連板組件及連接器模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種連板組件及連接器模塊，所述連扳組件包含一第一多層電路板、一第二多層電路板以及一軟性電路板。第一多層電路板包含層疊配置的多層第一電路層。第二多層電路板包含層疊配置的多層第二電路層。軟性電路板的一第一端緣被夾持在其中兩層第一電路層之間，且軟性電路板的一第二端緣被夾持在其中兩層第二電路層之間。因此，軟性電路板不占據(jù)第一多層電路板或第二多層電路板表面的空間，可以供密集配置電子組件而能夠有效控制連接器模塊的體積。
【專利說明】
連板組件及連接器模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型有關(guān)于連接器，特別是一種可密集配置電子組件的連板組件及連接器模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]連板組件為一種借由軟性電路板(Flexible Print Circuit;FPC)二片硬式電路板的結(jié)構(gòu)，其常使用在電子裝置或是連接器模塊之內(nèi)。由于硬式電路板只能將電路及電子組件配置在同一平面上，因此將電子組件的對(duì)應(yīng)電路分別設(shè)置在多個(gè)電路板，再以軟性電路板相互連接，借此而能夠克服電子裝置或是連接器模塊內(nèi)部空間限制。
[0003 ] 一般而言，軟性電路板連接硬式電路板的其中一種連接方式為將軟性電路板的邊緣焊接在硬式電路板的表面;另一種連接方式則在硬式電路板的表面設(shè)置軟板連接器以供軟性電路板插接。前述的連接方式均會(huì)占用硬式電路板的表面空間而影響硬式電路板上的電子組件布局，特別是應(yīng)用在連接器模塊時(shí)，連接器模塊體積小而且為標(biāo)準(zhǔn)尺寸，因此難以延伸硬式電路板的尺寸以供焊接或是設(shè)置軟板連接器，焊接或是設(shè)置軟板連接器之處無法供設(shè)置其他電子組件，使得原本已有限的電路板空間更加狹隘。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型提供一種連板組件及連接器模塊，為一種可密集配置電子組件的連板組件及連接器模塊。
[0005]本實(shí)用新型提供一種連板組件，包含:
[0006]—第一多層電路板，包含層疊配置的多層第一電路層；
[0007]—第二多層電路板，包含層疊配置的多層第二電路層；以及
[0008]—軟性電路板，該軟性電路板的一第一端緣被夾持在其中兩層該第一電路層之間，且該軟性電路板的一第二端緣被夾持在其中兩層該第二電路層之間。
[0009]其中該第一多層電路板的表面設(shè)置有一電子組件，且該電子組件的設(shè)置位置與該第一端緣相疊重合。
[0010]其中該第二多層電路板的表面設(shè)置有一電子組件，且該電子組件的設(shè)置位置與該第二端緣相疊重合。
[0011]本實(shí)用新型還提供一種連接器模塊，包括:
[0012]—第一多層電路板，包含堆棧配置的多層第一電路層；
[0013]—第二多層電路板，包含堆棧配置的多層第二電路層；
[0014]—軟性電路板，該軟性電路板的一第一端緣被夾持在其中兩層該第一電路層之間，且該軟性電路板的一第二端緣被夾持在其中兩層該第二電路層之間；
[0015]—第一連接器，設(shè)于該第一多層電路板；以及
[0016]一第二連接器，與該第一連接器堆棧配置。
[0017]其中該第一多層電路板的表面設(shè)置有一電子組件，且該電子組件的設(shè)置位置與該第一端緣相疊重合。
[0018]其中該第二多層電路板的表面設(shè)置有一電子組件，且該電子組件的設(shè)置位置與該第二端緣相疊重合。
[0019]其中該第一多層電路板與該第二多層電路板相互垂直配置，且該軟性電路板彎折配置。
[0020]其中該第一多層電路板與該第二多層電路板相互平行疊設(shè)，且該軟性電路板彎折配置。
[0021]其中該第二多層電路板上設(shè)置有多個(gè)第一焊腳。
[0022]其中該第二連接器包含有與該多個(gè)第一焊腳并列配置的多個(gè)第二焊腳。
[0023]還包括一絕緣座，該第一多層電路板、該第二多層電路板及該第二連接器均設(shè)置在該絕緣座上。
[0024]其中該第一連接器包含印刷設(shè)置在該第一多層電路板表面的多個(gè)第一端子。
[0025]本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0026]本實(shí)用新型提供的連接器模塊及連板組件，將軟性電路板的第一端緣以及第二端緣分別夾持在其中二層相疊的第一電路層及第二電路層之間，進(jìn)而不占據(jù)第一多層電路板或第二多層電路板表面的空間。因此，可以供密集配置電子組件而能夠有效控制連接器模塊的體積。
【附圖說明】
[0027]圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的連板組件的立體示意圖。
[0028]圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的連板組件的剖視圖。
[0029]圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的連接器模塊的立體示意圖。
[0030]圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的連接器模塊的剖視圖。
[0031 ]圖5為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的連接器模塊的立體示意圖。
[0032]圖6為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的連接器模塊的示意圖。
[0033]圖中:
[0034]100絕緣座；
[0035]200連板組件；
[0036]210第一多層電路板；
[0037]211a/211b第一電路層；
[0038]220第二多層電路板；
[0039]221a/221b第二電路層；
[0040]222第一焊腳；
[0041 ]230軟性電路板；
[0042]231第一端緣；
[0043]232第二端緣；
[0044]240電子組件；
[0045]310第一連接器；
[0046]311第一端子；
[0047]320第二連接器；
[0048]321第二焊腳。
【具體實(shí)施方式】
[0049]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本實(shí)用新型并能予以實(shí)施，但所舉實(shí)施例不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。
[0050]參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型的第一實(shí)施例提供一種連板組件200，其包含一第一多層電路板210(Mult1-Layer;PCB)、一第二多層電路板220以及一軟性電路板230。
[0051]于本實(shí)施例中，第一多層電路板210包含層疊配置的多層第一電路層211a、211b;第二多層電路板220包含層疊配置的多層第二電路層221a、221b。
[0052]于本實(shí)施例中，軟性電路板230為可撓的長(zhǎng)條狀電路板，其可以是單層或是多層配置，不實(shí)用新型不以此為限。軟性電路板230的二端分別具有一第一端緣231以及一第二端緣232。軟性電路板230第一端緣231被夾持在其中二層相疊的第一電路層211a、211b之間，并且軟性電路板230借此電性連接第一多層電路板210中的各第一電路層211a、211b。軟性電路板230的第二端緣232被夾持在其中二層相疊的第二電路層221a、221b之間，并且軟性電路板230借此電性連接第二多層電路板220中的各第二電路層221a、221b。第一多層電路板210及第二多層電路板220通過軟性電路板230而相互電性連接。
[0053]本實(shí)施例中，本實(shí)用新型的連板組件200將軟性電路板230的第一端緣231以及第二端緣232分別夾持在其中二層相疊的第一電路層211a、211b及第二電路層221a、221b之間。因此，第一端緣231以及第二端緣232連接第一多層電路板210及第二多層電路板220時(shí)不占用第一多層電路板210及第二多層表面的空間。第一多層電路板210的表面與第一端緣231相疊重合處可以供設(shè)置電子組件240，第二多層電路板220的表面與第二端緣232相疊重合處同樣可以供設(shè)置電子組件240，因此，本實(shí)用新型的連板組件200可以供密集配置電子組件240。
[0054]參閱圖3及圖4，本實(shí)用新型的第二實(shí)施例提供一種連接器模塊，包含一絕緣座100、一連板組件200、一第一連接器310以及一第二連接器320。
[0055]于本實(shí)施例中，絕緣座100為塑料制成的座體，絕緣座100供設(shè)置連板組件200、第一連接器310以及第二連接器320。
[0056]連板組件200包含一第一多層電路板210、一第二多層電路板220以及一軟性電路板230。于本實(shí)施例中，第一多層電路板210包含層疊配置的多層第一電路層21 la、21 Ib;第二多層電路板220包含層疊配置的多層第二電路層221a、221b，第二多層電路板220上設(shè)置有多個(gè)第一焊腳222，各第一焊腳222分別電性連接各第二電路層221a、221b。于本實(shí)施例中，軟性電路板230為可撓的長(zhǎng)條狀電路板，其可以是單層或是多層配置，不實(shí)用新型不以此為限。軟性電路板230的二端分別具有一第一端緣231以及一第二端緣232。軟性電路板230第一端緣231被夾持在其中二層相疊的第一電路層211a、211b之間，并且軟性電路板230借此電性連接第一多層電路板210中的各第一電路層21 Ia、211 b。軟性電路板230的第二端緣232被夾持在其中二層相疊的第二電路層221a、221b之間，并且軟性電路板230借此電性連接第二多層電路板220中的各第二電路層221a、221b。第一多層電路板210及第二多層電路板220通過軟性電路板230而相互電性連接，并且進(jìn)一步使得第二多層電路板220上的各第一焊腳222能夠通過第二多層電路板220及軟性電路板230而分別電性連接第一多層電路板 210。
[0057]第一多層電路板210及第二連接器320堆棧配置在絕緣座100，而且第一連接器310設(shè)于該第一多層電路板210而使得第一連接器310與第二連接器320堆棧配置，并且使得第二多層電路板220上的各第一焊腳222能夠通過連板組件200而分別電性連接第一連接器310。軟性電路板230彎折配置以容許第一多層電路板210與該第二多層電路板220相互垂直配置，借此使得第二多層電路板220上的第一焊腳222能夠與第二連接器320的第二焊腳321并列配置。
[0058]本實(shí)施例中，本實(shí)用新型的連接器模塊其連板組件200將軟性電路板230的第一端緣231以及第二端緣232分別夾持在其中二層相疊的第一電路層211a、211b及第二電路層221a、221b之間。因此，第一端緣231以及第二端緣232連接第一多層電路板210及第二多層電路板220時(shí)不占用第一多層電路板210及第二多層表面的空間。第一多層電路板210的表面與第一端緣231相疊重合處可以供設(shè)置電子組件240，第二多層電路板220的表面與第二端緣232相疊重合處同樣可以供設(shè)置電子組件240，因此，本實(shí)用新型的連板組件200可以供密集配置電子組件240而能夠有效控制連接器模塊的體積。
[0059]參閱圖5，本實(shí)用新型的第三實(shí)施例提供一種連接器模塊，包含一絕緣座100、一連板組件200、一第一連接器310以及至少一第二連接器320。
[0060]于本實(shí)施例中，絕緣座100為塑料制成的座體，絕緣座100供設(shè)置連板組件200、第一連接器310以及第二連接器320。
[0061]連板組件200包含一第一多層電路板210、一第二多層電路板220以及一軟性電路板230。于本實(shí)施例中，第一多層電路板210包含層疊配置的多層第一電路層21 la、21 Ib;第二多層電路板220包含層疊配置的多層第二電路層221a、221b，第二多層電路板220上設(shè)置有多個(gè)第一焊腳222，各第一焊腳222分別電性連接各第二電路層221a、221b。于本實(shí)施例中，軟性電路板230為可撓的長(zhǎng)條狀電路板，其可以是單層或是多層配置，不實(shí)用新型不以此為限。軟性電路板230的二端分別具有一第一端緣231以及一第二端緣232。軟性電路板230第一端緣231被夾持在其中二層相疊的第一電路層211a、211b之間，并且軟性電路板230借此電性連接第一多層電路板210中的各第一電路層21 Ia、211 b。軟性電路板230的第二端緣232被夾持在其中二層相疊的第二電路層221a、221b之間，并且軟性電路板230借此電性連接第二多層電路板220中的各第二電路層221a、221b。第一多層電路板210及第二多層電路板220通過軟性電路板230而相互電性連接，并且進(jìn)一步使得第二多層電路板220上的各第一焊腳222能夠通過第二多層電路板220及軟性電路板230而分別電性連接第一多層電路板 210。
[0062]于本實(shí)施例中，第一連接器310及多個(gè)第二連接器320堆棧配置在絕緣座100，第一連接器310焊接第一多層電路板210而使第二多層電路板220上的各第一焊腳222能夠通過連板組件200而分別電性連接第一連接器310。軟性電路板230對(duì)折配置以容許第一多層電路板210與該第二多層電路板220相平行疊置，而且使得第二多層電路板220上的第一焊腳222與第二連接器320的第二焊腳并列配置。
[0063]本實(shí)施例中，本實(shí)用新型的連接器模塊其連板組件200將軟性電路板230的第一端緣231以及第二端緣232分別夾持在其中二層相疊的第一電路層211a、211b及第二電路層221a、221b之間。因此，第一端緣231以及第二端緣232連接第一多層電路板210及第二多層電路板220時(shí)不占用第一多層電路板210及第二多層表面的空間。第一多層電路板210的表面與第一端緣231相疊重合處可以供設(shè)置電子組件240，第二多層電路板220的表面與第二端緣232相疊重合處同樣可以供設(shè)置電子組件240，因此，本實(shí)用新型的連板組件200可以供密集配置電子組件240而能夠有效控制連接器模塊的體積。
[0064]參閱圖6，本實(shí)用新型的第四實(shí)施例提供一種連接器模塊，包含一絕緣座100、一連板組件200、一第一連接器310以及至少一第二連接器320。其構(gòu)造大致如同前述第三實(shí)施例，其相同之處于此不再贅述，本實(shí)施例與第三實(shí)施例不同之處在于第一連接器310包含印刷設(shè)置在第一多層電路板210表面的多個(gè)第一端子311，于本實(shí)施例中，該些第一端子311較佳地分別布設(shè)在第一多層電路板210的二面上，因此第一多層電路板210能夠作為第一連接器310的舌部使用以供插接。
[0065]以上所述實(shí)施例僅是為充分說明本實(shí)用新型而所舉的較佳的實(shí)施例，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于此。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種連板組件，其特征在于，包含: 一第一多層電路板，包含層疊配置的多層第一電路層； 一第二多層電路板，包含層疊配置的多層第二電路層；以及 一軟性電路板，該軟性電路板的一第一端緣被夾持在其中兩層該第一電路層之間，且該軟性電路板的一第二端緣被夾持在其中兩層該第二電路層之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連板組件，其特征在于，其中該第一多層電路板的表面設(shè)置有一電子組件，且該電子組件的設(shè)置位置與該第一端緣相疊重合。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連板組件，其特征在于，其中該第二多層電路板的表面設(shè)置有一電子組件，且該電子組件的設(shè)置位置與該第二端緣相疊重合。4.一種連接器模塊，其特征在于，包括: 一第一多層電路板，包含堆棧配置的多層第一電路層； 一第二多層電路板，包含堆棧配置的多層第二電路層； 一軟性電路板，該軟性電路板的一第一端緣被夾持在其中兩層該第一電路層之間，且該軟性電路板的一第二端緣被夾持在其中兩層該第二電路層之間； 一第一連接器，設(shè)于該第一多層電路板；以及 一第二連接器，與該第一連接器堆棧配置。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器模塊，其特征在于，其中該第一多層電路板的表面設(shè)置有一電子組件，且該電子組件的設(shè)置位置與該第一端緣相疊重合。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器模塊，其特征在于，其中該第二多層電路板的表面設(shè)置有一電子組件，且該電子組件的設(shè)置位置與該第二端緣相疊重合。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器模塊，其特征在于，其中該第一多層電路板與該第二多層電路板相互垂直配置，且該軟性電路板彎折配置。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器模塊，其特征在于，其中該第一多層電路板與該第二多層電路板相互平行疊設(shè)，且該軟性電路板彎折配置。9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器模塊，其特征在于，其中該第二多層電路板上設(shè)置有多個(gè)第一焊腳。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接器模塊，其特征在于，其中該第二連接器包含有與該多個(gè)第一焊腳并列配置的多個(gè)第二焊腳。11.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器模塊，其特征在于，還包括一絕緣座，該第一多層電路板、該第二多層電路板及該第二連接器均設(shè)置在該絕緣座上。12.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器模塊，其特征在于，其中該第一連接器包含印刷設(shè)置在該第一多層電路板表面的多個(gè)第一端子。
【文檔編號(hào)】H01R12/62GK205510533SQ201620113233
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年2月4日
【發(fā)明人】莊憶芳, 張乃千
【申請(qǐng)人】巧連科技股份有限公司, 莊憶芳, 張乃千