新型高穩(wěn)定厚銅箔印制電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種新型高穩(wěn)定厚銅箔印制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息化時(shí)代的迅速發(fā)展，對(duì)于集成電子行業(yè)的要求越來(lái)越高。特別是對(duì)電路板的體積、性能的要求。市場(chǎng)上存在的軟硬結(jié)合板一般是將柔性線路板和硬印制電路板的部分直接焊接而成，工序復(fù)雜，且在使用時(shí)，容易斷裂，進(jìn)而影響電路板的安裝。
[0003]在電子、通信等相關(guān)領(lǐng)域，為了解決散熱和接地問(wèn)題，通常將PCB板與金屬基板連接在一起，連接方式有螺釘緊固、錫膏焊接或?qū)岵牧险辰拥?。不管采用何種連接方式，金屬基板在高低溫過(guò)程中產(chǎn)生較大變形而導(dǎo)致PCB板被破壞的問(wèn)題一直存在。主要原因有兩個(gè)，一是金屬基板由于尺寸較大，厚度較薄，在機(jī)械加工過(guò)程中容易產(chǎn)生應(yīng)力而變形；二是金屬基板與PCB板的熱膨脹系數(shù)相差較大，長(zhǎng)寬比較大的金屬基板更容易在高低溫過(guò)程中產(chǎn)生明顯的變形。這種現(xiàn)象在金屬基板與PCB板采用高溫焊錫焊接方式的整板焊接工藝中普遍存在，并且是這種散熱和接地性能均十分優(yōu)越的整板焊接工藝的最大缺點(diǎn)和局限。為解決該問(wèn)題，一種常用方法是采用彈壓夾具來(lái)控制金屬基板在高達(dá)200多度溫差過(guò)程中的變形。但采用彈壓夾具的方法其缺點(diǎn)是彈壓夾具容易變形，不易控制，并且工藝異常復(fù)雜，從而加大了成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型提出一種新型尚穩(wěn)定厚銅笛印制電路板，解決了金屬基板與PCB板在高溫下焊接容易變形的問(wèn)題，并且不需使用彈壓夾具，從而簡(jiǎn)化了制備工藝，節(jié)約了制造成本。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種新型高穩(wěn)定厚銅箔印制電路板，包括金屬基板與PCB板，所述金屬基板包括基板A和基板B，PCB板包括頂板和底板，由上至下依次為頂板、基板A、基板B和底板，所述基板A的下表面和基板B的上表面通過(guò)粘結(jié)片疊合形成一個(gè)復(fù)數(shù)多層線路板；所述基板A與頂板的接觸面和基板B與底板的接觸面都設(shè)置有縱橫交錯(cuò)的網(wǎng)狀凹槽，且凹槽內(nèi)設(shè)有與其形狀匹配的銅絲網(wǎng)；所述頂板和底板都采用銅箔板。
[0006]作為優(yōu)選，所述粘結(jié)片采用無(wú)鹵型玻纖布環(huán)氧樹脂粘結(jié)片。
[0007]作為優(yōu)選，所述基板A和基板B的凹槽為采用銑加工制成的矩形槽。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:在金屬基板與PCB板一體化焊接過(guò)程中不僅可有效抵抗金屬基板機(jī)械加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力，并且由于凹槽將大面積的金屬基板表面分割成多個(gè)孤立的小平面，因此熱膨脹效果不再明顯。同時(shí)凹槽的存在使得金屬基板表面的熱膨脹有了容納的空間，可大幅降低在整板焊接過(guò)程中由熱膨脹變形所導(dǎo)致的損壞率。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型的基板的俯視圖。
[0011]圖中:1、頂板；2、基板A ;3、基板B ;4、底板；5、凹槽；6、銅絲網(wǎng)。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0013]實(shí)施例:參見圖1和圖2，一種新型高穩(wěn)定厚銅箔印制電路板，包括金屬基板與PCB板，其特征在于:所述金屬基板包括基板A2和基板B3，PCB板包括頂板I和底板4，由上至下依次為頂板1、基板A2、基板B3和底板4，所述基板A2的下表面和基板B3的上表面通過(guò)粘結(jié)片疊合形成一個(gè)復(fù)數(shù)多層線路板；所述基板A2與頂板I的接觸面和基板B3與底板4的接觸面都設(shè)置有縱橫交錯(cuò)的網(wǎng)狀凹槽5，且凹槽5內(nèi)設(shè)有與其形狀匹配的銅絲網(wǎng)6 ;所述頂板I和底板4都采用銅箔板。
[0014]作為優(yōu)選，所述粘結(jié)片采用無(wú)鹵型玻纖布環(huán)氧樹脂粘結(jié)片。
[0015]作為優(yōu)選，所述基板A2和基板B3的凹槽5為采用銑加工制成的矩形槽。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:在金屬基板與PCB板一體化焊接過(guò)程中不僅可有效抵抗金屬基板機(jī)械加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力，并且由于凹槽5將大面積的金屬基板表面分割成多個(gè)孤立的小平面，因此熱膨脹效果不再明顯。同時(shí)凹槽5的存在使得金屬基板表面的熱膨脹有了容納的空間，可大幅降低在整板焊接過(guò)程中由熱膨脹變形所導(dǎo)致的損壞率?；宥疾捎昧_杰斯高頻板，采用羅杰斯材料PCB的特點(diǎn)是具有優(yōu)越的介電常數(shù)的溫度穩(wěn)定性，介電常數(shù)的熱脹系數(shù)非常小，由原來(lái)的四層印制板減少到兩層，生產(chǎn)成本降低，制造工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，成品率高。
[0017]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型高穩(wěn)定厚銅箔印制電路板，包括金屬基板與PCB板，其特征在于:所述金屬基板包括基板A (2)和基板B (3)，PCB板包括頂板(I)和底板(4)，由上至下依次為頂板(I)、基板A (2)、基板B (3)和底板(4)，所述基板A (2)的下表面和基板B (3)的上表面通過(guò)粘結(jié)片疊合形成一個(gè)復(fù)數(shù)多層線路板；所述基板A(2)與頂板(I)的接觸面和基板B(3)與底板(4)的接觸面都設(shè)置有縱橫交錯(cuò)的網(wǎng)狀凹槽(5)，且凹槽(5)內(nèi)設(shè)有與其形狀匹配的銅絲網(wǎng)(6);所述頂板(I)和底板(4)都采用銅箔板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型高穩(wěn)定厚銅箔印制電路板，其特征在于:所述粘結(jié)片采用無(wú)鹵型玻纖布環(huán)氧樹脂粘結(jié)片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型高穩(wěn)定厚銅箔印制電路板，其特征在于:所述基板A(2)和基板B (3)的凹槽(5)為采用銑加工制成的矩形槽。
【專利摘要】本實(shí)用新型提出了一種新型高穩(wěn)定厚銅箔印制電路板，包括金屬基板與PCB板，所述金屬基板包括基板A和基板B，PCB板包括頂板和底板，由上至下依次為頂板、基板A、基板B和底板，所述基板A的下表面和基板B的上表面通過(guò)粘結(jié)片疊合形成一個(gè)復(fù)數(shù)多層線路板；所述基板A與頂板的接觸面和基板B與底板的接觸面都設(shè)置有縱橫交錯(cuò)的網(wǎng)狀凹槽，且凹槽內(nèi)設(shè)有與其形狀匹配的銅絲網(wǎng)；所述頂板和底板都采用銅箔板。由于凹槽將大面積的金屬基板表面分割成多個(gè)孤立的小平面，因此熱膨脹效果不再明顯。同時(shí)凹槽的存在使得金屬基板表面的熱膨脹有了容納的空間，可大幅降低在整板焊接過(guò)程中由熱膨脹變形所導(dǎo)致的損壞率。
【IPC分類】H05K1-05, H05K1-02
【公開號(hào)】CN204560015
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520262261
【發(fā)明人】陳大有
【申請(qǐng)人】遂寧市英創(chuàng)力電子科技有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2015年4月28日