技術(shù)編號(hào)：10232259
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在專利文獻(xiàn)1中記載了用螺釘將印刷基板緊固于由樹脂制成的固定部的電路基板固定結(jié)構(gòu)。該現(xiàn)有的電路基板固定結(jié)構(gòu)沒有認(rèn)識(shí)到由于配線的材質(zhì)和形成固定部的樹脂材料的組合帶來的對(duì)抗蝕劑層的不良影響。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)_5] 專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1特開2005 - 217125號(hào)公報(bào)實(shí)用新型內(nèi)容_7] 實(shí)用新型要解決的問題例如在收納電路基板的箱體中為了實(shí)現(xiàn)其密封部位的小型化可考慮采用不使用螺釘?shù)攘慵褂眉す馊鄯蟮拿芊饨Y(jié)構(gòu)。激光熔敷是使透射激光的樹脂與吸收激光的樹脂重疊，并利用從透...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。