二封裝膠體5。
[0052]更進(jìn)一步來說，第一發(fā)光模塊2包括多個設(shè)置在電路基板I上且電性連接于電路基板I的第一發(fā)光組件20。第一封裝膠體3設(shè)置在電路基板I上以覆蓋多個第一發(fā)光組件20，并且第一封裝膠體3不需使用任何的反光膠體就可以被限位在一預(yù)定位置上。第二發(fā)光模塊4包括多個設(shè)置在電路基板I上且電性連接于電路基板I的第二發(fā)光組件40，并且第一發(fā)光模塊2以及第一封裝膠體3被多個第二發(fā)光組件40所圍繞。第二封裝膠體5設(shè)置在電路基板I上以覆蓋第二發(fā)光模塊4，其中第二封裝膠體5圍繞第一封裝膠體3且緊連第一封裝膠體3，并且第二封裝膠體5不需使用任何的反光膠體就可以被限位在一預(yù)定位置上。
[0053]舉例來說，每一個第一發(fā)光組件20可為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片(例如藍(lán)色或紅色LED芯片)，每一個第二發(fā)光組件40可為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片(例如藍(lán)色或紅色LED芯片)，并且第一發(fā)光組件20所產(chǎn)生的第一預(yù)定顏色光束與第二發(fā)光組件40所產(chǎn)生的第二預(yù)定顏色光束可以是相同或者是相異。另外，第一封裝膠體3具有一接觸電路基板I的第一弧形出光面30，第二封裝膠體5具有一接觸電路基板I以及第一封裝膠體3的第二弧形出光面50(也就是說，第二弧形出光面50會環(huán)繞地連接第一封裝膠體3)，并且第一封裝膠體3以及第二封裝膠體5都可為硅膠或者是環(huán)氧樹脂。
[0054]第六實施例
[0055]請參閱圖11以及圖12所示，本實用新型第六實施例提供一種混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z。混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z包括:一電路基板1、一第一發(fā)光模塊2、一第一封裝膠體3、一第二發(fā)光模塊4以及一第二封裝膠體5。由圖11與圖9，以及圖12與圖10的比較可知，本實用新型第六實施例與第五實施例最大的差別在于:第六實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z還進(jìn)一步包括一第一反光膠體6，并且第一反光膠體6以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在電路基板I上以圍繞第一發(fā)光模塊2。
[0056]更進(jìn)一步來說，第一封裝膠體3的所在位置或邊界會被第一反光膠體6所限制，并且第一反光膠體6會被多個第二發(fā)光組件40所圍繞。另外，第一封裝膠體3具有一接觸第一反光膠體6而與電路基板I彼此分離的第一弧形出光面30，并且第二封裝膠體5具有一接觸電路基板I以及第一反光膠體6的第二弧形出光面50(也就是說，第二弧形出光面50會環(huán)繞地連接第一反光膠體6)。
[0057]舉例來說，第一反光膠體6會從一第一涂布起始點Pl延伸至一與第一涂布起始點Pl大致上相互重疊的第一涂布終止點P2，并且第一反光膠體6具有一位于第一涂布終止點P2上的第一凸出部60或者是第一凹陷部(圖未示)。另外，第一反光膠體6可為一種觸變指數(shù)介于4?6之間且內(nèi)部混有多個無機(jī)添加顆粒的白色熱固化反光框體。
[0058]第七實施例
[0059]請參閱圖13以及圖14所示，本實用新型第七實施例提供一種混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z?；旃馐蕉嘈酒庋b結(jié)構(gòu)Z包括:一電路基板1、一第一發(fā)光模塊2、一第一封裝膠體3、一第二發(fā)光模塊4以及一第二封裝膠體5。由圖13與圖9，以及圖14與圖10的比較可知，本實用新型第七實施例與第五實施例最大的差別在于:第七實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z還進(jìn)一步包括一第二反光膠體7，并且第二反光膠體7以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在電路基板I上以圍繞第一發(fā)光模塊2以及第二發(fā)光模塊4。
[0060]更進(jìn)一步來說，第二封裝膠體5的所在位置或邊界會被第二反光膠體7所限制。另夕卜，第一封裝膠體3具有一接觸電路基板I的第一弧形出光面30，并且第二封裝膠體5具有一接觸第一封裝膠體3以及第二反光膠體7的第二弧形出光面50(也就是說，第二弧形出光面50會環(huán)繞地連接第一封裝膠體3)。
[0061]舉例來說，第二反光膠體7會從一第二涂布起始點P3延伸至一與第二涂布起始點P3大致上相互重疊的第二涂布終止點P4，并且第二反光膠體7具有一位于第二涂布終止點P4上的第二凸出部70或者是第二凹陷部(圖未示)。另外，第二反光膠體7可為一種觸變指數(shù)介于4?6之間且內(nèi)部混有多個無機(jī)添加顆粒的白色熱固化反光框體。
[0062]第八實施例
[0063]請參閱圖15以及圖16所示，本實用新型第八實施例提供一種混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z?；旃馐蕉嘈酒庋b結(jié)構(gòu)Z包括:一電路基板1、一第一發(fā)光模塊2、一第一封裝膠體3、一第二發(fā)光模塊4以及一第二封裝膠體5。由圖15與圖9，以及圖16與圖10的比較可知，本實用新型第八實施例與第五實施例最大的差別在于:第八實施例的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z還進(jìn)一步包括一第一反光膠體6以及一第二反光膠體7，其中第一反光膠體6以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在電路基板I上以圍繞第一發(fā)光模塊2，并且第二反光膠體7以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在電路基板I上以圍繞第一發(fā)光模塊2以及第二發(fā)光模塊4。
[0064]更進(jìn)一步來說，第一封裝膠體3的所在位置或邊界會被第一反光膠體6所限制，第一反光膠體6會被多個第二發(fā)光組件40所圍繞，并且第二封裝膠體5的所在位置或邊界會被第二反光膠體7所限制。另外，第一封裝膠體3具有一接觸第一反光膠體6而與電路基板I彼此分離的第一弧形出光面30，并且第二封裝膠體5具有一接觸第一反光膠體6以及第二反光膠體7的第一弧形出光面30(也就是說，第二弧形出光面50會環(huán)繞地連接第一反光膠體6)。
[0065]舉例來說，第一反光膠體6會從一第一涂布起始點Pl延伸至一與第一涂布起始點Pl大致上相互重疊的第一涂布終止點P2，并且第一反光膠體6具有一位于第一涂布終止點P2上的第一凸出部60或者是第一凹陷部(圖未示)。另外，第一反光膠體6可為一種觸變指數(shù)介于4?6之間且內(nèi)部混有多個無機(jī)添加顆粒的白色熱固化反光框體。
[0066]再舉例來說，第二反光膠體7會從一第二涂布起始點P3延伸至一與第二涂布起始點P3大致上相互重疊的第二涂布終止點P4，并且第二反光膠體7具有一位于第二涂布終止點P4上的第二凸出部70或者是第二凹陷部(圖未示)。另外，第二反光膠體7可為一種觸變指數(shù)介于4?6之間且內(nèi)部混有多個無機(jī)添加顆粒的白色熱固化反光框體。
[0067]實施例的有益效果
[0068]綜上所述，本實用新型的有益效果在于，本實用新型實施例所提供的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z，其可通過“第二發(fā)光模塊4包括多個設(shè)置在電路基板I上且電性連接于電路基板I的第二發(fā)光組件40，其中第一發(fā)光模塊2以及第一封裝膠體3被多個第二發(fā)光組件40所圍繞”以及“第二封裝膠體5設(shè)置在電路基板I上以覆蓋第一發(fā)光模塊2、第二發(fā)光模塊4以及第一封裝膠體3”的設(shè)計，或者是通過“第二發(fā)光模塊4包括多個設(shè)置在電路基板I上且電性連接于電路基板I的第二發(fā)光組件40，其中第一發(fā)光模塊2以及第一封裝膠體3被多個第二發(fā)光組件40所圍繞”以及“第二封裝膠體5設(shè)置在電路基板I上以覆蓋第二發(fā)光模塊4，其中第二封裝膠體5圍繞第一封裝膠體3且緊連第一封裝膠體3”的設(shè)計，以有效提升混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)Z整體的演色性以及亮度，甚至混光的均勻度也可提升。
[0069]以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，非因此局限本實用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍，故舉凡運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所做的等效技術(shù)變化，均包含于本實用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)包括: 一電路基板； 一第一發(fā)光模塊，所述第一發(fā)光模塊包括多個設(shè)置在所述電路基板上且電性連接于所述電路基板的第一發(fā)光組件； 一第一封裝膠體，所述第一封裝膠體設(shè)置在所述電路基板上以覆蓋多個所述第一發(fā)光組件； 一第二發(fā)光模塊，所述第二發(fā)光模塊包括多個設(shè)置在所述電路基板上且電性連接于所述電路基板的第二發(fā)光組件，其中所述第一發(fā)光模塊以及所述第一封裝膠體被多個所述第二發(fā)光組件所圍繞；以及 一第二封裝膠體，所述第二封裝膠體設(shè)置在所述電路基板上以覆蓋所述第一發(fā)光模塊、所述第二發(fā)光模塊以及所述第一封裝膠體。2.如權(quán)利要求1所述的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一個所述第一發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片，每一個所述第二發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片，且所述第一發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第一預(yù)定顏色光束與所述第二發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第二預(yù)定顏色光束相同或相異，其中所述第一封裝膠體具有一接觸所述電路基板的第一弧形出光面，且所述第二封裝膠體具有一接觸所述電路基板的第二弧形出光面。3.如權(quán)利要求1所述的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還進(jìn)一步包括: 一第一反光膠體，所述第一反光膠體以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在所述電路基板上以圍繞所述第一發(fā)光模塊； 其中，所述第一封裝膠體的所在位置被所述第一反光膠體所限制，且所述第一反光膠體被多個所述第二發(fā)光組件所圍繞； 其中，所述第一反光膠體從一第一涂布起始點延伸至一與所述第一涂布起始點相互重疊的第一涂布終止點，且所述第一反光膠體具有一位于所述第一涂布終止點上的第一凸出部； 其中，每一個所述第一發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片，每一個所述第二發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片，且所述第一發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第一預(yù)定顏色光束與所述第二發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第二預(yù)定顏色光束相同或相異； 其中，所述第一封裝膠體具有一接觸所述第一反光膠體而與所述電路基板彼此分離的第一弧形出光面，且所述第二封裝膠體具有一接觸所述電路基板的第二弧形出光面。4.如權(quán)利要求1所述的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還進(jìn)一步包括: 一第二反光膠體，所述第二反光膠體以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在所述電路基板上以圍繞所述第一發(fā)光模塊以及所述第二發(fā)光模塊； 其中，所述第二封裝膠體的所在位置被所述第二反光膠體所限制； 其中，所述第二反光膠體從一第二涂布起始點延伸至一與所述第二涂布起始點相互重疊的第二涂布終止點，且所述第二反光膠體具有一位于所述第二涂布終止點上的第二凸出部； 其中，每一個所述第一發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片，每一個所述第二發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片，且所述第一發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第一預(yù)定顏色光束與所述第二發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第二預(yù)定顏色光束相同或相異； 其中，所述第一封裝膠體具有一接觸所述電路基板的第一弧形出光面，且所述第二封裝膠體具有一接觸所述第二反光膠體而與所述電路基板彼此分離的第二弧形出光面。5.如權(quán)利要求1所述的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還進(jìn)一步包括: 一第一反光膠體，所述第一反光膠體以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在所述電路基板上以圍繞所述第一發(fā)光模塊;以及 一第二反光膠體，所述第二反光膠體以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在所述電路基板上以圍繞所述第一發(fā)光模塊以及所述第二發(fā)光模塊； 其中，所述第一封裝膠體的所在位置被所述第一反光膠體所限制，所述第一反光膠體被多個所述第二發(fā)光組件所圍繞，且所述第二封裝膠體的所在位置被所述第二反光膠體所限制； 其中，所述第一反光膠體從一第一涂布起始點延伸至一與所述第一涂布起始點相互重疊的第一涂布終止點，且所述第一反光膠體具有一位于所述第一涂布終止點上的第一凸出部； 其中，所述第二反光膠體從一第二涂布起始點延伸至一與所述第二涂布起始點相互重疊的第二涂布終止點，且所述第二反光膠體具有一位于所述第二涂布終止點上的第二凸出部； 其中，每一個所述第一發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片，每一個所述第二發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片，且所述第一發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第一預(yù)定顏色光束與所述第二發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第二預(yù)定顏色光束相同或相異； 其中，所述第一封裝膠體具有一接觸所述第一反光膠體而與所述電路基板彼此分離的第一弧形出光面，且所述第二封裝膠體具有一接觸所述第二反光膠體而與所述電路基板彼此分離的第二弧形出光面。6.一種混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)包括: 一電路基板； 一第一發(fā)光模塊，所述第一發(fā)光模塊包括多個設(shè)置在所述電路基板上且電性連接于所述電路基板的第一發(fā)光組件； 一第一封裝膠體，所述第一封裝膠體設(shè)置在所述電路基板上以覆蓋多個所述第一發(fā)光組件； 一第二發(fā)光模塊，所述第二發(fā)光模塊包括多個設(shè)置在所述電路基板上且電性連接于所述電路基板的第二發(fā)光組件，其中所述第一發(fā)光模塊以及所述第一封裝膠體被多個所述第二發(fā)光組件所圍繞；以及 一第二封裝膠體，所述第二封裝膠體設(shè)置在所述電路基板上以覆蓋所述第二發(fā)光模塊，其中所述第二封裝膠體圍繞所述第一封裝膠體且緊連所述第一封裝膠體。7.如權(quán)利要求6所述的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一個所述第一發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片，每一個所述第二發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片，且所述第一發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第一預(yù)定顏色光束與所述第二發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第二預(yù)定顏色光束相同或相異，其中所述第一封裝膠體具有一接觸所述電路基板的第一弧形出光面，且所述第二封裝膠體具有一接觸所述電路基板以及所述第一封裝膠體的第二弧形出光面。8.如權(quán)利要求6所述的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還進(jìn)一步包括: 一第一反光膠體，所述第一反光膠體以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在所述電路基板上以圍繞所述第一發(fā)光模塊； 其中，所述第一封裝膠體的所在位置被所述第一反光膠體所限制，且所述第一反光膠體被多個所述第二發(fā)光組件所圍繞； 其中，所述第一反光膠體從一第一涂布起始點延伸至一與所述第一涂布起始點相互重疊的第一涂布終止點，且所述第一反光膠體具有一位于所述第一涂布終止點上的第一凸出部； 其中，每一個所述第一發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片，每一個所述第二發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片，且所述第一發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第一預(yù)定顏色光束與所述第二發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第二預(yù)定顏色光束相同或相異； 其中，所述第一封裝膠體具有一接觸所述第一反光膠體而與所述電路基板彼此分離的第一弧形出光面，且所述第二封裝膠體具有一接觸所述電路基板以及第一反光膠體的第二弧形出光面。9.如權(quán)利要求6所述的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還進(jìn)一步包括: 一第二反光膠體，所述第二反光膠體以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在所述電路基板上以圍繞所述第一發(fā)光模塊以及所述第二發(fā)光模塊； 其中，所述第二封裝膠體的所在位置被所述第二反光膠體所限制； 其中，所述第二反光膠體從一第二涂布起始點延伸至一與所述第二涂布起始點相互重疊的第二涂布終止點，且所述第二反光膠體具有一位于所述第二涂布終止點上的第二凸出部； 其中，每一個所述第一發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片，每一個所述第二發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片，且所述第一發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第一預(yù)定顏色光束與所述第二發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第二預(yù)定顏色光束相同或相異； 其中，所述第一封裝膠體具有一接觸所述電路基板的第一弧形出光面，且所述第二封裝膠體具有一接觸所述第一封裝膠體以及所述第二反光膠體的第二弧形出光面。10.如權(quán)利要求6所述的混光式多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還進(jìn)一步包括: 一第一反光膠體，所述第一反光膠體以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在所述電路基板上以圍繞所述第一發(fā)光模塊;以及 一第二反光膠體，所述第二反光膠體以涂布方式環(huán)繞地設(shè)置在所述電路基板上以圍繞所述第一發(fā)光模塊以及所述第二發(fā)光模塊； 其中，所述第一封裝膠體的所在位置被所述第一反光膠體所限制，所述第一反光膠體被多個所述第二發(fā)光組件所圍繞，且所述第二封裝膠體的所在位置被所述第二反光膠體所限制； 其中，所述第一反光膠體從一第一涂布起始點延伸至一與所述第一涂布起始點相互重疊的第一涂布終止點，且所述第一反光膠體具有一位于所述第一涂布終止點上的第一凸出部； 其中，所述第二反光膠體從一第二涂布起始點延伸至一與所述第二涂布起始點相互重疊的第二涂布終止點，且所述第二反光膠體具有一位于所述第二涂布終止點上的第二凸出部； 其中，每一個所述第一發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第一預(yù)定顏色光束的第一發(fā)光二極管裸芯片，每一個所述第二發(fā)光組件為一用于產(chǎn)生一第二預(yù)定顏色光束的第二發(fā)光二極管裸芯片，且所述第一發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第一預(yù)定顏色光束與所述第二發(fā)光組件所產(chǎn)生的所述第二預(yù)定顏色光束相同或相異； 其中，所述第一封裝膠體具有一接觸所述第一反光膠體而與所述電路基板彼此分離的第一弧形出光面，且所述第二封裝膠體具有一接觸所述第一反光膠體以及所述第二反光膠體的第一弧形出光面。
【文檔編號】H01L25/13GK205542776SQ201620240120
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年3月24日
【發(fā)明人】鍾嘉珽, 戴世能
【申請人】東莞柏澤光電科技有限公司