耐水洗電子標(biāo)簽及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種耐水洗電子標(biāo)簽，包括依次疊層設(shè)置的基材層、天線線路層以及RFID芯片，還包括膠層、保護(hù)膜以及柔性封裝層；所述膠層設(shè)置于天線線路層設(shè)有RFID芯片的一面，并將所述RFID芯片的引腳包覆；所述保護(hù)膜設(shè)置于天線線路層遠(yuǎn)離基材層的一面，并包覆所述RFID芯片；所述基材層、天線線路層、RFID芯片、膠層以及保護(hù)膜均包封于柔性封裝層內(nèi)。本發(fā)明還涉及一種耐水洗電子標(biāo)簽的制備方法。本發(fā)明的電子標(biāo)簽，采用膠層、保護(hù)膜和柔性封裝層進(jìn)行層層包覆，實(shí)現(xiàn)多重防水加固，具有防水、耐揉搓、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】
耐水洗電子標(biāo)簽及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子標(biāo)簽領(lǐng)域，尤其涉及一種耐水洗電子標(biāo)簽及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)電子標(biāo)簽的要求越來(lái)越高?，F(xiàn)有的電子標(biāo)簽一般都是由依次疊層設(shè)置的面標(biāo)層、天線層和RFID芯片。這樣的電子標(biāo)簽通常碰到水或經(jīng)過(guò)揉搓后便無(wú)法正常工作，不適合洗滌等行業(yè)的應(yīng)用。
[0003]公開號(hào)為CN 103473594 A的中國(guó)專利提出了一種柔性可拉伸電子標(biāo)簽及其制備方法，該柔性可拉伸電子標(biāo)簽由柔性硅膠基體、金屬納米線天線電路和芯片，所述金屬納米線天線電路和芯片電連接，所述金屬納米線天線電路和芯片均鑲嵌在柔性硅膠基體內(nèi)。該方案在一定程度上能夠防止電子標(biāo)簽被水洗或輕度揉搓后失效，然而，當(dāng)揉搓強(qiáng)度較大或遇到高溫、強(qiáng)酸、強(qiáng)堿等溶劑時(shí)，極易造成該電子標(biāo)簽的天線電路和芯片分離、天線電路或芯片損壞，從而導(dǎo)致電子標(biāo)簽不可用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種耐水洗電子標(biāo)簽及其制備方法，能夠防止電子標(biāo)簽被浸泡、揉搓或接觸強(qiáng)酸、強(qiáng)堿物質(zhì)后，天線或芯片損壞導(dǎo)致電子標(biāo)簽無(wú)效。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
[0006]一種耐水洗電子標(biāo)簽，包括依次疊層設(shè)置的基材層、天線線路層以及RFID芯片，還包括膠層、保護(hù)膜以及柔性封裝層;所述膠層設(shè)置于天線線路層設(shè)有RFID芯片的一面，并將所述RFID芯片的引腳包覆;所述保護(hù)膜設(shè)置于天線線路層遠(yuǎn)離基材層的一面，并包覆所述RFID芯片;所述基材層、天線線路層、RFID芯片、膠層以及保護(hù)膜均包封于柔性封裝層內(nèi)。
[0007]本發(fā)明提供的另一個(gè)技術(shù)方案為:
[0008]—種耐水洗電子標(biāo)簽的制備方法，包括:
[0009]用膠包覆RFID芯片的引腳與天線線路的連接處；
[0010]在天線線路上設(shè)置包覆RFID芯片的保護(hù)膜；
[0011]將基材、天線線路、RFID芯片和保護(hù)膜包封于柔性聚合物內(nèi)。
[0012]本發(fā)明的有益效果在于:
[0013](I)本發(fā)明的耐水洗電子標(biāo)簽，通過(guò)設(shè)置膠層對(duì)RFID芯片的引腳進(jìn)行固定，防止RFID芯片的引腳部分受損破壞;并在天線線路層設(shè)置保護(hù)膜包覆RFID芯片，對(duì)RFID芯片進(jìn)行進(jìn)一步的保護(hù);還設(shè)置柔性封裝層將基材層、天線線路層、RFID芯片、膠層以及保護(hù)膜整體包封起來(lái)，一方面能夠防止水等物質(zhì)進(jìn)入內(nèi)部導(dǎo)致電子標(biāo)簽失效；另一方面能夠防止電子標(biāo)簽因遭到揉搓等而損壞。本發(fā)明耐水洗電子標(biāo)簽，采用膠層、保護(hù)膜和柔性封裝層進(jìn)行層層包覆，實(shí)現(xiàn)多重防水加固，具有防水、耐揉搓、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。
[0014](2)本發(fā)明的耐水洗電子標(biāo)簽的制備方法，用膠將RFID的引腳和天線線路固定，避免RFID芯片的引腳脫落或損壞;并在天線線路上設(shè)置包覆RFID芯片的保護(hù)膜，對(duì)RFID芯片進(jìn)行進(jìn)一步的保護(hù);最后將基材、天線線路、RFID芯片和保護(hù)膜包封于柔性聚合物內(nèi)，能夠有效防止水等物質(zhì)進(jìn)入電子標(biāo)簽內(nèi)部導(dǎo)致電子標(biāo)簽失效，還可以防止RFID芯片和天線線路因揉搓等而損壞。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的耐水洗電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)不意圖一；
[O 016 ]圖2為本發(fā)明實(shí)施例一的耐水洗電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)不意圖二。
[0017]標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0018]1、基材層;2、天線線路層;3、RFID芯片;4、膠層;5、保護(hù)膜;6、柔性封裝層。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說(shuō)明。
[0020]本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:設(shè)置膠層、保護(hù)膜和柔性封裝層進(jìn)行多重防水加固。
[0021]請(qǐng)參照?qǐng)D1，本發(fā)明提供一種耐水洗電子標(biāo)簽，包括依次疊層設(shè)置的基材層1、天線線路層2以及RFID芯片3，還包括膠層4、保護(hù)膜5以及柔性封裝層6;所述膠層4設(shè)置于天線線路層2設(shè)有RFID芯片3的一面，并將所述RFID芯片3的引腳包覆;所述保護(hù)膜5設(shè)置于天線線路層2遠(yuǎn)離基材層I的一面，并包覆所述RFID芯片3;所述基材層1、天線線路層2、RFID芯片3、膠層4以及保護(hù)膜5均包封于柔性封裝層6內(nèi)。
[0022]從上述描述可知，本發(fā)明耐水洗電子標(biāo)簽的有益效果在于:通過(guò)膠層4固定RFID芯片3的引腳，增強(qiáng)了引腳處的密封性和穩(wěn)定性，避免RFID芯片3的引腳脫落或損壞;并在天線線路層2設(shè)置保護(hù)膜5對(duì)RFID芯片3進(jìn)行進(jìn)一步的保護(hù);還通過(guò)設(shè)置柔性封裝層6防止水等物質(zhì)進(jìn)入內(nèi)部導(dǎo)致電子標(biāo)簽失效，以及電子標(biāo)簽因遭到揉搓等而損壞。
[0023]進(jìn)一步的，所述保護(hù)膜5覆蓋所述天線線路層2的表面或覆蓋所述天線線路層2和基材層I的表面。
[0024]從上述描述可知，保護(hù)膜5對(duì)天線線路層2和RFID芯片3進(jìn)行保護(hù)，避免外界物質(zhì)進(jìn)入柔性封裝層6后損壞天線線路層2和RFID芯片3。保護(hù)膜5也可以覆蓋所述天線線路層2、基材層I的表面，將基材層1、天線線路層2、RFID芯片3和膠層4全部包裹起來(lái)。
[0025]進(jìn)一步的，所述保護(hù)膜5為聚酰亞胺保護(hù)膜5。
[0026]從上述描述可知，聚酰亞胺保護(hù)膜5能夠有效防止高溫、強(qiáng)酸、強(qiáng)堿等破壞電子標(biāo)簽。保護(hù)膜5也可以為其他材質(zhì)制成，能夠起到相同的保護(hù)作用即可。
[0027]進(jìn)一步的，所述膠層4為UV膠體層。
[0028]從上述描述可知，采用UV膠體層固定RFID的引腳為本發(fā)明的一具體實(shí)施例，也可以使用其他的膠體層替代。
[0029]進(jìn)一步的，所述柔性封裝層6包括注塑硅膠。
[0030]從上述描述可知，注塑硅膠為本發(fā)明的柔性封裝層6的優(yōu)選材料，處理注塑硅膠，也可使用現(xiàn)有技術(shù)中任何能夠?qū)崿F(xiàn)柔性密封保護(hù)且不影響電子標(biāo)簽工作的材料。
[0031]進(jìn)一步的，所述基材層I為FCCL基材層。
[0032]從上述描述可知，F(xiàn)CCL基材具有良好的性能和穩(wěn)定性，為確保電子標(biāo)簽穩(wěn)定工作提供了可靠保障。
[0033]本發(fā)明的另一個(gè)技術(shù)方案為:
[0034]—種耐水洗電子標(biāo)簽的制備方法，包括:
[0035]用膠包覆RFID芯片的引腳與天線線路的連接處；
[0036]在天線線路上設(shè)置包覆RFID芯片的保護(hù)膜；
[0037]將基材、天線線路、RFID芯片和保護(hù)膜包封于柔性聚合物內(nèi)。
[0038]從上述描述可知，本發(fā)明耐水洗電子標(biāo)簽的制備方法的有益效果在于:采用膠、保護(hù)膜和柔性聚合物進(jìn)行層層包覆，實(shí)現(xiàn)多重防水加固，具有防水、耐揉搓、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。
[0039]進(jìn)一步的，所述保護(hù)膜覆蓋天線線路設(shè)有RFID芯片的表面;所述保護(hù)膜為聚酰亞胺保護(hù)膜。
[0040]從上述描述可知，保護(hù)膜用于對(duì)RFID芯片和天線線路進(jìn)行保護(hù)，具體的，由于天線線路和RFID芯片不在同一個(gè)平面，因此，需要設(shè)置天線線路和RFID芯片的高度差，再根據(jù)高度差進(jìn)行壓合設(shè)置。所述保護(hù)膜也可以設(shè)置在天線線路和基材的表面，將基材、天線線路、RFID芯片全部包裹起來(lái)。聚酰亞胺保護(hù)膜對(duì)RFID芯片和天線線路進(jìn)行高溫、強(qiáng)酸、強(qiáng)堿保護(hù);保護(hù)模也可以為能夠?qū)崿F(xiàn)相同效果的其他材料。
[0041]進(jìn)一步的，所述“將基材、天線線路、RFID芯片和保護(hù)膜包封于柔性聚合物內(nèi)”具體為:向基材、天線線路、RFID芯片和保護(hù)膜注塑硅膠，將基材、天線線路、RFID芯片和保護(hù)膜包封于硅膠內(nèi)。
[0042]從上述描述可知，設(shè)置封裝層的方式有多種，可以采用注塑工藝，也可以采用其他方法，本發(fā)明優(yōu)選注塑工藝。
[0043]進(jìn)一步的，所述RFID芯片的引腳與天線線路之間通過(guò)SMT工藝連接。
[0044]請(qǐng)參照?qǐng)D1以及圖2，本發(fā)明的實(shí)施例一為:
[0045]一種耐水洗電子標(biāo)簽，包括基材層、天線線路層、RFID芯片、UV膠層、聚酰亞胺保護(hù)膜以及注塑硅膠層，所述RFID芯片具有唯一 ID碼;所述基材層上設(shè)有天線線路層，天線線路層上設(shè)有RFID芯片，其中RFID芯片的引腳與天線線路之間通過(guò)SMT工藝連接，且RFID芯片的引腳通過(guò)UV膠層加強(qiáng)固定;天線線路層和RFID芯片上還設(shè)有聚酰亞胺保護(hù)膜，聚酰亞胺保護(hù)膜緊密貼合在天線線路層和RFID芯片上;注塑硅膠層將基材層、天線線路層、RFID芯片以及聚酰亞胺保護(hù)膜均包封在內(nèi)，形成密封保護(hù)。如圖1所示。優(yōu)選的，所述基材層為FCCL基材層。
[0046]在一優(yōu)選實(shí)施例中，聚酰亞胺保護(hù)膜包裹在基材層、天線線路層和RFID芯片的表面，如圖2所示。
[0047]請(qǐng)參照?qǐng)D1以及圖2，本發(fā)明的實(shí)施例二為:
[0048]—種耐水洗電子標(biāo)簽的制備方法，包括步驟:
[0049]在基材上采用曝光/蝕刻工藝制作天線線路；
[0050]將RFID芯片通過(guò)SMT工藝設(shè)置在天線線路上，
[0051]使用UV膠將RFID芯片的引腳和天線線路進(jìn)行加強(qiáng)固定；
[0052]將聚酰亞胺保護(hù)膜整體壓合設(shè)置在天線線路和RFID芯片上，使得天線線路和RFID芯片處于密封狀態(tài);具體地，在本步驟中，由于聚酰亞胺膜一般需要采用半固化膠體進(jìn)行粘接，聚酰亞胺膜與天線線路和RFID芯片需要采用平面壓合機(jī)壓合，且由于壓合時(shí)天線線路和RFID芯片不在同一個(gè)平面，兩者之間具有高度差，因此需要根據(jù)該高度差預(yù)先對(duì)壓合設(shè)備進(jìn)行壓合參數(shù)設(shè)置;其余的參數(shù)優(yōu)選設(shè)置范圍為:壓力60-100kg、溫度170-200°C、壓合時(shí)間90-120S;在壓合成型后，采用160-200°C烤箱烘烤固化45分鐘到I小時(shí)后即可使聚酰亞胺膜與天線線路和RFID芯片完全結(jié)合固化，實(shí)現(xiàn)天線線路和RFID芯片的整體完全密封；
[0053]向基材、天線線路、RFID芯片和保護(hù)膜注塑硅膠，將基材、天線線路、RFID芯片和保護(hù)膜包封于娃膠內(nèi)。
[0054]上述“向基材、天線線路、RFID芯片和保護(hù)膜注塑硅膠”的工藝如下:
[0055]將注塑用的模具提前加熱30?40分鐘后清洗模具，然后對(duì)該模具進(jìn)行再次加熱；將硅膠片放入開煉機(jī)，經(jīng)強(qiáng)混煉后出片;將強(qiáng)混煉后的硅膠片裁切成單片，該單片的尺寸比RFID天線單邊大約I至3cm;先將一片裁切好的注塑硅膠片放入已經(jīng)加溫好的模具內(nèi)，然后放入需要注塑的RFID天線，該RFID天線即基材、天線線路和RFID芯片的連接體;再在RFID天線放入一塊注塑硅膠片，對(duì)該模具加溫使其硅膠硫化固定，硫化時(shí)間190-210秒;取出注塑后的產(chǎn)品放置托盤治具即可，得到的產(chǎn)品即為上述的耐水洗電子標(biāo)簽。
[0056]采用本實(shí)施例的方法制作出的電子標(biāo)簽如圖1所示。本實(shí)施例中，所述基材優(yōu)選FCCL基材。
[0057]在一優(yōu)選實(shí)施例中，將聚酰亞胺保護(hù)膜設(shè)置在基材、天線線路和RFID芯片的表面。制作出的電子標(biāo)簽如圖2所示。
[0058]綜上所述，本發(fā)明提供的耐水洗電子標(biāo)簽及其制備方法，UV膠層對(duì)RFID芯片的引腳進(jìn)行加強(qiáng)固定，防止RFID芯片脫落或引腳損壞；聚酰亞胺保護(hù)膜貼合設(shè)置在天線線路層和RFID芯片上，對(duì)天線線路和RFID芯片進(jìn)行高溫、強(qiáng)酸、強(qiáng)堿保護(hù);注塑硅膠層再對(duì)基材層、天線線路層、RFID芯片和聚酰亞胺保護(hù)膜進(jìn)行密封保護(hù)，使得整體的電子標(biāo)簽具有防水、耐揉搓、耐高溫、耐酸堿等優(yōu)點(diǎn)，能夠有效延長(zhǎng)電子標(biāo)簽的使用壽命，并且增強(qiáng)了電子標(biāo)簽的適用性。
[0059]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種耐水洗電子標(biāo)簽，包括依次疊層設(shè)置的基材層、天線線路層以及RFID芯片，其特征在于，還包括膠層、保護(hù)膜以及柔性封裝層;所述膠層設(shè)置于天線線路層設(shè)有RFID芯片的一面，并將所述RFID芯片的引腳包覆;所述保護(hù)膜設(shè)置于天線線路層遠(yuǎn)離基材層的一面，并包覆所述RFID芯片;所述基材層、天線線路層、RFID芯片、膠層以及保護(hù)膜均包封于柔性封裝層內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐水洗電子標(biāo)簽，其特征在于，所述保護(hù)膜覆蓋所述天線線路層的表面或覆蓋所述天線線路層和基材層的表面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐水洗電子標(biāo)簽，其特征在于，所述保護(hù)膜為聚酰亞胺保護(hù)膜。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐水洗電子標(biāo)簽，其特征在于，所述膠層為UV膠體層。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的耐水洗電子標(biāo)簽，其特征在于，所述柔性封裝層包括注塑硅膠。6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的耐水洗電子標(biāo)簽，其特征在于，所述基材層為FCCL基材層。7.一種耐水洗電子標(biāo)簽的制備方法，其特征在于，包括: 用膠包覆RFID芯片的引腳與天線線路的連接處； 在天線線路上設(shè)置包覆RFID芯片的保護(hù)膜； 將基材、天線線路、RFID芯片和保護(hù)膜包封于柔性聚合物內(nèi)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的耐水洗電子標(biāo)簽的制備方法，其特征在于，所述保護(hù)膜覆蓋天線線路設(shè)有RFID芯片的表面;所述保護(hù)膜為聚酰亞胺保護(hù)膜。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的耐水洗電子標(biāo)簽的制備方法，其特征在于，所述“將基材、天線線路、RFID芯片和保護(hù)膜包封于柔性聚合物內(nèi)”具體為:向基材、天線線路、RFID芯片和保護(hù)膜注塑硅膠，將基材、天線線路、RFID芯片和保護(hù)膜包封于硅膠內(nèi)。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的耐水洗電子標(biāo)簽的制備方法，其特征在于，所述RFID芯片的引腳與天線線路之間通過(guò)SMT工藝連接。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK105844325SQ201610339578
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年5月20日
【發(fā)明人】羅浩, 呂偉雄, 張瓊勇
【申請(qǐng)人】廈門英諾爾信息科技有限公司