專利名稱:焊合式pcmcia卡座與基板的固定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種焊合式PCMCIA卡座與基板的固定結(jié)構(gòu),尤指一種PCMCIA卡座以焊接方式將其固定于基板上的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
個人計算機(jī)存儲卡國際協(xié)會(Personal Computer Memory CardInternational Association;PCMCIA)的規(guī)格是筆記型計算機(jī)上的一種重要的擴(kuò)充設(shè)備,通過PCMCIA卡的擴(kuò)充使得筆記型計算機(jī)所可使用的外圍接口裝置以及可實施的應(yīng)用顯的廣泛,目前常見的PCMCIA卡有數(shù)據(jù)卡、網(wǎng)絡(luò)卡、記憶卡以及硬盤卡等。而相對應(yīng)該PCMCIA卡有一適合該PCMCIA卡插置的卡座,該卡座通常會被鎖固在一電路基板上。公知的PCMCIA卡座20以螺絲4鎖定方式固定于PC板即基板10上(如圖1及圖2所示),然而這類生產(chǎn)組裝方式將花費較多的時間與成本。諸如,需要配置人力鎖固螺絲4,并且螺絲4本身亦為一材料成本,再加上所需耗費的人力作業(yè)以及鎖固螺絲4所花的時間,以目前每個PCMCIA卡座20至少需要鎖固四顆螺絲4來算,平均至少要花費60-90秒,而每個工作人員一天最多可完成480片,對于講求自動化一貫化流程的工廠而言毋寧是一種浪費,也是一種極不具效率的工作流程,對于要求高度競爭力的時代而言顯然是不符合要求的。
有鑒于此,為改善上述的缺點,需提出一種巧妙的設(shè)計,能有效改善上述缺點的焊合式PCMCIA卡座與基板的固定結(jié)構(gòu)。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的是提供一種焊合式PCMCIA卡座與基板的固定結(jié)構(gòu),藉由承載PCMCIA卡座的基板,該PCMCIA卡座連同其它T/H組件一同以過錫爐的方式焊合于基板上的結(jié)構(gòu)。
為達(dá)到上述目的,本實用新型提供了一種焊合式PCMCIA卡座與基板的固定結(jié)構(gòu),包括一基板,該基板的底面具有多個錫面孔;以及一PCMCIA卡座,該PCMCIA卡座設(shè)于基板的頂面,于PCMCIA卡座上相對于基板上所設(shè)錫面孔的位置處設(shè)有多個卡合結(jié)構(gòu),該卡合結(jié)構(gòu)在基板與PCMCIA卡座組合時,可穿過基板上的錫面孔予以卡合定位,然后藉由過錫爐將錫面孔與卡合結(jié)構(gòu)焊接,焊接完畢,卡合結(jié)構(gòu)藉由焊錫的包覆而與錫面孔結(jié)合固定。
也就是說,本實用新型提供的焊合式PCMCIA卡座與基板的固定結(jié)構(gòu),是利用多個卡合結(jié)構(gòu)的設(shè)計,將PCMCIA卡座與所要焊合的基板予以卡合定位,并在該基板的焊接面將該卡合結(jié)構(gòu)與基板焊接固著。本實用新型是包括一基板,該基板的頂面為與要焊接到該基板上的電子組件的接觸面,該基板的底面則為一焊接面,焊接面并具有多個錫面孔。一PCMCIA卡座,該PCMCIA卡座是設(shè)于基板的接觸面,于PCMCIA卡座上相對于基板上所設(shè)錫面孔的位置處設(shè)有卡合結(jié)構(gòu),令該PCMCIA卡座置于基板上時,該卡合結(jié)構(gòu)可由基板頂端的接觸面穿過基板至焊接面的錫面孔,在組裝時藉由過錫爐的步驟將錫面孔與卡合結(jié)構(gòu)予以焊接固定,達(dá)到快速組裝、固定的效果。
本實用新型的次一目的是提供一種焊合式PCMCIA卡座與基板的固定結(jié)構(gòu),其中,該卡合結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括多個卡榫,該卡榫為一薄片具有勾形結(jié)構(gòu),可將PCMCIA卡座快速卡合定位于基板上。以及多個栓狀結(jié)構(gòu),該栓為一柱形體,可使PCMCIA卡座承受側(cè)向力。
為了能更清楚地描述本實用新型所提出的焊合式PCMCIA卡座與基板的固定結(jié)構(gòu)的作用原理,以下將配合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。
圖1為公知PCMCIA卡座與基板結(jié)合的正面示意圖。
圖2為公知PCMCIA卡座與基板結(jié)合的側(cè)面示意圖。
圖3為本實用新型PCMCIA卡座與基板結(jié)合的正面示意圖。
圖4為本實用新型PCMCIA卡座與基板結(jié)合的側(cè)面示意圖。
圖5為本實用新型基板的錫面孔示意圖。
圖6為本實用新型中卡合結(jié)構(gòu)另一實施例的平面示意圖。
其中,附圖標(biāo)記說明如下10-基板;20-PCMCIA卡座;4-螺絲;1-基板;11-錫面孔;
2-PCMCIA卡座;21-卡合結(jié)構(gòu);211-卡榫;212-栓;213-凸緣;3-PCMCIA卡。
具體實施方式
本實用新型主要是提供一種焊合式PCMCIA卡座與基板的固定結(jié)構(gòu),藉由在PCMCIA卡座2上設(shè)置卡合結(jié)構(gòu)21同時配合在基板1上底面的相對位置處設(shè)有錫面孔11,令該PCMCIA卡座2連同其它T/H組件一同以過錫爐的方式焊合固定于基板1上的結(jié)構(gòu)。
首先請參閱圖3及圖4,其分別為本實用新型與基板結(jié)合的正面示意圖與側(cè)面示意圖,本實用新型所揭示的一種焊合式PCMCIA卡座2與基板的固定結(jié)構(gòu),其是包括一基板1及一PCMCIA卡座2,其中,該基板1的頂面為與要焊接到該基板1上電子組件的接觸面,該基板1的底面則為一焊接面,焊接面并具有多個錫面孔11(如圖5所示)。前述錫面孔11為一表面具有一層錫箔依附在基板1上,當(dāng)PCMCIA卡座2或其它要焊接到該基板的其它電子組件要焊接到基板1而進(jìn)行一過錫爐流程時,該錫面孔11可將錫爐內(nèi)的錫金屬因高熱吸聚于該錫面孔11面積上,以有助于焊接的完成。
前段所述的結(jié)構(gòu)中,該PCMCIA卡座2是設(shè)于基板1頂面的接觸面上,PCMCIA卡座2上相對于基板1上所設(shè)的錫面孔的位置處設(shè)有多個卡合結(jié)構(gòu)21,在要將基板1與PCMCIA卡座2組合時,該卡合結(jié)構(gòu)21可由基板1頂端的接觸面穿過基板1至焊接面的錫面孔11達(dá)到初步定位卡合的效果,并藉由過錫爐流程將錫面孔11與卡合結(jié)構(gòu)21予以焊接固定。焊接完畢,卡合結(jié)構(gòu)21可藉由焊錫的包覆固著,而與錫面孔11結(jié)合。
前段所述的結(jié)構(gòu)中,卡合結(jié)構(gòu)21進(jìn)一步包括有多個卡榫211,該卡榫211為一薄片具有勾形結(jié)構(gòu),可將PCMCIA卡座2卡合定位于基板1上。以及,多個栓212,該栓212為一柱形體,可使PCMCIA卡座2承受側(cè)向力。由于焊合后的PCMCIA卡座2在使用上需要經(jīng)常性的接受PCMCIA卡3(例如俗稱的智慧卡)插拔,因此須考慮其側(cè)向所能承受的力量,本實用新型以多個較為粗狀的栓212穿入基板1中即為使PCMCIA卡座2于長時間的使用能有較佳的可靠度。再者,其卡榫211結(jié)構(gòu)在于使PCMCIA卡座2置入基板1時即固定其上并經(jīng)由卡榫211本身的曲折結(jié)構(gòu)自然的將PCMCIA卡座2適當(dāng)?shù)目ê嫌谠摶?,而不會因基板1倒放而導(dǎo)致PCMCIA卡座2掉落。然上述的卡合結(jié)構(gòu)21雖以分開的卡榫211及栓212達(dá)成其固定于基板1及有較佳的結(jié)構(gòu)抵抗使用者插拔的側(cè)向力,但于本實用新型的相同精神下,卡榫211及栓212兩者亦可以一結(jié)構(gòu)達(dá)成,該結(jié)構(gòu)同時具有較粗狀的栓212,該栓212上設(shè)一凸點或凸緣213(如圖6所示)而形成上述的卡榫211結(jié)構(gòu)。亦或以一緊配合方式達(dá)成相同的效果。
綜上所述,本實用新型為克服公知鎖螺絲方式固定PCMCIA卡座2,利用本身基板1上的T/H組件以過錫爐方式焊接,應(yīng)用于PCMCIA卡座的焊合于基板1上。不但減少了以往需要多個作業(yè)員作這一道工程,同時也不需螺絲的用量,在工時及人事、物料成本上皆可有效節(jié)省,相較于公知技術(shù)所需耗費的人力作業(yè)以及鎖固螺絲所花的時間,本實用新型可有效的節(jié)省作業(yè)時間與物料成本,對于產(chǎn)品競爭力以及廠商在市場上的競爭力大有助益。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例,當(dāng)不能以之限制本實用新型范圍。即凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化及修飾,仍將不失本實用新型的要義所在,亦不脫離本實用新型的精神和范圍,故都應(yīng)視為本實用新型的進(jìn)一步實施例。
綜上所述,本實用新型不但具有結(jié)構(gòu)簡單、制造容易的特征,且本實用新型利用卡合結(jié)構(gòu)予以先行定位再利用過錫爐焊接固定的方式相較于傳統(tǒng)以人工利用螺絲鎖固的方式,不但更為方便、快速且具有增加產(chǎn)量降低生產(chǎn)制造成本的優(yōu)點,另外,本實用新型在申請前亦未見于任何刊物或公開場合。
權(quán)利要求1.一種焊合式PCMCIA卡座與基板的固定結(jié)構(gòu),其特征是包括一基板,該基板的底面具有多個錫面孔;以及一PCMCIA卡座,該PCMCIA卡座設(shè)于基板的頂面,于PCMCIA卡座上相對于基板上所設(shè)錫面孔的位置處設(shè)有多個卡合結(jié)構(gòu),該基板與PCMCIA卡座組合,該卡合結(jié)構(gòu)穿過基板上的錫面孔予以卡合定位,將錫面孔與卡合結(jié)構(gòu)焊接,卡合結(jié)構(gòu)通過焊錫的包覆而與錫面孔結(jié)合固定。
2.如權(quán)利要求1所述的焊合式PCMCIA卡座與基板的固定結(jié)構(gòu),其特征是該卡合結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括多個卡榫,該卡榫為一薄片具有勾形結(jié)構(gòu),將PCMCIA卡座固定于基板上;及多個栓,該栓為一使PCMCIA卡座承受側(cè)向力的柱形體。
3.如權(quán)利要求1所述的焊合式PCMCIA卡座與基板的固定結(jié)構(gòu),其特征是該卡合結(jié)構(gòu)為具一凸點或凸緣的卡榫結(jié)構(gòu)。
專利摘要一種焊合式PCMCIA卡座與基板的固定結(jié)構(gòu),其是包括一基板,該基板的底面具有多個錫面孔;以及,一PCMCIA卡座,該PCMCIA卡座設(shè)于基板的頂面,于PCMCIA卡座上設(shè)有多個卡合結(jié)構(gòu),該卡合結(jié)構(gòu)是對應(yīng)前述基板上所設(shè)的錫面孔,并可穿過該錫面孔,藉由過錫爐將錫面孔與卡合結(jié)構(gòu)焊接。其中卡合結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括有多個卡榫,該卡榫為一薄片,具有勾形結(jié)構(gòu),可將PCMCIA卡座固定于基板上;以及,多個栓,該栓為一柱形體,可使PCMCIA卡座承受側(cè)向力,藉由前述的結(jié)構(gòu)令制造者可以方便快速的將PCMCIA卡座固定于基板上,可有效增加產(chǎn)量降低生產(chǎn)制造成本而符合實用的目的。
文檔編號G06F1/16GK2657069SQ20032010065
公開日2004年11月17日 申請日期2003年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月19日
發(fā)明者薛人愷 申請人:神達(dá)電腦股份有限公司