技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種電子標(biāo)簽及其電子標(biāo)簽電路板的板上結(jié)構(gòu)，包括基材、電路貼片及IC模塊，所述電路貼片的電路結(jié)構(gòu)為偶極子天線，所述IC模塊通過焊錫連接在偶極子天線中部的兩接線端上，在所述IC模塊和焊錫所在的連接點(diǎn)上覆蓋有一黑膠層，且在所述電路貼片上還覆蓋有一綠油層，本實(shí)用新型通過對(duì)現(xiàn)有電子標(biāo)簽電路板的板上結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，從而在電子標(biāo)簽電路板的加工工藝上顯得更為簡(jiǎn)單，并且對(duì)整個(gè)電子標(biāo)簽的性能有了很大的提升，也使得電子標(biāo)簽電路板更為經(jīng)久耐用。

技術(shù)研發(fā)人員：段文彬;姜章;鄧克煒;胡沖
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶微標(biāo)科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201620825805
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.02
技術(shù)公布日：2017.04.26