電路基板固定結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及設(shè)有銅配線和覆蓋該銅配線的抗蝕劑層的電路基板的固定結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中記載了用螺釘將印刷基板緊固于由樹(shù)脂制成的固定部的電路基板固定結(jié)構(gòu)。
[0003]該現(xiàn)有的電路基板固定結(jié)構(gòu)沒(méi)有認(rèn)識(shí)到由于配線的材質(zhì)和形成固定部的樹(shù)脂材料的組合帶來(lái)的對(duì)抗蝕劑層的不良影響。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)_5] 專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:特開(kāi)2005 - 217125號(hào)公報(bào)【實(shí)用新型內(nèi)容】
_7] 實(shí)用新型要解決的問(wèn)題
[0008]例如在收納電路基板的箱體中為了實(shí)現(xiàn)其密封部位的小型化可考慮采用不使用螺釘?shù)攘慵褂眉す馊鄯蟮拿芊饨Y(jié)構(gòu)。
[0009]激光熔敷是使透射激光的樹(shù)脂與吸收激光的樹(shù)脂重疊，并利用從透射激光的樹(shù)脂側(cè)照射的激光使樹(shù)脂彼此的界面溶化后熔敷的技術(shù)。作為吸收激光的樹(shù)脂，適用作為聚酰胺系樹(shù)脂的一種的例如含有碳的尼龍66。
[0010]本實(shí)用新型的發(fā)明者們獲得如下新知識(shí):如果用適于進(jìn)行上述激光熔敷的聚酰胺系樹(shù)脂形成設(shè)有銅配線和覆蓋該銅配線的抗蝕劑層的電路基板的固定部，則會(huì)提前損害抗蝕劑層的絕緣效果。
[0011]即聚酰胺系樹(shù)脂的吸水率高于其它樹(shù)脂的吸水率，如果以抗蝕劑層與固定部貼緊的姿態(tài)固定銅配線與抗蝕劑層重疊的部位，則由于由銅箔腐蝕造成的迀移(電化學(xué)迀移)而會(huì)提前損害抗蝕劑層的絕緣效果。
[0012]因此，當(dāng)將仿照現(xiàn)有的電路基板固定結(jié)構(gòu)而設(shè)有銅配線和覆蓋該銅配線的抗蝕劑層的電路基板用螺釘?shù)裙潭ㄓ谟删埘０废禈?shù)脂形成的固定部時(shí)，有可能會(huì)提前損害抗蝕劑層的絕緣效果。
[0013]本實(shí)用新型是鑒于上述實(shí)際情況而完成的，其目的在于提供能將設(shè)有銅配線和抗蝕劑層的電路基板固定于由聚酰胺系樹(shù)脂制成的固定部并且能長(zhǎng)期維持抗蝕劑層的絕緣效果的電路基板固定結(jié)構(gòu)。
_4] 用于解決問(wèn)題的方案
[0015]本實(shí)用新型的電路基板固定結(jié)構(gòu)的特征構(gòu)成在于，具有:電路基板，其設(shè)有銅配線和覆蓋該銅配線的抗蝕劑層；以及固定部，其由聚酰胺系樹(shù)脂制成，以與上述抗蝕劑層側(cè)貼緊的姿勢(shì)固定上述電路基板，上述銅配線在沿著上述電路基板的板面的方向上與上述抗蝕劑層和上述固定部的重疊區(qū)域之間有距離。
[0016]在本構(gòu)成的電路基板固定結(jié)構(gòu)中，銅配線在沿著電路基板的板面的方向上與抗蝕劑層和固定部的重疊區(qū)域有距離。
[0017]因此，即使由聚酰胺系樹(shù)脂制成的固定部以與抗蝕劑層側(cè)貼緊的姿態(tài)固定電路基板，也不易發(fā)生銅迀移。
[0018]因而，如果是本構(gòu)成的電路基板固定結(jié)構(gòu)，則能將設(shè)有銅配線和抗蝕劑層的電路基板固定于由聚酰胺系樹(shù)脂制成的固定部并且能長(zhǎng)期維持抗蝕劑層的絕緣效果。
[0019]本實(shí)用新型的其它特征構(gòu)成在于，上述聚酰胺系樹(shù)脂是尼龍系樹(shù)脂。
[0020]如果是本構(gòu)成，則能用易于得到的尼龍系樹(shù)脂以低價(jià)制作固定部。
[0021]本實(shí)用新型的其它特征構(gòu)成在于，上述銅配線到上述重疊區(qū)域的距離為0.5mm以上。
[0022]如果是本構(gòu)成，則能防止銅迀移的發(fā)生并且能使銅配線接近重疊區(qū)域配置而實(shí)現(xiàn)電路基板的小型化。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1是表示電路基板固定結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0024]圖2是表示電路基板固定結(jié)構(gòu)的放大截面圖。
[0025]圖3是表示電路基板的銅配線側(cè)的俯視圖。
[0026]附圖標(biāo)iP,說(shuō)曰月
[0027]1 電路基板
[0028]2c固定部(固定腿部)
[0029]5 銅配線
[0030]6 抗蝕劑層
[0031]9 重疊區(qū)域
【具體實(shí)施方式】
[0032]以下基于【附圖說(shuō)明】本實(shí)用新型的實(shí)施方式。
[0033]圖1?圖3表示例如在設(shè)置于汽車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)室內(nèi)的殼體Η的內(nèi)部固定有發(fā)動(dòng)機(jī)控制用電路基板1的電路基板固定結(jié)構(gòu)。
[0034]如圖1、圖2所示，殼體Η由具備上部開(kāi)口 2a的由樹(shù)脂制成的殼體主體2與密封上部開(kāi)口 2a的由樹(shù)脂制成的蓋體3以不透水的方式接合而構(gòu)成。
[0035]與殼體主體2 —體成形有接合用主體凸緣部2b和固定電路基板1的固定腿部(固定部)2c。與蓋體3 —體成形有接合用蓋凸緣部3a。
[0036]殼體主體2和蓋體3通過(guò)主體凸緣部2b與蓋凸緣部3a的激光熔敷而一體地接合。
[0037]為此，利用作為透射熔敷用激光B的樹(shù)脂的透明的尼龍系樹(shù)脂注塑成形蓋體3。利用作為吸收激光B的樹(shù)脂的一例的含有碳的尼龍系樹(shù)脂注塑成形殼體主體2。
[0038]具體地，利用作為尼龍系樹(shù)脂的一例的尼龍6成形。
[0039]尼龍系樹(shù)脂是聚酰胺系樹(shù)脂的一例，因而，殼體主體2和蓋體3是由聚酰胺系樹(shù)脂制作的，殼體主體2 —體地具有由聚酰胺系樹(shù)脂制成的固定腿部2c。
[0040]并且，將連接著電阻、電容器等電子部件4的電路基板1收納于殼體主體2的內(nèi)部，使蓋凸緣部3a和主體凸緣部2b上下重合，使形成主體凸緣部2b的含碳尼龍吸收從蓋凸緣部3a側(cè)照射的激光B從而產(chǎn)生熱，利用這種熱使主體凸緣部2b與蓋凸緣部3a的界面溶融而一體地接合。
[0041]如圖3所示，電路基板1是在玻璃環(huán)氧基板la的兩個(gè)面印刷有銅配線5的配線圖案的印刷基板，上述銅配線5具有電源用銅配線5a和地線用銅配線5b，覆蓋銅配線5的抗蝕劑層6設(shè)于玻璃環(huán)氧基板la的兩個(gè)面的大致整個(gè)面內(nèi)。
[0042]此外，在圖3中為了明確地表示銅配線5而示出將抗蝕劑層6去除后的狀態(tài)。
[0043]電路基板1形成有螺釘緊固用貫通孔7a及凹槽7b和定位用孔7c。
[0044]固定腿部2c分別與各個(gè)螺釘緊固用貫通孔7a和凹槽7b對(duì)應(yīng)地設(shè)置，具有與電路基板1的抗蝕劑層6側(cè)貼緊的扁平的圓形支撐面2d。
[0045]電路基板1以抗蝕劑層6側(cè)與支撐面2d在整個(gè)面內(nèi)貼緊的姿態(tài)由帶鎖緊墊圈的螺釘8進(jìn)行螺釘緊固而固定于固定腿部2c，上述帶鎖緊墊圈的螺釘8插通貫通孔7a和凹槽7b ο
[0046]如圖2、圖3所示，銅配線5在沿著電路基板1的板面的方向上到抗蝕劑層6與支撐面(固定部2c) 2d的重疊區(qū)域9的最短距離d為0.5mm以上。
[0047]在殼體Η的內(nèi)部，為了抑制電路基板1的振動(dòng)而填充有灌封材料10。
[0048][其它實(shí)施方式]
[0049]1.本實(shí)用新型不限于用于將電路基板固定于殼體的內(nèi)部的電路基板固定結(jié)構(gòu)。
[0050]2.本實(shí)用新型也可以是對(duì)電動(dòng)機(jī)或電動(dòng)栗等的控制用電路基板進(jìn)行固定的電路基板固定結(jié)構(gòu)。
[0051]工業(yè)h的可利用件
[0052]為了固定各種機(jī)械或設(shè)備的控制用電路基板而能使用本實(shí)用新型。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路基板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，具有: 電路基板，其設(shè)有銅配線和覆蓋該銅配線的抗蝕劑層；以及 固定部，其由聚酰胺系樹(shù)脂制成，以與上述抗蝕劑層側(cè)貼緊的姿勢(shì)固定上述電路基板，上述銅配線在沿著上述電路基板的板面的方向上與上述抗蝕劑層和上述固定部的重疊區(qū)域之間有距離。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板固定結(jié)構(gòu)，其中， 上述聚酰胺系樹(shù)脂是尼龍系樹(shù)脂。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路基板固定結(jié)構(gòu)，其中， 上述銅配線到上述重疊區(qū)域的距離為0.5mm以上。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電路基板固定結(jié)構(gòu)，提供能將設(shè)有銅配線和抗蝕劑層的電路基板固定于由聚酰胺系樹(shù)脂制成的固定部并且能長(zhǎng)期維持抗蝕劑層的絕緣效果的電路基板固定結(jié)構(gòu)。電路基板固定結(jié)構(gòu)具有：電路基板(1)，其設(shè)有銅配線(5)和覆蓋該銅配線(5)的抗蝕劑層(6)；以及固定部(2c)，其由聚酰胺系樹(shù)脂制成，以與抗蝕劑層(6)側(cè)貼緊的姿態(tài)固定電路基板(1)，銅配線(5)在沿著電路基板(1)的板面的方向上與抗蝕劑層(6)和固定部(2c)的重疊區(qū)域(9)有距離。
【IPC分類(lèi)】H05K7/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205142741
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520892089
【發(fā)明人】近藤裕嗣
【申請(qǐng)人】愛(ài)信精機(jī)株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年11月10日