電路板結(jié)構(gòu)及顯示裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電路板結(jié)構(gòu)及顯示裝置。其中，該電路板結(jié)構(gòu)包括：第一電路板和第二電路板，還包括測試電路，所述測試電路用于測試所述第一電路板和第二電路板的對位情況，所述測試電路包括第一電極、第二電極和第三電極，所述第一電極與所述第二電極相互絕緣地設(shè)置在所述第一電路板上，所述第三電極設(shè)置在所述第二電路板上；所述第一電路板包括第一邦定區(qū)，所述第二電路板包括第二邦定區(qū)，其中，所述第一邦定區(qū)與所述第二邦定區(qū)相匹配，所述第一電極和所述第二電極分別與所述第三電極相匹配使得所述測試電路在通電情況下能夠?qū)āＭㄟ^本實(shí)用新型，解決了現(xiàn)有的顯微鏡觀察方法無法觀察到非透明PCB板與FPC之間的綁定狀態(tài)的問題。
【專利說明】
電路板結(jié)構(gòu)及顯示裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種電路板結(jié)構(gòu)及顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]Bonding(邦定)在TFT LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜場效應(yīng)晶體管液晶顯示器)模組工廠的生產(chǎn)中的作用主要是:把Panel(面板)和FPC(柔性電路板)，或FPC和PCB(印刷電路板)通過ACF(異方性導(dǎo)電膠膜)按照一定的工作流程組合到一起并導(dǎo)通，是TFT-1XD模組工廠普遍采用的工藝。
[0003]但是，對Bonding狀態(tài)的確認(rèn)主要是通過顯微鏡進(jìn)行觀察，這種方法較為繁瑣且作業(yè)效率較低，導(dǎo)致產(chǎn)能較低。目前，由于Panel的Glass(襯底基板)是透明的，F(xiàn)PC與Panel之間的Bonding狀態(tài)是可以通過顯微鏡進(jìn)行觀察的，但對于非透明的PCB，如何檢測FPC與PCB之間的Bonding狀態(tài)成為亟待解決的技術(shù)問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種可以檢測FPC與非透明的PCB之間的Bonding狀態(tài)且提高作業(yè)效率的技術(shù)方案。
[0005]為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種電路板結(jié)構(gòu)，包括第一電路板和第二電路板，還包括測試電路，所述測試電路用于測試所述第一電路板和第二電路板的對位情況，所述測試電路包括第一電極、第二電極和第三電極，所述第一電極與所述第二電極相互絕緣地設(shè)置在所述第一電路板上，所述第三電極設(shè)置在所述第二電路板上;所述第一電路板包括第一邦定區(qū)，所述第二電路板包括第二邦定區(qū)，其中，所述第一邦定區(qū)與所述第二邦定區(qū)相匹配，所述第一電極和所述第二電極分別與所述第三電極相匹配以使所述測試電路在通電情況下能夠?qū)ā?br>[0006]優(yōu)選地，所述第一邦定區(qū)包括多個(gè)第一連接片，所述第二邦定區(qū)包括多個(gè)第二連接片，所述第一連接片與所述第二連接片的個(gè)數(shù)相等且排列方式相同，在所述第一邦定區(qū)所述第二邦定區(qū)綁定成功時(shí)，第一連接片與對應(yīng)的第二連接片之間完全貼合。
[0007]優(yōu)選地，所述第一電極、所述第二電極和所述第三電極的個(gè)數(shù)均為2。
[0008]優(yōu)選地，所述第一電極和所述第二電極位于所述第一邦定區(qū)的兩側(cè)，所述第三電極位于所述第二邦定區(qū)的兩側(cè)。
[0009]優(yōu)選地，所述第一電極與所述第二電極為條狀導(dǎo)體。
[0010]優(yōu)選地，所述第三電極為一U字形導(dǎo)體。
[0011]優(yōu)選地，所述測試電路還包括:與所述第一電極連接的第一測試點(diǎn)，和與所述第二電極連接的第二測試點(diǎn)。
[0012]優(yōu)選地，所述第一電路板還包括第一對位區(qū)，所述第二電路板還包括第二對位區(qū)，在所述第一電路板與所述第二電路板在綁定成功的狀態(tài)下，所述第一對位區(qū)與所述第二對位區(qū)能夠完全對合。
[0013]優(yōu)選地，所述第一電極和所述第二電極位于所述第一對位區(qū)與所述第一邦定區(qū)之間，所述第三電極位于所述第二對位區(qū)與所述第二邦定區(qū)之間。
[0014]優(yōu)選地，所述第一電路板為印刷電路板，所述第二電路板為柔性電路板。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面，提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括上述電路板結(jié)構(gòu)。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所述的電路板結(jié)構(gòu)及顯示裝置，由于采用了通電測試的方式，因此解決了現(xiàn)有的顯微鏡觀察方法無法觀察到非透明PCB板與FPC之間的綁定狀態(tài)的問題，而且這種測試方式的精度更高，同時(shí)可以提高薄膜場效應(yīng)晶體管液晶顯示器的模組生產(chǎn)過程中的Bonding檢測效率。
【附圖說明】
[0017]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的待綁定的FPC和PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)示意圖；
[0018]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的FPC和PCB綁定后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的完成電路板綁定的顯示裝置組裝示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0021]為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種電路板結(jié)構(gòu)，包括第一電路板和第二電路板，還包括測試電路，所述測試電路用于測試所述第一電路板和第二電路板的對位情況，所述測試電路包括第一電極、第二電極和第三電極，所述第一電極與所述第二電極相互絕緣地設(shè)置在所述第一電路板上，所述第三電極設(shè)置在所述第二電路板上;所述第一電路板包括第一邦定區(qū)，所述第二電路板包括第二邦定區(qū)，其中，所述第一邦定區(qū)與所述第二邦定區(qū)相匹配，所述第一電極和所述第二電極分別與所述第三電極相匹配使得所述測試電路在通電情況下能夠?qū)ā?br>?0022] 現(xiàn)有的電路板結(jié)構(gòu)中，需要綁定的兩個(gè)電路板之間的邦定(Bonding)區(qū)需要完全對接才算是兩個(gè)電路板綁定成功，對于兩個(gè)透明的電路板之間的綁定狀態(tài)進(jìn)行檢測，目前是由操作者直接使用顯微鏡進(jìn)行觀察，這樣操作者可以直接通過視覺就可以判斷出兩個(gè)電路板之間的邦定區(qū)域是否有錯(cuò)位現(xiàn)象的發(fā)生，如果有錯(cuò)位則意味著綁定失敗，如果沒有錯(cuò)位則代表綁定成功。但是，對于非透明的電路板的綁定狀態(tài)則缺失相應(yīng)的檢測方式。
[0023]因此針對這種情況，本實(shí)用新型提供的電路板結(jié)構(gòu)中，通過在電路板增加專門的測試電路來判斷兩個(gè)電路板之間是否綁定成功。在第一電路板上設(shè)置兩個(gè)相互絕緣(也即處于斷開狀態(tài))的第一電極和第二電極，在第二電路板上設(shè)置第三電極，由于第一電極和第二電極與第三電極在第一電路板和第二電路板綁定成功的狀態(tài)下是完全匹配連接的(即不存在錯(cuò)位)，在通電狀態(tài)下，電流會(huì)通過這三個(gè)電極而形成導(dǎo)電通路，如果測試采用的電壓設(shè)定為標(biāo)準(zhǔn)值，由于三個(gè)電極接觸后的電阻大小取決于三者的對位情況，因此，如果對位精確，通過三個(gè)電極的電流大小是符合預(yù)定電流范圍的。但如果存在錯(cuò)位，則不會(huì)有電流通過，或者電流明顯小于預(yù)定電流。
[0024]可以看出，采用這種在電路板上增設(shè)測試電路的方式，可以精準(zhǔn)地判斷兩種電路板是否對位成功(即綁定成功)。
[0025]作為一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式，所述第一邦定區(qū)包括多個(gè)第一連接片，所述第二邦定區(qū)包括多個(gè)第二連接片，所述第一連接片與所述第二連接片的個(gè)數(shù)相等且排列方式相同，在所述第一邦定區(qū)所述第二邦定區(qū)綁定成功時(shí)，第一連接片與對應(yīng)的第二連接片之間完全貼入口 ο
[0026]也就是說，為了構(gòu)成電路板結(jié)構(gòu)，兩個(gè)需要綁定的電路板上分別設(shè)置的綁定區(qū)中，連接片是用于傳輸數(shù)據(jù)的，即第一連接片與第二連接片之間需要進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，因此，第一連接片與第二連接片需要進(jìn)行對應(yīng)匹配設(shè)計(jì)，這樣才便于綁定成功，綁定成功主要體現(xiàn)在二者之間不錯(cuò)位，而由于綁定工藝的特點(diǎn)，只要不發(fā)生錯(cuò)位，貼合基本不會(huì)發(fā)生問題。
[0027]需要說明的是，在實(shí)際應(yīng)用中，所述第一連接片、所述第二連接片、所述第一電極、所述第二電極以及所述第三電極均可以采用金屬制成，例如，Cu等。
[0028]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述第一電極、所述第二電極和所述第三電極的個(gè)數(shù)均為2，且所述第一電極和所述第二電極位于所述第一邦定區(qū)的兩側(cè)，所述第三電極位于所述第二邦定區(qū)的兩側(cè)。也就是說，一個(gè)所述第一電極和一個(gè)所述第二電極可以作為第一組，將另一個(gè)所述第一電極和另一個(gè)所述第二電極可以作為第二組，例如，在實(shí)際應(yīng)用過程中，在第一電路板上，將第一組設(shè)置在所述第一邦定區(qū)的左側(cè)，則可以將第二組設(shè)置在所述第一邦定區(qū)的右側(cè)，對應(yīng)地，在第二電路板上，將一個(gè)所述第三電極設(shè)置在所述第二邦定區(qū)的左側(cè)，將另一個(gè)所述第三電極設(shè)置在所述第二邦定區(qū)的右側(cè)。
[0029]由于分別將兩組所述第一電極和所述第二電極以及相匹配的所述第三電極分別設(shè)置在兩個(gè)電路板的兩端位置，且綁定成功主要取決于是否發(fā)生錯(cuò)位，這樣設(shè)計(jì)的可以更好地提高檢測錯(cuò)位的精度，從而更便于獲得綁定狀態(tài)。
[0030]當(dāng)然，這只是一種優(yōu)選的設(shè)計(jì)方式，在實(shí)際應(yīng)用中，為了提高檢測精度，還可以在邦定區(qū)的區(qū)域內(nèi)設(shè)計(jì)類似的測試區(qū)，而且測試區(qū)的個(gè)數(shù)也可以是3個(gè)以上，甚至也可以只是I個(gè)。對此，本實(shí)用新型實(shí)施例并不作出限定。
[0031]作為本實(shí)用新型實(shí)施例的一個(gè)優(yōu)選設(shè)計(jì)方式，所述第一電極和所述第二電極設(shè)計(jì)為條狀導(dǎo)體，相應(yīng)地，所述第三電極設(shè)計(jì)為一 U字形導(dǎo)體。當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，所述第一電極和所述第二電極，所述第三電極的設(shè)計(jì)形狀可以有很多種，本實(shí)用新型實(shí)施例對此并不作出任何限定，只要保證兩個(gè)所述第一電極和所述第二電極之間為斷開絕緣狀態(tài)，所述第三電極為一體設(shè)計(jì)狀態(tài)，當(dāng)該三個(gè)電極處于綁定貼合狀態(tài)時(shí)，就可以形成一個(gè)導(dǎo)通回路。
[0032]進(jìn)一步地，所述測試電路還可以包括:與所述第一電極連接的第一測試點(diǎn)，和與所述第二電極連接的第二測試點(diǎn)。這兩個(gè)測試點(diǎn)的設(shè)計(jì)可以很好的滿足測試的方便性要求，例如，用測試探針直接接觸兩個(gè)測試點(diǎn)，測試電流如果能夠分別從兩個(gè)測試點(diǎn)流進(jìn)和流出，即可確定所述第一電極和所述第二電極，與所述第三電極之間處于連接導(dǎo)通狀態(tài)。
[0033]在實(shí)際應(yīng)用中，所述第一電極和所述第二電極以及所述第三電極可以是完全新增加的設(shè)計(jì)，也可以是對現(xiàn)有的設(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn)，針對后者，主要原因是在目前的電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，在電路板的邦定區(qū)內(nèi)部或外部有時(shí)會(huì)存在一些并不需要傳輸數(shù)據(jù)的假連接片(其形狀與材料所述第一連接片、第二連接片相同)，這種情況下，只需要對這些假連接片進(jìn)行形狀的改進(jìn)設(shè)計(jì)即可，例如，分從將第一電路板上的兩條假連接片做所述第一電極和所述第二電極，將第二電路板上的假連接片的底部形成連接狀態(tài)，即可得到大概呈U字形的所述第三電極。
[0034]在實(shí)際應(yīng)用中，兩個(gè)測試點(diǎn)的形狀可以是圓形，半圓形，矩形，還可以是三角形，對此本實(shí)用新型實(shí)施例不作出限定。
[0035]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，在對第一電路板和第二電路板進(jìn)行綁定的過程中，為了提高對二者進(jìn)行對合的成功概率，還可以在兩個(gè)電路板上分別設(shè)置對應(yīng)Mark，S卩，所述第一電路板還可以包括一第一對位區(qū)，所述第二電路板還可以包括一第二對位區(qū)，在所述第一電路板與所述第二電路板在綁定成功的狀態(tài)下，所述第一對位區(qū)與所述第二對位區(qū)能夠完全對合。
[0036]作為本實(shí)用新型實(shí)施例的一個(gè)優(yōu)選設(shè)計(jì)方式，所述第一電極與所述第二電極可以位于所述第一對位區(qū)與所述第一邦定區(qū)之間，所述第三電極可以位于所述第二對位區(qū)與所述第二邦定區(qū)之間。
[0037]當(dāng)然，實(shí)際應(yīng)用中，完全可以根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行等效果的改進(jìn)設(shè)計(jì)。對此，本實(shí)用新型實(shí)施例不做限定。
[0038]本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述第一電路板優(yōu)選為印刷電路板(PCB)，所述第二電路板為優(yōu)選為柔性電路板(FPC)。由于PCB是非透明的，F(xiàn)PC是透明或半透明的，因此上述電路板結(jié)構(gòu)非常適合于由PCB和FPC匹配構(gòu)成。當(dāng)然，也是完全適用于兩個(gè)非透明的電路板之間或兩個(gè)的透明的電路板綁定狀態(tài)的測試，例如兩塊PCB之間的邦定狀態(tài)的測試，或者兩塊FPC之間的綁定狀態(tài)的測試。
[0039]為便于理解，請同時(shí)參考圖1(圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的待綁定的FPC和PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)示意圖)和圖2(圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的FPC和PCB綁定后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖)，圖1中，在PCB(即上述第一電路板)1上分別設(shè)計(jì)了位于中間的邦定區(qū)(即所述第一邦定區(qū))11，依次分列所述第一邦定區(qū)11兩側(cè)的兩個(gè)條狀的電極，即所述第一電極12及第二電極13、兩個(gè)對位區(qū)(即上述所述第一對位區(qū))14，還有所述第一測試點(diǎn)15和所述第二測試點(diǎn)16。在FPC(即上述第二電路板)2上分別設(shè)計(jì)了位于中間的邦定區(qū)(即所述第二邦定區(qū))21，依次分列所述第二邦定區(qū)兩側(cè)的兩個(gè)U形的電極，即所述第三電極22、兩個(gè)對位區(qū)(即兩個(gè)所述第二對位區(qū))23。在對Bongding狀態(tài)進(jìn)行檢測的過程中，先利用所述第一對位區(qū)和所述第二對位區(qū)將PCB與FPC進(jìn)行對合，再進(jìn)行壓合，此時(shí)利用測試點(diǎn)(圖1中的所述第一測試點(diǎn)15和所述第二測試點(diǎn)16)對所述第一電極12和所述第二電極13以及所述第三電極22進(jìn)行充電測試，如果導(dǎo)通則代表所述第一邦定區(qū)中的所有第一連接片和所述第二邦定區(qū)中的所有第二連接片沒有發(fā)生錯(cuò)位現(xiàn)象，而通常壓合過程不會(huì)產(chǎn)生不良，因此沒有發(fā)生錯(cuò)位即為PCBI與FPC 2邦定成功，PCB I與FPC 2邦定成功時(shí)的狀態(tài)能夠從圖2所示的剖面結(jié)構(gòu)可以看出，在圖2中，PCB I的Pad(即上述第一連接片)17與FPC 2的Pad(即上述第二連接片)24在邦定成功狀態(tài)下，是完全一一對應(yīng)的，不存在任何錯(cuò)位現(xiàn)象。
[0040]在上述電路板結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括上述電路板結(jié)構(gòu)。該顯示裝置的改進(jìn)之處在于上述電路板結(jié)構(gòu)，基于上述描述，在此不再對該顯示裝置進(jìn)行詳細(xì)說明。為便于理解，請參考圖3(圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的完成電路板綁定的顯示裝置組裝示意圖)，由于PCB I是非透明的基板，F(xiàn)PC 2是透明的基板，因此將二者設(shè)計(jì)成上述電路板結(jié)構(gòu)后，對PCB I和FPC 2之間的Bongding狀態(tài)進(jìn)行測試的概率將大大提高，自然也就提高了將PCB UFPC 2、液晶面板(Panel)3、以及背光源4組裝成液晶顯示模組的組裝效率，以得到綁定完好的顯示裝置良品。
[0041]通過本實(shí)用新型實(shí)施例，采用了對綁定在一起的兩個(gè)電路基板進(jìn)行通電測試的方式，解決了現(xiàn)有的顯微鏡觀察方法無法觀察到非透明PCB板與FPC之間的綁定狀態(tài)的問題，提高了測試精度和電路板之間的Bonding狀態(tài)的檢測效率。
[0042]以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型所述原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板結(jié)構(gòu)，包括第一電路板和第二電路板，其特征在于，還包括: 測試電路，所述測試電路用于測試所述第一電路板和第二電路板的對位情況，所述測試電路包括第一電極、第二電極和第三電極，所述第一電極與所述第二電極相互絕緣地設(shè)置在所述第一電路板上，所述第三電極設(shè)置在所述第二電路板上； 所述第一電路板包括第一邦定區(qū)，所述第二電路板包括第二邦定區(qū)，其中，所述第一邦定區(qū)與所述第二邦定區(qū)相匹配，所述第一電極和所述第二電極分別與所述第三電極相匹配使得所述測試電路在通電情況下能夠?qū)ā?.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一邦定區(qū)包括多個(gè)第一連接片，所述第二邦定區(qū)包括多個(gè)第二連接片，所述第一連接片與所述第二連接片的個(gè)數(shù)相等且排列方式相同，在所述第一邦定區(qū)所述第二邦定區(qū)綁定成功時(shí)，第一連接片與對應(yīng)的第一■連接片之間完全貼合。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電極、所述第二電極和所述第三電極的個(gè)數(shù)均為2。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電極和所述第二電極位于所述第一邦定區(qū)的兩側(cè)，所述第三電極位于所述第二邦定區(qū)的兩側(cè)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電極和所述第二電極為條狀導(dǎo)體。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三電極為一U字形導(dǎo)體。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述測試電路還包括:與所述第一電極連接的第一測試點(diǎn)，和與所述第二電極連接的第二測試點(diǎn)。8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電路板還包括第一對位區(qū)，所述第二電路板還包括第二對位區(qū)，在所述第一電路板與所述第二電路板在綁定成功的狀態(tài)下，所述第一對位區(qū)與所述第二對位區(qū)能夠完全對合。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電極和所述第二電極位于所述第一對位區(qū)與所述第一邦定區(qū)之間，所述第三電極位于所述第二對位區(qū)與所述第二邦定區(qū)之間。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電路板為印刷電路板，所述第二電路板為柔性電路板。11.一種顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的電路板結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】G02F1/133GK205643942SQ201620505253
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月24日
【發(fā)明人】李琨, 馬韜, 呂鳳珍
【申請人】合肥京東方光電科技有限公司, 京東方科技集團(tuán)股份有限公司